融资净买入概况 - 2024年1月16日，沪深两市融资净买入额排名前十的股票合计净买入额约为73.32亿元 [1] - 中国平安以13.32亿元的融资净买入额位列榜首 [1] - 特变电工以11.20亿元的融资净买入额排名第二 [1] - 贵州茅台以10.28亿元的融资净买入额排名第三 [1] 金融行业 - 中国平安获得单日最高融资净买入13.32亿元，显示市场资金对其关注度较高 [1] 食品饮料行业 - 贵州茅台获得融资净买入10.28亿元，在榜单中排名第三 [1] 电力设备行业 - 特变电工获得融资净买入11.20亿元，在榜单中排名第二 [1] 半导体行业 - 佰维存储获得融资净买入6.55亿元，在榜单中排名第四 [1] - 中微公司获得融资净买入5.66亿元，在榜单中排名第七 [1] - 兆易创新获得融资净买入4.90亿元，在榜单中排名第八 [1] - 通富微电获得融资净买入4.83亿元，在榜单中排名第九 [1] - 长电科技获得融资净买入4.61亿元，在榜单中排名第十 [1] 电子行业 - 香农芯创获得融资净买入6.04亿元，在榜单中排名第五 [1] 汽车零部件行业 - 新泉股份获得融资净买入5.93亿元，在榜单中排名第六 [1]

文章核心观点 文章系统性地梳理了国产存储芯片产业链的38家核心企业，覆盖从上游原材料、设备、制造到中下游设计、封测、模组及终端应用的全环节。核心观点在于：中国存储芯片产业正通过各环节龙头企业的技术突破和产能扩张，实现对海外厂商的国产化替代，并在国家大基金等支持下，构建起自主可控的完整产业链生态。 产业链环节与核心企业总结 晶圆制造与代工 - 中芯国际是内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，掌握14nm先进制程并量产，28nm成熟制程产能国内第一，是国产存储芯片制造的核心载体 [1][40][41] - 华虹公司是特色工艺晶圆代工龙头，专注90nm/55nm等成熟特色制程，在NOR Flash、MCU等存储相关芯片代工领域技术优势显著 [3][41] - 华润微拥有晶圆制造、封装测试全产业链能力，在存储领域布局NOR Flash封测服务及工业级存储芯片产品 [13][52][53] 半导体设备 - 北方华创是国产存储芯片设备替代的核心标的，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类，技术研发投入占比常年超20% [2][41] - 中微公司是全球领先的刻蚀设备厂商，5nm刻蚀设备已商业化应用，在存储刻蚀设备领域市占率持续提升，研发团队占比超70% [4][42] - 拓荆科技是薄膜沉积设备龙头，其PECVD设备在国内存储芯片制造企业的市占率超60%，研发投入占比超30% [11][50] - 屹唐股份是热处理设备龙头，其快速热处理设备在国内存储芯片制造企业的市占率超80% [18][58] - 华海清科是抛光设备（CMP）龙头，在国内存储芯片制造企业供应链中的市占率超90% [24][65] - 盛美上海是清洗设备龙头，其SAPS、TEBO清洗技术达到国际先进水平 [12][51] - 中科飞测是量测设备龙头，填补国内高端半导体量测设备空白 [20][61] - 长川科技与精测电子是测试设备龙头，产品实现对泰瑞达、爱德万等海外产品的替代 [14][29][54][69] - 晶升股份是晶体生长设备核心供应商，为硅片制造提供单晶炉等核心设备 [33][73] - 赛腾股份是自动化设备核心供应商，为制造与封装环节提供自动化产线解决方案 [36][74] 芯片设计与IDM - 兆易创新是国产NOR Flash龙头企业，全球市占率位居前三，其19nm DRAM芯片已实现量产 [5][43] - 澜起科技是全球内存接口芯片龙头，DDR4/DDR5内存接口芯片市占率超40% [7][45][46] - 紫光国微是特种集成电路及安全存储芯片领域的绝对核心，金融IC卡芯片市占率国内第一 [21][62] - 复旦微电是特种存储芯片核心企业，产品应用于航空航天、国防等严苛场景 [23][64] - 佰维存储是存储模组与芯片设计企业，存储模组年产能超1亿片，并实现存储主控芯片自研量产 [17][57] 封装测试 - 长电科技是全球领先的封测企业，拥有WLCSP、SiP、TSV等先进封测工艺，全球封测市占率位居前列 [15][55] - 通富微电是封测龙头，拥有AMD封测厂合作资源，并为国产存储芯片设计企业提供封测服务 [22][63] - 华润微、汇成股份、太极实业等企业也在存储芯片封测或凸块制造等特定环节提供关键服务 [13][28][37][52][53][68][75] 材料与零部件 - 生益科技是国内覆铜板龙头企业，是封装基板、印制电路板的核心原材料供应商 [6][44] - 沪硅产业与西安奕材是硅片原材料替代的核心力量，其12英寸硅片已通过长江存储、长鑫存储验证并实现量产 [11][19][49][59][60] - 深南电路与科翔股份是印制电路板（PCB）与封装载板的重要供应商，深南电路开发的存储封装基板已实现量产 [8][32][34][47][72] - 康强电子是封装材料龙头，引线框架年产能超千亿只 [35][73] - 金太阳是研磨抛光材料龙头，产品应用于晶圆的研磨抛光工艺 [27][68] - 蓝箭电子是配套半导体器件核心供应商，半导体器件年产能超百亿只 [30][70] 模组制造与终端应用 - 江波龙是国内存储模组龙头企业，收购全球品牌Lexar以拓展海外渠道 [9][48] - 香农芯创是存储芯片分销与模组制造企业，是连接国产芯片与下游应用的重要桥梁 [16][56] - 协创数据是存储终端产品设计企业，存储终端产品年产能超千万台 [25][66] - 大华股份是安防领域应用核心企业，在海外180多个国家和地区布局销售网络 [26][67] - 精智达是存储模组测试设备企业，专注于存储芯片测试设备与解决方案 [31][71] 产业服务与生态建设 - 太极实业旗下十一科技是国内领先的半导体工程设计院，承接主要存储芯片制造基地的设计与建设工程 [37][75] - 开普云是云计算领域应用推广者，采用国产存储芯片搭建云存储服务器 [38][76] - 多家企业获得国家集成电路产业投资基金（大基金）的多轮投资支持，包括中芯国际、北方华创、华虹公司、兆易创新、长川科技、沪硅产业、中科飞测、华海清科、汇成股份等 [1][2][3][5][11][14][19][20][24][28][41][43][49][54][59][61][65][68] - 产业链协同效应显著，龙头企业如中芯国际、长江存储、长鑫存储、兆易创新等成为核心客户和合作伙伴，共同推动设备、材料、工艺的协同国产化 [1][2][3][4][5][7][8][9][11][12][13][14][15][17][18][19][20][22][24][27][28][29][37][38][41][42][43][47][48][50][51][53][54][55][56][57][58][59][60][61][63][65][66][67][68][69][74][75][76] 技术进展与市场地位 - 在制造工艺上，已实现14nm FinFET先进制程量产，并在19nm DRAM、5nm刻蚀、高深宽比刻蚀、多层堆叠（3D NAND）等关键领域达到国际先进水平 [1][4][5][42][43] - 在多类设备及材料领域实现国产化替代并打破海外垄断，部分设备市占率国内领先（如PECVD设备超60%，快速热处理设备超80%，CMP设备超90%） [11][18][24][50][58][65] - 产品认证方面，多家企业的车规级存储产品通过AEC-Q100认证，工业级产品通过IATF16949认证，成功进入国内主流车企及工业领域供应链 [3][5][9][13][16][17][21][22][23][30][34][35][41][43][48][53][56][57][62][63][64][70][72][73] - 国际化方面，部分企业已进入台积电、美光、三星、SK海力士等国际巨头供应链，或通过收购、海外建厂、渠道拓展等方式推动国产存储芯片走向国际市场 [4][6][7][12][15][18][22][26][36][42][44][46][51][55][67][74]

证券日报网讯1月19日，通富微电（002156）在互动平台回答投资者提问时表示，公司围绕下游市场与 客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取 得良好的技术积累。 ...

证券日报网讯1月19日，通富微电（002156）在互动平台回答投资者提问时表示，公司及子公司业务及 生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的《2025年年度报告》。 ...

