报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [5] 报告的核心观点 1. 各工厂恢复显著,重大项目建设稳步推进 [5] 2. 各类业务稳步提升,包括消费市场、新兴市场和先进封装市场 [5] 3. 收购京隆补强测试环节,提升公司在测试环节的竞争优势 [5] 4. 上调盈利预测,预计2024-2026年归母净利润分别为8.79/10.87/14.02亿元 [5] 公司财务数据总结 1. 2024年上半年营业收入110.8亿元,同比增长11.83%;归母净利润3.23亿元,扭亏为盈 [3][4] 2. 2024年上半年毛利率为14.2%,较上年同期提升2.5个百分点 [7] 3. 2024-2026年营业收入预计分别为25,265/28,782/32,663百万元,同比增长13.5%左右 [7] 4. 2024-2026年归母净利润预计分别为879/1,087/1,402百万元,同比增长23.7%和29.0% [7] 5. 2024-2026年ROE预计分别为5.9%/6.8%/8.1% [7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发Corner fill、CPB等工艺,增强对chip保护,芯片可靠性得到进一步提升 [4] - 公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求 [4] - 公司上半年完成了Easy3B模块的研发,开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于太阳能逆变器 [4] - 2024年上半年,公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货,合格率居业内领先水平;国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段 [4] - 公司重大项目建设持续稳步推进,满足公司当前及未来生产运营发展所需,持续增强企业发展后劲 [4] 财务数据分析 - 2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2% [5] - 2024年至2026年归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元,增速分别为465.0%/25.9%/33.8% [5] - 2024年至2026年毛利率分别为13.7%/14.7%/15.3% [5] - 2024年至2026年ROE分别为7.0%/8.2%/10.0% [5]

报告公司投资评级 - 维持公司"推荐"评级 [6] 报告的核心观点 行业复苏势头明显 - 随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖,全球半导体行业迎来了明显复苏势头 [4] - 公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇,传统框架类产品市场稳定,营收实现不断提高 [4] - 射频产品市场国产替代势头较好,系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量,持续扩大市场规模 [4] - 存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头,保持超50%的高速增长 [4] 先进封装业务能力提升 - 公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品,依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长 [5] - 随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5] 经营业绩显著改善 - 2024年上半年,公司实现营业收入110.80亿元,同比增长11.83%;实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%;实现扣非归母净利润3.16亿元,同比增长221.06% [3] - 公司毛利率为14.16%,较上年同期上升3.74个百分点;期间费用为10.45%,较上年同期下降3.98个百分点 [6] - 分季度看,Q1实现净利润0.98亿元,同比增长20.64倍,Q2实现净利润2.24亿元,同比实现转亏为盈,提升明显 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024-2026年,公司归母净利润分别为9.03亿元、11.93亿元和15.00亿元,EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元 [6] - 2024-2026年,公司营业收入分别为25,666百万元、29,071百万元和32,608百万元,同比增长分别为15.3%、13.3%和12.2% [4] - 2024-2026年,公司毛利率分别为14.0%、14.2%和14.4%,净利率分别为3.5%、4.1%和4.6% [6][9] - 2024-2026年,公司ROE分别为6.1%、7.6%和8.8% [6][9] 行业地位及竞争优势 - 公司作为国内领先的半导体封装企业,在高端和新兴领域的潜在空间较大,长期发展依旧看好 [6] - 公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,在先进封装领域持续取得进展 [5] - 公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求 [5]

