行业背景与竞争格局 - 芯片封测是半导体产业链关键后程环节 重要性显著[1] - 传统OSAT大厂(日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电/华天科技)长期主导市场[1] - 摩尔定律逼近物理极限 先进封装成为提升芯片性能关键路径[1] - 台积电/三星/英特尔等晶圆代工厂凭借制造环节优势强势进军先进封装领域[1] - 传统OSAT大厂通过海外扩产和先进封装技术研发应对竞争[1] 日月光集团产能扩张 - 投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线 预计2024年底试产 目标2025年客户认证[2] - FOPLP采用600×600规格基板 芯片封装数量比圆形基板多数倍 大幅提升利用率并降低成本[2] - 马来西亚槟城第四厂和第五厂启用 总投资3亿美元 满足车用半导体和GenAI需求[3] - 马来西亚工厂1991年运营 覆盖消费电子/通信/工业/汽车芯片封测领域[3] - 美国加州建立第二座测试厂 服务AI/ML/ADAS/HPC等新兴应用领域客户[4] - 墨西哥厂邻近买地规划扩充封装测试和组装产能 布局AI/自动驾驶/机器人产业[4] - 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂 投资21亿元新台币 扩大车用和工业自动化电源芯片封测[5] - 矽品精密潭科厂2025年1月启用 专注COWOS等先进封装技术 支持高性能计算和AI领域[5] - 矽品在彰化二林投资4.19亿元新台币取得土地 云林虎尾厂投资975亿元新台币预计2025年6月运营[6] - 后里厂计划以30.2亿元新台币收购新巨科厂房扩产先进封装[6] 安靠科技全球布局 - 越南工厂年产能从12亿片提升至36亿片 年产量从420吨跃升至1600吨[7] - 投资20亿美元在美国亚利桑那州新建先进封测厂 专门服务台积电和苹果[7] - 与格芯合作葡萄牙波尔图工厂 建立欧洲首个大规模封测厂 转移300mm生产线[8] 长电科技项目进展 - 长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资100亿元 一期建成后年产60亿颗高端先进封装芯片[9] - 聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装技术 成为国内集成电路封测行业最大智能制造项目之一[9] 通富微电投资布局 - 南通先进封测项目总投资35.2亿元 服务高性能计算/人工智能/网络通信领域[9] - 超威苏州基地致力打造国内最先进FCBGA封装测试基地 达产后年产值约百亿元[30] 华天科技产能建设 - 江苏盘古半导体板级封测项目总投资30亿元 建设世界首条全自动板级封装生产线[10] - 项目分两阶段建设 2025年部分投产 全面达产后年产值不低于9亿元[10] - 南京累计投资超300亿元 2025年计划新增50亿元投资 总规模达350亿元[11][12] - 上海华天测试基地一期竣工 拥有30000平方米洁净车间和1300套高端测试设备[12] 力成科技海外扩张 - 日本子公司Tera Probe投资50亿日元在九州熊本扩产半导体检测和量产测业务[13] - 正评估在日本建立高端芯片封装厂 需寻找合作伙伴共同投资[14] 先进封装市场前景 - 2023年至2029年全球先进封装市场规模从378亿美元增至695亿美元 年复合增长率10.7%[16] - AI服务器快速增长推动2.5D/3D封装需求 台积电产能缺口扩大至OSAT厂[22][23] 日月光先进封装技术 - 推出VIPack先进封装平台 由六大核心技术组成 提供垂直互联集成解决方案[18] - 微间距芯粒互连技术实现20μm芯片与晶圆互联间距 较以往方案减半[19] - 布局FOWLP/硅光技术/CPO合作 覆盖AI芯片/移动处理器/MCU等产品[17][19] - FOCoS系列技术包含FOCoS-CF/FOCoS-CL/FOCoS-Bridge等变体[21] - 开发FOPoP/FOSiP/2.5D-3D集成等多元化封装解决方案[21] 安靠科技技术突破 - 2024年先进产品线(Flip Chip/Memory/Wafer-level Processing)净销售额51.75亿美元 占总营收81.9%[22] - 传统产品线营收11.43亿美元 同比下降22.2% 市场份额收缩至18.1%[22] - 推动eWLB技术 开发300mm重组式晶圆解决方案[22] - 与台积电合作InFO及CoWoS技术 扩大亚利桑那州半导体生态系统[23] 长电科技创新成果 - XDFOI chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段[24] - 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 最大封装体面积1500mm²[25] - 推出2.5D/3D集成解决方案 包含堆叠芯片封装/层叠封装/eWLB等[25] - 晶圆级封装技术涵盖FIWLP/FOWLP/IPD/TSV/ECP/RFID等领域[26] - SiP封装采用双面塑形/EMI电磁屏蔽/激光辅助键合三大先进技术[26][27] 通富微电技术进展 - 建成2.5D/3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台[28] - 开发Cornerfill/CPB等新工艺增强芯片保护 提升可靠性[28] - 16层芯片堆叠封装产品大批量出货 合格率居业内领先水平[28] - 掌握Chiplet/2.5D-3D制程/玻璃基板封装等技术 5nm产品进入生产阶段[30] 华天科技技术平台 - 开发eSinC 2.5D封装技术平台 包含SiCS/FoCS/BiCS三大技术门类[32][33][34] - SiCS采用硅转接板实现多芯粒互连 FoCS利用RDL中介层 BiCS使用LSI芯片[32][33][34] - SiCS和FoCS分别对标台积电CoWoS的"S"和"R"技术分类[35] - 推出3D Matrix晶圆封装平台 集成TSV/eSiFo/3D SiP技术[35] 力成科技技术储备 - 拥有晶圆级封装/倒装芯片/多层晶片叠封/FCCSP/BGA/QFN/SiP等全面技术[36] - 开发铜柱凸点技术实现高速数据传输 满足高速存储芯片封装需求[36]

