可转债发行 - 公司发行410.00万张可转换公司债券，募集资金41,000.00万元[4][5] 转股情况 - 转股期为2023年1月30日至2028年7月20日，初始转股价56.00元/股，调整后为55.67元/股[6] - 2025年4 - 6月转股金额为0元，数量为0股，占比0.00%[3][7] - 截至2025年6月30日，累计转股金额25,000元，数量446股，占比0.0003%[3][7] - 截至2025年6月30日，未转股金额409,975,000元，占发行总量99.9939%[3][8][9] 流通股情况 - 2025年3 - 6月，无限售条件流通股数量均为142,425,592股[10]

本次债券概况 - 核准文件及规模：芯海科技向不特定对象发行可转换公司债券的方案经2021年第二次临时股东大会审议通过，中国证监会批复同意注册（证监许可〔2022〕494号）[2][3] - 发行规模：2022年7月21日发行410万张可转债，每张面值100元，募集资金总额4.1亿元，扣除发行费用后净额4.02亿元[3] - 债券条款： - 债券简称"芯海转债"，代码118015，期限6年（2022年7月21日至2028年7月20日）[3] - 票面利率逐年递增，首年0.40%，第六年3.00%，每年付息一次[3] - 初始转股价56.00元/股，当前调整为55.67元/股[5] - 转股期自发行结束满6个月后（2023年1月27日）至到期日[5] - 赎回条款：到期按面值115%赎回未转股债券；转股期内若股价连续30日中有15日不低于转股价130%或未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[7][8] - 回售条款：最后两年若股价连续30日低于转股价70%，持有人可回售[9][10] 发行人经营与财务状况 - 主营业务：ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业，覆盖智能终端、汽车电子、工业等领域[12] - 2024年财务数据： - 营业收入7.02亿元，同比增长62.22%[12] - 归母净利润-1.73亿元，亏损同比扩大；扣非净利润-1.82亿元[12] - 经营活动现金流净额-0.97亿元，同比下降751.39%[12] - 资产负债率55.36%，较上年上升18.44个百分点；流动比率2.75，速动比率2.10，偿债指标弱化[14] - 亏损原因：股份支付费用7313.56万元及持续加大汽车、BMS等战略研发投入[16] 募集资金使用情况 - 募集资金总额4.1亿元，净额4.02亿元，截至2024年末结余1.93亿元[12] - 使用进度： - 汽车MCU芯片研发项目投入1.05亿元，进度35.82%[13] - 其他项目已全额投入1.08亿元[13] - 现金管理：2024年使用闲置募集资金1.8亿元购买保本型理财产品[13] 信用评级与重大事项 - 信用评级：主体及债券评级均为A+，展望稳定（中证鹏元、东方金诚）[11][15] - 重大事项：2024年业绩亏损触发信息披露，但主营业务及核心竞争力未受重大影响[16][17]

可转债信息 - 2022年7月21日发行410.00万张可转换公司债券，募集资金总额41,000.00万元，净额40,195.68万元[7][59] - 2022年8月18日起在上海证券交易所上市交易，简称“芯海转债”，代码“118015”[8] - 期限为2022年7月21日至2028年7月20日[13] - 票面利率第一年0.40%，第二年0.70%，第三年1.20%，第四年1.80%，第五年2.40%，第六年3.00%[14] - 转股期为2023年1月27日至2028年7月20日[22] - 初始转股价格为56.00元/股，当前转股价为55.67元/股[23][24] - 信用等级为A+，公司主体信用等级为A+，评级展望稳定[46][80] 业绩数据 - 2024年度营业收入70230.61万元，较上年同期增长62.22%[55] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润-17287.36万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9169.48万元[55] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18205.47万元，剔除股份支付影响后较上年同期亏损缩窄9622.27万元[55] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为-96,805,796.09元，较2023年的14,861,321.70元减少751.39%[58] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为755,402,007.25元，较2023年末的915,485,749.43元减少17.49%[58] - 