业务模块介绍 - 公司设有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地产品定位以中高端中小批量板为主，2014年未能实现扭亏为盈，2015年预计形势逐渐明朗 [2] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、CAD设计等 [2] - 广州生产基地中低端小批量板产线和中高端样板产线未来通过优化订单结构、提升产品附加值、提高人工效率等手段提升产值 [2] - 中低端样板产线计划通过技术改造提升产能，运营状况稳定，是公司主要利润来源 [2] - SMT产线经过前几年积累，增速较快，产能还有提升空间 [2] IC载板项目进展 - IC载板2014年四季度已有订单交货，良率符合预期 [2] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右，2014年仍处于亏损状态 [2] - 公司下游客户芯片设计公司和封测厂有不同程度接触，部分目标客户已通过相关认证 [3] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中高端产品订单，现阶段从工艺要求不高的简单产品入手 [3] - 目前工作重点是打造量产能力 [3] 增资入股华进半导体公司和大硅片项目 - 公司增资入股华进半导体公司，股东包括长电科技、华天科技、通富微电等国内领先封装测试企业 [3] - 通过投资进入华进半导体公司，搭建与国内领先封装测试企业之间的互动平台 [3] - 大硅片项目涉及半导体原材料，属于集成电路上游产业链，公司不参与具体日常运营管理 [3] - 大硅片项目由原中芯国际创始人之一张汝京博士技术团队主导，在国家产业政策支持下顺利实施 [3] 并购情况 - 公司近两年并购业务均在海外，包括全资收购英国Exception公司及增资入股贸易商Fineline公司 [3] - 英国Exception公司业务模块分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主，人工成本和采购成本高于国内，毛利率较低 [3] - 英国公司目前工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务 [4] - Fineline Global PTE ltd. 拥有优秀管理团队和供应链管理能力，以及德国、以色列等主要PCB市场的本土化专业销售和服务团队 [4] - 公司全资子公司兴森快捷香港有限公司目前持有Fineline公司30%股权，计划通过收购实现控股权 [4] 非公开发行事宜 - 非公开发行事宜已通过证监会发行审核委员会审核，目前等待正式批文 [4]

IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [1] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [2] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [2] - 芯片设计公司和封测厂已通过相关认证 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [2] 宜兴公司情况 - 2013年底未能达到预期，2014年第三季度完成管理团队调整 [2] - 宜兴公司固定成本较高，人工成本高，需加强成本管控 [2] - 2014年未能实现扭亏为盈，2015年形势预计逐渐明朗 [2] 军工业务 - 军品业务增速较快，符合公司预期 [3] - 军工业务提供CAD设计+PCB制造相结合的服务 [3] - 军品订单价格和毛利率较好，但账期周期长 [3] 英国EXCEPTION公司 - 业务模块分为贸易和制造两部分 [3] - 生产以中高端样板为主，人工成本和采购成本高于国内 [3] - 工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率 [3] 刚挠板产线和SMT产线 - 刚挠板产线规划产能1000平米/月，产能有进一步释放空间 [3] - SMT产线增速较快，产能有提升空间 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险较高，具有周期性特点 [4] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理 [4] - 项目进展顺利，核心问题是合格率 [4] - 国家支持力度较大，有利于项目顺利实施 [4]

公司运营情况 - 三季度运营成效低于预期，主要受英国EXCEPTION公司销售收入下滑和宜兴工厂管理调整影响 [2] - 宜兴工厂销售收入较二季度减少2000多万，全年预计无法扭亏为盈 [2] - IC载板项目仍处于量产试运行阶段，全年处于亏损状态 [2] IC载板项目 - IC载板良率逐步提升，目前稳定在80%以上 [3] - 预计月产量达到5000平米时能够实现盈亏平衡 [3] - IC载板全球市场空间为80-100亿美金，目标客户包括芯片设计公司和封测厂 [3] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [3] 军品业务 - 军品业务增速较快，产能规划为10000平米/月 [3] - 军品应用主要集中在航天、航空领域，提供CAD设计+PCB制造服务 [3] - CAD业务70%来自军工客户，军品订单价格和毛利率较好，但账期较长 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，公司持股32%，不参与日常运营管理 [4] - 项目进展顺利，核心问题是合格率 [4] - 国家支持力度较大，半导体产业向大陆转移趋势明显 [4] 并购策略 - 公司并购重点在海外，国内暂时没有考虑 [4] - 已尝试两次海外并购，主要关注贸易渠道或产业相关的工厂 [4] - 后续会从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑并购 [4] PCB产品及原材料 - PCB产品价格近两年走势平稳，价格战策略难以维持 [4] - 公司未接到原材料供应商涨价通知，生益科技是主要覆铜板供应商 [4] - 公司采购量较小，调价相对滞后 [4]