报告投资评级 - 通富微电（002156.SZ）的投资评级为优于大市[1][4] 报告的核心观点 - 受益于半导体周期向上和AI应用落地维持优于大市评级，2024 - 2026年归母净利润上调至9.84/13.15/15.91亿元，对应2024年8月28日股价的PE为29/22/18x[1] 根据相关目录分别进行总结 财务状况 - 2024上半年实现收入110.80亿元（YoY +11.83%），归母净利润3.23亿元，扣非归母净利润3.16亿元，同比扭亏为盈，毛利率同比提高3.7pct至14.16%，研发费率同比下降0.1pct至6.07%，管理费率同比下降0.3pct至2.14%，销售费率同比基本持平为0.3%[1] - 2Q24营收57.98亿元（YoY +10.1%，QoQ +9.8%），归母净利润2.24亿元（YoY +217%，QoQ +128%），扣非归母净利润2.22亿元（YoY +203%，QoQ +135%），毛利率为16.00%（YoY +4.7pct，QoQ +3.9pct）[1] - 2022 - 2026年的营业收入分别为214.29亿元、222.69亿元、241.73亿元、287.88亿元、330.44亿元，对应的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、9.84亿元、13.15亿元、15.91亿元，每股收益分别为0.33元、0.11元、0.65元、0.87元、1.05元[2] - 2024 - 2026年的EBIT Margin分别为6.4%、6.9%、7.3%，净资产收益率（ROE）分别为6.6%、8.3%、9.3%，市盈率（PE）分别为29.4、22.0、18.2，EV/EBITDA分别为13.0、10.8、9.4，市净率（PB）分别为1.96、1.83、1.69[2] - 2024上半年传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC产品线增长超50%，新兴市场方面相关产品不断上量，先进封装业务稳步增长并积极扩产槟城工厂[1] - 2024上半年对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发工艺增强对chip的保护，启动新的芯片封装技术，完成相关研发并进入小批量量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货，部分技术进入量产阶段[1] 市场表现 - 总市值/流通市值为30200/30197百万元，52周最高价/最低价为27.60/17.11元，近3个月日均成交额为1908.05百万元，收盘价为19.90元[4]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级，看好公司作为国内封测龙头在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性[5] - 稼动率提升和成本管控推动业绩上涨，汽车电子及先进封装业务成长空间广阔[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2024年8月30日，当前股价19.90元，一年最高最低为27.60/17.11元，总市值302.00亿元，流通市值301.97亿元，总股本15.18亿股，流通股本15.17亿股，近3个月换手率371.85%[4] 业绩情况 - 2024H1实现营收110.80亿元，YoY+11.83%；归母净利润3.23亿元，YoY+5.10亿元；扣非净利润3.16亿元，YoY+5.78亿元；毛利率14.16%，YoY+3.74pcts [5] - 2024Q2实现营收57.98亿元，YoY+10.10%，QoQ+9.77%；归母净利润2.24亿元，YoY+4.16亿元，QoQ+127.60%；扣非净利润2.22亿元，YoY+4.38亿元，QoQ+134.82%；毛利率16.00%，YoY+4.73pcts，QoQ+3.86pcts [5] 分子公司业绩 - 2024H1超威苏州实现营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，同比+285.58% [6] - 超威槟城实现营收35.94亿元，同比-7.85%，净利润1.84亿元，同比+411.11% [6] - 南通通富实现营收9.73亿元，同比+6.57%，净利润-1.09亿元，同比+0.86亿元 [6] - 合肥通富实现营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，同比-0.21亿元 [6] - 通富通科实现营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，同比-0.12亿元 [6] 技术研发 - 2024H1对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发Corner fill、CPB等工艺以增强对Chip的保护 [6] - 启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，目前已完成初步验证 [6] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|21,429|22,269|25,994|30,917|36,252| |YOY(%)|35.5|3.9|16.7|18.9|17.3| |归母净利润(百万元)|502|169|977|1259|1,639| |YOY(%)|-47.5|-66.2|476.7|28.8|30.2| |毛利率(%)|13.9|11.7|14.6|15.6|15.8| |净利率(%)|2.5|1.0|4.1|4.6|5.3| |ROE(%)|3.6|1.5|6.8|8.4|10.1| |EPS(摊薄/元)|0.33|0.11|0.64|0.83|1.08| |P/E(倍)|60.2|178.2|30.9|24.0|18.4| |P/B(倍)|2.2|2.2|2.0|1.9|1.7|[7]

