芯海科技(688595)

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芯海科技:关于召开2024年第三季度业绩说明会的公告
2024-11-19 17:48
业绩说明会安排 - 公司拟召开2024年第三季度业绩说明会[4] - 采用线上文字互动方式,平台为价值在线(www.ir - online.cn)[6][5][7] - 召开时间为2024年11月27日15:30 - 17:00[5][7] 投资者提问 - 投资者可于2024年11月27日15:00前进行会前提问[3][7] 参加人员与联系信息 - 参加人员包括董事长、总经理卢国建先生等[7] - 联系部门为董事会办公室,电话0755 - 86168545,邮箱info@chipsea.com[8] 查看方式 - 业绩说明会召开后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[8]
芯海科技:智联万物,共创鸿蒙
中邮证券· 2024-11-18 16:32
投资评级 - 芯海科技(688595)的投资评级为"买入|维持" [7][8] 核心观点 - 鸿蒙生态助力未来增长 公司注重技术创新和研发投入 提供强大的模拟芯片和 MCU 设计能力 以及针对物联网市场的全面解决方案 作为轻量级设备领域与鸿蒙生态互联互通的桥梁 公司不仅提供产品 还提供使能服务 帮助中小企业更好地融入鸿蒙生态 通过软硬服务一体化与鸿蒙合作 在开源鸿蒙中参与标准建设及共创 例如智能仪表产品的出货量稳定上升 [10] - PC MCU BMIC 产品积极拓展 第一代 EC 芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产 第二代 EC 芯片顺利通过英特尔 PCL 认证 并通过计算机全球龙头企业验证 公司 EC 产品是大陆首个通过 Intel 国际认证的 EC 产品 打破了海外产品对于此市场的垄断 能够满足各种品类计算机的需求 目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作 例如荣耀 AI PC MagicBook Pro 16 等 该产品选择搭载了芯海科技高性能 EC 芯片 USB 3.0 产品已在客户端实现量产 针对边缘计算市场的轻量级 BMC 管理芯片已经上市 应用于台式计算机的第一代 Super IO 产品开始导入客户端 未来 公司将继续加大在 PC 业务上的投入 致力于为客户打造更佳用户体验的产品 [10] - 在锂电管理领域 应用于手机的单节 BMS 产品已经大规模量产 2024 年上半年出货量已经超过 2023 年全年出货量 正在持续放量 应用于笔记本电脑 电动工具 无人机 扫地机器人等领域的 2-5 节 BMS 产品已经在头部客户端实现大批量出货 应用于新能源汽车及储能市场的多节 BMS AFE 芯片进展正常 [10] 财务数据 - 2024 年第三季度收入 1.64 亿 同比增长 30.28% 利润-0.58 亿元 [10] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润-1.6/0.2/1.5 亿元 [10] - 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元)分别为 433 710 1030 1305 增长率分别为 -29.91% 64.04% 45.05% 26.71% [12] - 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司净利润(百万元)分别为 -143.45 -159.82 15.15 145.87 增长率分别为 -5183.46% -11.41% 109.48% 863.13% [12] - 2023A 2024E 2025E 2026E EPS( 元/股 ) 分别为 -1.01 -1.12 0.11 1.02 [12] - 2023A 2024E 2025E 2026E 市盈率( P/E )分别为 -38.42 -34.49 363.94 37.79 [12] - 2023A 2024E 2025E 2026E 市净率(P/B)分别为 6.02 6.79 6.67 5.67 [12] - 2023A 2024E 2025E 2026E EV/EBITDA 分别为 -61.71 -41.14 77.08 26.14 [12] 公司基本情况 - 总股本/流通股本(亿股)1.42 / 1.42 [2] - 总市值/流通市值(亿元)55 / 55 [3] - 52 周内最高/最低价 44.47 / 22.12 [4] - 资产负债率(%) 36.9% [5] - 市盈率 -38.32 [6] - 第一大股东 卢国建 [7] - 最新收盘价(元) 38.70 [10]
