报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

公司可转债基本情况 - 公司于2020年7月23日公开发行268.90万张可转换公司债券，每张面值100元，发行总额26,890.00万元 [1] - 可转债简称为"兴森转债"，债券代码为"128122"，于2020年8月17日在深圳证券交易所上市交易 [2] - 转股起止时间为2021年1月29日至2025年7月22日 [1] 转股价格调整历史 - 初始转股价格为14.18元/股，经过多次权益分派和非公开发行调整后，当前转股价格为13.38元/股 [2][3] - 2021年6月1日因2020年年度权益分派（每10股派0.80元）调整为14.10元/股 [2] - 2022年6月16日因2021年年度权益分派（每10股派1.00元）调整为14.00元/股 [2] - 2022年9月6日因非公开发行A股股票调整为13.51元/股 [3] - 2024年5月31日因2023年年度权益分派（每10股派0.50元）调整为13.38元/股 [3] 暂停转股安排 - 暂停转股期间为2025年5月20日至2024年年度权益分派股权登记日 [1][3] - 恢复转股时间为2024年年度权益分派股权登记日后的第一个交易日 [1][3] - 暂停转股期间可转债正常交易 [4] 转股价格调整机制 - 转股价格调整公式包括派送股票股利、转增股本、增发新股、配股和派送现金股利等情况 [5] - 公司将在转股价格调整时披露公告，明确调整日、调整办法及暂停转股期间 [6] - 若转股价格调整日为持有人转股申请日或之后，将按调整后的转股价格执行 [6]

债券发行 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] 转股价格 - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[2][3] - 多次因派现、非公开发行A股调整转股价格[2][3] 转股时间 - 转股起止时间为2021年1月29日至2025年7月22日[1] - 2025年5月20日起至权益分派登记日止暂停转股，登记日后恢复[1][4] 交易情况 - 暂停转股期间，“兴森转债”正常交易[4]

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-05-026 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 特别提示： 2、本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议的情形。 一、会议召开和出席情况 1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称"公司"或"兴森科 技"）2024年年度股东大会以现场会议和网络投票相结合的方式召开，其中现场 会议于2025年5月16日14:00在广州市黄埔区科学城光谱中路33号子公司广州兴 森快捷电路科技有限公司一楼会议室召开；通过深圳证券交易所交易系统进行网 络投票的时间为2025年5月16日的交易时间，即9:15—9:25，9:30—11:30和 13:00—15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为2025年5 月16日9:15至2025年5月16日15:00的任意时间。本次股东大会由公司董事会召集， 董事长邱醒亚先生主持。本次会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 1 ...

会议安排 - 公司2025年4月23日召开第七届董事会第七次会议，决定5月16日召开2024年年度股东大会[4] - 公司董事会2025年4月25日刊登股东大会通知公告[4] - 2025年5月16日14:00，股东大会现场会议在广州兴森一楼会议室召开[4] 参会情况 - 出席本次股东大会的股东共635名，代表股份287,785,567股，占公司股份总数的17.0328%[6] 议案表决 - 《关于<2024年度董事会工作报告>的议案》，同意286,955,567股，占比99.7116%[8] - 《关于<2024年度监事会工作报告>的议案》，同意286,938,667股，占比99.7057%[9] - 《关于<2024年年度报告>全文及其摘要的议案》，同意286,950,767股，占比99.7099%[10] - 《关于<2024年度财务决算报告>的议案》，同意286,943,567股，占比99.7074%[11] - 《关于2024年度利润分配预案的议案》，同意287,024,267股，占比99.7355%[13] - 《关于2025年度公司董事薪酬/津贴方案的议案》，同意36,997,291股，占比97.2641%[14] - 《关于2025年度公司监事津贴方案的议案》，同意278,461,720股，占比97.5400%[15] - 《关于选聘年度审计机构的议案》，同意287,098,167股，占比99.7611%[18] - 《关于终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意286,868,967股，占比99.6815%[18] 决议效力 - 律师认为本次股东大会召集和召开程序等均合法有效[20]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]