公司基本信息 - 公司股票简称通富微电，代码002156，上市于深圳证券交易所[19] - 公司总部位于江苏南通，在多地布局七大生产基地，全球有近两万名员工[32] - 公司是集成电路封装测试服务提供商，产品覆盖多个领域，经营模式未变[32] 财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入11,080,086,982.96元，上年同期9,907,892,175.21元，同比增长11.83%[24] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润322,663,289.17元，上年同期 - 187,693,998.98元[24] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额1,844,455,652.90元，上年同期1,481,483,490.80元，同比增长24.50%[24] - 本报告期基本每股收益0.2130元/股，上年同期 - 0.1244元/股[24] - 本报告期加权平均净资产收益率2.29%，上年同期 - 1.37%，增加3.66%[24] - 本报告期末总资产36,114,374,973.31元，上年度末34,877,709,853.20元，同比增长3.55%[24] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产14,290,262,970.31元，上年度末13,917,141,774.57元，同比增长2.68%[24] - 本报告期营业收入110.80亿元，上年同期99.08亿元，同比增长11.83%[54] - 本报告期营业成本95.11亿元，上年同期88.76亿元，同比增长7.16%[54] - 本报告期财务费用2.14亿元，上年同期5.41亿元，同比降低60.42%[54] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额18.44亿元，上年同期14.81亿元，同比增长24.50%[54] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额1.27亿元，上年同期3.15亿元，同比降低59.65%[54] - 投资收益为-12256961.98元，公允价值变动损益为-309080元，资产减值为-16995222.39元，营业外收入为104109.81元占利润总额0.03%，营业外支出为910847.53元占利润总额0.22%，其他收益为71121273.27元占利润总额17.18%[58] - 本报告期末货币资金4472208397.08元占比12.38%，上年末4467793572.99元占比12.81%，比重减少0.43%；应收账款4561425644.62元占比12.63%，上年末3888080164.75元占比11.15%，比重增加1.48%；存货3227354864.10元占比8.94%，上年末3142226534.80元占比9.01%，比重减少0.07%；长期股权投资396479917.07元占比1.10%，上年末409147259.99元占比1.17%，比重减少0.07%；固定资产15117374583.26元占比41.86%，上年末15912258213.50元占比45.62%，比重减少3.76%；在建工程4788011989.38元占比13.26%，上年末3541917549.32元占比10.16%，比重增加3.10%；使用权资产8543962.69元占比0.02%，上年末21504370.10元占比0.06%，比重减少0.04%[59] - 本报告期末短期借款3819305584.25元占比10.58%，上年末3859972050.03元占比11.07%，比重减少0.49%；合同负债142259422.88元占比0.39%，上年末275476832.32元占比0.79%，比重减少0.40%；长期借款5847461247.70元占比16.19%，上年末6002589015.81元占比17.21%，比重减少1.02%[61] - 境外应收账款规模1047173945.72元占公司净资产6.93%，存货762371212.91元占比5.04%，在建工程2209993745.11元占比14.62%，无形资产59465928.40元占比0.39%[62] - 交易性金融资产期初数3610760元，本期公允价值变动309080元，本期购买200000000元，本期出售200000000元，期末数3301680元；其他权益工具投资期初数6359796.65元，计入权益的累计公允价值变动29784.62元，其他变动-120526.03元，期末数6239270.62元；其他非流动金融资产期初数106958363.64元，期末数106958363.64元；其他期初数82261226.59元，本期购买157898835.84元，本期出售82261226.59元，期末数157898835.84元[64] - 以公允价值计量的资产期初合计199190146.88元，本期公允价值变动-309080元，计入权益的累计公允价值变动29784.62元，本期购买357898835.84元，本期出售282261226.59元，其他变动-120526.03元，期末合计274398150.10元；金融负债期末数为0[65] - 货币资金账面价值240876056.85元受限类型为冻结、开具信用证等，固定资产账面价值2754248124.98元受限类型为抵押，无形资产账面价值41079065.08元受限类型为抵押，合计受限资产账面价值3036203246.91元[65] - 报告期投资额984749400元，上年同期投资额652181391.78元，变动幅度50.99%[66] - 2024年上半年公司营业总收入110.80亿元，2023年上半年为99.08亿元，同比增长11.83%[192] - 2024年上半年公司营业总成本106.91亿元，2023年上半年为103.32亿元，同比增长3.48%[192] - 2024年上半年公司营业利润4.15亿元，2023年上半年亏损3.16亿元[192] - 2024年上半年公司净利润3.65亿元，2023年上半年亏损2.04亿元[193] - 2024年上半年归属于母公司股东的净利润3.23亿元，2023年上半年亏损1.88亿元[193] - 2024年上半年母公司营业收入36.86亿元，2023年上半年为33.31亿元，同比增长10.64%[195] - 