经中国证券监督管理委员会《关于同意广东天承科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》(证监许可(2023)849号)同意注册,并经上海证券交 易所同意,公司首次公开发行股份数量 14.534,232.00 股,发行价格为每股人民 币 55.00元,募集资金总额为人民币 799,382,760.00元,扣除各项发行费用(不 含增值税）后,募集资金净额为人民币 707,379,026.55元。截至 2023年 7月4 日,上述募集资金已全部到位,大华会计师事务所(特殊普通合伙)对公司首次 公开发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具了《验资报告》(大华验字 [2023]000411 号）。 募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专用账户 内,公司及实施募集资金投资项目的子公司已与保荐人、存放募集资金的商业银 行签订了募集资金三方监管协议和募集资金四方监管协议。详见公司于 2023年 7 月 7 日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《首次公开发行股票 科创板上市公告书》及于 2023 年 10 月 10 日披露于上海证券交易所网站 (www.sse.com.cn)的《 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-013 广东天承科技股份有限公司 关于变更部分募投项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 原项目名称："年产 3 万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电 子化学品（一期）项目"（以下简称"原项目一"）、"研发中心建设项目"（以下 简称"原项目二"）。 新项目名称及投资金额："年产 30000 吨专项电子材料电子化学品项目" （以下简称"新项目一"），总投资金额 24,943.11 万元，其中募集资金投资金额 17,052.70 万元；"珠海研发中心建设项目"（以下简称"新项目二"），总投资金 额 10,267.67 万元，其中募集资金投资金额 8,056.15 万元。以上项目投资总额 超出募集资金投入部分，将由公司以自有或自筹资金方式补足。 变更募集资金投向的金额：25,108.85 万元（不含利息及理财收益）。 本次变更是基于市场发展状况和募集资金投资项目的实际建设情况作出 的审慎决策，变更后的项目仍属于公司的主营业 ...

(本页无正文,为《广东天承科技股份有限公司 2024年第一次独立董事专门会 议决议》签署页) 出席会议董事签字: 广东天承科技股份有限公司 2024年第一次独立董事专门会议决议 广东天承科技股份有限公司(以下简称"公司")2024 年第一次独立董事 专门会议于 2024年 3 月 25 日以通讯表决的方式召开。会议应出席独立董事 2 人,实际出席独立董事2人。 本次会议的召集和召开程序符合《上市公司独立董事管理办法》《广东天承 科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")及《广东天承科技股份 有限公司独立董事工作细则》等有关规定,会议决议合法、有效。会议通过如下 决议: (一)审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》 经审核,我们认为:公司本次变更部分募集资金投资项目是公司根据市场环 境变化及公司业务发展需要等因素而作出的审慎决策,有助于公司的长远发展, 符合公司及全体股东的利益,不存在损害全体股东尤其是中小股东利益的情形。 本次变更部分募集资金投资项目事项履行了必要的审议程序,符合《上市公司监 管指引第2号 -- 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引 ...

广东天承科技股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会会议资料 证券代码：688603 证券简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会 会议资料 2024 年 4 月 | 2024 | 年第一次临时股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2024 | 年第一次临时股东大会会议议程 4 | | 2024 | 年第一次临时股东大会会议议案 6 | | | 议案一：关于变更部分募集资金投资项目的议案 6 | 广东天承科技股份有限公司 2024 年第一次临时股东大会会议资料 2024 年第一次临时股东大会会议须知 为了维护广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）股 东的合法权益，保障股东大会的正常秩序、议事效率，保证大会的顺利进行，根 据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股东大 会规则》以及《广东天承科技股份有限公司章程》、《广东天承科技股份有限公 司股东大会议事规则》等有关规定，特制定本会议须知： 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作，为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-014 广东天承科技股份有限公司 关于召开 2024 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 股东大会召开日期：2024年4月10日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （一） 股东大会类型和届次 2024 年第一次临时股东大会 召开日期时间：2024 年 4 月 10 日 14 点 00 分 召开地点：上海市金山区金山卫镇春华路 299 号（公司全资子公司会议室） （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 4 月 10 日 至 2024 年 4 月 10 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日 ...

证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-011 广东天承科技股份有限公司 关于副总经理、董事会秘书增持公司股份的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示： 公司副总经理、董事会秘书费维先生 2024 年 3 月 11 日通过上海证券交 易所交易系统以集中竞价方式增持公司 A 股股份，增持金额为 149.89 万元，增 持公司股份 27,656 股，占公司目前总股本的 0.0476%。 广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 3 月 11 日收到 公司副总经理、董事会秘书费维先生的通知，公司副总经理、董事会秘书费维先 生通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式增持公司 A 股股份（以下 简称"本次增持"）。现将有关情况公告如下： 一、本次增持情况 本次增持主体系基于对公司内在价值的认可、未来持续稳定发展的信心、长 期投资价值及战略规划的认同，具体增持情况如下： （一）增持主体：费维先生。 （二）增持目的：基于对公司内在价值的认可、未来持续 ...

