业绩数据 - 2019 - 2021年度及2022年1 - 6月营业收入分别为36,577.17万元、74,800.55万元、205,461.52万元、113,558.53万元[7] - 2019 - 2021年度按15%税率缴纳企业所得税，2022年1 - 6月免征企业所得税[126][127] - 2019 - 2021年度分别收到增值税留抵退税67327837.18元、11258018.28元、139677365.10元、124301363.55元[127][129] 资产数据 - 截至2019 - 2021年12月31日及2022年6月30日，固定资产及在建工程账面价值合计分别为89,838.67万元、204,890.09万元、340,886.28万元、357,925.41万元[9] - 2022年6月30日货币资金合计519695376.46元[131] - 2022年6月30日应收账款账面余额为332,597,539.13元，账面价值为315,916,731.17元[134] 负债数据 - 2022年6月30日短期借款合计912,957,579.18元[171] - 2022年6月30日应付账款合计421,410,690.64元[172] - 截至2022年6月30日，应付售后租回为99,486,987.12元[179] 财务处理 - 审计认为财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司财务状况、经营成果和现金流量[4] - 收入确认因可能存在管理层不恰当确认风险被列为关键审计事项[7] - 固定资产及在建工程账面价值因管理层判断影响且对报表重要被列为关键审计事项[9] 会计政策 - 公司财务报表以持续经营为编制基础[34] - 公司采用人民币为记账本位币[40] - 金融资产初始确认分为三类，金融负债初始确认分为四类[44] 税务政策 - 公司增值税税率为16%、13%、9%、6%、5%、3%，房产税税率为1.2%、12%，城市维护建设税税率为5%，企业所得税税率为25%、20%、16.5%、15%、0%[125][126] - 子公司余姚鲸致公司2020年度所得减按25%计入应纳税所得额，按20%税率缴纳企业所得税[127] - 子公司余姚鲸致公司符合条件可在50%税额幅度内减征“六税两费”[130] 其他信息 - 公司原注册资本为500万元，现注册资本34,766万元[32] - 公司股份总数原500万股，现34,766万股[32] - 公司将4家子公司纳入报告期合并财务报表范围[33]