2024年上半年母公司营业成本32.20亿元，2023年上半年为28.90亿元，同比增长11.42%[195] - 2024年上半年母公司营业利润5895.18万元，2023年上半年亏损3126.91万元[195] - 2024年上半年母公司净利润4746.74万元，2023年上半年亏损3044.59万元[195] - 2024年上半年基本每股收益0.2130元，2023年上半年为 - 0.1244元[193] - 2024年上半年综合收益总额为47467358.25元，2023年为 - 30445862.48元[196] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为10304324853.13元，2023年为11728717832.14元[197] - 2024年上半年收到的税费返还为470032155.23元，2023年为169423192.28元[197] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为1844455652.90元，2023年为1481483490.80元[197] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为388405904.34元，2023年为1727847577.78元[198] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 - 2048159408.57元，2023年为 - 3049665653.62元[198] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为127246451.04元，2023年为315358583.76元[198] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为 - 56007098.28元，2023年为 - 1257423419.05元[198] - 2024年上半年母公司经营活动现金流入小计为3484528640.05元，2023年为3147704518.13元[199] - 2024年上半年母公司经营活动产生的现金流量净额为147935464.45元，2023年为504464237.44元[199] 各条业务线数据关键指标变化 - 集成电路封装测试业务本报告期营业收入107.23亿元，占比96.78%，同比增长11.56%[55] - 中国境内市场本报告期营业收入36.77亿元，占比33.19%，同比增长49.89%[55] - 中国境外市场本报告期营业收入74.03亿元，占比66.81%，同比降低0.70%[55] 行业市场情况 - 2024年上半年全球半导体行业温和复苏，SIA预计2025年全球半导体销售额增长大于10%，2024年Q1末IC设计公司和经销商平均周转天数较去年同期减少69.78天[33] - 2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%，中国618购物节智能手机销量同比增长7.4%，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%[34] - 2024年全球AI芯片市场规模将增加33%达713亿美元，2025年有望增29%达920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模达210亿美元，至2028年有望达330亿美元，CAGR为12%[38] 公司业务发展情况 - 公司客户AMD数据中心业务超预期增长，MI300 GPU单季度销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元[38] - 公司新兴市场中存储器、显示驱动、FC产品线保持超50%的高速增长[37] - 公司连续四年获德州仪器“卓越供应商”奖项，通富超威苏州连续8次在AMD季度质量评分中获第一名[39] - 公司在汽车电子领域份额占比领先且逐年提升，持续开拓国内市场扩大营收[40] - 2024年上半年公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，完成Easy3B模块研发并小批量量产，16层芯片堆叠封装产品大批量出货[42] - 截至2024年6月30日，公司累计申请专利达1589件，发明专利占比近70%，累计软著登记93件[43] - 2024年上半年公司重大项目施工面积合计约11.38万平米，子公司通富通达获得217亩土地摘牌[44] - 公司客户资源覆盖国际巨头和细分领域龙头，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是其客户[48] - 公司是AMD最大封测供应商，占其订单总数的80%以上[48] - 截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1589件，发明专利占比约70%[49] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术[49] - 2024年上半年公司拟以自有资金收购京隆科技26%股权[50] - 2024年上半年公司数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业，并通过两化融合管理体系评定AAA级再认证评定[52] 利润分配情况 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[4] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[99] 非经常性损益情况 - 2024年上半年公司非经常性损益合计6184873.24元，其中非流动性资产处置损益1995043.92元，政府补助8199132.12元等[28][29] 员工持股计划情况 - 2024年5月公司第一期员工持股计划预留份额锁定期届满解锁，6月第三个锁定期届满解锁，6月19日所持股份全部出售完毕并提前终止计划[46] - 员工持股计划预留份额于2024年5月16日解锁1,672,786股，第三个锁定期于2024年6月9日届满，解锁比例20%，共计849,462股[102][105] - 截至2024年6月19日，员工持股计划累计出售股份5,920,092股，占公司总股本0.39%，所持股份全部出售完毕[102] - 报告期内，石磊等董事、监事、高级管理人员员工持股计划期末持股数为0，占比0.00%[103] - 公司第一期员工持股计划预留部分及第三个锁定期届满后完成解锁、售出、分配工作[103] - 2024年上半年员工持股计划会计