2024年末总资产为1,695,250,450.25元，较2023年末的1,452,109,488.88元增长16.74%[58] - 2024年加权平均净资产收益率为-21.14%，较2023年的-14.29%减少6.85个百分点[58] - 2024年研发投入占营业收入的比例为41.22%，较2023年的45.83%减少4.61个百分点[58] 募集资金情况 - 募集资金拟投入金额41000万元，用于汽车MCU芯片研发及产业化项目29400万元和补充流动资金11600万元[48] - 截至2024年12月31日，募集资金余额为19,270.73万元[62] - 2024年可转换公司债券募集资金本年度投入4,017.84万元，累计投入21,327.86万元[65] - 2022年公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行费用4,896.70万元[65] - 公司可使用最高1亿元首次公开发行股票闲置募集资金、3亿元可转换公司债券闲置募集资金和4亿元闲置自有资金进行现金管理，截至2024年12月31日使用募集资金现金管理金额为1.8亿元[66][67] 偿债与风险 - 2024年末发行人流动比率为2.75，较2023年末的6.55下降；速动比率为2.10，较2023年末的5.29下降；资产负债率为55.36%，较2023年末的36.92%上升[76] - 公司本次发行可转债未提供担保，存续期若出现重大负面事件可能增加兑付风险[69] - 截至报告出具日，公司未出现兑付兑息违约情况，偿债意愿正常[75] - 截至报告出具日，公司生产经营及财务指标未出现重大不利变化，偿债能力正常[78] 其他 - 公司注册资本142425592元人民币[52] - 本年度股份支付费用为7313.56万元[89] - 公司在技术研发、人员费用等方面持续投入，业绩同比增长62.22%，但未来仍可能亏损[89]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 芯海科技是全信号链芯片设计企业，2019 年起向高端领域转型，2022 年底相关产品推出并在头部客户取得突破，新产品量额双升 [2] - 下游需求回暖，传统业务出货量回升，新产品上市推动整体营收增长，2024 年营收 7.02 亿元，同比增 62.22%，2025Q1 营收 1.58 亿元，同比增 4.66% [2] - 模拟信号链新品不断，2024 年营收 1.81 亿元，同比增 137.11%，BMS 销售增长快，马达驱动芯片量产突破，首款车规级 BMS AFE 芯片将发布，BMS 系列累计出货超 10,000 万颗，车规级高精度 ADC 已量产 [3] - MCU 芯片多款产品出货量增长，2024 年营收 3.26 亿元，同比增 67.63%，EC、HUB、PD 等产品出货表现佳，EC 累计出货近 1,000 万颗，多款产品实现量产或导入客户端 [4] - 下修 2025 - 2026 年归母净利润为 - 0.13 亿元和 0.23 亿元，新增 2027 年归母净利润 0.36 亿元，考虑产品出货量和盈利能力，维持“买入”评级 [4] 财务数据总结 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|433|702|951|1,226|1,489| |营业收入增长率|-29.91%|62.22%|35.36%|28.92%|21.53%| |归母净利润（百万元）|-143|-173|-13|23|36| |归母净利润增长率|N/A|N/A|N/A|N/A|57.10%| |EPS（元）|-1.01|-1.21|-0.09|0.16|0.25| |ROE（归属母公司)（摊薄）|-15.67%|-22.88%|-1.72%|3.01%|4.51%| |P/E|N/A|N/A|N/A|226|144| |P/B|5.7|6.9|7.0|6.8|6.5|[5] 利润表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|433|702|951|1,226|1,489| |营业成本|311|462|610|765|904| |折旧和摊销|33|38|40|40|41| |税金及附加|3|5|6|7|9| |销售费用|29|43|52|67|82| |管理费用|49|82|95|116|119| |研发费用|198|289|319|382|447| |财务费用|-2|3|2|-1|0| |投资收益|0|-1|1|3|5| |营业利润|-155|-194|-14|23|36| |利润总额|-156|-193|-13|24|37| |所得税|-13|-21|0|0|1| |净利润|-143|-172|-13|23|36| |少数股东损益|1|1|0|0|0| |归属母公司净利润|-143|-173|-13|23|36| |EPS(元)|-1.01|-1.21|-0.09|0.16|0.25|[10] 