AI算力需求激增与芯片功耗瓶颈 - AI大模型训练与数据中心算力需求呈指数级飙升，将芯片推向功耗极限，2025年中国智能算力规模预计达1037.3 EFLOPS，2026年将再增长40% [3] - 芯片性能每提升1倍，功耗需翻3倍，传统封装技术因散热和材料问题已无法满足需求，硅中介层热导率仅148 W/m·K，且CoWoS中介层尺寸增大会导致硅材质分层开裂，良率下降 [3] - 英伟达H100芯片峰值功耗超700W，下一代Rubin处理器功耗将达1800W，预计2029年将冲至6000W，凸显散热挑战的严峻性 [1] 先进封装成为关键破局技术 - 通过2.5D/3D堆叠、混合键合及SiC中介层替代等技术，先进封装能解决散热难题，并将芯片互连密度提升10倍以上，成为超越摩尔定律的核心 [5] - Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790亿美元，其中2.5D/3D封装增速高达37% [5] - 工艺持续迭代，3D封装通过混合键合实现铜-铜直接连接，互连间距从20μm缩小至<10μm，信号延迟降低30%，台积电SoIC、英特尔Foveros等技术已落地，混合键合预计2026年进入规模化应用 [6] 碳化硅（SiC）材料带来革命性突破 - SiC作为中介层材料具有显著优势，其热导率达490 W/m·K，是硅材料（148 W/m·K）的3倍多，莫氏硬度达9.5，抗开裂能力远超硅和玻璃 [7][8] - SiC能实现高深宽比通孔设计，优化布线密度，使芯片传输速度再提升20% [7] - 行业预计2027年将成为SiC中介层量产元年，按CoWoS 35%复合增速及70%替换为SiC测算，2030年将需要超230万片12英寸SiC衬底，等效6英寸920万片，远超当前全球产能，缺口巨大 [8] 产业链各环节受益与国产化进展 - **OSAT（封测）**：直接受益于先进封装需求，长电科技XDFOI方案覆盖2.5D/3D封装，通富微电大尺寸FCBGA进入量产，盛合晶微硅中介层技术已量产并深度绑定华为昇腾等客户，长电科技与通富微电稳居全球封测前十 [9] - **关键材料**：封装基板、PSPI、CMP抛光液等国产化率快速提升，SiC衬底领域，天岳先进全球市场份额16.7%排名第二，晶盛机电12英寸中试线已通线，三安光电与意法半导体合资建厂释放产能 [9] - **设备**：混合键合机、CMP设备、激光划片机等设备厂商突破海外垄断，2024年中国半导体封装设备市场规模达282.7亿元，同比增长18.9%，SiC中介层量产将进一步引爆设备需求 [11] - **国产SiC衬底产能**：多家国内厂商积极布局，天岳先进已成功研制12英寸衬底，晶盛机电规划产能达90万片/年，三安光电规划产能68.4万片/年并已生产出12英寸工程样品 [10] 市场投资关注方向 - **SiC材料及设备**：关注12英寸SiC衬底及设备企业，如天岳先进（全球第二）、三安光电，以及设备商晶盛机电、晶升股份，以分享2027年量产潮红利 [13] - **先进封装OSAT**：关注技术突破且客户绑定深的龙头，如长电科技、通富微电、盛合晶微，受益于海外产能缺口和国产替代 [14] - **关键材料**：布局封装基板、PSPI、CMP材料等细分龙头，如深南电路、鼎龙股份、安集科技，需求将随先进封装渗透率提升而放量 [15] - **混合键合及3D封装**：关注前沿技术落地企业，如拓荆科技、芯源微、华海清科，把握技术从“0到1”的商业化机遇 [16] 行业趋势与前景总结 - AI算力刚需、SiC技术突破与国产替代共同驱动，先进封装已从“半导体后道工序”升级为“算力核心载体”，成为支撑AI、数据中心、智能驾驶的关键赛道 [17] - 行业处于爆发前夜，2027年SiC中介层量产将打开新增长空间，国内企业在SiC衬底、封装设备、OSAT等环节已实现突破，产业链优势显著 [17] - A股市场已有所反应，先进封装指数年初至今涨幅超14%，长电科技单日成交额破50亿，晶盛机电、天岳先进等SiC标的存在异动 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**先进封装**、**封测**、**半导体测试设备**、**封装材料**及**上游设备**领域[1][3][4] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技（长电先进）[1][9]、通富微电[4][10]、日月光[1][6]、安靠[1][3]、汇成股份[8]、永锡电子[11]、佰维存储[13] * **测试设备/服务**：华峰测控、基恩达、长川科技、联动科技[4][19]、伟测科技、扬芯芯片[12]、精元电子[12]、成都泰坦（佰维存储控股）[13] * **上游设备与材料**：应用材料、泛林、科磊[14]、鼎龙股份、上海新阳、华海诚科[17] 核心观点与论据 * **市场趋势与规模**： * 