(本页无正文,为《广东天承科技股份有限公司第二届董事会第十六次会议决议》 签署页 ) 出席会议董事签字: 童茂军 2024 年，公司管理层在董事会带领下，严格按照《公司法》《证券法》等 法律法规和《公司章程》的要求，忠实勤勉地履行自身职责，坚决贯彻执行股东 会、董事会的各项决议并完成 2024 年度各项工作，各项业务整体达到了预期目 标，且保持了稳健的趋势 表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案无需提交公司股东会审议。 （二）审议通过《关于 2024 年度董事会工作报告的议案》 2024 年度，董事会本着对全体股东负责的态度，积极有效地开展工作，切 实履行股东会赋予的职权，严格执行股东会决议，积极推进董事会决议的实施， 持续完善公司治理结构，确保董事会科学决策和规范运作，不断提升公司规范运 作能力，推动公司持续稳定发展，维护公司和股东的合法权益。 表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案尚需提交公司股东会审议。 广东天承科技股份有限 日期 广东天承科技股份有限公司 第二届董事会第十六次会议决议 广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十六次会 议通知于 2025 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2025-012 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 1、公司拟向全体股东按每 10 股派发现金红利 3 元（含税）。截至 2024 年 3 月 28 日，公司总股本为 83,957,192 股，扣除公司回购专用证券账户中股份数 758,556 股 后 的 股 本 数 为 83,198,636 股 ， 以 此 计 算 合 计 拟 派 发 现 金 红 利 24,959,591 元（含税）。本年度公司现金分红总额为 24,959,591 元（含税）；本 年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为 37,773,122.82 每股分配比例：每股派发现金红利人民币 0.30 元（含税），以资本公积金每 10 股转增 4.9 股，不送红股。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用 证券账户中股份为基数分配利润及使用资本公积金转增股本，具体日期将 在权益分派实施公 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为广东天承科技股份有限公司，简称天承科技，法定代表人为童茂军[20] - 2023年3月公司注册地址由广东从化经济开发区太源路8号（厂房）首层变更为珠海市金湾区南水镇化联三路280号[20] - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称天承科技，代码为688603[24] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利情况为否[4] - 天承科技投资有限公司联合持股子公司的持股比例为99%[15] - HDI板通常指孔径在0.15mm（6mil）以下、孔环之环径在0.25mm（10mil）以下的微孔，接点密度在130点/平方英寸以上，布线密度在117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板[15] - 类载板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米[16] 审计与保荐信息 - 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司聘请的境内会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙），签字会计师为黄海洋、杨素[25] - 报告期内履行持续督导职责的保荐机构为民生证券股份有限公司，签字保荐代表人为曾文强、帖晓东，持续督导期间为2023年7月10日 - 2026年12月31日[25] 财务数据关键指标变化 - 2024年公司营业收入为380,670,972.91元，2023年为338,928,877.29元，同比增长12.32%，2022年为374,363,998.77元[27] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为74,679,913.48元，较上年同期增加27.50%[28][29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为62,111,324.27元，较上年同期增加13.16%[28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增加14.37%[28][30] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产为1,121,806,995.89元，较上年末增加2.25%[28] - 2024年末总资产为1,242,601,122.09元，较上年末增加6.14%[28] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为0.89元/股，较上年同期增加12.66%[29] - 2024年加权平均净资产收益率为6.80%，较上年减少1.43个百分点[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为7.35%，较上年增加0.75个百分点[29] - 2024年非经常性损益合计为12,568,589.21元[36] - 2024年第四季度营业收入为107,553,437.69元[33] - 2024年公司营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；归母净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；扣非归母净利润62,111,324.27元，同比增长13.16%[39] - 2024年公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%[40] - 交易性金融资产期初余额576,669,971.50元，期末余额639,037,783.63元，当期变动62,367,812.13元，对当期利润影响11,983,432.85元[41] - 应收款项融资期初余额34,754,947.36元，期末余额25,775,932.50元，当期变动 -8,979,014.86元[41] - 营业收入为380,670,972.91元，较上年同期增长12.32%，主要因开拓市场及主要客户订单增加[106] - 销售费用为25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%，主要因销售人员及薪资、展会费用增加[106][107] - 管理费用为27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%，主要因行政管理人员及薪资增加[106][107] - 研发费用为27,968,218.68元，较上年同期增长25.03%，主要因研发人员及薪资增加[106][107] - 经营活动产生的现金流量净额为71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%，因销售收款增加额大于采购付款增加额[106][107] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%，主要因本期赎回理财产品较多[107] - 筹资活动产生的现金流量净额为 - 69,771,627.01元，较上年同期下降109.85%，因本期回购股份，同期发行上市收到募集资金[107][108] - 主营业务收入较上年同期增加12.38%，主营业务成本较上年同期增加5.11%[108] - 电子电路行业本期总成本228,929,758.30元，较上年同期增长5.11%，其中直接材料占比88.28%，较上年同期变动3.73%[115] - 