深科技(000021)
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深科技(000021) - 第三十三次(2024年度)股东大会决议公告
2025-05-21 19:00
股东大会情况 - 参加表决股东及代表848名,所持表决权股份626,257,493股,占比40.1296%[4] - 现场会议股东及代表5人,所持表决权股份615,162,279股,占比39.4186%[4] - 网络投票股东843人,代表股份11,095,214股,占比0.7110%[6] 提案表决情况 - 提案1 - 7同意股数及占比分别为625,155,721(99.8241%)等[8]
第十一届世界雷达展开幕,尖端装备、“大国重器”集中亮相
新浪财经· 2025-05-17 22:49
博览会概况 - 第十一届世界雷达博览会于5月17日在安徽合肥开幕 为期3天 [1] - 主题为"共享创新成果 为新质生产力发展注入活力" [2] - 设置四大展区:智能电子装备及产业链展区 行业应用展区 新一代信息技术展区 户外实装展区 [2] - 近500家企业参展 展示尖端装备 数智体系 新域新质 电子基础等产品及解决方案 [2] 参展亮点 - 中国电子科技集团展出百余项尖端装备 覆盖装备数字化 网络化 智能化 无人化领域 [7] - 展示空天海地立体化感知体系 包括系列机动式S波段多功能雷达 具备低空目标 战术弹道导弹 临近空间目标探测功能 [7] - 数智体系展区重点展示无人体系 反无体系 网络安全等最新成果 [7] - 雷达技术应用拓展至智能汽车 低空经济 机器人 人工智能 应急救援等新领域 [7] 同期活动 - 举办第五届"雷达未来大会" 旨在搭建供需对话桥梁 推动雷达技术应用落地 [7] 展会背景 - 世界雷达博览会创办于2001年 每两年一届 [8] - 本届由中国电子科技集团 中国电子信息产业集团 中国雷达行业协会共同主办 [8]
深科技(000021) - 000021深科技业绩说明会、路演活动信息20250516
2025-05-16 18:20
公司业绩 - 2024年归属于上市公司股东的净利润9.30亿元,同比增加44.33%,主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [2] - 2024年度存储半导体业务营收35.22亿元,同比增长37.62% [3] 业务布局与发展 半导体封测业务 - 以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营,2024年深圳基地获智能制造成熟度三级证书,合肥基地获评安徽省数字化车间,产能产量持续提升 [3] - 2024年规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产,16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力,创新研发stripFO封装技术,优化多项仿真技术系统,推动封测材料多元化 [3] - 主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储2024年均获国家级高新技术企业认证 [3] 高端制造业务 - 增强高端制造体系化和柔性化能力,推进数字化赋能与AI应用,打造智能化、绿色化、协同化高端电子制造业务,向供应链解决方案制造服务商转型,从中国制造向中国创造转变 [5][6] 计量智能终端业务 - 持续开展智能电表等新一代产品和技术研发,丰富智能仪表功能、提升性能和稳定性,从计量设备提供商向能源数据价值运营商战略跃迁 [5] - 研发集成AI边缘计算模组的下一代感知设备,推进智能工厂建设,提升智能制造水平 [5][6] 公司运营与管理 融资与资金管理 - 综合市场利率和融资财务成本,合理安排融资方式发挥财务杠杆作用,后续将根据资金使用情况适当减少短期借款 [2] 应收账款管理 - 应收账款账龄主要分布在1年内,建立完善风险管控体系,通过多重措施保障资金安全 [3] 生产流程优化 - 提供全面智能制造技术支撑,搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统,推进相关平台普及实施和深度应用,开展视觉识别与MES集成应用,建成车削工段智能化黑灯车间,使用空中天轨物流 [4] 市值管理 - 落实相关要求,推动健全完善市值管理制度和工作机制,通过提升经营质量等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升 [4] 行业情况与公司地位 - 2025年全球半导体市场将延续增长态势,市场规模同比增速达11.2%,增长至6970亿美元,存储市场受益于AI和高性能计算推动保持强劲增长 [8] - 封装测试行业市场集中度较高且格局稳定,前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业占据,且这些地区企业市场份额有提高趋势 [8] - 公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业,拥有经验丰富的研发和工程团队,具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力 [3][4][6] 公司战略规划 - 加强科技创新,深耕制造业,提高全要素生产率,加快制造业高端化,匹配新型生产关系,提高公司“科技”含量 [6] - 聚焦主责主业,提高发展质量,依托优势加快高端化、智能化、差异化发展,夯实存储器封测头部地位,使计量智能终端成为“单项冠军” [6] - 发挥区域布局优势,适时增加海外布局,增强产供链韧性和效能,形成新价值链 [6] - 统筹制造业升级和战新产业培育,在新赛道呼应客户、及时布局,提升创新创效和精益管理能力 [6] - 优化市场布局,开拓欧洲等市场;调整供应链策略,合理调整生产布局;深化三项制度改革,推进中央职能部门建设 [6][7] 其他问题回应 - 子公司开发科技在北交所上市,有利于计量业务板块做大做强,实现价值发现和创造,优化公司估值,强化资产流动性、降低运行风险 [7] - 计量业务未来发展前景良好,经营规模将保持增长,巩固欧洲市场优势,开拓中亚、中东市场,提升国内市场竞争优势和行业地位 [7] - 公司在国际国内双循环环境下积极开拓国内市场,应对国产替代问题 [9]
