报告公司投资评级 - 公司维持"买入-A"投资评级 [7] 报告的核心观点 - 下游需求回暖,2024年第二季度净利润环比大幅提高 [2][3] - AMD推出新一代AI芯片MI350,性能大幅提升,公司作为AMD的核心封测厂有望持续受益 [4][5] - AI PC渗透率有望快速增长,公司深度绑定AMD大客户将持续受益产业趋势 [5] 公司投资评级和目标价 - 给予公司2024年PE45.00X的估值,对应目标价29.72元 [10] 财务数据总结 - 预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元,归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元 [6][12] - 公司2024年~2026年每股收益分别为0.66元、0.93元、1.25元,每股净资产分别为9.73元、10.49元、11.57元 [12] - 公司2024年~2026年市盈率分别为35.5倍、25.2倍、18.6倍,市净率分别为2.4倍、2.2倍、2.0倍 [13] - 公司2024年~2026年净利润率分别为3.5%、4.3%、5.5%,净资产收益率分别为6.8%、8.8%、10.8% [13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [1][6] - 上调目标价至27.47元 [1][6] 报告的核心观点 - 通富微电1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,同比扭亏,环比增长92.4%-180.7% [3] - 中高端产品收入增加,管理及成本费用优化,预计Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长,公司2024年营收有望同比增长13.5% [5] 公司概况 1) 公司投资评级 - 维持"买入"评级,上调目标价至27.47元 [1][6] 2) 公司业绩 - 1H24实现归母净利润2.88-3.75亿元,扣非归母净利润2.65-3.55亿元,同比扭亏 [3] - 2Q24归母净利润1.90-2.77亿元,环比增长92.4%-180.7% [3] - Q2净利中位数2.33亿元,环比增长136.58% [4] - 2024年营收有望同比增长13.5% [5] 3) 公司发展 - 半导体周期复苏及AI需求共振,AMD业务在2H24有望环比实现较好增长 [5] - 拟收购京隆26%股权,强化测试业务竞争力 [4]

报告评级 - 维持增持评级,目标价30.26元 [5] 报告核心观点 - 公司深度绑定AMD,跟随下游需求回暖及人工智能市场提速,盈利恢复高增 [5] - 公司2024年上半年归母净利润预计达2.88~3.75亿元,同比大增253.44%~299.79%,扭亏为盈 [5] - 公司通过与AMD的"合资+合作"的强强联合模式,有望率先受益于人工智能发展 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年EPS预测为0.54/0.85/1.07元 [5] - 2024年营业收入预计为26,356百万元,同比增长18.4% [6] - 2024年归母净利润预计为822百万元,同比增长385.0% [6] - 2024年净资产收益率预计为5.6% [6]

报告公司投资评级 - 报告维持通富微电"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元,同比增长4.76%~5.63%;扣非净利润2.65~3.55亿元,同比增长5.26%~6.16% [9] - 2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.90~2.77亿元,同比增长3.82%~4.69%,环比增长92.42%~180.75%;扣非净利润1.7~2.6亿元,同比增长3.86%~4.76%,环比增长80.36%~175.58% [9] - 公司2024-2026年预计归母净利润分别为9.77亿元、12.59亿元和16.39亿元,对应EPS为0.64元、0.83元和1.08元,当前股价对应PE为36.3倍、28.2倍和21.7倍 [9] - 公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性方面表现良好 [9] 报告分类总结 行业需求及公司经营情况 - 2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展 [10] - 2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加 [10] - 公司整体效益显著提升,得益于自身加强管理及成本费用的管控 [10] 公司未来发展规划 - 截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过 [11] - 2024年公司设立营收目标252.8亿元,同比增长13.52% [11] - 公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元 [11] - 公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,将充分受益于新一轮行业周期需求增长 [11] 风险提示 - 行业景气度复苏不及预期 - 产能建设不及预期 - 新品研发不及预期 [11]