沉铜专用化学品本期总成本220,712,230.88元，直接材料占比79.27%，较上年同期变动0.46%[115] - 前五名客户销售额18,972.69万元，占年度销售总额49.84%[117] - 前五名供应商采购额14,023.14万元，占年度采购总额67.63%[119] - 销售费用本期数25,016,964.04元，较上年同期增长40.24%；管理费用本期数27,988,148.89元，较上年同期增长43.03%[122] - 经营活动产生的现金流量净额本期数71,096,999.52元，较上年同期增长14.37%；投资活动产生的现金流量净额本期数 -64,898,830.58元，较上年同期增长88.96%[123] - 货币资金本期期末数176,566,909.98元，占总资产14.21%，较上期期末减少26.60%[126] - 交易性金融资产本期期末数639,037,783.63元，占总资产51.43%，较上期期末增长10.82%[126] - 应收票据本期期末数22,586,655.67元，占总资产1.82%，较上期期末增长96.40%[126] - 预付账款本期期末数54,363,204.49元，占总资产4.37%，较上期期末增长3,811.59%[126] - 以公允价值计量的金融资产中金融衍生工具期初数34,754,947.36元，期末数25,775,932.50元；其他期初数576,669,971.50元，期末数639,037,783.63元；合计期初数611,424,918.86元，期末数664,813,716.13元[151] - 报告期内公司以2660万元出售全资子公司湖北天承科技有限公司100%股权，确认投资收益-80万元[153] - 上海天承化学有限公司注册资本5,000.00万元，总资产34,652.54万元，净资产22,645.54万元，营业收入34,245.26万元，净利润6,093.27万元，持股比例100%[154] - 苏州天承电子材料有限公司注册资本2,000.00万元，总资产3,404.75万元，净资产3,404.63万元，营业收入316.37万元，净利润59.34万元，持股比例100%[154] - 广东天承化学有限公司注册资本21,052.70万元，总资产18,915.29万元，净资产18,695.14万元，净利润-165.64万元，持股比例100%[154] - 上海天承半导体材料有限公司注册资本1,000.00万元，总资产1,013.40万元，净资产1,012.89万元，净利润12.89万元，持股比例100%[154] - 合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为74,679,913.48元[200] 分红与股本变动 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟派发现金红利24,959,591元（含税）[6] - 公司本年度现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%；现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占比33.42%[6] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，截至2025年3月31日，扣除回购专用证券账户股份后股本数为83,198,636股，拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[7] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[7] - 本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额为37,773,122.82元（不含印花税、交易佣金等交易费用）[6] - 截至2024年12月31日，公司累计回购股份758,556股，占总股本58,136,926股的比例为1.30%，支付资金总额37,773,122.82元[42] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计拟派发现金红利24,959,591元（含税）[195] - 本年度公司现金分红和回购金额合计62,732,713.82元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例84.00%[196] - 现金分红和回购并注销金额合计24,959,591元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例33.42%[196] - 公司拟向全体股东以资本公积金每10股转增4.9股，合计拟转增40,767,332股，转增后总股本为124,724,524股[196] - 公司通过回购专用账户持有本公司股份758,556股，不参与本次利润分配及资本公积金转增股本[197] - 每10股送红股数为0股[200] - 每10股派息数为3元（含税）[200] - 每10股转增数为4.9股[200] 业务线相关信息 - 公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需专用功能性湿电子化学品的研产销[43] - 公司主要产品包括化学沉铜、电镀、铜面处理、先进封装等专用化学品，覆盖多个生产环节[44] - 公司水平沉铜专用化学品已发展出四大系列，用于高端印制线路板、封装载板生产[46] - 公司针对新高端IC载板ABF膜和国产载板增层材料特性，开发了兼容性更强的产品，开拓了新客户[46] - 化学沉铜工艺使孔壁和铜面沉积0.2 - 1微米薄铜，导通孔要求孔内铜厚达20微米以上[49] - 中粗化产品在低微蚀量下使铜面比表面积增加30 - 60%，满足5G信号对PIM值要求[55] - SkyCopp365可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1 [47] - SkyCopp365SP可处理盲孔纵横比（孔径50 - 125微米）为1:1—1:1.5 [47] - 市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子，SkyCopp3651不含镍[47] - SkyPlateCu658适用于不溶性阳极电镀，应用于水平线脉冲填孔，电镀速度快[50] - SkyPlateVF6382设备兼容性高，兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，填孔性能稳定[50] - SkyPlateCu6257适用于不溶性阳极VCP脉冲电镀，深镀能力好，镀层性能优良[50] - 超粗化产品用于防焊前处理，应用于HDI、汽车板等[51] - 公司完成硅通孔（TSV）电镀铜等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备[58] - 凸点电镀铜产品适用于高速电镀场景，电流密度可达20ASD[61] - 公司研发硅通孔电镀添加剂产品可对标国际品牌，正为头部客户提供解决方案[61] - 公司在半导体封装领域的产品获知名封装厂肯定，性能达国际先进水平[66] - 公司与顶级OEM企业建立深入合作关系，推动产业化进程[66] - 公司专用功能性湿电子化学品在多家知名电子电路厂商已量产应用[66] - 公司研发模式为自主研发，有完善研发体系和流程[67] - 公司采购模式是源头采购与向经销商采购相结合[69] - 公司生产模式是“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”[69] - 公司于2023年8月31日披露投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目[76] - PCB水平沉铜产品制备及应用技术中，活化液钯离子浓度低至40 - 150ppm时仍可正常反应，活化液寿命达30天以上，沉铜后基材背光等级达9级以上，适用于高厚径比通孔(20:1)板生产[78] - 触摸屏沉铜产品制备及其应用技术中，化学镀铜液90s内沉积铜厚度达0.3μm以上，槽液寿命达2周以上，可制备线宽为3 - 5μm金属铜网格[78] - 封装载板电镀铜产品制备及应用技术中，介厚30 - 60μm填充凹陷为0 - 5μm，面铜厚度小于15μm，线宽线距18/18 - 25/25μm的线路弧度小于20%[78] - 公司研发的