投资与并购 - 公司2亿元受让滁州广泰146,722,355.58元出资额，占比31.90%[1][34] - 公司拟1500万元受让嘉兴景曜14,326,957元出资额，占比1.91%[2] - 嘉兴景曜出资额75,100万元，间接持有AAMI约22.44%股权[10][14] 财务数据 - 2024年9月30日嘉兴景曜资产总额578,429,498.69元，负债总额10,325,602.50元[16] - 2024年1 - 9月嘉兴景曜营业利润 - 4,428,914.12元，净利润 - 4,428,914.12元[16] - 2023年嘉兴景曜营业利润 - 5,903,265.92元，净利润 - 5,903,265.92元[16] 交易情况 - 2025年2月28日公司与多方签署嘉兴景曜《合伙协议》，先进半导体认缴60773.0428万元，占比80.92%[27] - 2025年2月28日公司与至正股份签署协议，交易作价21500万元[35] - 至正股份发行股份价格32元/股，发行6718750股，交易完成后占约4.88%[35] 风险提示 - AAMI未来经营可能不达预期，公司与至正股份交易存在被暂停、中止或取消风险[41]

市场扩张和并购 - 公司以13.78亿元现金收购京隆科技26%股权[2] - 2024年4月26日和5月13日分别召开董事会和股东大会审议通过收购议案[2] - 2025年2月13日完成交易交割并支付股权购买价款[4] - 交易完成后公司持有京隆科技26%股权[2][5] - 收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益[5]

减持计划 - 产业基金计划2024年11月4日至2025年2月3日减持不超45,527,907股，即不超公司股份总数的3%[2] 减持进度 - 截至2025年2月5日累计减持37,660,969股，占总股本2.48%，持股比例从11.26%降至8.77%[4] 交易详情 - 2024/11/4至2024/11/5集中竞价交易减持15,175,969股，均价29.34元/股[6] - 2024/11/11至2025/1/10大宗交易减持16,645,600股，均价27.47元/股[6] - 2025/1/16至2025/1/17大宗交易减持3,421,300股，均价25.57元/股[6] - 2025/1/21至2025/1/22大宗交易减持2,418,100股，均价25.96元/股[6]

