公司概况 - 公司是国内第一批一体化半导体外延片供应商，有超20年产业深耕经验[26] - 2024年2月8日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688584[26] - 供货给超35个国家，自成立累计超3000家客户服务经验[26] - 在中国上海、江苏、河南设四个生产基地，在中国台湾、韩国、日本、荷兰等地设办事处或代理[30] 业绩数据 - 2024年环保投入2011.38万元[64] - 2024年自身运营温室气体排放总量为83,247.66 tCO2e，单位营收温室气体排放量为0.75 tCO2e/万元[89] - 报告期内研发投入合计9992.77万元，研发投入总额占营业收入比例9.01%[152] - 2024年本地供应商比例达71.74%[179] - 截至报告期末，应付账款占总资产比重为1.6%[181] 用户数据 - 报告期内新进员工101人，截至报告期末员工总数992人[193] 未来展望 - 计划2025年取得ISO 14064 - 1组织碳核查、ISO 14067产品碳足迹认证[80] - 力争2030年前实现公司运营和价值链的碳排放量达到峰值[80] - 扬州合晶594千瓦分布式光伏预计2025年并网，郑州合晶计划2025年启动建设261千瓦分布式光伏[96] 新产品和新技术研发 - 2024年底拥有16项自主研发核心技术[146] - 报告期内累计在研项目30个，新立项项目18个[152] - 报告期内研发专案结案17个，进入量产或投入运行阶段占比11.19%[152] - 报告期内申请专利61件，取得专利授权45件[152] - 报告期内应用于主营业务发明专利30件，截至报告期末有效专利数量219件[152] - 累计获得软件著作权5件，实用新型专利189件，境内外发明专利30件[152] 其他新策略 - 2024年依据上交所《指引》建立议题识别和重要性分析流程[41] - 建立整体性治理结构，搭建自上而下三层级ESG管理架构[60] - 制定“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”中长期目标[140] - 依据“一体化外延”战略推进8英寸重掺砷低阻单晶开发等重点专案项目[142] 运营成果 - 四个生产基地ISO14001:2015环境管理体系认证覆盖率为100%[64] - 2024年重大安全事故目标为0件，达成目标[167] - 2024年异常事件目标为≤8件，达成目标[167] - 2024年产品良率目标为≥98.92%，达成目标[167] - 2024年客户质量问题投诉数目标为≤4件，达成目标[167] - 2024年客户满意度“质量”单项分目标为＞3.5分，达成目标[167] - 2024年投诉处理率目标为100%，实际达成100% [174] - 2024年客户满意度分数目标为＞3.5分（5分制），实际为4.12分，达成目标[174] - 上海晶盟2024年员工离职率目标为≤1.38%，进展为1.03%，达成目标[195] - 上海合晶松江厂2024年员工离职率进展为0.63%，达成目标[195] - 扬州合晶2024年员工离职率进展为1.30%，达成目标[195] - 郑州合晶2024年员工离职率进展为0.78%，达成目标[195] 运营举措 - 开展CIP专案57项，结案45项[163] - 开展63场质量培训，培训时数148.5小时，参与人次1752人[163] - “降低传送刮伤专案”将传送刮伤总数从去年同期2074片降至869片，每月平均减少100片报废硅片[164] - 生产系统数据库每日2次备份[186] - 郑州合晶开展“网络信息安全管理”外部培训课程，培训课时达60小时[186][188]

上海合晶 688584 上海合晶硅材料股份有限公司 独立董事提名人声明与承诺 提名人上海合晶硅材料股份有限公司董事会，现提名洪茂益为上海合晶硅材 料股份有限公司第三届董事会独立董事候选人，并已充分了解被提名人职业、学 历、职称、详细的工作经历、全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被提 名人已同意出任上海合晶硅材料股份有限公司第三届董事会独立董事候选人（参 见该独立董事候选人声明）。提名人认为，被提名人具备独立董事任职资格，与 上海合晶硅材料股份有限公司之间不存在任何影响其独立性的关系，具体声明并 承诺如下： 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识，熟悉相关法律、行政法规、规 章及其他规范性文件，具有 5 年以上法律、经济、会计、财务、管理或者其他履 行独立董事职责所必需的工作经验。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章的要求： （一）《中华人民共和国公司法》关于董事任职资格的规定； （二）《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定（如适用）； （三）中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所自律监 管规则以及公司章程有关独立董事任职资格和条件的相关规定； （四）中共中央 ...