客户与市场 - 公司与华为合作已有20年，但大客户占销售总额比例不高，2013年第一大客户销售收入占比约为6.13% [3] - 军品业务增长趋势向好，预计明年将继续增长 [3] 财务与成本 - 2013年度销售收入为12.6亿，材料成本占比约为40% [4] - 广州生产基地PCB业务产值规划约为15亿，公司将通过优化订单结构、提升产品附加值等手段提升产值 [4] - IC载板项目四季度已有批量订单交货，盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [4] 项目与战略 - 公司参与大硅片项目，该项目为国家战略，风险较小，订单已确定，预计将在半导体领域获得先发优势 [4] - 增发项目目前仍处于证监会审核阶段，公司将按要求积极配合 [5] 公司治理与分红 - 公司治理结构包括股东大会、董事会、监事会，董事会下设审计委员会，经营层设有多个职能部门和四大事业部 [5] - 2014年度分红将在年度董事会会议上讨论 [5] 原材料与成本结构 - 大宗商品降价对公司整体是利好消息，但对公司直接影响较小，因公司成本结构与量产企业不同 [5]

IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [2] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [2] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [3] - 芯片设计公司和封测厂有不同程度接触，部分目标客户已通过相关认证 [3] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险较高，具有周期性特点 [3] - 公司拟投资1.6亿，持股32%，不参与日常运营管理 [3] - 项目由张汝京博士技术团队主导，目前进展顺利 [3] 军工业务 - 军品业务增速较快，符合公司预期 [3] - 军工业务提供CAD设计+PCB制造相结合的服务 [3] - CAD业务主要来自军工客户，军品订单价格和毛利率较好 [3] - 军品业务存在账期周期长的特点 [3] 生产基地 - 江苏宜兴生产基地定位中高端中小批量板，固定成本和人工成本较高 [4] - 宜兴公司2014年未能扭亏为盈，2015年需加强成本管控 [4] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线等 [4] - 中低端样板产线是公司主要利润来源，产能相对稳定 [4] - SMT产线增速较快，产能还有提升空间 [4] 非公开发行 - 非公开发行已通过证监会发行审核委员会审核，等待正式批文 [4]

IC载板项目进展 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [1] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [1] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [2] - 芯片设计公司和封测厂有不同程度接触，部分目标客户已通过相关认证 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [2] 三季度业绩下滑原因 - 宜兴公司6月和7月单月扭亏为盈，但利润指标不理想 [2] - 三季度公司未将提升产能作为重点，而是对宜兴工厂管理团队进行人员调整 [2] - 英国EXCEPTION公司因海外假期影响，销售收入环比下滑 [3] - 英国EXCEPTION公司管理层做了内部调整，工作重点是降低原材料采购成本 [3] 传统PCB业务规划 - 本部小批量板产线设计规模为3亿元左右 [3] - 中高端样板产线产能不会再有大的扩张，后续通过优化订单结构提升产值 [3] - 中低端样板产线计划通过技术改造提升产能，是公司主要利润来源 [3] - 刚挠板产线产能有进一步释放空间 [3] - SMT产线增速较快，产能还有提升空间 [3] - 军品业务销售收入增速符合预期，增长趋势向好 [3] 并购与人才培养 - 公司尝试了两次海外并购业务，取得了一定经验 [3] - 未来并购方向以海外为主，考虑战略规划、协同效应、资源整合等因素 [3] - 公司采用外部引进及内部培养两种方式应对人才挑战 [4] - 人才梯队培养、机制建立与完善是后续人力资源建设重点 [4]

生产基地与业务模块 - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、中低端小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、CAD设计等 [3] - 中低端小批量板产线和中高端样板产线未来通过优化订单结构、提升产品附加值、提高人工效率等手段提升产值 [3] - 中低端样板产线计划通过技术改造提升产能，运营状况稳定，是公司主要利润来源 [3] - SMT产线经过前几年积累，增速较快，产能还有提升空间 [3] 宜兴工厂情况 - 2013年宜兴工厂因管理团队对多品种中小批量运营模式认识不足，未能达到预期 [3] - 2014年第三季度公司对宜兴管理团队进行调整，优化流程和体系，但全年未能实现扭亏为盈 [3] - 宜兴工厂产品定位为中高端中小批量板，设备按此方向配置，目前以中低端过渡，逐步向中高端转移 [3] - 通过加强成本管控、稳定人员及产品品质、调整产品结构、提高产品附加值等措施，预计2015年宜兴工厂形势将逐渐明朗 [3] IC载板生产线 - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标是承接中高端产品订单 [4] - 2014年IC载板产线处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [4] - 四季度已有订单交货，良率稳定并符合公司预期 [4] - 目前工作重点是打造量产能力 [4] 军工业务 - 军工业务提供CAD设计+PCB制造相结合的服务 [4] - CAD业务主要来自军工客户，近两年公司对军品业务资源投入和市场开拓力度加大，效果显著，增速较快 [4] 收购Fineline Global PTE Ltd - Fineline拥有优秀的管理团队和供应链管理能力，以及德国、以色列等主要PCB市场的本土化专业销售和服务团队 [4] - 收购Fineline是公司打造海外中高端PCB、封装基板及相关产业市场平台的重要步骤 [4] - 兴森快捷香港有限公司目前持有Fineline 30%的股权 [4] - 若完成此次股权收购，公司将实现对Fineline的控股权 [4] 大硅片项目 - 大硅片项目仅为公司投资行为，不参与日常运营管理，目前进展顺利 [5]