主要会计数据和财务指标 - 基本每股收益同比增长12.66%至0.89元，净利润同比增长27.12%至0.75亿元，显示盈利能力显著提升 [1] - 营业收入同比增长12.39%至3.81亿元，但净资产收益率同比下降17.38个百分点至6.8%，反映资本效率有所下降 [1] - 每股净资产从18.87元降至0元，每股公积金同比下降32.27%至9.78元，资本结构发生重大变化 [1] - 每股未分配利润同比下降10.56%至2.88元，显示利润留存比例降低 [1] 股东结构变化 - 前十大流通股东持股比例29.54%，较上期减少31.11万股，持股集中度下降 [1] - 祝融富田旗下三只基金合计持股10.7%，其中三期基金增持23.62万股至91.94万股，帛汇18号减持11.01万股 [2] - 中芯聚源、曹丹、胡民富三家新进股东分别持股58.53万股、28.97万股和22.43万股 [2] - 民生证券战略配售计划(72.73万股)、博敏电子(27.27万股)等三家股东退出前十名单 [3] 分红方案 - 实施10转4.9股派3元的分配方案，转增比例达49%，现金分红力度较大 [4]

上市及股本变动 - 2023年7月10日公司上市，首次公开发行14,534,232股，总股本58,136,926股[1] - 2024年多次限售股上市流通致股本结构变化[2] - 2025年1月3日以57,378,370股为基数每10股转增4.5股，总股本增至83,957,192股[5] 本次限售股情况 - 2025年3月28日820,014股首发限售股上市流通，占比0.98%[4][10][11] - 股东南京皓森股权投资合伙企业本次全部流通，剩余限售股0股[12] - 保荐机构对本次部分限售股上市流通无异议[14][15]

股本情况 - 2023年7月10日首次公开发行A股后总股本为58,136,926股[5] - 2025年1月3日转增后总股本增加至83,957,192股[9] 流通股变化 - 2024年1月10日部分限售股上市后无限售股为12,807,522股[6] - 2024年7月10日部分限售股上市后无限售股为19,897,916股[6][7] - 2024年10月14日部分限售股上市后无限售股为21,064,583股[7] - 本次上市流通股数820,014股，占股本0.98%[8][12][15] 其他信息 - 本次股票上市流通日期为2025年3月28日[4][14] - 本次上市限售股股东为南京皓森，剩余限售股0股[15] - 保荐机构对本次部分限售股上市无异议[17][18]