2024年业绩预计情况 - 2024年归属于上市公司股东的净利润预计为6.2亿 - 7.5亿元，较上年同期上升265.91% - 342.64%[2] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润预计为5.8亿 - 6.8亿元，较上年同期上升875.06% - 1043.17%[2] - 2024年基本每股收益预计为0.41 - 0.49元/股，上年同期为0.11元/股[2] 半导体行业发展趋势 - 2024年半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖[4] - 人工智能在PC端的发展有望带动半导体行业进一步增长[5] 公司经营成果 - 公司战略定位精准，经营策略执行有效，市场开拓成效显著[5] - 公司产品结构优化，产能利用率提升，营业收入增长[5] - 中高端产品营业收入增加明显[5] - 公司加强管理及成本费用管控，整体效益显著提升[5] 业绩预告说明 - 本次业绩预告是初步估算，具体数据以2024年年度报告为准[6]

减持计划 - 产业基金2024年11月4日至2025年2月3日拟减持不超4552.7907万股，不超公司股份总数3%[2] 减持进展 - 截至2024年11月5日累计减持1517.5969万股，占总股本1%[3] - 截至2025年1月10日累计减持3182.1569万股，占总股本2.1%[3] - 截至2025年1月17日累计减持3524.2869万股，占总股本2.32%[4] - 2025年1月16 - 17日减持342.13万股，占总股本0.23%[5] 持股情况 - 本次变动前持股13899.60万股，占总股本9.16%[5] - 本次变动后持股13557.47万股，占总股本8.93%[5] 减持方式及合规 - 本次减持通过大宗交易方式进行[5] - 与此前披露的减持承诺、计划一致[6] - 未违反相关法律法规及规范性文件规定[6]

减持计划 - 产业基金2024年11月4日至2025年2月3日拟减持不超4552.7907万股，不超公司股份总数3%[1] 减持进展 - 截至2024年11月5日累计减持1517.5969万股，占总股本1%[2] - 截至2025年1月10日累计减持3182.1569万股，占总股本2.1%[2] - 2024年11月11日至2025年1月10日减持1664.56万股，占总股本1.1%[3] 股份变动 - 变动前产业基金持股15564.16万股，占总股本10.26%[3] - 变动后持股13899.60万股，占总股本9.16%[3] 减持方式及合规 - 本次减持通过大宗交易方式进行[3] - 减持与此前计划一致，未违反规定[3][4] - 产业基金将按要求减持并披露信息[4]

股份质押情况 - 控股股东华达集团解除质押4700万股，占其持股15.57%，占总股本3.10%[2] - 华达集团持股301,941,893股，比例19.90%，累计质押44,510,000股[2] - 累计质押占其持股14.74%，占总股本2.93%，质押无平仓风险[2]

会议情况 - 公司第八届董事会第八次会议于2024年12月19日通讯表决召开[1] - 8名董事中2名关联董事回避，6票有表决权[1] 股权与增资 - 公司持有厦门通富23%股权，其10亿注册资本已实缴[2] - 公司同意向厦门通富增资2亿，价格1元/注册资本[2] 议案表决 - 《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》6票同意通过[3]

增资情况 - 公司向厦门通富增资2亿，注册资本由10亿增至12亿[1][6] - 增资后持股比例从23%变为35.8333%[4][6] 财务数据 - 2024年1 - 9月营收63,998.49万元，净利润 - 2,956.63万元[4] - 2023年度营收60,536.70万元，净利润 - 10,408.39万元[4] 后续安排 - 增资款用于新购设备扩大产能[9] - 公司按约定缴足2亿，厦门通富20个工作日内完成手续[7]