利润分配 - 每股现金红利0.29847元（含税）[2] - 股权登记日2024/7/19，除权（息）日和发放日2024/7/22[2] - 以总股本665,458,353股为基数，派发现金红利198,619,354.62元（含税）[5] 纳税情况 - 不同股东类型纳税规定不同，如自然人、QFII等[10][11][12] 咨询方式 - 咨询权益分派联系董事会办公室，电话021 - 57843535 - 5829[13]

股东大会信息 - 公司于2024年6月8日公告召开2023年年度股东大会[9] - 股东大会于2024年6月28日14时30分在上海松江召开[10] - 召集人为公司董事会，资格符合规定[14] - 采取现场与网络投票结合的表决方式[15] - 审议议案与通知相符，无修改或新增议案[15] 股东出席情况 - 现场出席26人，代表股份538,965,210股，占比约80.9916%[11] - 网络投票18人，代表股份54,682,408股，占比约8.2173%[11] - 出席共44人，代表股份593,647,618股，占比约89.2088%[11] 议案表决结果 - 《关于2023年年度报告及摘要的议案》同意593,565,708股，占比99.9862%[16] - 《关于2023年度董事会工作报告的议案》同意占比99.9862%[17] - 《关于2023年度监事会工作报告的议案》同意占比99.9857%[18] - 《关于2023年度财务决算报告的议案》同意占比99.9862%[19] - 《关于2023年度利润分配方案的议案》同意占比99.9879%[20] - 《关于确认2023年度日常关联交易及2024年度预计的议案》同意占比99.9690%[20][21] - 《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》同意占比99.9857%[23] - 《关于郑州合晶硅12英寸半导体大硅片产业化项目的议案》同意占比99.9881%[23] - 《关于修订<对外担保管理制度>的议案》同意占比99.9857%[24] - 《关于2024年度新增对外担保额度预计的议案》同意占比99.9857%，为特别决议已通过[25] 律师意见 - 律师认为本次股东大会召集、召开等均合法有效[26]

股东大会信息 - 2024年6月28日在上海松江召开2023年年度股东大会[2] - 出席股东和代理人44人，所持表决权占比89.2088%[2] 议案表决情况 - 《关于2023年年度报告及摘要的议案》同意比例99.9862%[4] - 《关于2023年度利润分配方案的议案》同意比例99.9879%[6] - 《关于确认2023 - 2024年度日常关联交易的议案》同意比例99.9690%[6] - 《关于郑州合晶硅12英寸半导体大硅片产业化项目的议案》同意比例99.9881%[7] 其他 - 议案10为特别决议议案获三分之二以上通过[10] - 议案6关联股东SILICON TECHNOLOGY INVESTMENT (CAYMAN) CORP.回避[10] - 律所认为股东大会合法有效[11]

资金管理 - 2024年3月13日同意用不超139,000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月，额度内可循环[1] - 全资子公司开立募集资金理财产品专用结算账户，账号31050283360000000154[2] 管理措施 - 按规定办理业务并披露信息，按职能分离原则建审批执行程序[4] - 财务部分析跟踪产品，发现风险采取保全措施[4] - 监事会等有权监督检查，必要时聘专业机构审计[4]

股东大会信息 - 2023年年度股东大会2024年6月28日14点30分在上海松江宰相府酒店召开[3] - 网络投票2024年6月28日进行，交易系统和互联网投票时间不同[3] 议案情况 - 议案于2024年1、4月董监事会审议通过，4月26日披露[5] - 特别决议议案为议案10，部分议案对中小投资者单独计票[5] - 议案6涉及关联股东回避表决，关联股东有两家[5] 其他信息 - A股股票代码688584，股权登记日2024年6月25日[9] - 拟现场参会股东2024年6月27日16时前登记[13] - 会议联系电话021 - 57843535，邮箱ir@wwxs.waferworks.com[15] - 可委托他人出席股东大会并代为行使表决权[18]

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2024-021 上海合晶硅材料股份有限公司 关于调整2023年度利润分配方案每股分红金额的公告 2024年6月6日，公司披露了《上海合晶硅材料股份有限公司关于2020年股票期 权激励计划和2022年股票期权激励计划第一个行权期批量行权结果暨股份变动公告》 （公告编号：2024-020），公司于2024年6月4日办理完成2020年股票期权激励计划和 2022年股票期权激励计划第一个行权期批量行权的股份登记手续，新增股份3,398,001 股，公司已发行股份总数由662,060,352股增加至665,458,353股。 基于上述已发行股份总数变动情况，公司按照分配总额不变的原则，对2023年 1 度利润分配方案的每股分配比例进行相应调整，确定每10股派发现金红利2.9847元 （含税），每股派发现金红利0.29847元（含税）。即调整后每10股现金红利=原定利 润分配总额 ÷ 最 终 参 与 分 配 的 公 司 已 发 行 股 份 总 数 ×10=198,618,105.60÷665,458,353×10≈2.9847元（含税，保留小数点后4位），实际利 润 ...

