可转债发行概况 - 公司于2023年7月25日发行可转换公司债券430万张，每张面值100元，募集资金总额43,000万元，债券期限6年[2] - 可转债于2023年8月14日在上海证券交易所挂牌交易，债券简称"宏微转债"，债券代码"118040"[2] 转股价格调整 - 初始转股价格因2022年限制性股票激励计划调整为62.35元/股，生效日为2023年11月2日[2] - 2024年1月29日董事会决议将转股价格由62.35元/股下调至40元/股[2] - 2024年因实施2023年度权益分派方案再次调整转股价格[3] 付息方案 - 本次为第二年付息，计息期间为2024年7月25日至2025年7月24日，票面利率0.7%，每张债券派息0.70元（含税）[5] - 付息方式为每年付息一次，计息起始日为可转债发行首日[5] - 个人投资者实际税后利息为0.56元/张（税率20%），机构投资者实际利息为0.70元/张[7][8] 付息时间安排 - 债权登记日：2025年7月24日[6] - 除息日与兑息日：2025年7月25日[6] - 付息对象为截至债权登记日收市后登记在册的全体持有人[6] 税务处理 - 境外机构投资者（QFII/RQFII）2021年11月7日至2025年12月31日期间取得的利息收入暂免征收企业所得税[8] - 居民企业债券利息所得税需自行缴纳[7] - 个人所得税由兑付机构代扣代缴[7]

可转债发行与募资 - 2023年7月25日发行430.00万张可转换公司债券，募集资金43,000.00万元[4] 转股价格调整 - 初始转股价格62.45元/股，2023年11月2日调为62.35元/股[7] - 2024年1月29日向下修正为40.00元/股[8] - 2024年6月19日调整为28.52元/股[9] 可转债付息 - 第二年付息，计息期2024年7月25日至2025年7月24日，票面利率0.70%[16] - 债权登记日2025年7月24日，除息和兑息日2025年7月25日[5] 利息派发 - 个人投资者每张实发0.56元（税后）[20] - 居民企业每张实发0.70元（含税）[21] - 非居民企业暂免征税，每张实发0.70元（含税）[21] 资金划付 - 2025年7月25日2个交易日前将利息足额划付[19]

A股半导体板块表现 - 半导体板块盘中走强 宏微科技涨幅超过16% [1] - 寒武纪 翔捷科技 东微半导均上涨超过7% [1] - 芯原股份 芯海科技等多只股票涨幅超过4% [1]

法律案件情况 - 涉案金额约2100万元[4] - 2024年2月进入应诉程序[4] - 2024年3月天宁区法院驳回被告管辖权异议[5] - 2024年7月中院撤销天宁区裁定并驳回起诉[5] - 2024年8月重新起诉并获受理[5] - 2025年2月天宁区法院一审判决解散能量方舟[6] - 二审驳回能量方舟上诉，维持原判[8] 费用情况 - 一审案件受理费146,800元、保全费5,000元由能量方舟负担[6] - 二审案件受理费146,800元由能量方舟负担[9] 影响 - 公司已计提减值准备，判决结果无负面影响[4][11]

股份回购进展 - 公司第二期回购计划资金总额为2,500万元至5,000万元，回购价格上限30.12元/股，期限为董事会审议通过后12个月内 [2] - 截至2025年6月底累计回购1,197,939股，占总股本0.5627%，最高成交价19.00元/股，最低13.00元/股，总支付金额19,996,064.74元 [3] - 2025年6月单月未新增回购股份 [3] 可转债转股情况 - 宏微转债发行总额4.3亿元，截至2025年6月30日累计转股22,000元，对应710股，转股比例仅0.00047% [9][13] - 未转股余额达4.29978亿元，占发行总量99.99488%，2025年第二季度无新增转股 [9][13] - 当前转股价格经多次调整后为28.52元/股，初始价格为62.45元/股 [11][12][13] 可转债发行与调整 - 公司于2023年7月发行4.3亿元可转债，债券期限6年，2023年8月14日在上交所挂牌交易 [10] - 转股价格因限制性股票激励计划调整至62.35元/股（2023年11月），后经股东大会决议下调至40元/股（2024年1月），2024年6月因权益分派进一步下调至28.52元/股 [11][12][13]