IC载板项目 - IC载板全球市场空间约为80-100亿美金，技术难度高，设备和技术工艺要求高于传统PCB [2] - 公司IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中高端产品订单，涉及BGA、CSP、FC等类型 [2] - IC载板项目运行将满2年，整体进度慢于预期，但公司有信心做大 [2] - IC载板技术主要在日本、韩国和台湾，国内人才有差距，需引进 [2] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险高且具有周期性特点 [3] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理，由张汝京博士技术团队主导 [3] - 项目有国家产业基金政策和地方政府支持，进展顺利 [3] PCB业务模式 - 公司是国内最大PCB样板企业，运营模式与批量PCB制造企业差异大 [3] - 公司专注于研发环节的样板需求和多品种、小批量生产型订单 [4] - 公司从1999年设厂起就定位为样板生产，不向量产延伸 [4] - 公司通过多品种、快速交付能力和优质客户资源形成独特经营模式 [4] PCB行业趋势 - 我国电子信息产业快速发展为PCB行业提供了良好市场环境 [4] - PCB行业持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展 [4]

生产基地与产能 - 公司在广州和江苏宜兴设有两个生产基地 [3] - 广州生产基地包含中低端小批量板产线、中高端样板产线、刚挠板产线、军品产线、SMT产线、IC载板产线等 [3] - 广州IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，预计销售收入5亿人民币 [3] - 宜兴工厂定位为中高端小批量板，是未来业务的增长点 [3] 业务模式与订单 - 样板业务针对客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段，单个订单生产面积在5平方米以下 [3] - 小批量板订单为5～20平方米，中等批量板为20～50平方米，大批量板为50平方米以上 [4] - 公司订单品种数已突破2万种 [4] 并购与外延发展 - 收购湖南源科创新，2014年销售收入1,021.84万元，2015年1～6月销售收入1,462.28万元，预计2015年签订订单约5,000万元 [4] - 收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，全球半导体测试板需求约8～10亿美金 [5] - 收购以色列Fineline公司，持股由25%增加至60%，主要市场在欧洲 [5] - 子公司兴森香港公司与埃德蒙德罗斯柴尔德合作成立海外产业并购基金，主要投向集成电路、印刷电路及智能制造相关产业链 [5] 未来业务规划 - 传统PCB业务样板在产能饱和的情况下不会扩大产能，而是通过调整订单结构、拓展新产品、改造工艺技术、导入高附加值订单提升效益 [6] - 刚挠板业务是今年业绩亮点之一，未来将重点发展 [6] - 宜兴硅谷定位为中高端中小批量板，未来将优化订单结构，导入中高端批量订单 [6] - IC载板业务重点在于打造量产能力，加强成本管控 [6] - 军工业务将抓住市场发展机遇，扩展业务 [6] - 海外并购业务主要从产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [6] 大硅片项目 - 公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [5]

公司基本情况 - 公司在广州和江苏宜兴设有两个生产基地，广州生产基地占地120亩，包含多条生产线 [3] - 江苏宜兴工厂占地150亩，定位为中高端小批量板 [3] - 公司通过并购扩展业务，包括英国子公司Exception、美国Xcerra Corporation的半导体测试板业务，以及湖南源科创新的军工固态存储业务 [3] 业务主线 - 公司三大业务主线为传统PCB业务、IC载板业务和军工业务 [3] - IC载板项目投资5亿元人民币，设计产能为年产12万平方米，预计达产后销售收入可达5亿元人民币 [4] - 军工业务通过收购湖南源科创新，预计2015年签订订单约5,000万元 [4] 宜兴工厂情况 - 宜兴工厂是公司未来PCB业务的增长点，前期业绩波动较大，管理团队已进行调整 [4] - 2014年12月单月产量创新高，但2015年2月受春节假期影响，产量下滑 [5] - 预计到2015年第四季度企稳，明年状况将有所改善 [5] 未来业务规划 - 传统PCB业务将通过调整订单结构、拓展新产品和导入高附加值订单提升效益 [5] - 刚挠板业务保持良好增长势头，未来将是重点发展业务之一 [5] - 子公司宜兴硅谷定位为中高端中小批量板，达产后预计销售收入约为15亿元人民币 [5] 大硅片项目 - 大硅片项目投资300毫米半导体硅片，建成后将形成月产15万片的生产规模 [6] - 公司投资1.6亿元人民币，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [6] - 项目由张汝京博士技术团队主导，目前厂房在基建中，进度较预期慢 [6]