募集资金情况 - 2022年非公开发行股票募集资金总额269,299.99万元，净额267,837.21万元[1] - 截至2024年6月30日，累计直接投入募投项目110,182.73万元，补充流动资金及偿还银行贷款80,187.21万元，未使用金额75,831.06万元[5] - 2024年1 - 6月，募集资金直接投入募投项目49,186.95万元[4] 财务数据 - 2024年1 - 6月理财收益46.08万元，利息收入822.60万元，手续费2.14万元[7] - 截至2024年6月30日，募集资金专户存储余额758,310,615.98元[7] - 截至2024年6月30日，为募投项目开立信用证的保证金6,020.00万元[5][8] 募投项目情况 - 高性能计算产品封装测试项目承诺投资82,856.00万元，调整后46,000.00万元，累计投入36,668.77万元，进度79.71%[16] - 微控制器（MCU）产品封装测试项目承诺投资78,000.00万元，调整后不变，累计投入37,337.26万元，进度47.87%[16] - 功率器件产品封装测试项目承诺投资63,650.00万元，调整后不变，累计投入36,176.70万元，进度56.84%[16] - 补充流动资金及偿还银行贷款承诺投资165,000.00万元，调整后80,187.21万元，累计投入80,187.21万元，进度100.00%[16] 项目变更与管理 - 2023年变更募投项目，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”等[10] - 2024年1月12日修订《通富微电子股份有限公司募集资金管理办法》[6] - 累计变更用途的募集资金总额141,650.00万元，比例52.89%[16] - 变更原因是适应市场环境变化、优化产能配置和提升资金使用效率[21] 其他 - 2022年10月31日以自筹资金预先投入募集资金投资项目9,847.52万元予以置换[18] - 2023年拟将不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理，2024年6月末无余额[18]

资金占用 - 2024年初占用资金余额248,669.89万元[3] - 2024年1 - 6月占用累计发生96,397.84万元[3] - 2024年1 - 6月偿还累计发生96,467.46万元[3] - 2024年6月末占用资金余额248,600.27万元[3] 应收账款 - 南通华达微电子集团因水电费产生应收账款34.45万元[2] - 南通华达微电子集团因销售商品产生应收账款8.05万元[2] - 南通金茂电子科技2024年初应收账款242.95万元[3] - 南通金茂电子科技1 - 6月累计发生791.60万元[3] - 南通金茂电子科技1 - 6月偿还689.40万元[3] - 南通金茂电子科技6月末余额345.15万元[3] 其他应收款 - 南通通富微电子2024年初其他应收款66,301.18万元[3] - 南通通富微电子1 - 6月累计发生45,061.08万元[3] - 南通通富微电子1 - 6月偿还10,060.57万元[3] - 南通通富微电子6月末余额101,301.69万元[3] - 苏州通富超威半导体2024年初其他应收款50,000.00万元[3] - 苏州通富超威半导体1 - 6月偿还50,000.00万元[3] - 合肥通富微电子2024年初其他应收款25,000.00万元[3] - 合肥通富微电子1 - 6月累计发生23.50万元[3] - 合肥通富微电子1 - 6月偿还15,023.42万元[3] - 合肥通富微电子6月末余额10,000.08万元[3]

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-057 通富微电子股份有限公司 2、审议通过了《公司 2024 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项 报告》 具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024 年 1-6 月募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 第八届监事会第五次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第五次会议， 于 2024 年 8 月 16 日以邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议事项相 关的必要信息。公司第八届监事会第五次会议于 2024 年 8 月 27 日以通讯表决方 式召开。公司全体 3 名监事均行使了表决权，会议实际有效表决票 3 票。会议召 开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《公司 2024 年半年度报告及摘要》 经审核，监事会认为董事 ...

会议信息 - 公司第八届董事会第六次会议于2024年8月16日发通知，8月27日通讯表决召开[1] - 全体8名董事行使表决权，实际有效表决票8票[1] 审议事项 - 审议通过《公司2024年半年度报告及摘要》，8票同意[2] - 审议通过《公司2024年1 - 6月募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，8票同意[3] - 审议通过《关于编制<舆情管理制度>的议案》，8票同意[4]