公司业务 - 公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，积极向ABF封装基板等高端领域进发[1] - 公司抢先布局东南亚市场，海外业务预计以泰国为中心，覆盖马来西亚、越南等东南亚地区[1] - 公司主要聚焦RDL和Bumping两大工艺，上海工厂二期预计24H1投产，产能建设稳步推进[2] 公司财务表现 - 公司实现营收3.39亿元，同比减少9.47%，归母净利润增长8.54%，扣非归母净利润增长2.86%[2] - 公司单季度营收9182.59万元，同比减少2.48%，环比增长5.50%，归母净利润增长49.08%[3] - 公司调整业绩预测，预计2023年至2025年营业收入分别为3.39/4.61/5.83亿元，归母净利润分别为0.59/0.91/1.25亿元[5] 公司展望 - 公司2025年预计营业收入将达到583亿元，净利润将达到125亿元，ROE预计将达到9.5%[8] 风险提示 - 公司面临下游终端市场需求不及预期、新技术、新工艺、新产品产业化风险等多方面风险[6]

投资者关系活动信息 - 活动类别包括特定对象调研、媒体采访、新闻发布会、现场调研、其他、分析师会议、业绩说明会、路演活动、电话会议 [2] - 参会单位有银河证券、华夏基金、广发基金、华泰证券、富达基金、工银瑞信、华商基金、民生证券 [2] - 调研时间为2024年2月1日14:00 - 15:00和2024年2月29日14:00 - 17:00，会议地点在公司子公司会议室 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书费维，证券事务代表邹镕骏 [2] 2023年业绩情况 - 2023年度实现营业总收入较上年同期减少9.47%，主要因主要产品水平沉铜专用化学品销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动，2023年硫酸钯平均采购价格较上年同期明显下降 [2] - 2023年营业收入较2022年下降，但净利润增加，原因是利用国产替代优势开拓新客户，优化产品销售结构，加大较高毛利产品销售力度，电镀系列等较高毛利产品营业收入增加，且优化产品配方降本增效 [2][3] 2023年电镀添加剂情况 - 2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加，国内PCB电镀添加剂国产化率较低，电镀是公司重点发展方向，公司相关产品契合行业智能化发展，将逐步扩大产品销量助力国产替代 [3] 2024年项目进度 - 先进封装部分，RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已研发完成，RDL应用的基础液和电镀添加剂已进入终端客户最终验证阶段，TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品研发进程正全力推动 [3] - 上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段 [3]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2024 年 2 月 28 日，广东天承科技股份有限公司（以下简称"公司"）通过上 海证券交易所系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份 186,682 股，占公 司总股本58,136,926股的比例为0.32%。回购成交的最高价为55.00元/股， 最低价为 50.69 元/股。已支付的资金总额为人民币 9,815,216.43 元（不含 交易费用）。 证券代码：688603 证券简称：天承科技 公告编号：2024-009 广东天承科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 （公告编号：2024-003）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》 （公告编号：2024-005）。 二、首次回购股份的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》的相关规定，现将公司首次回购股份情况公告如下： 2024 年 2 月 28 日，公司通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式首次 回购公司 ...

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级。[3] 报告的核心观点 1) 多因素促进公司业绩稳定增长。公司2023年营收略有下滑,但利润同比稳定增长,主要受益于成本端硫酸钯采购价格下降、产品结构优化以及客户拓展等因素。[1] 2) 公司正全力布局先进封装领域,已成功研发RDL和bumping环节的基础液和电镀添加剂,并正推动TSV相关产品和大马士革电镀液的研发。公司顺应行业发展趋势,加速布局高端封装领域,推动核心材料的国产替代进程。[1][2] 3) ABF载板相关电子湿化学品处于国产替代的重要节点,下游载板厂商的需求变化是上游材料端放量的重要影响因素。公司正配合国内外主要ABF载板厂商进行相关材料的验证,ABF载板的国产替代趋势正在稳步推进。[2] 财务数据总结 1) 2023年公司实现营收3.39亿元,同比下滑9.47%;实现归母净利润0.59亿元,同比增长8.54%;实现扣非归母净利润0.55亿元,同比增长2.86%。[1] 2) 预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为3.39/4.35/5.78亿元,归母净利润分别为0.59/0.85/1.17亿元,对应EPS分别为1.02/1.46/2.01元,对应PE分别为51/36/26倍。[4]