全球先进封装市场规模已达**460亿美元**，预计到2029年将超过**794亿美元**[1][3] * 台积电等头部企业在先进封装收入占比逐步提升，未来可能达到**10%** 左右，并带动产业链公司成长[1][3] * 封测行业价格显著上涨，例如日月光宣布自**2026年一季度**起后端晶圆封装代工服务价格上调**5~20%**，急单涨幅可达**20%~30%**[1][6] * **技术驱动与价值提升**： * AI技术深化推动算力需求，先进封装成为突破功耗、内存和成本瓶颈的关键，市场格局加速重构[2] * 技术升级使封测公司从传统工序向“性能发动机”转变，提升价值分配[1][5] * 多芯片集成等新技术大幅提升产品价值，例如**COS L**单片价值可达**1.5~1.7万美元**，较传统封装有数十至上百倍提升[1][5] * **国产化机遇**： * **2026年及2027年**将是国产算力芯片爆发大年，出货量预计大幅提升，推动国产化供应链建设[1][7] * 本土化算力芯片发展将加速新型封装板块发展，带来显著投资机会[1][7] * 中国大陆作为测试设备主要需求地，有望诞生**千亿市值**级别的本土测试设备企业[4][19] * **公司进展与潜力**： * **长电先进**：XDFOI全系列产品已量产，覆盖2.5D/3D异构集成；FOY技术支持**4纳米**节点多芯片集成，良率高；正在加速产能建设，预计今年**COS月产能接近3,000片**（台积电规划为**9万片/年**），每片价值约**5万元**，年产值有望达**15亿至20亿元**；其净利率为**27%**，显著高于中低端产品[1][9] * **通富微电**：与AMD深度合作，在Chiplet 2D、Cos S L等技术有布局；发布定增推进冰城、苏州等地产线扩张，实现技术升级与产能扩张双轮驱动[4][10] * **佰维存储**：受益存储涨价，2026年业绩预期良好；多元化发展聚焦先进封装战略布局和AI端侧硬件存储模组方案；其控股的成都泰坦在测试设备领域竞争力强，正向两厂送样[13] * **产业链上下游机会**： * **测试设备**：AI时代大芯片对测试需求大幅增加，测试设备市场增速迅猛，2025年增速已超过前道晶圆设备[4][18] * **封装设备**：先进封装设备处于发展早期，增速较快；键合、固晶、滑片、减薄等设备在先进封装中应用价值高、难度大，弹性更大[15][16] * **封装材料**：电镀液、PSPA胶、底填胶、环氧塑封料等需求广泛；部分晶圆材料公司（如鼎龙、上海新阳）正向封装材料领域延伸[17] 其他重要内容 * **第三方测试**：随着国产化进程，高端商业芯片对第三方测试需求明显增加，例如伟测科技季度收入持续创新高[12] * **上游设备占比**：尽管先进封装为前道设备公司（如应用材料、泛林、科磊）带来成长性，但目前在其财报中占比仍较小，仅**个位数**[14] * **投资关注点**：在封装设备与材料领域，可关注市值相对中小、在特定细分领域有布局的公司，以期获得较大成长弹性[16][17]

行业核心观点 - 半导体封测行业正经历由AI芯片和存储芯片（特别是HBM）驱动的结构性高景气，导致产能紧张并引发普遍涨价 [1][4] - 行业龙头公司正通过大幅增加资本开支和积极扩张产能来应对需求，尤其是先进封装领域 [2][3] - 原材料成本上涨是推动封测价格上调的另一核心因素，行业有望通过提价传导成本并改善盈利 [4] 行业需求与景气度 - AI芯片需求增长及存储芯片高景气是封测产能紧张的核心驱动力 [1][4] - 海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧 [1][4] - 台积电预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长，2026年先进封装收入贡献预计略高于10% [2] 封测价格变动 - 日月光因AI芯片需求及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20% [1][4] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30% [1][4] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价 [4] 资本开支与产能扩张 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修至多36.9%，其中10-20%用于先进封装、测试及掩膜版制造等 [2] - 海力士宣布投资19万亿韩元（约合910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求 [3] - 通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片、汽车、晶圆级封测及高性能计算通信等领域的封测产能提升 [3] - 甬矽电子拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地 [3] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试 [3] 公司动态与项目进展 - 长电科技旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）在2025年12月如期实现通线 [3] - 日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线 [3]

两融市场整体情况 - 截至1月16日，A股两融余额为27315.37亿元，较上一交易日增加127.86亿元，占A股流通市值比例为1.65% [1] - 当日两融交易额为3364.9亿元，较上一交易日增加184.47亿元，占A股成交额的10.99% [1] 行业融资净买入情况 - 申万31个一级行业中有20个行业获融资净买入 [1] - 电子行业获融资净买入额居首，当日净买入102.79亿元 [1] - 获融资净买入居前的行业还有电力设备、非银金融、食品饮料、银行、机械设备、建筑装饰等 [1] 个股融资净买入情况 - 76只个股获融资净买入额超1亿元 [1] - 中国平安获融资净买入额居首，净买入13.32亿元 [1] - 融资净买入额居前的个股还包括特变电工、贵州茅台、佰维存储、香农芯创、新泉股份、中微公司、兆易创新、通富微电、长电科技等 [1] - 融资净买入居前的个股证券代码及简称列表 [2] 半导体行业长期展望 - 根据华为报告，到2035年，全社会算力总量将实现高达10万倍的增长 [2] - 华金证券研报认为，持续看好人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端，建议关注半导体全产业链 [2]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 先进封装产业进入“扩产+提价”新阶段，龙头企业积极抢滩布局[3] - 高端先进封装作为AI芯片必选项，需求有望随制造端产能释放同步爬坡放量[3] - 结构性需求旺盛与成本传导是封测涨价的核心推手，行业具备调价传导成本、改善盈利并优化产品结构的条件[5] 台积电资本开支与指引 - 台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年的409亿美元显著上修，至多增长36.9%[3] - 其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%，此前在2024Q4首次上修至该区间，此前曾维持在约10%[3] - 2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长[3] 产能扩张行动 - 长电科技2025年12月宣布其车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线[4] - 京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖AI、车规级、工业级等高阶芯片测试[4] - 通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级封测、高性能计算机通信等领域封测产能提升[4] - 甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地[4] - 日本Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线[4] - 海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，以应对HBM等AI内存需求[4] 封测涨价动因 - 日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%[5] - 中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%[5] - AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧[5] - 金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价[5] 投资建议 - 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展[6] - 受益标的包括：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等[6] - 设备/材料受益标的包括：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份[6]