募集资金情况 - 公司首次公开发行A股66,206,036股，每股发行价22.66元，募集资金总额15.00229亿元，净额13.90175亿元[1] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金6.64836亿元，未使用余额7.35947亿元[2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额2750.69万元[4] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金1.56188亿元，置换已支付发行费用自筹资金2432.56万元[9] 资金管理与贷款 - 2024年3月同意使用不超13.9亿元暂时闲置募集资金现金管理，期限12个月[10] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金现金管理余额7.0844亿元[11] - 公司从中信银行上海分行贷款5000万元，从招商银行上海松江支行贷款3000万元[12] 募投项目投入 - 低阻单晶成长及优质外延研发项目承诺投资7.75亿元，本报告期投入1.10561亿元，累计投入进度14.27%[22] - 优质外延片研发及产业化项目承诺投资1.88563亿元，本报告期投入1.27663亿元，累计投入进度67.7%[24] - 补充流动资金及偿还借款项目承诺投资6亿元，调整后4.26612亿元，本报告期投入4.26612亿元，累计投入进度100%[24] 其他事项 - 2024年财务人员将2467.32万元发行费用转入一般户，发现后已转回[16] - 变更用途的募集资金总额为0，占比0%[22] - 公司将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月[26]

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-008 上海合晶硅材料股份有限公司 关于对外投资设立合资公司暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次与关联方共同对外投资设立合资公司暨关联交易事项已经公司第二届董 事会第十八次会议审议通过。同时已经独立董事专门会议审议并取得明确同意的意见， 公司保荐人中信证券股份有限公司（以下简称"保荐人"）对该事项出具了明确的核 查意见。此项交易无需提交股东大会审议。 相关风险提示： 关联交易简要内容：上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称"公司"或"上海 合晶"）拟与Wafer Works Investment Corp.（以下简称"WWIC"）共同出资设立合资公司。 合资公司注册资本拟不超过5,000万元人民币。其中，上海合晶拟出资不超过 2,000万元 人民币，占合资公司注册资本的40%。 本次关联交易实施不存在重大法律障碍。 （1）合资公司的设立尚需工商行政管理部门等相关主管部门的批准，能否通过相 关批准以及最终通过批准的 ...

募集资金情况 - 公司2024年2月5日首次公开发行66,206,036股，每股发行价22.66元，募集资金总额1,500,228,775.76元，净额1,390,175,042.29元[10] - 截至2024年12月31日，公司募集资金专户余额为27,506,927.29元[11] - 募集资金扣除部分承销及保荐费用（不含税）90,503,365.95元，到账总额1,409,725,409.81元[12] - 扣除发行费用19,550,367.52元后为募集资金净额[12] - 2024年度募集资金总额为139,017.50万元，年度投入募集资金总额为66,483.57万元[42] 资金使用情况 - 2024年募投项目投入664,835,741.15元[12] - 2024年4月25日公司同意用15,618.78万元募集资金置换先期投入募投项目的自筹资金，用2,432.56万元（不含税）置换已支付发行费用的自筹资金[17] - 2024年12月31日，优质外延片研发及产业化项目709.11万元以募集资金等额置换[35] - 优质外延片研发及产业化项目本年度投入12,766.28万元，截至期末累计投入11,056.05万元，投入进度14.27%[42] - 明中品成长及硕外延研发项目本年度投入11,056.05万元，截至期末累计投入12,766.28万元，投入进度67.70%[42] - 补充流动资金及信业化项目本年度投入42,661.24万元，截至期末累计投入42,661.24万元，投入进度100.00%[42] 资金收益情况 - 2024年利息收入10,263,686.38元[12] - 合作金库商业银行部分定期存款投资金额20,000,000元，收益率1.80%，到期收益92,000元[22] - 合作金库商业银行部分定期存款投资金额0元（数据可能有误），收益率2.00%，到期收益102,222.22元[23] - 合作金库商业银行七天通知存款投资金额113,562,600元，收益率1.55%，到期收益46,685.03元[23] - 合作金库商业银行七天通知存款投资金额30,000,000元，收益率1.55%，到期收益9,041.67元[23] - 合作金库商业银行定期存款投资金额5000万元，预计年化收益率1.80%，到期收益23万元[25] - 兴业银行普通定期投资金额2000万元，预计年化收益率1.85%，到期收益18.5万元[25] - 中信银行大额存单投资金额5000万元，预计年化收益率1.70%，到期收益21.25万元[25] - 建行结构性存款投资金额2000万元，预计年化收益率0.95 - 2.4%，到期收益8.144263万元[27] 其他资金相关 - 待支付的发行费用（印花税）347,630.67元[12] - 2024年手续费3,301.97元[12] - 2024年12月20日，中信银行上海分行（8110201012601731094）账户销户[16] - 本报告期公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[18] - 2024年3月13日公司同意用不超过139,000万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[19] - 报告期内公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况[31] - 报告期内公司募投项目未发生变更[36] - 财务人员将募集资金专户中的发行费用2467.32万元转入一般户，后转回[37] - 专项报告于2025年3月18日经董事会批准报出[38] 未来展望 - 2025年3月18日公司审议通过部分募投项目延期议案，将优质外延片研发及产业化项目达到预定可使用状态时间延期至2026年[44] - 优质外延片研发及产业化项目预定可使用状态日期延期至2026年12月[42] - 明中品成长及硕外延研发项目预定可使用状态日期为2026年11月[42]

