募集资金情况 - 公司首次公开发行股票24,623,334股，发行价27.51元/股，募资总额67,738.79万元，净额59,680.43万元[2] - 超额募集资金金额为3,930.07万元[4] 项目资金安排 - 新型电力半导体器件产业基地项目总投资37,722.99万元，调整后拟用募资40,147.14万元[5] - 研发中心建设项目总投资10,027.37万元，调整后拟用募资7,603.22万元[5] - 偿还银行贷款及补充流动资金项目拟用募资8,000.00万元[5] 闲置资金使用 - 2023年10月用1,700.00万元闲置募资临时补流，2024年10月归还[6] - 公司拟用不超600.00万元闲置募资临时补流，期限不超12个月[7]

薪酬调整 - 2024年10月30日薪酬与考核委员会、董事会审议非独立董事薪酬调整议案[4][5] - 适用对象为2024年担任非董事职务的非独立董事[2] - 适用期限至2024年12月31日[2] - 不在子公司任职的非独立董事津贴8.4万元/年，按月发放[2]

可转债发行 - 2023年7月25日发行430.00万张可转换公司债券，募资43,000.00万元[4] 转股价格调整 - 初始转股价格62.45元/股，经多次调整至28.52元/股[5][6][7] 转股日期 - 转股起止日期为2024年1月31日至2029年7月24日[4] 修正条件及情况 - 2024年10月16 - 29日，10个交易日收盘价低于当期转股价格85%[4] - 若未来连续20个交易日内有5个交易日满足条件，可能触发修正条款[11]

公司治理 - 2024年7月19日召开第四届董事会第三十八次会议[2] - 2024年8月7日召开2024年第二次临时股东大会[2] 工商信息 - 近日完成工商变更登记并取得换发的《营业执照》[2] - 变更后注册资本为21,288.3660万元整[2] 基础信息 - 统一社会信用代码为913204007919521038[2] - 法定代表人为赵善麒[2] - 成立日期为2006年8月18日[2] - 住所为常州市新北区华山路18号[2] 公告信息 - 公告发布日期为2024年10月15日[4] 证券信息 - 证券代码为688711，转债代码为118040[1]

公司基本信息 - 证券代码 688711，证券简称宏微科技，转债代码 118040，债券简称宏微转债 [1] - 投资者关系活动时间为 2024 年 9 月 3 日至 23 日，地点在江苏宏微科技股份有限公司新竹厂四楼会议室及上海 [2] - 参会单位有兴全基金、交银施罗德基金等多家基金及申万电子 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书马君 [2] 行业现状与公司应对策略 光伏产业 - 光伏产业面临产能规模扩大和激烈竞争双重压力，处于去库存状态，国家政策有助于优化资源配置、淘汰落后产能 [2] - 公司将做好经营规划，紧跟行业趋势，加强研发创新，实施降本增效，巩固现有客户关系并拓展光伏客户 [2] 新能源汽车行业 - 新能源汽车市场竞争激烈，价格内卷，但价格平稳和渗透率提升将拉动公司业务 [3] - 公司积极投入研发，提升核心技术和产品质量，加强营销体系建设，聚焦核心能力和业绩提升并回报投资者 [3] 公司业绩增长点 - 加速研发、上市风光储领域高压系列产品 [3] - 在新能源汽车领域 HPD 产品方案推陈出新 [3] - 丰富、拓宽工业控制领域产品型号种类 [3] - 在数据中心、服务器电源管理等高价值应用场景形成批量订单 [3] - 控股子公司芯动能的塑封系列模块产品有优势，与灌封产品互补，形成规模经济后将带来业绩增量 [3] 营收预期 - 2023 年公司预测 2024 年业绩保持不低于 50% 的高速增长，该预测基于当时市场和经营情况 [3] - 2024 年下游光伏产业阶段性产能过剩、新能源汽车价格竞争加剧，市场不确定性大，具体经营情况取决于上下游市场变化，以审计数据为准 [3] 信息披露说明 - 本次活动不涉及应当披露重大信息，具体信息以公司公告为准 [3]

可转债情况 - 2023年7月25日发行430.00万张可转换公司债券，募资43,000.00万元[4] - “宏微转债”初始转股价62.45元/股，现28.52元/股[6][7][8][9] - 2024年7 - 9月，14,000元“宏微转债”转股490股，占比0.00032%[3][10][11] - 截至2024年9月30日，累计21,000元转股675股，占比0.00044%[3][11] - 截至2024年9月30日，未转股金额429,979,000元，占比99.99512%[3][11] - “宏微转债”转股期为2024年1月31日至2029年7月24日[10] - 公司可转债于2023年8月14日在上海证券交易所挂牌交易[4] 股份情况 - 2024年6 - 9月，有限售条件流通股从38,968,838股变为0股[13] - 2024年6 - 9月，无限售条件流通股从173,914,822股变为212,884,150股[13] - 2024年6 - 9月，总股本从212,883,660股变为212,884,150股[13]

业绩说明会信息 - 公司计划参与2024年半年度半导体集体业绩说明会，采用线上文字互动[4] - 会议于2024年9月11日14:00 - 16:00召开，地点为上证路演中心[5] - 投资者可于2024年9月10日17:00前提前提问题[6] 参会及联系信息 - 参加人员有董事长、总经理等[7] - 联系人是董事会办公室，有电话和邮箱[7] 报告披露 - 公司于2024年8月23日披露半年度报告及摘要[4]