芯海科技(688595) - 20241111【2024-011】芯海科技投资者关系活动记录表(2024年11月6-8日)
2024-11-11 17:42
产品介绍 - edge BMC是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案,解决边缘设备长期维护难题,降低运维成本,提升设备管理效率 [1] - 压力触控芯片、触觉反馈芯片、PD芯片、BMS芯片等可应用于手机且已实现出货 [2] - 针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片已上市,应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端 [3] 财务情况 - 2024年三季度整体产品毛利率为37.56%,同比提升9.97个百分点,环比提升6.81个百分点,主要因单价较高新产品出货态势良好及出货结构优化 [2] 生态合作 - 鸿蒙是芯海的生态合作伙伴,公司凭借模拟芯片和MCU设计能力及物联网全面解决方案,为轻量级设备厂商提供产品和使能服务,参与开源鸿蒙标准建设及共创 [2] PC业务 - 2024年1 - 9月,应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品营收同比增长97% [2] - 第一代EC芯片已在计算机头部客户端大规模量产,第二代EC芯片通过英特尔PCL认证和全球龙头企业验证,打破海外产品垄断,完成与国内主流笔记本厂家适配 [2][3] - USB 3.0产品已在客户端量产 [3] BMS产品进展 - 应用于手机的单节BMS产品已大规模量产,2024年上半年出货量超2023年全年且持续放量 [3] - 应用于笔记本电脑、电动工具等领域的2 - 5节BMS产品已在头部客户端大批量出货 [3] - 应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常 [3]
芯海科技(688595) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-30 18:16
营业收入情况 - 第三季度营业收入1.64亿元,同比增长30.28%;年初至报告期末营业收入5.14亿元,同比增长81.20%[2] - 年初至报告期末营业收入为81.20,主要因头部客户2024年1 - 9月营收同比增长111%,BMS系列化产品上量迅速[8] - 本报告期营业收入增长30.28%,应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品营收同比增长97%,智能仪表产品出货量稳定回升[8][9] - 2024年前三季度营业总收入为5.14亿元,2023年同期为2.84亿元,同比增长81.21%[16] 净利润情况 - 第三季度归属于上市公司股东的净利润 -5816.25万元;年初至报告期末为 -1.15亿元,较上年同期亏损增加2687.74万元[2][3] - 2024年前三季度净利润为 -1.15亿元,2023年同期为 -0.88亿元,亏损幅度扩大30.23%[18] - 2024年前三季度归属于母公司股东的净利润为 -1.15亿元,2023年同期为 -0.88亿元,亏损幅度扩大30.50%[19] - 2024年1 - 9月基本每股收益及稀释每股收益分别为 -0.82元及 -0.81元,因净利润亏损增加导致[5] - 2024年前三季度基本每股收益为 -0.82元/股,2023年同期为 -0.62元/股,同比下降32.26%[19] - 2024年前三季度稀释每股收益为 -0.81元/股,2023年同期为 -0.62元/股,同比下降30.65%[19] - 2023年度股权激励计划计提股份支付费用5,579.12万元,剔除股份支付后本年净利润亏损较上年收窄[9] 研发投入情况 - 第三季度研发投入8369.99万元,同比增长79.73%;年初至报告期末为2.13亿元,同比增长56.18%[3] - 第三季度研发投入占营业收入比例为50.96%,增加14.02个百分点;年初至报告期末为41.33%,减少6.62个百分点[3] 资产与所有者权益情况 - 本报告期末总资产14.25亿元,较上年度末减少1.88%;归属于上市公司股东的所有者权益7.96亿元,较上年度末减少13.04%[3] - 2024年9月30日货币资金为325,478,562.67元,2023年12月31日为550,755,352.85元[14] - 2024年9月30日应收票据为14,088,250.46元,2023年12月31日为8,534,329.76元[14] - 