回购方案 - 首次披露日为2024/12/6[3] - 实施期限为2024/12/4 - 2025/12/3[3] - 预计回购金额2500万元 - 5000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1197939股，占比0.5627%[3] - 累计已回购金额1999.61万元[3] - 实际回购价格13.00 - 19.00元/股[3] 最新数据 - 2025年6月回购0股[5] - 截至2025年6月底总股本212884185股[5] - 已支付总金额19996064.74元[5]

可转债发行 - 2023年7月25日发行430.00万张，募资43,000.00万元[4] 转股价格 - 初始62.45元/股，后数次调整，目前28.52元/股[5][7][8] 转股情况 - 2025年4 - 6月转股金额0元，累计转股22,000元[3][9][10] 股份情况 - 2025年3、6月限售股0，流通股和总股本均为212,884,185股[12]

行业现状与公司战略 - 功率半导体行业正处于深度调整期，中国高端市场仍有90%待攻克 [2] - 公司坚持技术驱动战略，以硬核技术实力锚定长期价值，应对短期价格战冲击 [2] - 公司技术迭代节奏稳健，市场布局清晰，在本土化浪潮中稳步前行 [2] 技术发展与产品布局 - 公司从2006年创业起专注功率半导体，初期以FRD为切入点，2007年推出M1dF系列芯片 [3] - 在IGBT、FRD等功率半导体的芯片设计、单管制造、模块封装及测试等核心环节实现关键技术突破 [3] - 2024年完成12英寸晶圆量产工艺革新，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新提升产品性能 [3] - 第七代IGBT模块已规模化生产并进入国内头部车企供应链 [3] - 产品广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏储能、家电等多个领域 [4] 市场拓展与业务规划 - 2024年车规模块装车量同比翻倍增长，光伏模块稳定批量供应市场 [4] - 与汇川技术、台达集团等工业领域头部客户建立深度合作关系 [4] - 数据中心、服务器电源等新兴领域成为重点开拓方向，已与多家国际客户达成长期合作 [4] - 产品已打入日立能源、西门子等国际供应链，将加大欧洲市场开拓力度 [7] 第三代半导体布局 - 公司逆周期加大研发投入，突破SiC/GaN等前沿技术瓶颈 [6] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，SiC SBD芯片通过多家终端客户验证 [6] - 控股子公司宏微爱赛专注SiC/GaN赛道，650V 75毫欧SiC器件已成功流片 [6] - 1200V SiC MOSFET车规级模块是重点战略产品，正在推进可靠性验证和头部车企评估 [6] 核心竞争力与未来展望 - 公司通过第七代M7i IGBT模块和SiC模块等高端产品实现技术溢价，维持定价优势 [7] - 以"硅基+碳化硅"技术为支撑，"灌封+塑封"先进封装工艺为依托，持续提升竞争力 [7] - 技术卡位与市场深耕双轮驱动是公司抢占行业复苏先机的核心策略 [7]

评级结果 - 前次债券评级为公司主体信用等级"A" 评级展望"稳定" "宏微转债"信用等级"A" [1] - 本次跟踪评级维持公司主体信用等级"A" 维持评级展望"稳定" 维持"宏微转债"信用等级"A" [2] 评级机构与时间 - 前次评级由中证鹏元于2024年6月13日出具 [1] - 本次跟踪评级由中证鹏元于2025年6月13日出具 报告编号中鹏信评【2025】跟踪第【169】号01 [2] 信息披露 - 本次评级报告已同步披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) [2] 监管依据 - 评级依据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定 [1]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]