业绩总结 - 2024年度公司计提减值准备总额1426.42万元[2] - 2024年需计提信用减值损失10.52万元[2] - 2024年需计提资产减值损失1415.90万元[3] - 2024年计提减值损失占合并归母净利润11.81%[4] 其他 - 本次计提减值准备符合规定，不影响正常经营[5]

会议情况 - 第二届监事会第十七次会议于2025年3月18日召开，3名监事全出席[2] 议案审议 - 审议通过2024年年度报告及其摘要等多项议案[3][6][8][9][10][11] 资金计划 - 公司计划用不超7.35亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[8]

证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-004 上海合晶硅材料股份有限公司 第二届董事会第十八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十八次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 3 月 18 日以现场与通讯相结合的方式 召开，本次会议通知已于 2024 年 3 月 8 日以邮件方式送达公司全体董事。本次 会议由董事长刘苏生先生主持，应出席会议的董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名。本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范 性文件和《上海合晶硅材料股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有 关规定。 二、董事会会议审议情况 （一） 审议并通过《关于 2024 年年度报告及其摘要的议案》 本议案已经公司第二届董事会审计委员会审议通过，尚需提交公司股东大会 审议。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 详见同日在上海证券交易所（http:// ...

利润分配 - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本[6] - 截至2024年12月31日，公司总股本为665,458,353股，拟派发现金红利133,091,670.60元（含税）[6] - 本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%[6] - 2024年度公司总股本为665,458,353股，拟每10股派发现金红利2元（含税），共计派发现金红利133,091,670.60元（含税），现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%[166] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为13,309.17万元，年均净利润金额为12,078.34万元，现金分红比例为110.19%[171] 财务数据关键指标变化 - 公司2024年营业收入为110,873.63万元，较2023年的134,817.37万元减少17.76%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为12,078.34万元，较2023年的24,686.10万元减少51.07%[21] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10,751.57万元，较2023年的21,322.79万元减少49.58%[21] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为44,823.20万元，较2023年的57,836.63万元减少22.50%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为414,111.57万元，较2023年末的278,881.78万元增加48.49%[21] - 2024年末总资产为457,129.54万元，较2023年末的367,344.18万元增加24.44%[21] - 2024年基本每股收益为0.18元/股，较2023年的0.41元/股减少56.10%[22] - 2024年稀释每股收益为0.18元/股，较2023年的0.41元/股减少56.10%[22] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比减少55.56%[23] - 加权平均净资产收益率为3.07%，同比减少6.13个百分点[23] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为2.74%，同比减少5.20个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例为9.01%，同比增加0.36个百分点[23] - 公司本期归属于母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比下降51.07%[23] - 归属于上市公司股东的净资产414,111.57万元，同比增长48.49%[24] - 2024年各季度营业收入分别为24,907.44万元、29,323.03万元、30,234.08万元、26,409.08万元[26] - 2024年非经常性损益合计13,267,608.99元[29] - 2024年公司实现营业收入110,873.63万元，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元[31] - 