深科技(000021) - 关于高管离任的公告
2025-05-09 16:00
人事变动 - 公司副总裁于化荣因退休辞职并完成工作交接[2] 股份情况 - 于化荣持有公司股份82,500股,将按规定管理[2]
深科技(000021) - 关于召开2024年度网上业绩说明会的公告
2025-05-08 16:30
财报与业绩说明会信息 - 公司2024年年度报告于2025年4月25日刊登于巨潮资讯网[1] - 公司将于2025年5月16日15:00 - 17:00举办网上业绩说明会[1] 业绩说明会安排 - 召开方式为网络互动,地点在价值在线(www.ir - online.cn)[1] - 出席人员有董事长韩宗远等[1] 投资者参与 - 可于指定时间通过指定网址或微信小程序码参与交流[2] - 可于2025年5月16日前会前提问[3] - 公司将在会上就关注问题在允许范围内回答[4]
ETF开盘:沪港深科技ETF领涨7.25%,科技ETF沪港深领跌6.92%
快讯· 2025-05-08 09:26
ETF市场表现 - 沪港深科技ETF(000021)领涨7.25% [1] - ESG300ETF(159653)上涨2.40% [1] - 湖北ETF(159743)上涨1.75% [1] - 科技ETF沪港深(517350)领跌6.92% [1] - 云计算沪港深ETF(517390)下跌1.52% [1] - 互联网ETF(517200)下跌1.24% [1]
深科技(000021) - 2025年第三次独立董事专门会议决议
2025-04-29 17:21
会议信息 - 公司2025年第三次独立董事专门会议于4月28日通讯召开[1] - 应出席3人,实际出席3人,由白俊江主持[1] 审议事项 - 审议通过《中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告(2025年3月31日)》[1] - 同意将审计报告提交董事会审议,此议案需提请审议[1][2] 表决结果 - 审议结果为同意3票,反对0票,弃权0票[3]
深科技(000021) - 监事会决议公告
2025-04-29 17:17
会议信息 - 第十届监事会第八次会议于2025年4月28日通讯召开[1] - 会议通知2024年4月25日邮件发至全体监事[1] - 应参与表决监事3人,实际3人参与表决[1] 报告审议 - 监事会审核2025年一季度报告,认为程序合规、内容真实准确完整[1] - 审议一季度报告结果:同意3票,反对0票,弃权0票[1]
深科技(000021) - 董事会决议公告
2025-04-29 17:16
会议信息 - 公司第十届董事会第九次会议于2025年4月28日通讯召开[1] - 会议通知于2025年4月25日以邮件发至相关人员[1] - 应参与表决董事9人,实际参与9人[1] 审议事项 - 审议通过《2025年第一季度报告》,9票同意[1] - 审议《中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告》,6票同意,3人回避[1][2]
深科技(000021) - 中国电子财务有限责任公司风险评估专项审计报告(2025年3月31日)
2025-04-29 16:45
市场扩张和并购 - 2023年5月贵州分公司开业[12] - 2024年12月公司控股股东受让第二大股东23.61%股权,受让后合计持有公司81.27%股权[13] 业绩总结 - 截至2025年3月31日,银行存款207.98亿元,存放中央银行款项18.93亿元,利息净收入1.37亿元,利润总额1.22亿元,税后净利润0.91亿元[29] 资本情况 - 吸收合并后中电财务2024年转增前注册资本为19.01亿元[12] - 2024年6月公司以资本公积33,040.90万元和未分配利润26,859.10万元转增注册资本,转增后注册资本金从19.01亿元增加至25.00亿[12] - 中国电子信息产业集团有限公司出资20.31亿元,出资比例81.27%[13] - 武汉中原电子集团有限公司出资1.34亿元,出资比例5.37%[13] - 中国电子进出口有限公司出资1.17亿元,出资比例4.66%[13] - 中国振华电子集团有限公司出资0.99亿元,出资比例3.93%[13] - 中国振华(集团)科技股份有限公司出资0.53亿元,出资比例2.12%[14] - 中电智能卡有限责任公司出资0.50亿元,出资比例2.02%[14] - 中国中电国际信息服务有限公司出资0.16亿元,出资比例0.63%[14] 指标情况 - 资本充足率为13.53%,高于国家金融监督管理总局最低监管要求[30] - 流动性比例为48.78%,不低于25%[31] - 各项贷款余额与(各项存款余额+实收资本)之比为54.44%,未高于80%[32] - 集团外负债总额与资本净额之比为0.00%,未超过资本净额[33] - 票据承兑余额与资产总额之比为1.94%,未超过资本总额的15%[34] - 票据承兑业务余额与存放同业余额之比为4.27%,未高于存放同业余额的3倍[35] - (票据承兑+转贴现)与资本净额之比为18.87%,未高于资本净额[36] - 承兑保证金存款与各项存款之比为0.00%,未超过存款总额的10%[37] - 投资总额与资本净额之比为2.06%,未高于资本净额的70%[38] - 固定资产净额与资本净额比例为0.61%,未高于20%[39] 制度情况 - 2025年一季度末新建、修订、废止制度共3项,其中新建1项,废止2项[39] - 截止2025年3月31日公司运营综合管理类等多类内控制度正在执行[39][40][41][42] - 截止2025年3月31日公司与财务报表相关风险管理体系无重大缺陷[43]