现金流量表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|15|-97|189|-39|173| |净利润|-143|-173|-13|23|36| |折旧摊销|33|38|40|40|41| |净营运资金增加|-188|189|-54|181|-22| |其他|314|-151|215|-283|118| |投资活动产生现金流|7|-86|-28|-18|-16| |净资本支出|-87|-85|-21|-21|-21| |长期投资变化|0|1|0|0|0| |其他资产变化|95|-2|-7|3|5| |融资活动现金流|-109|224|-271|3|2| |股本变化|0|0|0|0|0| |债务净变化|-81|339|-272|-2|-2| |无息负债变化|14|63|73|50|48| |净现金流|-87|42|-110|-54|159|[10] 资产负债表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产|1,452|1,695|1,483|1,554|1,636| |货币资金|551|612|502|447|607| |交易性金融资产|0|0|0|0|0| |应收账款|151|136|194|285|217| |应收票据|9|16|22|28|34| |其他应收款（合计）|4|47|19|24|29| |存货|190|288|163|191|181| |其他流动资产|59|85|90|96|101| |流动资产合计|988|1,205|1,016|1,106|1,209| |其他权益工具|28|28|28|28|28| |长期股权投资|0|1|1|1|1| |固定资产|148|141|146|158|164| |在建工程|37|76|70|54|42| |无形资产|150|116|100|87|76| |商誉|0|0|0|0|0| |其他非流动资产|10|5|1|1|1| |非流动资产合计|464|490|467|447|427| |总负债|536|938|739|787|833| |短期借款|38|270|0|0|0| |应付账款|64|112|153|191|226| |应付票据|0|0|0|0|0| |预收账款|0|1|1|1|1| |其他流动负债|0|0|0|0|0| |流动负债合计|151|438|217|263|307| |长期借款|0|86|84|82|80| |应付债券|355|370|370|370|370| |其他非流动负债|28|32|35|39|42| |非流动负债合计|385|501|522|524|526| |股东权益|916|757|744|767|803| |股本|142|142|142|142|142| |公积金|710|783|783|785|789| |未分配利润|54|-119|-132|-111|-79| |归属母公司权益|915|755|743|766|802| |少数股东权益|0|1|1|1|1|[11] 盈利能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|28.3%|34.2%|35.8%|37.6%|39.3%| |EBITDA 率|-11.7%|-7.9%|-8.1%|-0.8%|4.5%| |EBIT 率|-23.2%|-16.2%|-12.3%|-4.1%|1.7%| |税前净利润率|-35.9%|-27.5%|-1.4%|1.9%|2.5%| |归母净利润率|-33.1%|-24.6%|-1.3%|1.9%|2.4%| |ROA|-9.8%|-10.2%|-0.9%|1.5%|2.2%| |ROE（摊薄）|-15.7%|-22.9%|-1.7%|3.0%|4.5%| |经营性 ROIC|-10.6%|-9.5%|-11.5%|-4.2%|2.3%|[12] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|37%|55%|50%|51%|51%| |流动比率|6.55|2.75|4.69|4.21|3.93| |速动比率|5.29|2.10|3.94|3.49|3.35| |归母权益/有息债务|2.28|1.02|1.59|1.64|1.73| |有形资产/有息债务|3.04|1.99|2.73|2.93|3.14|[12] 