报告期内公司营业收入110,873.63万元，较2023年降低17.76%，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比减少51.07% [33] - 2024年末公司总资产45.71亿元，同比增加24.44%；归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，同比增长48.49% [33] - 2024年基本每股收益为0.18元，2023年为0.41元，同比减少56.10% [33] - 报告期内公司实现营业收入11.09亿元，较上年同期减少17.76%；归属上市公司股东净利润为1.21亿元，较上年同期减少51.07%；归属上市公司股东扣除非经常性损益净利润为1.08亿元，较上年同期减少49.58%[89] - 营业收入本期数110,873.63万元，上年同期数134,817.37万元，变动比例 - 17.76%[90] - 营业成本本期数78,672.80万元，上年同期数84,091.01万元，变动比例 - 6.44%[90] - 销售费用本期数918.57万元，上年同期数921.97万元，变动比例 - 0.37%[90] - 管理费用本期数8,081.00万元，上年同期数9,261.05万元，变动比例 - 12.74%[90] - 财务费用本期数 - 1,282.31万元，上年同期数2,940.19万元，变动比例 - 143.61%[90] - 研发费用本期数9,992.77万元，上年同期数11,664.31万元，变动比例 - 14.33%[90] - 经营活动产生的现金流量净额本期数44,823.20万元，上年同期数57,836.63万元，变动比例 - 22.50%[90] - 本期货币资金期末余额较上期增加194.52%，主要因上市成功取得约13.9亿元募集资金，期末余额为130,435.51万元，上期为44,286.89万元[108][109] - 本期递延所得税资产期末余额较上期增加125.63%，因股权激励产生所得税暂时性差异，期末余额为4,930.89万元，上期为2,185.39万元[108][109] - 本期其他非流动资产期末余额较上期增加202.17%，因购建长期资产预付款项增加，期末余额为15,275.24万元，上期为5,055.23万元[108][109] - 本期短期借款期末余额较上期减少91.68%，因取得上市募集资金后偿还短期负债，期末余额为1,000.76万元，上期为12,022.90万元[108][109] - 本期一年内到期的非流动负债期末余额较上期减少61.20%，因长期借款转列及偿还，期末余额为13,522.46万元，上期为34,855.39万元[108][109] - 本期长期借款期末余额较上期减少84.84%，因转列及摊还，期末余额为2,200.00万元，上期为14,510.69万元[108][109] - 本期租赁负债期末余额较上期减少30.91%，因使用权资产摊提，期末余额为2,513.62万元，上期为3,638.34万元[108][109] 公司基本信息 - 公司股票在上海证券交易所A股科创板上市，股票简称为上海合晶，代码为688584[19] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为中信证券股份有限公司，持续督导期间为2024年2月8日 - 2027年12月31日[20] - 公司是半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片，采取以销定产的生产模式和直销、经销两种销售模式 [44] - 公司采购采取以产定购模式，建立供应商认证管理制度和规范采购控制程序 [46] - 公司是中国少数全流程生产半导体硅外延片的一体化制造商[55] - 公司为全球前十大晶圆代工厂中7家、前十大功率器件IDM厂中6家供货[55] - 半导体行业发展分深度摩尔定律和超越摩尔定律方向，公司产品符合后者[56] - 公司掌握半导体硅片生产多项核心技术，实现大尺寸完美单晶生长等工艺[57] - 公司拥有专门研发团队，开发出有知识产权的大尺寸完美单晶及超精密抛光技术[57] - 公司磁场直拉单晶技术结合磁场控制长晶技术，提升晶体生长稳定性，降低晶体缺陷[58] - 公司实现半导体硅片硼、磷、砷、锑四种常规掺杂元素工艺全面覆盖[58] - 公司通过优化长晶热场等实现对晶体原生缺陷的控制[58] - 公司开发的图像传感具有高信噪比等特点，将应用于特定领域及新兴需求[58] - 公司通过自主开发的长晶热场与工艺流程，实现对晶体中氧的析出行为的有效控制[59] - 公司在避免组成过冷的条件下，实现超低电阻晶棒的生长[59] - 公司对单片式抛光机进行27项硬件改造，硅片边缘平坦度达国际先进水平[59] - 公司硅片表面洁净度处理技术能清除各种污染物，表面洁净度水平处于国际先进行列[59] - 公司在2mm×2mm的微区上衬底片的微粗糙度小于60nm，达到国际先进水平[59] - 公司对外延炉台温度精准控制在0.5%以内[59] - 外延机台腔体内多晶硅层刻蚀技术较传统工艺减少60%的氯化氢用量[60] - 公司具备生产外延厚度150μm外延产品的能力，同行业公司技术水平一般在100μm[60] - 超结器件双层外延技术制造的外延片可用于生产击穿电压达630V的超结功率器件[60] - 大尺寸厚外延一次成型技术相较多次生长减少约35 - 50%的生产时间[60] - 公司是中国少数具备外延片一体化生产能力的企业，可提升产品品质并满足客户需求[74] - 公司引入SAP系统和MES生产管理系统，实现智能生产和排产[75] - 公司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，严格进行质量控制[75] - 