行业情况 - 功率半导体在电子电力行业应用广泛，包括消费电子、汽车电子、工业电子等，在新能源发电、数据中心等新兴领域也有广泛应用 [2] - 2023年功率半导体市场规模约为418.1亿美元，预计到2028年将达到492.3亿美元，2023 - 2028年复合年增长率为3.66% [2] - 功率半导体市场中功率IC占比54.3%，MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4% [3] 公司业绩与经营 - 受全球经济增速放缓，下游光伏产业景气度波动、逆变器需求增速放缓影响，公司上半年经营业绩短期承压 [3] - 2024年下半年公司围绕“专注客户需求，狠抓质量管理，提升组织能力，扩大营销规模”方针，降本增效，努力实现业绩增长 [3] - 2024年上半年工控线相对稳定，光伏线缓慢修复，车规线产能利用率相对饱和 [3] - 2024年上半年公司经营性现金流有所改善，将继续聚焦主业，做好现金流管理 [4] - 截至2024年上半年，公司资产负债率为55.12%，因发行可转债及经营性债务扩张、加大产能建设，资本开支需求大导致负债率增长，整体可控 [4] 公司研发 - 2024年上半年公司持续加大核心技术研发投入，实现研发投入5390.84万元，占营业收入比例为8.47%，同比增加1.87个百分点 [3] - 截至报告期末，公司共有专利131项，其中发明专利43项，实用新型专利81项，外观设计专利7项 [3] 公司客户与市场 - 公司在新能源汽车领域的大客户主要有比亚迪、汇川、臻驱科技、赛力斯、广汽等 [3] 公司管理与措施 - 公司上半年披露回购方案并完成回购，董事长牵头制定并披露《市值管理制度》，坚持做好主营工作，提升内在价值 [4] - 公司对核心技术人员俞义长工作职责调整，将其调为管理岗，不再认定为核心技术人员，认定崔崧、张海泉为核心技术人员，不影响技术优势和核心竞争力 [4] 活动信息 - 活动为2024年半年度业绩说明会，线上参与，时间为2024年9月2日15:00 - 16:30，地点为同花顺路演平台 [1] - 上市公司接待人员有董事长赵善麒、财务总监薛红霞、独立董事王文凯、董事会秘书马君 [2] - 《市值管理制度》由董事长牵头，各部门会商拟定，2024年8月22日提交董事会审议，8月23日在上海证券交易所网站披露 [5] - 本次活动不涉及应当披露重大信息，具体信息以公司公告为准 [5]

报告公司投资评级 公司维持"中性"评级 [1] 报告的核心观点 1) 2Q24 公司营收环比增长 58%,经营情况逐步改善 [1] 2) 1H24 研发费用同比增长 1.87%,芯片与模块产品丰富度提升 [1] 3) 塑封模块加速推进,客户数量持续扩充 [1] 公司营收及盈利情况 1) 2Q24 营收环比增长 58%,归母净利润 0.04 亿元,扣非归母净利润 0.02 亿元 [1] 2) 1H24 毛利率 15.62%,同比下滑 7.06个百分点 [1] 3) 预计 24-26 年公司有望实现归母净利润 0.65/1.03/1.44 亿元 [1][2] 公司研发及产品情况 1) 公司保持较高水平的研发投入,研发费用率 8.48% [1][8] 2) 在芯片技术方面,光伏用 1000V M7U 芯片已量产,首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片已通过可靠性验证 [1] 3) 在模块技术方面,光伏用 1000V 三电平定制模块、储能用 650V 三电平产品批量交付,车规级 280A-820A/750V 灌封模块大批量生产 [1] 客户及市场拓展情况 1) 公司已有良好客户基础,在工业控制、新能源发电、新能源汽车等领域拥有主要客户 [1] 2) 塑封模块项目持续推进,车规级 400-800A/750V 双面/单面散热塑封模块已批量生产 [1]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入(维持)"评级 [1] 报告的核心观点 24H1公司经营业绩短期承压，24H2有望实现业绩稳步增长 - 24H1国内半导体市场结构性分化明显,人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖,但国内功率半导体行业竞争加剧,导致公司经营业绩短期出现下滑 [2][3][4] - 24H2伴随行业景气复苏,公司将聚焦重点领域、重点客户,降本增效,有望实现业绩稳步增长 [4] IGBT+碳化硅双轮驱动,高端产品不断突破 - 车规级IGBT模块:开发不同输流能力的灌封模块,均已通过车规级认证,进入大批量生产阶段;双面/单面散热塑封模块产能翻倍升级 [5] - 工控&光伏:1000V M7U芯片完成开发和认证,形成量产;1700V系列化产品完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域 [5] - 碳化硅:首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片研制成功,车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片正在开发;SiC SBD芯片通过多家终端客户验证,部分产品已小批量出货 [5] 积极推进募投项目,芯动能塑封模块有望放量 - 华山厂、新竹厂一期、新竹厂二期等产能规划合计超过1700万块/年,产能利用率持续提升 [6] - 子公司芯动能半导体聚焦塑封模块,23年交付数万只主驱塑封模块,24年预计出货超百万只 [6] - 向上游外延并购,提升供应链协同,23年收购常州锦创电子科技有限公司100%股权 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利预测为1.1/1.5/2.0亿元,对应PE为24/18/13X [7] - 2023-2026年营业收入增长率分别为62.5%、15.1%、23.8%、21.6% [10] - 2023-2026年归母净利润增长率分别为47.6%、-5.4%、36.7%、33.1% [10] - 2023-2026年毛利率分别为22.2%、19.1%、20.0%、19.9%,净利率分别为7.6%、6.3%、7.0%、7.6% [10]