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|6.71%|6.06%|5.50%|5.50%|5.50%| |管理费用率|11.30%|11.62%|10.00%|9.50%|8.00%| |财务费用率|-0.56%|0.40%|0.20%|-0.09%|-0.01%| |研发费用率|45.83%|41.22%|33.60%|31.20%|30.00%| |所得税率|8%|11%|2%|2%|2%|[13] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| |每股经营现金流|0.10|-0.68|1.33|-0.27|1.22| |每股净资产|6.43|5.30|5.21|5.38|5.63| |每股销售收入|3.04|4.93|6.67|8.60|10.46|[13] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|N/A|N/A|N/A|226|144| |PB|5.7|6.9|7.0|6.8|6.5| |EV/EBITDA|-77.0|-73.7|-70.5|-572.8|82.4| |股息率|0.0%|0.0%|0.0%|0.0%|0.0%|[13]

中国专利奖获奖情况 - 第二十五届中国专利奖评选出专利金奖30项 银奖60项 优秀奖607项 外观设计金奖10项 银奖15项 优秀奖47项 [1] - 广东省以11项金奖获奖数居各省份之首 包括7项专利金奖和4项外观设计金奖 [1] - 获奖企业包括比亚迪 腾讯 华为 中广核 南网科技 中兴通讯 康方药业 安克创新 大疆创新 绘王科技等广东单位 [1] 南网科技专利成果 - 核心专利"一种基于非向量空间控制策略的导线追踪方法及装置"获得中国专利金奖 [2] - 该专利技术已应用于自主可控的作业机器人 巡检机器人 无人机 摄像头等四类设备 [2] - 相关产品在电力无人运检领域市场占有率处于国内领先地位 [2] - 截至2024年12月31日 公司共拥有536项授权专利 其中发明专利394项 [2] - 重点布局新型储能 人工智能 智能配用电等关键方向核心技术攻关 [2] 芯海科技技术应用 - "漏电保护电路 集成电路 电子设备以及方法"专利获得中国专利优秀奖 [2] - 该专利解决了模拟前端信号实现高精度与低功耗协同测量的关键技术难点 [2] - 技术已应用于公司自主研发的多款信号调理核心芯片 [2] - 未来应用可拓展至工业自动化领域和电动汽车充电器计量系统 [2]

专利获奖情况 - 公司一项专利荣获第二十五届中国专利优秀奖，由国家知识产权局授奖[1] - 获奖专利聚焦高精度高速小信号测量技术，采用动态检测补偿技术解决电流干扰问题，提升微弱信号检测精度[1] - 该技术是万物互联时代小信号检测技术的重要进步，拓宽了高速精密信号采集处理的应用范围[1] 技术细节与应用 - 专利成果解决了模拟前端信号在高精度与低功耗协同测量方面的关键技术难点[2] - 技术应用潜力覆盖移动设备和物联网终端，为万物互联与智能化提供技术基础[2] - 技术已应用于公司多款信号调理核心芯片，包括高精度模拟Soc、Force Touch SoC/AFE、高精度ADC及健康测量Soc/AFE等产品[2] - 未来可拓展至工业自动化（如工业压力传感、电力自动化、保护中继器、PLC模拟输入模块）及电动汽车充电器计量系统[2] 公司研发与创新 - 公司坚持自主创新，持续加大研发投入，完善知识产权布局[2] - 获奖是对公司高精度信号调理芯片技术领域研发能力和创新成果的高度认可[2] - 有利于增强公司自主知识产权优势，巩固并提升技术创新能力和市场竞争优势[2]

新产品和新技术研发 - 公司一项专利（ZL202010457524.9）获第二十五届中国专利优秀奖[2] - 专利聚焦高精度高速小信号测量，采用动态检测补偿技术[2] - 专利解决模拟前端信号测量关键技术难点，已应用于多款核心芯片[3] 未来展望 - 专利未来应用可拓展至工业自动化及电动汽车充电器计量系统[4] 其他影响 - 获奖是对公司研发能力和创新成果的认可，增强自主知识产权优势[4] - 获奖有利于巩固并提升公司技术创新和市场竞争优势[4] - 获奖不会对业绩产生重大影响[4] 公告信息 - 公告发布时间为2025年6月9日[6]

公司调研信息 - 重阳投资近期调研芯海科技 参与公司特定对象调研 [1] - 芯海科技2025年一季度毛利率同比提升约3个百分点 主要因产品结构优化 [1] - 公司EC系列产品进入联想VL列表 可靠性、兼容性及长期供货保障得到验证 加速进军全球供应链体系 [1] - 首款高性能车规MCU流片 多款车规芯片开发验证 覆盖智能座舱、车载快充等场景 [1] - 在人形机器人领域提供高精度DC、MCU、触觉反馈芯片等支持关键应用 [1] - 多款芯片如高精度DC芯片、EC系列芯片等实现国产替代 [1] - 压力触控芯片已在OPPO Find X8、vivo X200 Ultra系列实现销售 [1] - 在AI落地方面布局云端、边缘端、应用终端 提供"芯片+算法+数据"全栈方案 [1] 机构背景 - 重阳投资成立于2001年 2009年改制为合伙经营模式有限责任公司 [2] - 运用各种规范金融工具为客户管理金融财富 以管理资产可持续成长为己任 [2] - 注重研究驱动的投资 强调严谨科学的投资流程在投资中的重要性 [2]