财务数据 - 公司注册资本为408,412,400元[11] - 2024年6月30日资产总计1,363,153.01万元，负债合计965,802.39万元，股东权益合计397,350.62万元[15] - 2024年1 - 6月营业收入162,948.59万元，净利润 - 602.87万元[17] - 2024年1 - 6月经营活动现金流量净额54,514.44万元，投资活动现金流量净额 - 164,760.85万元，筹资活动现金流量净额89,774.18万元[19] - 2024年6月30日流动比率0.89倍，速动比率0.74倍，资产负债率（合并）70.85%，资产负债率（母公司）68.18%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率2.71次，存货周转率3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动现金流量1.52元/股[20] 业绩对比 - 2023年度营业收入239,084.11万元，净利润 - 13,517.78万元[17] - 2022年度营业收入217,699.27万元，净利润13,738.40万元[17] - 2021年度营业收入205,461.52万元，净利润32,210.22万元[17] - 2024年上半年营业收入较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元[22] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[23] - 2021 - 2024年6月主营业务成本中直接材料占比分别为30.86%、32.07%、28.97%和30.46%[24] 业务相关 - 报告期各期前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[26] - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上份额[28] - 2021年末至2024年6月末总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元，人员数量从2743人增至5270人[31] 研发情况 - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[33] - 前次募投项目建设已全部完工[32] - 报告期各期研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[34] - 截至2024年6月末，已获得授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[35] 其他财务指标 - 报告期各期末，存货账面价值分别为27887.65万元、32057.30万元、35785.55万元和39809.42万元，占流动资产比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%[36] - 2021 - 2023年，应收账款余额分别为41701.54万元、34590.30万元和52855.67万元，占同期营业收入比重分别为20.30%、15.89%和22.11%[37] - 报告期内，汇兑损益分别为871.70万元、 - 668.22万元、 - 1928.79万元和 - 1175.42万元，占同期利润总额绝对值比例分别为2.45%、4.87%、11.50%和73.34%[39] - 2022 - 2024年度按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[40] - 报告期内，计入当期收益的政府补助金额分别为2913.04万元、11103.03万元、5293.03万元和3315.19万元，占同期利润总额绝对值比例分别为8.19%、80.88%、31.55%和206.76%[41] - 报告期各期末，合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.89，速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.74[43] - 2021 - 2024年6月固定资产分别新增226924.08万元、38902.88万元、133722.95万元和79596.96万元，各期折旧计提金额分别为25167.46万元、41837.86万元、47692.57万元和31376.62万元[44] 募投项目 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[47] - 募投项目完全达产年为T+84[48] - 全部募投项目完全达产年，新增折旧摊销预计占募投项目当年收入的11.06%，净利润的34.61%[49] - 公司拟在厂房竣工验收合格之日起5年内分期回购土地及代建厂房等[51] - 本次募投新产品研发项目尚无在手订单[52] 可转债发行 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[66] - 可转换公司债券每张面值为100元，按面值发行[67] - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的相关投资者（国家法律、法规禁止者除外）[68] - 向公司现有股东实行优先配售，具体比例发行前协商确定[69] - 募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户[70] - 2024年5月27日，召开第三届董事会第五次会议，审议通过发行可转换公司债券相关议案[86] - 2024年6月13日，召开2024年第二次临时股东大会，审议通过发行可转换公司债券相关议案[87] - 可转债发行完成后资产负债率将上升至73.21%[108] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[124] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[130] - 期满后五个交易日内，赎回全部未转股的可转换公司债券[133] - 转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%），或可转换公司债券未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[135] - 可转债最后两个计息年度内，公司股票任何连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格的70%，持有人有权回售[136] - 可转换公司债券存续期间，公司A股股票任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，董事会有权提出转股价格向下修正方案[140] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转股，转股期限自发行结束满六个月后的第一个交易日起至到期日止[144][145][149]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，归属于母公司股东的净利润为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[35] - 2024上半年公司实现营业收入162948.59万元，较去年同期增长65.81%，归属于母公司股东的净利润为1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[35] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[36] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司本次募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产年为T + 84[42] - 预计2025年先进封装占全球封装市场的份额将接近50%[60] 新产品和新技术研发 - 公司目前掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan - in）技术，正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成封测扇出型封装（Fan - out）系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[164] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[19] - 公司将确保可转债募集资金总额不超过最近一期末净资产的50%[19] - 公司控股股东等视情况参与本次可转债发行认购，认购后六个月内（含六个月）不减持[15][17] - 公司本次发行可转债设置赎回和回售条款，价格均为面值加当期应计利息[9][10] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保[14] - 参与可转债转股的投资者需符合科创板股票投资者适当性管理要求[9] - 在可转换公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次跟踪评级[12] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可分配利润的10%[24] - 公司发展阶段不同，现金分红在利润分配中占比不同[25] - 当公司出现特定情况可不进行利润分配[29]

基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，2022年11月16日在上交所科创板上市，证券简称“甬矽电子”，代码“688362”[11][13] - 公司注册资本为40,841.24万元人民币[13] 业绩总结 - 2021 - 2023年度公司归属于母公司所有者的净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[17] 股权结构 - 截至2024年6月30日，公司前十名股东合计持股235,309,200股，持股比例57.62%[42] - 甬顺芯为控股股东，表决权占比21.90%；王顺波为实际控制人，合计控制12983.50万股，占总股本31.79%[43] 发行情况 - 本次发行已取得现阶段必要批准和授权，尚需上交所审核并经中国证监会注册[10] - 本次发行募集资金总额不超过120,000.00万元[17] - 本次发行相关文件已载明具体转换方法，将按此向债券持有人换发股票[15] 募投项目 - 募集资金除补充流动资金及偿还银行借款外，拟用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”[17] - 募投项目投资总额176,399.28万元，拟投入募集资金120,000.00万元[69] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目已完成备案并取得环评、节能审查批复[72][73] 公司治理 - 公司设立了股东大会、董事会和监事会，聘任高级管理人员并设置职能部门[16] - 公司董事会现任成员7名，其中独立董事3名，占比超三分之一[62] 合规情况 - 公司最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告[19] - 公司本次发行符合多项规定条件[22][23][24][25][26][27] - 截至2024年6月30日，公司无环保侵权之债及与关联方重大债权债务及担保情形[55] - 公司最近3年无因重大违法违规被政府主管部门处罚情形[80]