公司业绩情况 - 2024 年度实现营业收入 581,732.42 万元、同比增长 8.53%；归属于上市公司股东的净利润 -19,828.98 万元、同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85 万元、同比下降 509.87% [2] 行业整体情况 - 2024 年全球 PCB 行业呈现结构分化的弱复苏态势，预计年产值为 735.65 亿美元、同比增长 5.8% [2][3] - 18 层及以上高多层板同比增长约 40%，HDI 板同比增长约 18.8%，封装基板行业同比增长 0.8%，常规多层板市场供给过剩、内卷加剧 [3] - 预计 2025 年全球 PCB 行业市场规模将达到 785.62 亿美元，同比增长 6.8%；2029 年将达到 946.61 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率为 5.2% [12] - 2025 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 34.31、138.16、136.96 亿美元，增长率分别为 41.7%、10.4%、8.7% [12] - 2029 年高多层高速板（18 层及以上）、高阶 HDI 板和封装基板预期市场规模分别为 50.20、170.37、179.85 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率分别为 15.7%、6.4%、7.4% [12] ABF 基板业务情况 - FCBGA 封装基板目前处于小批量生产阶段，正按计划推进市场拓展、客户认证等，争取早日进入大批量量产阶段 [4] - 已具备 20 层及以下产品的量产能力，20 层及以上产品处于打样阶段 [5] - 内资企业中仅深南电路与公司等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段，公司正处于市场拓展阶段，根据预测 2025 年行业将回归增长轨道 [5] 客户合作情况 - 与海外头部客户的合作包括 PCB 样板、ATE 半导体测试板业务，目前合作规模占收入比重不高，未来会努力拓展多领域合作 [6] 业务产能及发展情况 - 北京兴斐 2024 年中已启动产线升级改造项目，旨在增加面向 AI 服务器领域产品的产能 [8] - ATE 半导体测试板业务正处于扩产阶段，剔除 Harbor 出售影响，2024 年营收同比增长超 30%，毛利率同比提升较大，整体发展前景良好 [9] 业务竞争格局 - 半导体测试板业务属于多品种、多批次、小批量、定制化生产模式，国内 PCB 行业中有涉足该业务的公司包括深南电路、沪电股份、明阳电路等 [10] 公司盈利增长点 - 广州科技的 PCB 样板业务和 ATE 半导体测试板业务、北京兴斐 HDI 板和类载板业务、FINELINE 的 PCB 贸易业务经营稳健，处于盈利状态 [11] - CSP 封装基板业务亏损金额已大幅缩窄，预计扭亏为盈不会太久；FCBGA 封装基板业务降本工作初见成效，亏损金额大幅缩窄 [11]