营业相关数据关键指标变化 - 2024年度营业总收入38067.10万元，较上年同期增长12.32%[4][8] 利润相关数据关键指标变化 - 2024年度营业利润8935.08万元，较同期增长31.65%[4][11] - 2024年度利润总额8925.35万元，较同期增长32.03%[4][11] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润7684.07万元，同比增长31.19%[4][8] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6427.21万元，同比增长17.09%[4][8] 每股相关数据关键指标变化 - 2024年度基本每股收益0.92元，较上年同期增长16.46%[4] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产13.39元，较报告期初下降29.04%[4][9] 资产与权益相关数据关键指标变化 - 2024年末总资产124260.11万元，较报告期初增长6.14%[4][9] - 2024年末归属于母公司的所有者权益112396.78万元，较报告期初增长2.45%[4][9] 股本相关数据关键指标变化 - 2024年末股本8395.72万股，较报告期初增长44.41%[4][12]

股份回购 - 预计回购金额3000万元至5000万元[2] - 实际回购股数758,556股，占总股本0.90%[2] - 实际回购金额3777.31万元[2] - 实际回购价格区间37.14元/股至56.50元/股[2] - 回购前股份总数58,136,926股，回购后为83,957,192股[10] 股份增减持 - 实际控制人童茂军2024年2 - 7月增持60,545股[7] - 副总经理费维2024年3月增持27,656股[7] - 财务总监王晓花2024年9月减持59,893股[7] - 监事董进华2024年9月减持9,868股[7] - 监事李晓红2024年9月减持4,710股[7]

股份回购 - 回购资金总额不低于3000万元（含），不高于5000万元（含）[3] - 调整后回购价格上限为不超过51.70元/股，起始日期2025年1月6日[3] - 以调整后价格上限计算，回购总数约580,271 - 967,117股，占总股本0.69% - 1.15%[9] 权益分派 - 拟以资本公积金每10股转增4.5股[5] - 转增后总股本从57,378,370股增至83,957,192股[5] - 流通股份变动比例约为0.4441[9] - 本次仅转增股本，现金红利为0[9] 价格计算 - 调整后回购价格上限计算公式：（调整前 - 每股现金红利）÷（1 + 变动比例）[7]

行业与公司 - 公司为天承科技，专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域[21] - 行业涉及存储类、封测类、建筑设备、PCB、高阶 HDI、半导体、玻璃基板、光电材料等[3][4][10][15][16] 核心观点与论据 - **合作与量产**：公司与国内龙头存储、封测企业展开深度合作，积极推进量产，目标今年内实现 1-2 家头部客户的量产突破[3][4][5] - **研发团队股权**：研发团队股权比例规划为 20%，计划通过第二家合资公司拓展电子化校正材料等领域，股权激励机制灵活[4][6] - **收入利润方向**：2025-2026 年收入利润主要来自 PCB 板块（预计每年增长 30%-40%）和高阶 HDI 板块，关注东南亚市场发展潜力[4][7] - **产品导入进展**：近期在产品导入方面取得初步进展，与大型客户深入交流，优化平台建设，吸引大资金投资[4][8] - **东南亚新厂**：东南亚新厂建设顺利，已收到上千万订单，与多家客户合作，计划在泰国曼谷机场附近建立产能[4][9] - **玻璃基板业务**：处于国内领先地位，优先与最大客户合作，持续改进技术和产品[4][10][11] - **半导体业务**：今年收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元），预计占整体营收的 15%-20%，利润贡献率达 30%左右[4][12] - **PCB 药水业务**：未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - **半导体业务毛利率**：当前毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - **研发与储备技术**：持续进行研发，开发前沿技术如光电材料等，与存储大厂展开交流推动新一代产品发展[15] - **核心技术扩展**：核心技术如沉铜和电镀电子电路核心产品可能扩展到机器人材料等领域[16] - **产能情况**：2025 年上半年出货量同比增长 40%，金山产能仍有扩展空间[17] - **外延收购**：账上 8 亿现金可能用于外延收购，探索合理高效利用资金[19] - **发展思路**：专注于配方性材料，布局液体和固体材料，希望在泛半导体领域形成龙头效应[20] 其他重要内容 - 公司计划利用上市公司和合资公司平台整合材料类团队产品，将其做大[3] - 公司近期经营情况及未来发展总结：专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域，未来考虑外延并购、公司战略框架等[21] 数据与百分比 - 2025-2026 年 PCB 板块预计每年增长 30%-40%[4][7] - 今年半导体业务收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元）[12] - PCB 药水业务未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - 当前半导体业务毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - 2025 年上半年出货量同比增长 40%[17]