新策略 - 公司2024年9月24日收到上交所受理发行可转债申请通知[2] - 发行需通过上交所审核并获证监会同意注册[2] - 能否通过审核及获注册时间不确定[2]

公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归母净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[120] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 财务数据 - 2021 - 2024年6月末公司资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后短期内将升至73.21%[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司经营活动现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[86] - 2021 - 2024年1 - 6月公司期末现金及现金等价余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[86] 募集资金 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[43][47] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000万元；补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000万元[44] 业务相关 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，业务起点较高，销售收入主要来自中高端封装产品[171][172] - 报告期内公司与恒玄科技等众多业内知名芯片企业建立合作关系[170] 研发情况 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] 市场情况 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场份额约48.80%，预计2025年占比接近50%[167] 募投项目 - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目采用租赁厂房方式实施，拟在厂房竣工验收合格之日起5年内分期回购[152]

公司基本信息 - 公司注册资本为408,412,400元[11] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试，业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”，细分行业为集成电路封装和测试业[90] 财务数据 - 2024年6月30日资产总计1,363,153.01万元，负债合计965,802.39万元，股东权益合计397,350.62万元[15] - 2024年1 - 6月营业收入162,948.59万元，净利润 - 602.87万元[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额54,514.44万元，投资活动产生的现金流量净额 - 164,760.85万元，筹资活动产生的现金流量净额89,774.18万元[19] - 2024年6月30日合并资产负债率为70.85%，母公司资产负债率为68.18%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率为2.71次，存货周转率为3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量为1.52元/股[20] - 2023年度营业收入239,084.11万元，营业利润 - 16,722.10万元[17] - 2023年度经营活动产生的现金流量净额107,147.96万元，投资活动产生的现金流量净额 - 317,625.86万元，筹资活动产生的现金流量净额257,470.40万元[19] - 2023年12月31日流动比率为1.19倍，速动比率为0.99倍[20] - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[22] - 2024年上半年公司营业收入较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润实现扭亏为盈[22] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[23] - 2021 - 2024年6月公司主营业务成本中直接材料占比分别为30.86%、32.07%、28.97%和30.46%[24] - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[26] - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元，人员数量从2,743人增至5,270人[31] - 报告期各期研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[34] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[35] - 报告期各期末存货账面价值分别为27887.65万元、32057.30万元、35785.55万元和39809.42万元，占流动资产比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%[36] - 2021 - 2023年应收账款余额分别为41701.54万元、34590.30万元和52855.67万元，占同期营业收入比重分别为20.30%、15.89%和22.11%[37] - 报告期内汇兑损益分别为871.70万元、 - 668.22万元、 - 1928.79万元和 - 1175.42万元，占同期利润总额绝对值比例分别为2.45%、4.87%、11.50%和73.34%[39] - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[40] - 报告期内计入当期收益的政府补助金额分别为2913.04万元、11103.03万元、5293.03万元和3315.19万元，占同期利润总额绝对值比例分别为8.19%、80.88%、31.55%和206.76%[41] - 报告期各期末合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.89，速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.74[43] - 2021 - 2024年6月固定资产分别新增226924.08万元、38902.88万元、133722.95万元和79596.96万元，各期折旧计提金额分别为25167.46万元、41837.86万元、47692.57万元和31376.62万元[44] - 2021 - 2023年公司归属于母公司股东的净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[98][105] - 2021年末、2022年末、2023年末和2024年6月末公司资产负债率（合并口径）分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后资产负债率将上升至73.21%[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年1 - 6月公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年6月末公司期末现金及现金等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[108] 行业情况 - 半导体行业2020 - 2021年上升，2022年下半年以来下降，2024年有一定改善[22] - 公司所处封测行业受半导体行业周期影响，2023年因行业景气低等因素亏损[22] - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[28] 研发与项目 - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[33] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[47] - 募投项目完全达产年为T+84[48] - 全部募投项目完全达产年，新增折旧摊销预计占募投项目当年收入的11.06%，净利润的34.61%[49] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[120] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[120] 可转债发行 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[66][105][117] - 可转换公司债券每张面值为100元，按面值发行[67][125] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[124] - 甬矽电子主体信用等级为A+，本次可转换公司债券信用等级为A+，评级展望为稳定[127][128] - 本次发行约定了转股价格调整、赎回条款、回售条款等，并在募集说明书披露[152][155] - 保荐人将在本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[162]