公司业绩概览 - 2024年营业总收入58.17亿元，同比增长8.53% [1] - 归属净利润-1.98亿元，同比下降193.88% [1] - 扣非净利润-1.96亿元，暴跌509.87% [1] - 业绩下滑主因FCBGA封装基板项目高投入及子公司亏损 [1][4] PCB业务表现 - 收入42.99亿元，同比增长5.11% [4] - 毛利率26.96%，同比下降1.76个百分点 [4] - 子公司宜兴硅谷亏损1.32亿元，Fineline净利润下滑5.64% [4] - 北京兴斐净利润1.36亿元，受益高端手机业务恢复 [4] - 已对宜兴硅谷进行数字化改造和海外市场拓展 [4] 半导体业务表现 - 收入12.85亿元，同比增长18.27% [4] - 毛利率-33.16%，同比下降28.60个百分点 [4] - CSP封装基板业务收入增长35.87%，受益存储芯片复苏 [4] - FCBGA项目投入达7.34亿元，尚未实现大批量生产 [4][5] FCBGA项目进展 - 20层以上产品测试有序推进，良率持续改善 [5] - 面临行业需求不足、认证周期长、订单导入缓慢等问题 [5] - 短期内难以盈利，计划通过扩产和产品结构优化改善 [5] 数字化转型 - 持续推进PCB工厂全流程数字化改造 [6] - 期间费用率下降1.72个百分点 [6] - 整体毛利率同比下降7.45个百分点，成效未完全显现 [6] - 计划通过协同设计服务和工程一体化平台提升效率 [6] 战略挑战 - PCB业务结构性问题和市场竞争压力突出 [4] - 半导体业务量产突破面临不确定性 [5] - 数字化转型长期投入与短期收益需平衡 [6] - 需在业务优化和战略执行中寻找新增长点 [6]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+1004%)、通鼎互联(+1002%)、兴森科技(+1002%)、浙文互联(+1001%)、上海电影(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括光大同创(+2001%)、创意信息(+1993%)、天源迪科(+889%) [1] - 科创板领涨个股包括德科立(+1541%)、凌志软件(+1446%)、新致软件(+1339%) [1] - 活跃子行业包括SW通信应用增值服务(+309%)、SW横向通用软件(+301%) [1] 国内新闻 - 天岳先进扩产项目计划年产500吨碳化硅单晶，预计2025年5月进行设备安装调试，6月实现首批设备投产 [1] - 赛卓电子车规级半导体封测项目总投资5亿，已正式投产，进一步完善车规级芯片综合解决方案 [1] - 台积电亚利桑那州Fab 21三期工厂已开建，预计2028-2030年完工，将采用N2/N2P和A16工艺技术 [1] - 晶合集成55nm营业收入占比提升，主要得益于DDIC/CIS产品出货量增加，55nm车载显示驱动芯片已量产 [1] 公司公告 - 神思电子收到政府补助18210万元，占最近一期净利润的1117% [3] - 国家集成电路产业基金计划减持江波龙股份不超过4159815股（占总股本100%） [3] - 铜冠铜箔首次回购3800股，占总股本000046%，成交总金额37976元 [3] - 华大九天重大资产重组进展中，审计、评估及尽职调查等工作尚未完成 [3] 海外新闻 - 当前全球关税税率若保持不变，预计苹果在6月底季度成本增加9亿美元 [3] - 三星电子与Nvidia、Broadcom和Google讨论提供定制HBM4，目标交货日期为明年上半年 [3] - 三星电子将在第七代10nm级DRAM工艺后导入VCT技术，相关产品预计2-3年内问世 [3] - 2025年Q1全球AMOLED智能手机面板市场，韩国份额492%，国内厂商份额508%，环比上升26个百分点 [3]

政策历程 - 印制电路板(PCB)被誉为"电子产品之母"，行业从"十二五"规划注重基础材料自给和技术水平提升，到"十三五"规划推动产业集群和技术创新，再到"十四五"规划聚焦高性能PCB产品及新型材料研发，发展路径呈现高端化、规模化、绿色化趋势 [1] 国家层面政策 支持类政策 - 2024年《精细化工产业创新实施方案》提出提升电子化学品等关键产品供给能力 [4] - 2024年《吸引外资行动方案》明确支持集成电路等外资项目享受政策红利 [4] - 2023年《产业结构调整目录》将高密度互连板、刚挠结合板等列入鼓励类目录 [4] - 2021年《基础电子元器件行动计划》重点发展高频高速PCB、IC载板等产品 [7] 技术攻关方向 - 突破封装基板、HDI板、特种PCB等技术瓶颈，发展激光钻孔等先进工艺 [8] - 面向5G通信需求开发高频多层板，针对汽车电子发展挠性板及刚挠结合板 [8] - 推动覆铜板材料国产化，开发高导热基板、陶瓷基板等新型材料 [8] 省市层面布局 重点区域规划 - 广东：2026年目标PCB产业规模达800亿元，聚焦HDI板、IC载板等高端产品 [11] - 江西：实施产业链现代化行动，强化PCB在移动终端、汽车电子等场景应用 [11] - 重庆：构建电子元器件配套体系，发展车规级芯片相关PCB产品 [12] 技术突破重点 - 湖北发展5G通信用改性PTFE树脂等覆铜板基础材料 [11] - 山西攻关高精度铜箔、覆铜板工艺等共性技术 [12] - 湖南将PCB纳入首套件电子元器件支持范围，涵盖刚性/挠性板等类型 [11] 产业链发展目标 - 形成覆盖原材料（覆铜板、电子玻纤布）-高端PCB（HDI、高频板）-终端应用（5G、汽车电子）的完整产业链 [8][11] - 提升国产化率，突破高性能覆铜板等关键材料对外依赖 [6][8]