报告公司投资评级 - 报告维持对通富微电的买入-A评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年,通富微电归母净利润同比预计实现扭亏为盈,主要得益于中高端产品营业收入明显增加以及管理和成本费用的有效控制 [1] - AMD拟收购欧洲最大私人AI实验室Silo AI,有助于AMD在AI生态系统建设方面取得进展,通富微电作为AMD最大的封装测试供应商有望持续受益 [2] - 通富微电拟收购京隆科技26%股权,进一步增强公司的测试能力 [3] - 人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长,AI服务器全球需求增长强劲,先进封装技术成为后摩尔时代集成电路行业技术发展的重要趋势 [8] 财务数据和估值分析 - 预计2024-2026年公司营业收入和归母净利润将保持较快增长,分别达到252.80/292.31/345.60亿元和8.50/11.33/15.78亿元 [10] - 公司估值方面,2024-2026年预计PE分别为41.8/31.4/22.5倍 [10]

财务表现 - 通富微电子2024年上半年预计净利润为28,800万元-37,500万元，同比增长253.44%-299.79%[3] - 公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度均明显增长[8] - 2024年上半年，公司营业收入明显增加，特别是中高端产品营业收入明显增加[8]

投资情况 - 合伙企业总认缴出资18081万元，公司认缴10045万元，占比55.56%[1] - 中信建投资本认缴602.70万元，占比3.33%；中信建投投资认缴7433.30万元，占比41.11%[6] 企业信息 - 中信建投资本注册资本350000万元，中信建投投资注册资本610000万元[2][3] 投资条款 - 有限合伙人首期交割金额1000万元，备案前完成[6] - 经营期限3年，投资期1年，退出期2年，可延长2次，每次1年[7] - 投资和退出期管理费按投资成本千分之1.5算，延长期和清算期无[9] - 收益分配先返还实缴，再按8%年利率算，最后按实缴比例分[9] 影响与风险 - 交易短期不影响财务和经营，不构成同业竞争[11] - 交易遵循原则，不损害股东利益[11] - 未备案影响合规及后续投资，基金面临多种风险[11] 其他情况 - 控股股东未参与认购和任职[12] - 前十二个月未用超募资金补流[12]

员工持股计划认购 - 第一期员工持股计划认购价12元/股，4247306股用于2021年首批员工，1672786股为预留份额[2] 股份过户 - 2021年6月9日，4247306股过户至员工持股计划账户[3] - 2023年5月16日，1672786股预留股份过户至专户[4] 解锁情况 - 2022 - 2024年各锁定期届满可解锁股份及占比[3][4][5] 股份出售 - 截至2024年6月19日，累计出售5920092股，占目前总股本0.390%[6] 计划终止 - 2024年6月27日，董事会审议通过提前终止第一期员工持股计划议案[8]

董事会会议 - 公司第八届董事会第五次会议6月20日发通知，6月27日通讯表决召开[1] - 8名董事中3人回避表决，实际有表决权票数为5票[1] 员工持股计划 - 董事会审议通过第一期员工持股计划提前终止议案[2] - 因持股已全出售，同意提前终止该计划[2] - 表决结果为5票同意、0票反对、0票弃权[2]

会议主要讨论的核心内容 公司整体情况 - 公司是本土封测龙头,今年一季度业绩走出谷底 [1][2][3] - 公司自1997年成立,历经多次产能布局扩张,在先进封装领域技术实力雄厚 [2][3][4][5][6][7] - 公司与AMD深度绑定,是其重要封测合作伙伴 [3][5] - 公司研发投入持续高位,在行业内处于前列水平 [7][10] 先进封装发展情况 - 先进封装是支撑AI芯片性能提升的关键技术,需求持续旺盛 [11][12][13][14] - 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测 [15][16][17][18][19][20][21] - 公司在先进封装领域持续加大研发投入,技术实力行业领先 [22][23] 收购金融科技的战略意义 - 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力 [24][25][26][27][28] - 金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司在先进封装领域的技术布局和客户合作情况如何?[18][19][20][21] **公司回答** 公司在2.5D、3D等先进封装技术方面具备领先优势,参与了多款重要AI芯片的封测,如AMD的MI300芯片。公司与海外客户如英伟达、AMD等在先进封装领域保持深度合作,技术实力得到行业认可。 问题2 **投资者提问** 公司收购金融科技的战略意义是什么?[24][25][26][27][28] **公司回答** 收购金融科技有利于增厚公司业绩,提升测试技术实力。金融科技是国内领先的第三方测试服务商,有助于公司切入新的成长赛道,未来发展空间广阔。