行业背景与展会概况 - 2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）以"AI Next"为主题，吸引全球近1400家科技公司参与，聚焦"智能运算&机器人""次世代科技""未来移动"三大主题 [1] - 计算外围芯片是算力系统的关键支撑组件，驱动PC及相关终端产品的性能、能效、安全与智能化升级 [1] - 传统EC芯片以8/16位单一微控制器为主，性能与安全性薄弱，革新速度落后于市场需求 [1] 公司产品与技术突破 - 芯海科技展示EC、BMS、PD、Hub及HapticPad等PC产品和应用方案，连续第四届亮相COMPUTEX [1] - 2022年推出首款国产32位高性能EC芯片CSC2E101，通过Intel PCL认证，打破海外厂商垄断 [2] - EC产品具备高性能、高安全、高算力优势，集成安全启动、电池管理、环境感知等多项功能 [2] - E2010芯片内核性能是国际同类产品20倍，睡眠功耗仅为30% [2] - 2023年投入新一代AI EC芯片研发，提升智慧感知与控制能力 [2] - 推出edge BMC芯片，解决边缘设备远程管理、运维成本及网络安全问题，已成功导入客户端 [3] - 截至2024年末，EC累计出货量近1000万颗，应用于荣耀MagicBook Pro 14系列 [3] - 计划年内推出第三代AI EC新品 [3] 技术壁垒与研发投入 - 公司是少数ADC+MCU双技术平台驱动的芯片设计企业，打通"感知+控制+电源+连接"全生态链条 [4] - 2024年研发投入2.4亿元，占营业收入34.15%，同比增长8.01% [5] - 累计申请发明专利856项，获得275项；实用新型专利322项，获得232项；软件著作权244项 [5] 生态合作与供应链 - 全面融入英特尔全球供应链体系，全系列EC及PD芯片获Intel PCL认证 [5] - 鸿蒙战略合作伙伴，导入300+个鸿蒙智联项目商机，终端产品累计出货量近4000万台 [5] - 在深圳、成都、西安、合肥及上海设研发子公司，与国内封测厂商深度合作，形成短交付周期及高可靠产能保障 [5] 业务布局与市场前景 - 形成以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向布局及全系PC外围产品生态矩阵 [6] - IDC预测2027年AI PC在中国PC市场新机装配比例将达85% [6] - 已完成从"国产化替代"到"竞争力替代"跨越，竞争优势行业领先 [6] - 拓展AIoT、BMS、汽车电子等高端赛道，布局健康大数据、人形机器人等新兴消费场景 [6] - 华泰证券预计2025-2026年归母净利润达0.18亿元、1.23亿元 [6]

信用评级结果 - 东方金诚维持芯海科技主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时维持"芯海转债"信用等级为A+ [1][3] - 评级结果基于2025年5月22日的跟踪评级，与2024年7月2日的首次评级结果一致 [9] 公司业务与技术优势 - 公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台，具备完整的信号链芯片设计能力，在高精度ADC、高可靠性MCU研发领域保持市场竞争力 [7] - 2024年新增发明专利61项，累计获得发明专利275项、实用新型专利232项、软件著作权244项 [7][10] - 采用Fabless模式，与国内知名晶圆代工厂和封装测试厂商建立长期合作关系 [27][31] 财务与运营表现 - 2024年营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；毛利润2.40亿元，同比增长96.02% [27] - MCU芯片收入3.26亿元（占比46.45%），模拟信号链芯片收入1.81亿元（占比25.81%），AIoT芯片收入1.82亿元（占比25.92%） [27] - 2024年资产总额16.01亿元，所有者权益7.44亿元，资产负债率53.53% [10] 行业与市场环境 - 全球集成电路销售额2024年达5344.99亿美元，同比增长24.75%，受益于5G、AI和物联网技术发展 [15] - 国内MCU厂商集中于8位和32位中低端产品，市场竞争激烈，缺乏高端产品竞争力 [24] - 新能源汽车对MCU需求快速增长，高级智能汽车需要芯片超过3000个，2024年中国大陆芯片自给率仅25% [20]