半导体行业市场表现 - 行业公司股价表现强劲，通富微电和深科技股价涨停[1] - 香农芯创和江波龙股价涨幅超过10%[1] - 雅克科技、德明利、华虹公司等公司股价涨幅居前[1]

半导体行业市场表现 - 华虹公司股价逼近20%涨停 [1] - 雅克科技、深南电路、通富微电、赛腾股份、太极实业股价集体封板 [1] - 兆易创新股价冲击涨停并创下历史新高 [1]

市场整体表现 - 上证指数于10月9日站上3908.28点，盘中突破3900点，为2015年8月以来首次，较前一交易日上涨25.50点，涨幅0.66% [2][3] - 上证指数自4月7日低点累计涨幅超过28%，年内累计涨幅超过16% [2] - 科创50指数表现突出，当日上涨64.38点，涨幅达4.31% [2][3] - 市场成交活跃，万得全A成交额达1.16万亿元，预测成交额增加5245亿元至2.72万亿元 [3] 半导体及存储芯片板块 - 存储芯片概念股全线爆发，华虹公司股价逼近20%涨停 [5] - 中芯国际股价上涨超过7%，总市值达到8008亿元 [5] - 多家半导体公司股价涨停，包括雅克科技、通富微电、赛腾股份等 [5] - 灿芯股份股价涨停，涨幅20.00%，总市值147亿元 [6] - 华虹公司股价上涨19.74%，总市值达1729亿元，换手率5.58% [6][7]

市场表现 - A股三大指数于10月9日集体高开，上证指数开盘上涨0.4% [1] - 贵金属、基本金属、电脑硬件等板块涨幅靠前，海运、软饮料跌幅居前 [1] - 芯片科技股持续强势，芯片ETF（159995）开盘上涨2.17% [1] - 芯片ETF成分股通富微电上涨10.01%，澜起科技上涨4.65%，北京君正上涨4.48%，兆易创新上涨4.08%，海光信息上涨3.72% [1] 行业动态 - 10月6日，OpenAI与AMD签署价值数百亿美元的芯片交易，将共同开发基于AMD处理器的AI数据中心 [3] - 华鑫证券表示国产AI芯片大时代已经来临，国产AI产业链从上游先进制程到下游模型迭代已实现全产业链打通 [3] - 机构看好国产AI算力设施的加速突破 [3] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，其30只成分股集合了A股芯片产业材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

市场表现 - A股市场存储芯片股表现强势 多只个股股价创出历史新高或大幅上涨[1] - 华虹公司股价上涨13.48% 总市值达2256亿元 年初至今涨幅为179.75%[2] - 香农芯创股价上涨10.19% 总市值达466亿元 年初至今涨幅为253.63%[2] - 深科技 通富微电 赛腾股份股价均涨停 涨幅分别为10.01% 10.01% 10.00%[1][2] - 太极实业和雅克科技股价逼近涨停 涨幅分别为9.95%和9.23%[1][2] - 澜起科技和江波龙股价跟涨 涨幅分别为6.91%和5.32% 年初至今涨幅分别为144.97%和118.02%[1][2] 行业动态 - 过去半年全球存储芯片价格持续上涨[2] - 预计四季度服务器eSSD价格涨幅将达到10%以上[2] - 预计四季度DDR5 RDIMM价格涨幅约10%至15%[2]

A股市场整体表现 - 国庆中秋假期后首个交易日A股三大指数集体高开，沪指高开0.4%，深证成指高开0.53%，创业板指高开0.4% [1] 黄金及有色金属行业 - 黄金、有色金属板块大涨，赤峰黄金、四川黄金涨停，山东黄金、西部黄金涨超7% [1] - 板块上涨主要受国际金价首次突破4000美元大关后屡创新高推动 [1] 可控核聚变行业 - 可控核聚变概念高开，合锻智能、永鼎股份涨停 [1] - 概念股表现强劲与近日中国核聚变装置BEST建设取得关键突破相关 [1] 存储芯片行业 - 存储芯片板块盘初走高，灿芯股份、香农芯创涨超13%，深科技、通富微电涨停 [1]

消息面上，央视财经称，过去半年全球存储芯片价格持续上涨。CFM闪存市场近日发布2025年Q4存储 市场展望报告。报告指出，预计四季度，服务器eSSD涨幅将达到10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约 10%~15%。 责任编辑：栎树 | 代码 | 名称 | | 涨幅% ↓ | 总市值 | 年初至今涨幅% | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688347 | 中红公司 | 1 | 13.48 | 2256 乙 | 179.75 | | 300475 | 香农芯创 | 1 | 10.19 | 466亿 | 253.63 | | 000021 | 深科技 | + | 10.01 | 481亿 | 62.63 | | 002156 | 通富微电 | + | 10.01 | 671亿 | 49.80 | | 603283 | 塞腾股份 | 1 | 10.00 | 145亿 | 6.36 | | 600667 | 太极实业 | | 9.95 | 187亿 | 31.22 | | 002409 | 雅克科技 | | 9.23 | 383亿 | 40.32 | | 68800 ...

国庆中秋假期后首个交易日，A股三大指数集体高开，沪指高开0.4%，深证成指高开0.53%，创业板指 高开0.4%。盘面上，黄金、有色金属板块大涨，赤峰黄金、四川黄金涨停，山东黄金、西部黄金涨超 7%，国际金价首次突破4000美元大关后屡创新高；可控核聚变概念高开，合锻智能、永鼎股份涨停， 近日中国核聚变装置BEST建设取得关键突破；存储芯片板块盘初走高，灿芯股份、香农芯创涨超 13%，深科技、通富微电涨停，机构指DRAM现货报价持续上涨。(格隆汇) ...

市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]