公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 财务业绩 - 2021 - 2023年公司归母净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[26] - 2021 - 2024年上半年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元、239,084.11万元和162,948.59万元，2024年上半年较去年同期增长65.81%[29][95][121] - 2024年上半年归母净利润1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元，实现扭亏为盈[121] - 2021 - 2024年上半年主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[123] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为120,000万元[26][32][43][47][91][93][111] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟投入募集资金90,000万元，补充流动资金及偿还银行借款拟投入30,000万元[27][44][93][94] - 可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值100元，按面值发行[50][51] 市场与行业 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[128] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[167] - 中国芯片自给率要在2025年达到70%[168] 研发与技术 - 报告期各期公司研发费用分别为9,703.86万元、12,172.15万元、14,512.32万元和9,398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[134] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[135] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[147] 其他 - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[140][141] - 报告期内，公司计入当期收益的政府补助金额分别为2,913.04万元、11,103.03万元、5,293.03万元和3,315.19万元[142] - 公司在产品结构等方面跻身国内独立封测厂商第一梯队[170] - 报告期内公司与恒玄科技等业内知名芯片企业建立合作关系[170]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元和239084.11万元，净利润分别为32210.22万元、13840.04万元和 - 9338.79万元[35] - 2024上半年公司营业收入为162948.59万元，较去年同期增长65.81%，净利润为1210.59万元，去年同期为 - 7889.89万元[35] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[36] 用户数据 - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[144] 未来展望 - 集成电路封测行业是技术密集型行业，公司未来研发投入规模需进一步增加[40] - 预计2025年先进封装占全球封装市场的份额将接近50%[60] 新产品和新技术研发 - 公司目前掌握芯片表面金属凸点（Bumping）技术、晶圆扇入（Fan - in）技术，正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[39] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[164] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司本次可转债计划募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数）[19] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[71] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[71]

公司产品结构和营收情况 - 公司产品结构相对稳定，FC类产品、QFN、SiP等成熟封装产品占比有所增加，营收规模也在增长[1][2] - 长期来看，FC、晶圆级封装等先进封装产品的营收规模占比将进一步提升[1] 行业发展趋势 - 公司认为集成电路行业整体呈现回暖趋势，但不同封测厂商的节奏并不完全相同[2] - 公司对未来的增长情况相对乐观，随着客户营收保持增长以及新客户的拓展，公司会与客户一同成长[2] 下游行业情况 - 公司营收主要来自消费电子、工规、车规等领域，其中IoT类客户占比50%~60%左右，PA类占比15%左右，安防领域占比15%[3] - 从公司观察看，下游IoT客户需求较为乐观，PA领域预计下半年会有所回暖[3] 公司经营情况 - 公司预计下半年营收仍将保持环比增长，费用端随着产能持续爬坡和营收规模扩大，除研发费用率保持较高强度外，其他费用率会呈现降低趋势[3][4] - 公司专注中高端封测，随着营收规模扩大，规模效应逐步体现，毛利率会有正向提升[4][7] - 公司2022年上半年综合毛利率为18.01%，其中SiP和FC产品毛利率较高，分别达到24.65%和21.13%[4][8] 技术和客户布局 - 公司在Bumping、WLP等先进封装工艺已经量产，2.5D项目也在调试中，并做了大量人才储备[5] - 公司在设备选型上综合考虑量产稳定性和客户接受度，目前核心工艺以进口设备为主，同时也在积极推进国产设备替代[5][10] - 台湾头部客户选择公司的原因包括成本、交期、服务和稳定性等方面的竞争优势[5][11] - 公司客户主要为Fabless模式的芯片设计公司，不会考虑自建封测能力[6] 公司发展战略 - 公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，推进成熟产线扩产的同时，积极布局先进封装和汽车电子等新产品线[6]