证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-029 芯联集成电路制造股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 913 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 913 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 3,555,594,768 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 3,555,594,768 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 50.2978 | | （%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 50.2978 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 19 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-028 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第五次会议于 2025 年 5 月 19 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 5 月 13 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分已授予 但尚未归属的限制性股票的公告》（公告编号：2025-023）。 2、审议通过《关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个 ...

会议相关 - 公司第二届董事会第五次会议于2025年5月19日召开，9名董事全出席[2] 激励计划 - 3名激励对象离职，作废12万股限制性股票[3] - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分3661.76万股可归属，涉及760人[5] - 注销378.82万份到期未行权股票期权及对应股票[6] 业务计划 - 公司及子公司拟开展15亿人民币或等值外币外汇衍生品交易，期限12个月[7]

限制性股票激励计划 - 2024年4 - 6月激励计划相关议案经董事会、监事会、股东大会审议通过[1][2][3] - 2025年4月预留授予限制性股票议案通过[3] - 2025年5月作废12万股已授未归属限制性股票[1][5] 作废原因及影响 - 3人离职致其不符合激励资格[5] - 对财务、经营和团队稳定性无实质影响[6]

股票期权授予与行权 - 2021年9月28日公司授予568名员工股票期权，分两期行权，每期50%[2][3] - 2022年514名参与一期考核，502名达成条件[3] - 2023年468名参与二期考核，464名达成条件[3] - 2023年一期达成条件后449名可行权[4] 股票期权注销 - 2024年注销一期261.54万份、二期776.76万份期权[5] - 2025年将注销二期到期未行权378.82万份期权[5][6] 相关评价 - 注销对公司财务和经营无重大不利影响[7] - 监事会认为注销合规且不损害公司及股东利益[8] - 律师认为注销获必要授权，公司需披露信息[9]

限制性股票授予情况 - 2024年6月4日首次授予9166.40万股，占股本总额1.30%，授予人数763人，价格2.56元/股[3][11] - 2025年预留授予2291.60万股，授予价格2.56元/股，授予人数354人[11] - 本激励计划授予总数11,458.00万股，占股本总额1.63%[7] 归属情况 - 本次拟归属数量3,661.76万股[2] - 第一个归属期归属权益占首次授予总量40%[5] - 2024年激励计划首次授予部分2025年6月4日进入首个归属期[13] 业绩相关 - 2024年营业收入6509090845.76元，较2021 - 2023年均值增长63.34%，公司层面归属比例100%[13] 人员归属情况 - 核心技术人员单伟中获授60.00万股，达成归属24.00万股，占比40%[19] - 759人获授9,094.40万股，达成归属3,637.76万股，占比40%[19] 合规情况 - 上海市锦天城律师事务所认为本次归属及作废合规[20]

激励计划时间 - 2024年6月4日确定首次授予日[9] - 2025年4月22日确定预留授予日[10] - 2025年6月4日进入第一个归属期[12] 业绩数据 - 2024年营收6509090845.76元，较2021 - 2023年均值增63.34%[14] - 首个归属期目标值累计营收增长率60%，触发值54%[14] 激励对象情况 - 760名激励对象个人层面归属比例100%[15] - 3人离职，12万股限制性股票作废[16]

芯联集成电路制造股份有限公司监事会 2025 年 5 月 19 日 本次拟归属的 760 名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格，符合《管理办法》《上市规则》等 法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件，符合本次激励计划规定的激励对 象范围，其作为公司本次激励计划激励对象的主体资格合法、有效，激励对象获 授限制性股票的归属条件已成就。 综上所述，公司监事会同意本激励计划首次授予部分第一个归属期的归属激 励对象名单。 特此公告。 芯联集成电路制造股份有限公司 监事会关于公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属名单的核查意见 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）监事会根据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理 办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《上市规则》"）、 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、法 规、规范性文件以及《芯联集成电路制造股份有限公司 ...

募资情况 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募资总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[1] 监管相关 - 持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[1] - 现场检查时间为2025年4月16日[2] 公司规范 - 公司治理结构规范，三会程序合法合规[4][5] - 制订完整信息披露制度，履行披露义务[6] - 与关联方分开，无违规占用资金[7] - 建立募集资金专户存储制度，使用合规[8][9] - 规范关联交易决策权限和机制，无违规[10] 经营状况 - 公司经营状况良好，业务模式和环境未变[11]

业绩数据 - 2024年度公司扣非净利润为 -140,956.02万元[3] - 2024年公司EBITDA为21.46亿元，同比增长131%[3] - 2024年营业收入650,909.08万元，较2023年增长22.25%[29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -96,215.96万元，较2023年减亏50.87%[29] - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为214,571.36万元，较2023年增长131.86%[29] - 2024年晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%；模组封装收入实现6.02亿元，同比增长54.54%[32] - 2024年车规级功率模组收入同比增长106%[32] - 2024年研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%[37] - 2024年费用化研发投入184,194.82万元，较上年度变化幅度20.45%；研发投入总额占营业收入比例为28.30%，较上年度减少0.42个百分点[41] 募集资金 - 公司首次公开发行股票194,580.00万股，每股发行价5.69元，募集资金总额1,107,160.20万元，净额1,078,341.70万元[5] - 公司募集资金总额1,107,160.20万元，实际收到1,081,590.40万元，截止2024年12月31日投入1,044,555.29万元，专户余额47,026.18万元[48] - 2024年公司以自有资金支付原计划以募集资金支付的发行费用270.85万元，并将其永久补充流动资金[46] 上市与督导 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所上市[5] - 保荐机构持续督导期为2023年5月10日至2026年12月31日[5] - 持续督导期间公司各方面表现良好，未出现重大问题[7][8][9] - 2024年保荐机构多次发表核查意见，认为公司信息披露合规[10][12] 风险提示 - 公司处于产能爬坡期和全折旧期，尚未盈利[13] - 后续扩产中，宏观环境恶化等可能致公司未来收入下滑[14] - 半导体行业技术迭代快，公司面临技术与工艺落后风险[15][16] - 半导体行业人才竞争加剧，公司存在关键技术人员流失风险[17] - 公司规模扩张，面临管理风险[17] - 半导体行业周期性强，宏观经济波动或下游市场低迷会影响公司盈利能力[18] - 公司部分重要原材料供应商集中，供应可能受影响[19][20] - 公司交易第三方众多，未来可能面临信用风险[22] 研发成果 - 2024年新增发明专利申请数180个、获得数57个等，合计申请数259个、获得数118个[42] - 多个研发项目有进展，拟实现自主研发、规模量产等[43] 股权结构 - 公司第一大股东越城基金持股比例为16.32%，第二大股东中芯控股持股比例为14.08%，无控股股东和实际控制人[49] - 截止2024年12月31日，公司董监高年末持股数均为0[49] - 截至2024年12月31日，汤天申等4位离任董监高年末持股数为0[50] - 截至2024年12月31日，公司董监高所持公司股份不存在质押、冻结或减持情况[50]