公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已长期批量供货[77] - 公司主要控股三家全资子公司，分别为上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司，持股比例均为100%，注册资本分别为68,804.95万元、10,900.02万元、212,000.00万元[117] - 公司拥有3家全资子公司，分别为上海晶盟硅材料有限公司、扬州合晶科技有限公司、郑州合晶硅材料有限公司，公司均持有其100%股权[187] 市场预测 - 公司预计2024年全球半导体市场年增19.0％，产值达6270亿美元[51] - 公司预计2025年全球半导体市场年增11.2％，市场估值达6970亿美元[52] - 2025年逻辑电路预计年增逾17％，内存年增13％，两者总价值超4000亿美元[52] - 2025年全球半导体硅片市场规模预计达约130亿美元，年增长率5%-8% [52] 产品结构 - 公司产品报告期内以8英寸外延片为主，12英寸次之，用于超越摩尔定律方向[53] 研发情况 - 报告期内公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并进入量产或投入运行阶段 [35] - 报告期内公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项，截至报告期末，拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项 [36] - 低阻单晶成长及优质外延研发项目总投资规模为77,500.00万元，报告期内签订大部分采购合同，桩基施工、房屋土建均已开工建设 [42] - 优质外延片研发及产业化项目总投资规模为18,856.26万元，报告期内签订部分设备及配套设施采购合同，部分设备及其配套设施已到厂安装调试 [43] - 国产研磨砂配套工艺研究项目预计总投资规模160万元，本期投入11.80万元，累计投入139.16万元，处于量产阶段[64] - 本年度费用化研发投入9992.77万元，上年度为11664.31万元，变化幅度为 - 14.33%[64] - 本年度研发投入合计9992.77万元，上年度为11664.31万元，变化幅度为 - 14.33%[64] - 本年度研发投入总额占营业收入比例为9.01%，上年度为8.65%，增加0.36个百分点[64] - 磨砂使用成本降低30%[65] - 水平炉长厚POLY量产阶段良率≥99%[65] - 抛光片边缘小坑发生率从5%降低至1%以下[65] - 硅片背封白边缺陷改善技术使MUFFL使用寿命增加一倍，成本降低50%[65] - 超重掺硼抛光面边缘点缺陷发生率从5%降低至2%以下[65] - 8英寸重掺砷低阻单晶开发完成，降低重掺砷单晶阻值[65] - 8英寸重掺硼单晶工艺开发完成，建立长晶能力[65] - 8英寸高品质外延片清洗工艺开发使清洗产能提升20%[66] - 8英寸超厚外延工艺研发量产阶段良率达到95%，成本节约3%[66] - 12英寸45 - 60nm级先进工艺BCD外延片研发小批量生产[66] - 公司2024年研发项目合计投入20417.14万元，已投入9992.77万元，预计投入12832.95万元[69] - 直径300mm离子植入技术 - 新工艺技术开发投入660.00万元[67] - 直径300mm重掺红磷低阻单晶硅棒研发投入1438.00万元[67] - 直径300mm抛光后硅片表面缺陷控制工艺技术研究投入808.00万元[67] - 直径200mm硅抛光片背面缺陷控制工艺技术研究投入660.00万元[67] - 直径200/300mm重掺晶圆Ring etching技术的研究投入1365.00万元[67] - 直径200mm硅片研磨污染控制新工艺及装置研发投入440.00万元[67] - 直径200mm抛光布形状控制新技术及装置研究投入812.00万元[68] - 一种侦测200mm圆盒变形的研发装置研究投入400.00万元[68] - 直径300mm轻掺低氧单晶硅棒工艺研发投入1249.00万元[68] - 本期研发人员数量为111人，占公司总人数比例为11.19%，上期分别为140人、14.00%[71] - 本期研发人员薪酬合计2986.01，平均薪酬21.96，上期分别为3050.09、21.79[71] - 截至202

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 每股分配比例：每 10 股派发现金红利 2.00 元（含税），不送红股，不进 行资本公积转增股本。 证券代码：688584 证券简称：上海合晶 公告编号：2025-006 上海合晶硅材料股份有限公司 关于2024年度利润分配方案的公告 重要内容提示： 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期 将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额 不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第 （八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案的内容 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，2024 年上海合晶硅材料股 份有限公司（以下简称"公司"）母公司实现税后净利润 217,480,627.90 元，提取 10%的 法 定 盈 余 公 积 金 21,748,062.79 元 ， 加 上 年 初 母 公 司 未 ...