股票行权情况 - 本次行权股票数量为339.8001万股，占行权前总股本0.5132%[2][19] - 2020年股票期权激励计划142名激励对象可行权215.8万股，行权价2.944元/股[5] - 2022年股票期权激励计划80名激励对象可行权147.3333万份，行权价3.69元/股[8] - 2020年激励计划本次行权211.1334万份，139人参与，3人放弃46,666份[9][11] - 2022年激励计划本次行权128.6667万股，78人参与，2人放弃186,666份[12][13] 股票流通与股本变动 - 本次行权股票预计2027年6月4日上市流通（遇非交易日顺延）[2][14] - 本次行权前股本662,060,352股，变动后为665,458,353股[15][19] 财务数据 - 2024年第一季度净利润1,826.68万元，基本每股收益0.03元/股[19] - 2020年激励计划收款6,215,767.30元，2022年激励计划收款4,747,801.23元[16][17]

业绩数据 - 2023年向合晶科技销售产品实际2265.47万元，预计6000万元[7] - 2023年接受合晶科技产品服务实际9045.10万元，预计10000万元[7] - 2023年接受盛美半导体设备服务实际71.24万元[7] - 合晶科技2023年度总资产26430776新台币千元等多项数据[10] - 盛美半导体设备2023年度总资产9753797716.90元等多项数据[12] 未来展望 - 2024年向合晶科技销售产品预计6000万元，占比4.45%[8] - 2024年接受合晶科技产品服务预计12000万元，占比14.27%[9] - 2024年接受盛美半导体设备服务预计100万元，占比0.12%[9] 其他事项 - 2024年4月25日审议通过关联交易议案[2] - 关联交易定价依市场定价，支持公司发展[13][15] - 事项需股东大会审议，保荐机构无异议[17]

会议基本信息 - 会议主题为公司2023年度及2024年第一季度业绩交流会 [2] - 会议时间为2024年4月26日，地点在上海 [4] - 参与单位众多，包括中信证券、泰信基金等多家金融机构 [2][3] - 上市公司接待人员有总经理陈建纲、董事会秘书庄子祊、财务总监管继孟 [4] 经营情况 2023年度 - 营业收入13.48亿元，较上年同期减少13.38% [4] - 归属于母公司所有者的净利润约2.47亿元，较上年同期减少32.35% [4] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.13亿元，较上年同期减少40.23% [4] - 主营业务收入占比99.93%，其中硅外延片占比98.11%，毛利率37.95%，同比减少5.56个百分点 [4] 2024年第一季度 - 营业收入2.49亿元，同比减少28.00% [5] - 归属于上市公司股东的净利润0.18亿元，同比下降69.22% [5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.15亿元，同比下降72.16% [5] 原因分析 2023年营收同比减少原因 - 2023年全球贸易萎缩1万亿美元，下滑3%，降至31万亿美元 [5] - 2023年全球半导体产业销售额为5201亿美元，同比下降9.4% [5] - 2023年全球硅晶圆出货下降14.3%，营收下降10.9%，至123亿美元 [5] - 受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行、订单减少、产能利用率下降导致成本上升以及产品毛利率走低影响 [5] 2024年第一季度归母净利润、扣非后归母净利润同比下降原因 - 受半导体行业景气下行持续影响，销售数量及单价降低，产能利用率不佳，单位成本上升影响获利 [6] 公司优势 - 有稳定客户资源，客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，为全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货，主要客户包括华虹宏力等行业领先企业，多次获客户颁发荣誉，是受国际客户广泛认可的外延片制造商 [6] - 历史悠久，是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，作为功率器件用12英寸产品领域领先者，未来12英寸产品需求增长将带动收入增长 [7] 产品趋势 - CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向，针对目标客户高性能产品研发，开发具有高信噪比等特点的图像传感应用于特定领域及新兴需求 [7] - 车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品方向，新能源车企采用国产芯片推动国内半导体产业发展，长续航能力电池组件及快充充电桩模块外延产品将爆发 [8] - AI赋能•产业焕新方向，国家推动算力基础设施发展，外延片在逻辑产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司是挑战也是机遇 [8]

郑州合晶情况 - 注册资本和实收资本均为10.2亿元[3] - 2023年末总资产15.943045亿元，净资产12.028697亿元[7] - 2023年度营收5.74384亿元，净利润0.94235亿元[7] 担保情况 - 2024年拟为郑州合晶提供不超15亿元对外担保[1] - 截至核查日对外担保余额1.42亿元，全为对郑州合晶担保[11] - 担保余额占净资产和总资产比例分别为5.09%和3.87%[11] 担保流程 - 2024年4月25日董事会通过新增担保额度预计议案[10] - 新增担保需提交股东大会审议[12] - 保荐机构对新增担保无异议[12]