激励计划时间线 - 2025年4月14日董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[4][5] - 2025年4月15 - 24日对拟首次授予激励对象进行内部公示[7] - 2025年5月9日2024年年度股东大会批准激励计划[7] - 2025年6月13日为首次授予日[4] - 公告发布日期为2025年6月14日[30] 激励计划调整 - 因5名激励对象离职，2025年6月13日调整首次授予人数由121人至116人，数量由236.07万股至232.86万股[10] 激励计划基本信息 - 以9.35元/股价格向116名激励对象授予232.86万股限制性股票[4] - 首次授予限制性股票数量占2025年激励计划草案公告时公司股本总额21288.4185万股的1.09%[5] - 股票来源为二级市场回购和/或向激励对象定向发行本公司A股[14] - 激励计划有效期最长不超过60个月[15] - 首次授予限制性股票分三个归属期，比例分别为30%、30%、40%[17] 激励对象情况 - 赵善麒获授20.00万股限制性股票，占首次授予总数8.59%，占公告时股本总额0.09%[19] 财务数据 - 公司用Black - Scholes模型计算第二类限制性股票公允价值，授予日收盘价15.97元/份[24] - 历史波动率分别为20.23%、17.22%、16.05%，无风险利率分别为1.5%、2.1%、2.75%，股息率0%[25] - 首次授予限制性股票需摊销总费用1649.33万元，2025 - 2028年分别摊销551.96万元、670.75万元、331.15万元、95.47万元[26] 影响及合规性 - 激励计划实施产生的激励成本将影响公司各期经营业绩，但程度不大[27] - 限制性股票激励计划将提升员工凝聚力和团队稳定性，激发管理团队积极性[27] - 公司本次激励计划调整及首次授予相关事项已取得现阶段必要批准和授权[28] - 本次激励计划调整内容符合相关规定[29] - 本次激励计划首次授予的授予日、激励对象、授予数量及授予价格符合相关规定[29] - 截至首次授予日，本次激励计划授予条件已成就[29] - 公司向激励对象授予限制性股票符合相关规定[29] - 公司就本次调整及首次授予相关事项已履行信息披露义务[29] - 随着激励计划进展，公司将继续履行信息披露义务[29]

激励计划 - 监事会审核2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单[2] - 5名激励对象离职不再授予[3] - 监事会同意首次授予激励对象名单[4] 授予信息 - 首次授予日为2025年6月13日[4] - 授予价格为9.35元/股[4] - 向116名对象授予232.86万股[4]

激励计划时间线 - 2025年4月14日董事会和监事会审议通过激励计划议案[2][3] - 2025年4月15 - 24日对激励对象内部公示[3] - 2025年5月9日年度股东大会批准激励计划[4] - 2025年6月13日董事会和监事会审议调整及授予议案[5] - 2025年6月14日发布公告[11] 激励计划调整 - 激励对象因5人离职调整，首次授予人数由121人调为116人[6] - 首次授予限制性股票数量由236.07万股调为232.86万股，预留不变[6] 相关意见 - 本次调整对公司财务和经营成果无实质性影响[8] - 监事会同意对激励对象人数、名单及股票数量调整[9] - 律师认为激励计划调整及授予符合规定[10]