2024年9月30日应收账款为154,089,660.93元,2023年12月31日为150,552,186.62元[14] - 2024年9月30日存货为323,996,454.43元,2023年12月31日为190,139,310.10元[14] - 2024年9月30日流动资产合计为927,400,057.26元,2023年12月31日为988,126,262.48元[14] - 2024年9月30日资产总计为1,424,808,297.46元,2023年12月31日为1,452,109,488.88元[15] - 2024年9月30日流动负债合计为221,077,460.07元,2023年12月31日为150,757,938.68元[15] - 2024年第三季度末负债合计为6.28亿元,2023年末为5.36亿元,同比增长17.05%[16] - 2024年第三季度末所有者权益合计为7.97亿元,2023年末为9.16亿元,同比下降12.96%[16] - 2024年第三季度末负债和所有者权益总计为14.25亿元,2023年末为14.52亿元,同比下降1.83%[16] 业务线营收情况 - 2024年1 - 9月头部客户营收同比增长111%,计算机周边产品营收同比增长97%[3] 毛利率情况 - 2024年1 - 9月整体产品毛利率较上年同期提升6.09个百分点[3] 经营活动现金流量情况 - 2024年1 - 9月经营活动产生的现金流量净流出额1.22亿元,因市场回暖销售增长增加存货备货采购所致[5] - 2024年前三季度销售商品、提供劳务收到现金520,271,275.73元,2023年同期为388,727,071.74元[20] - 2024年前三季度收到税费返还9,997,728.61元,2023年同期为7,819,741.56元[20] - 2024年前三季度经营活动现金流入小计545,647,613.96元,2023年同期为432,676,105.16元[20] - 2024年前三季度经营活动现金流出小计668,101,563.73元,2023年同期为446,896,569.24元[20] - 2024年前三季度经营活动产生现金流量净额为 -122,453,949.77元,2023年同期为 -14,220,464.08元[20] 非经常性损益情况 - 2024年1 - 9月非经常性损益中,计入当期损益的政府补助年初至报告期末金额为6288.73万元[6] - 其他营业外收入和支出为6,146.90和 -157,651.85,其他符合非经常性损益定义的损益项目为150,226.05,所得税影响额为4,411.44和107,320.35,少数股东权益影响额(税后)为 -149.82和 -149.69,合计为2,064,012.17和6,083,569.45[7] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数(不含通过转融通出借股份)为9,693,报告期末表决权恢复的优先股股东总数为0[10] - 卢国建持股39,854,510股,持股比例27.98%[10] - 盐城芯联智合企业咨询顾问合伙企业(有限合伙)持股20,303,043股,持股比例14.26%[10] - 上海浦东发展银行股份有限公司-德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金持股4,267,543股,持股比例3.00%[10] - 深圳市远致创业投资有限公司持股3,858,645股,持股比例2.71%[10] - 中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票型证券投资基金持股2,667,265股,持股比例1.87%[11] 股份回购情况 - 2022年4月25日起回购股份,截至目前累计回购1,071,844股,占总股本0.75%[13] - 2024年1月29日起回购股份,截至4月29日累计回购2,290,557股,占总股本1.61%[13] - 截止报告期末,累计出资11,998.3085万元回购股份336.2401万股[13] 投资与筹资活动现金流量情况 - 2024年前三季度投资活动现金流入小计50,314,742.46元,2023年同期为94,226,530.78元[20] - 2024年前三季度投资活动现金流出小计111,356,286.92元,2023年同期为67,218,089.84元[21] - 2024年前三季度筹资活动现金流入小计70,000,000.00元,2023年同期为38,000,000.00元[21] - 2024年前三季度筹资活动现金流出小计111,774,434.21元,2023年同期为144,579,702.59元[21] - 2024年前三季度现金及现金等价物净增加额为 -225,270,103.78元,2023年同期为 -93,791,358.27元[21] 少数股东损益情况 - 2024年前三季度少数股东损益为45.51万元,2023年同期为39.19万元,同比增长16.12%[19]