文章核心观点 - AI浪潮驱动下，先进封装的价值被重估，从“成本中心”转变为决定芯片性能、良率与交付的关键环节，成为半导体产业竞争的战略焦点 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - 行业正经历大规模产能扩张与技术竞赛，台积电凭借技术、产能和客户生态构建了结构性霸权，而日月光、安靠及中国大陆厂商等正通过差异化路径积极布局，行业格局从单极向多元演变 [7][13][25][27] 行业趋势与价值重估 - AI芯片、HBM、Chiplet等技术加速成熟，彻底改变了封装环节技术含量低的传统认知 [1] - 在先进制程放缓、单位制程红利递减的背景下，封装技术正经历一场前所未有的价值重估 [1] - 以HBM为代表的高端存储高度依赖3D堆叠与先进封装工艺，封装环节已成为决定性能、良率与交付节奏的关键变量 [1] - 全球先进封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8% [2] - AI大模型训练、高性能计算、自动驾驶及云与边缘计算持续拉动对高带宽、低功耗、高集成度封装方案的需求 [2] - “拼先进封装产能、拼落地速度”将逐渐成为行业常态，并深刻影响AI芯片与高端存储的竞争格局 [2] 台积电 (TSMC) - 在先进封装赛道占据绝对领先地位，凭借技术积淀、产能掌控力及与客户深度绑定，建立起难以逾越的竞争壁垒 [2] - 在2.5D封装领域已形成三大CoWoS技术分支：采用硅中介层的CoWoS-S、采用再分布层(RDL)的CoWoS-R、针对超大型AI芯片的CoWoS-L [3] - 在3D封装领域推出SoIC技术，凸块密度可达每平方毫米数千个互连点，传输速度更快，功耗更低 [3] - 布局CoPoS技术，整合CoWoS和扇出型面板级封装(FOPLP)优势，首条试点产线定于2026年启动，目标2028年底全面达产 [4] - 计划将SoIC与CoWoS进行技术融合，打造适配2纳米需求的混合封装方案，以进一步提升性能并优化成本 [4] - CoWoS产能规划极为激进：2023年底月产能约1.5-2万片(12英寸晶圆当量)，2024年底提升至4.5-5万片(增长150%以上)，2025年底目标7-9万片，2026年底规划达到11.5-13万片 [4][5] - 从2023年到2026年，CoWoS产能将增长6-8倍，年复合增长率超过60% [5] - 建厂周期从过去的3-5年压缩至1.5-2年，甚至三个季度 [5] - 竹南AP6厂是先进封装旗舰基地，为台湾最大的CoWoS封装基地，承载英伟达、AMD等核心客户订单 [5] - 嘉义AP7厂规划扩大至8座厂房，技术涵盖WMCM、SoIC、CoPoS等，预计2028年开始量产 [6] - 南科AP8厂由旧厂改造，于2025年下半年投产，未来封装产能预计是竹南厂的9倍，可能承载CoWoS、InFO及3D IC等产线 [6] - 在美国亚利桑那州规划建设两座先进封装晶圆厂AP1和AP2，分别聚焦SoIC和CoPoS技术，计划2026年下半年开工，2028年底完工，总投资估计超过50亿美元 [6] - 计划任命首位先进封装“总厂厂长”以统筹管理所有先进封装厂区，优化资源配置，推动多技术路线协同发展 [7] - 其领先是技术、产能和客户生态的结构性霸权，已成功将先进封装从后端工序升级为前端战略业务 [7] 日月光 (ASE) - 作为全球最大专业封测代工厂，2025年先进封装相关业务在其封装、测试及材料(ATM)业务占比超过六成，成为发展主力 [9] - 深度承接台积电CoWoS产能外溢，重点切入其后段(oS)封装与测试环节，客户涵盖英伟达、AMD、博通及AWS等 [9] - 通过FOCoS构建自主2.5D封装平台，定位为CoWoS的成本与产能替代方案，预计2026年下半年量产 [9][10] - 持续押注FOPLP技术，面板尺寸从300×300mm推进至600×600mm，于高雄厂区投资约2亿美元建设量产线，计划2025年试产、2026年进入客户认证与商业化 [10] - 产能扩张以高雄为中心，形成多厂协同布局 [10] - K28新厂于2024年10月动土，规划2026年完工，技术定位直指CoWoS等先进封装，以承接GPU与AI芯片需求 [10] - 购入高雄K18厂房并追加超过50亿新台币投资，用于导入晶圆凸块与覆晶封装等制程，并启动K18B新厂工程追加约40亿新台币投资 [11] - 通过收购稳懋及塑美贝科技厂区进一步扩充先进封装产能 [11] - 加速建设矽品中科厂与虎尾厂的新CoW产线，虎尾厂预计2025年量产，主要对应CoWoS前段制程 [11] - 在马来西亚槟城深耕封测业务，2025年2月第四、第五厂正式启用，总投资约3亿美元，服务车用与生成式AI芯片需求，并通过租赁土地追加投资扩充先进封装产能 [12] - CoWoS相关产能规划：2024年底月产能约3.2–3.5万片(12英寸晶圆当量)，2025年底规划提升至7.2–7.5万片，实现翻倍增长 [12] - 已从产能承接者进化为具备自主技术话语权的关键参与者，未来可能与台积电形成既互补又竞争的“双寡头”格局 [13] 安靠 (Amkor) - 是全球第二大封测企业，在先进封测赛道持续提速 [15] - 与英特尔签署EMIB技术合作协议，安靠韩国仁川松岛K5工厂被选定为合作落地基地，搭建EMIB封装工艺产线 [15] - EMIB技术通过内嵌硅桥实现芯片互连，相较台积电CoWoS具备良率更高、成本更优的优势 [15] - 合作聚焦技术协同升级，为英特尔下一代融合TSV技术的EMIB-T量产铺路，以支持HBM4/4e等新技术 [16] - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施项目进行重大调整，占地面积从56英亩扩至104英亩，规模近乎翻倍 [16] - 项目总投资由17亿美元增至20亿美元(约142.5亿元人民币)，预计2028年初投产，将创造超2000个就业岗位，聚焦高性能先进封装平台 [16] - 新工厂将重点支撑台积电CoWoS与InFO技术，适配英伟达及苹果需求，台积电已签署谅解备忘录将部分封装业务转移至该厂 [17] - 苹果已锁定为该厂首家且最大客户 [17] - 与格芯达成合作，将格芯德国德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移至安靠葡萄牙波尔图工厂，该产线月产能可达2万片(12英寸晶圆当量)，预计2026年满产，可满足欧洲地区40%的汽车电子晶圆级封装需求 [17] - 在韩国、中国台湾、马来西亚等地设有8座核心工厂，合计占全球总产能的65% [17] - 中国台湾桃园工厂月产能1.8万片，专门配套台积电订单，2025年第三季度销售额同比暴涨75% [17] 中国大陆厂商 - 正以积极姿态投入技术研发与产能建设，通过持续扩产、布局海外与强化产业链协同，逐步在高端封测领域站稳脚跟 [19] 甬矽电子 - 专注于中高端先进封装，已构建高密度细间距凸点倒装(FC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装等五大核心产品体系 [20] - 宣布启动总投资不超过21亿元的马来西亚集成电路封装测试生产基地项目，以完善海外战略布局 [20] - 项目主要聚焦系统级封装(SiP)产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域 [21] 长电科技 - 是全球第三、中国大陆第一的半导体封测企业，已构建覆盖Chiplet、HBM、2.5D/3D集成、Fan-Out的全技术平台 [22] - 旗下车规级芯片封测工厂“长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)”于2025年12月如期通线，实现关键布局 [22] - 工厂坐落于上海临港新片区，占地210亩，一期建设5万平方米洁净厂房，全面满足车规认证要求 [22] - 目前多家国内外头部车载芯片客户已在JSAC推进产品认证与量产导入 [22] 通富微电 - 先进封装布局以技术突破与大客户绑定为核心，独家承接AMD超过80%的CPU/GPU封测订单 [23] - 近期拟募集资金总额不超过44亿元，投向四大核心领域以破解产能瓶颈 [23] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟投入10.55亿元，建成后年新增产能5.04亿块 [24] - 存储芯片封测产能提升项目拟投入8亿元，年新增产能84.96万片 [24] - 晶圆级封测产能提升项目拟投入6.95亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片及高可靠车载品封测产能15.73亿块 [24] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟投入6.2亿元，年新增产能4.8亿块，聚焦倒装封装与SiP技术 [24] 行业竞争格局展望 - 台积电凭借CoWoS、SoIC等领先技术及一体化服务模式，在AI芯片封装领域几乎形成技术垄断，与英伟达等巨头深度绑定，主导地位短期内难以撼动 [25] - 其他专业封测厂正通过差异化路径寻求突破，在产能配置上更灵活以满足定制化需求，在部分应用场景中具备更强的成本竞争力 [27] - 专业封测厂商积极布局FOPLP等下一代技术，试图在未来封装路线中抢占先机 [27] - 封装厂商的集体扩张是对AI时代算力需求的行业级押注，技术创新、成本控制与客户服务之间的平衡是竞争关键 [27] - 先进封装从“配角”到“主角”的转变已成为不可逆转的产业趋势 [27]