激励计划进程 - 2025年4月14日董事会、监事会审议通过激励计划相关议案[7][8] - 2025年4月15日披露独立董事公开征集委托投票权公告[8] - 2025年4月15 - 24日对激励对象内部公示，无异议[10] - 2025年4月26日披露激励对象名单公示情况说明及核查意见[10] - 2025年5月9日年度股东大会审议通过激励计划相关议案[10] - 2025年5月10日披露内幕信息知情人买卖公司股票情况自查报告[11] - 2025年6月13日薪酬与考核委员会等审议通过调整及首次授予相关议案[11] 激励计划调整 - 原拟首次授予激励对象中5人因离职不再符合条件[12] - 首次授予激励对象由121人调整为116人，股票数量由236.07万股调整为232.86万股[13] 激励计划授予 - 2025年6月13日为首次授予日[14] - 向116名激励对象授予232.86万股限制性股票，价格9.35元/股[15] 其他 - 授予需满足公司和激励对象未出现特定情形的条件[17] - 截至授予日授予条件已成就[19] - 向交易所和媒体申请公告相关决议文件并继续信息披露[20] - 律师认为相关事项获必要批准授权，符合规定[21]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/6[3] - 实施期限是2024/12/4~2025/12/3[3] - 预计回购金额2500万元~5000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1197939股，占总股本0.5627%[3] - 累计已回购金额1999.61万元[3] - 实际回购价格区间13.00元/股~19.00元/股[3] 五月情况 - 2025年5月集中竞价交易回购股份0股[5] - 截至5月底已支付总金额19996064.74元[5] 股本信息 - 公司总股本为212884185股[5]

债券发行 - 2023年7月25日发行可转换公司债券430.00万张，募资43,000.00万元[4] 转股价格调整 - “宏微转债”初始转股价62.45元/股，多次调整，现28.52元/股[5][6][7] 修正决策 - 2025年5月26日董事会决定不向下修正转股价格[11] - 未来6个月内触发亦不提出修正方案[3] - 下一触发期间从2025年11月27日重新起算[3]

| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-033 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 关于"宏微转债"预计触发转股价格向下修正条件的 提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 转股价格：28.52 元/股 ● 转股的起止日期：自 2024 年 1 月 31 日至 2029 年 7 月 24 日 ● 江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票自 2025 年 5 月 6 日至 2025 年 5 月 19 日已有 10 个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%（即 24.24 元/股），存在触发《江苏宏微科技股份有限公司向不特定对象发行可转换 公司债券募集说明书》（以下简称《募集说明书》）中规定的转股价格向下修正条 件的可能性。若触发条件，公司将于触发条件当日召开董事会审议决定是否修正 转股价格，并及时履行信息披露义务。 根据《上海证券交易所上市公司自律监 ...

投资者开放日活动安排 - 公司将于2025年5月23日（星期五）下午14:00-16:00在江苏省常州市新北区龙虎塘街道科技大道58号公司会议室举办投资者开放日活动 [1] - 出席人员包括公司董事长、总经理、财务负责人、董事会秘书等高管（特殊情况可能调整） [1] - 活动旨在让投资者深入了解公司发展战略和经营业绩，加强沟通交流 [1] 参与方式 - 投资者需在2025年5月22日（星期四）12:00前通过指定网址或微信扫码预约登记 [1] - 个人投资者需上传身份证或名片并填写信息资料 [1] - 机构投资者需上传名片或相关证明照片并填写信息 [1] - 所有投资者均需签署电子承诺函 [1] 活动流程 - 预约成功者将收到短信通知 [2] - 参与者需在活动开始前30分钟到达现场，凭短信通知办理登记手续 [2] - 公司将在信息披露允许范围内回答投资者普遍关注的问题 [2] 联系方式 - 联系部门：董事会办公室 [2] - 联系电话：0519-85163738 [2] - 电子邮箱：xxpl@macmicst.com [2]

关于举办投资者开放日活动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 为便于广大投资者更加深入、全面地了解江苏宏微科技股份有限公司（以下 简称"公司"）的发展战略和经营业绩情况，进一步加强与投资者的沟通交流， 解答投资者关心的问题，倾听投资者的意见和建议，公司拟举办投资者开放日活 动，现将有关事项公告如下： 一、投资者开放日活动安排 1、活动时间：2025年5月23日（星期五）14:00-16:00 2、活动地点：江苏宏微科技股份有限公司新竹厂（江苏省常州市新北区新 竹路5号） 3、活动议程： | 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2025-032 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 （1）个人投资者，请上传本人身份证或名片，并填写信息资料； （2）机构投资者，请上传名片或相关证明照片，并填写有关信息资料； （3）个人及机构投资者，均需签署电子承诺函。 公司将对上述文件进行查验并存档，以备监管机构 ...

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]