芯海科技:芯海科技可转债转股结果暨股份变动公告
2024-10-08 16:25
可转债发行 - 公司发行410.00万张可转换公司债券,募集资金41,000.00万元[4][5] 转股情况 - 转股期为2023年1月30日至2028年7月20日,初始转股价56.00元/股,后调至55.67元/股[6] - 2024年7 - 9月转股金额0元,数量0股,占比0.00%[3][7] - 截至2024年9月30日,累计转股金额25,000元,数量446股,占比0.0003%[3][7] - 截至2024年9月30日,未转股金额409,975,000元,占发行总量99.9939%[3][8][9] 股本情况 - 2024年6 - 9月,无限售条件流通股及合计股本均为142,425,592股[10]
芯海科技:芯海科技关于不向下修正“芯海转债”转股价格的公告
2024-09-27 21:01
融资情况 - 公司发行410.00万张可转债,募资41,000.00万元[4] 转股情况 - 初始转股价56.00元/股,2023年12月14日起为55.67元/股[5] - 2023年度“芯海转债”累计转股446股[5] 价格修正 - 2024年9月27日收盘价低于47.32元/股触发修正条款[6] - 董事会决定本次及未来六个月不修正,2025年3月28日起再议[3][7][8]
芯海科技:芯海科技关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告
2024-09-27 17:14
资金募集 - 首次公开发行股票募集资金总额57050.00万元,净额49449.64万元[5] - 可转换公司债券募集资金总额41000.00万元,净额40195.68万元[6] 现金管理 - 拟用不超1亿首发股、3亿可转债闲置募资及4亿闲置自有资金管理[3][10][25] - 期限自2024年10月18日至2025年10月17日[3][13][25] - 选国有四大银行等投资保本型产品[3][12] 决策审批 - 现金管理议案经董事会、监事会审议通过[3][19][26] - 保荐机构天风证券无异议[26]
芯海科技:芯海科技关于以知识产权质押方式向金融机构申请授信的公告
2024-09-27 17:14
融资授信 - 公司拟以专利质押申请10000万元融资授信,期限1年[2] - 2023年获批不超4亿元综合授信[3] - 本次申请额度在总授信内,无需股东大会审议[4] 担保情况 - 控股股东卢国建为申请授信提供连带责任担保[2] - 卢国建为2023年综合授信提供最高额度保证担保[3] 决策授权 - 公司提请董事会授权管理层在额度内决策与签署文件[4]
芯海科技:芯海科技第三届监事会第二十一次会议决议公告
2024-09-27 17:14
会议相关 - 第三届监事会第二十一次会议于2024年9月27日召开,3名监事全到[2] - 《关于豁免本次监事会会议提前通知的议案》全票通过[5] 资金管理 - 公司拟用不超8亿闲置资金现金管理,期限至2025年10月17日[7] - 《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》全票通过[9] 融资授信 - 公司申请1亿元融资授信,以专利质押,控股股东担保[10] - 《关于以知识产权质押方式向金融机构申请授信的议案》全票通过[13]
芯海科技:芯海科技第三届董事会第三十五次会议决议公告
2024-09-27 17:11
| 证券代码:688595 | 证券简称:芯海科技 | 公告编号:2024-044 | | --- | --- | --- | | 债券代码:118015 | 债券简称:芯海转债 | | 芯海科技(深圳)股份有限公司 第三届董事会第三十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称"公司"或"芯海科技")第三届董 事会第三十五次会议于 2024 年 9 月 27 日下午 15:30 以现场及通讯表决的方式召 开。全体董事一致同意豁免本次董事会会议的提前通知时限。召集人卢国建先生 已在董事会会议上就豁免本次董事会会议通知时限的相关情况进行了说明,全体 董事无异议。本次会议由董事长卢国建先生召集并主持,会议应到董事 9 名,实 到董事 9 名,会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法 规、部门规章以及《芯海科技(深圳)股份有限公司章程》的有关规定,作出的 决议合法、有效。 会议以投票表决方式审议通过了以下议案: 1、审议通过《关于不向下修正"芯海转债" ...