市场扩张和并购 - 公司以1090万元认缴国能同芯47.5983%出资额[1] - 国能同芯以2101万元增资成都本原获2.4967%股权[2] 其他数据 - 国能同芯2024年4月募集2290万元并完成备案[1] - 成都本原注册资本为2777.0629万元[3]

报告公司投资评级 公司维持"增持"投资评级 [4] 报告的核心观点 PCB行业领军者，IC载板乘风而起 1) AI大模型、智能驾驶、消费电子复苏等因素带动PCB成长空间广阔 [2] 2) HPC和AI芯片拉动先进封装快速发展，进一步带动材料端IC载板业务增长 [2] 3) 半导体测试板属于高端基板，未来成长空间广阔 [2] 国产替代加速，公司深度收益 1) IC载板关键性技术直逼行业领先水平，高良率和产能利用率恢复 [3] 2) 传统PCB基板通过数字化工厂提升产品良率和利用率 [3] 3) 玻璃通孔技术先见性布局，未来有望深度收益 [3] 4) 半导体测试板具备ATE板全系列快速交付核心竞争力 [3] 盈利预测下调 1) 考虑FCBGA研发投入和CSP正处于爬坡阶段，下调2024-2026年盈利预测 [4] 2) 预测2024-2026年收入分别为62.30、77.51、92.95亿元，EPS分别为0.14、0.31、0.48元 [4] 根据目录分别总结 1. PCB赛道领军者，厚积薄发高速成长 1) 公司自1993年成立以来深耕PCB领域三十年，立足自主研发 [9] 2) 公司产品矩阵丰富，包括PCB、IC封装基板、半导体测试板等 [12][13] 3) 公司股权结构清晰，管理层履历丰富 [19][20] 4) 公司营收稳中有增，但短期盈利能力承压 [24][26][32] 5) 研发投入持续增加，保持技术领先 [33][36][37] 2. AI驱动智能终端，载板迎风而起 1) AI服务器、消费电子和智能驾驶带动PCB需求快速增长 [40][41][47][51][57] 2) 先进封装技术发展带动IC载板需求增长 [74][78][90] 3) BT载板和ABF载板是IC载板的主流形式 [94][96] 4) 国内IC载板市场长期供不应求，国产替代发展空间广阔 [116][119] 3. 深耕PCB三十余年，布局高端板迎增长 1) 公司在CSP封装基板领域具备关键技术优势 [132][133] 2) 公司十余年布局BT载板，国内IC载板领航者 [134][135] 3) 公司加大投入布局ABF载板，产品良率接近海外龙头 [138][139] 4) 公司建设高端样板数字化工厂，提升生产效率 [142][143] 5) 公司布局玻璃基板新领域，打造第二增长极 [146][147][148] 6) 收购北京兴斐实现高阶HDI板技术突破 [150] 7) 公司在半导体测试板领域具备全系列快速交付能力 [152]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 - AI 带动行业快速发展,PCB 产业面临新的发展机遇,高端市场有望实现超越行业的增长 [4] - 公司围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展,在高阶 PCB 领域和 IC 封装基板业务方面布局 [5] - 公司持续推进 FCBGA 封装基板业务的战略性投资,产品良率不断提升,有望带动公司长期成长 [6] 公司财务数据总结 - 公司 2024-2026 年营业收入预计分别为 62.26 亿元、72.39 亿元和 84.23 亿元,年复合增长率为 16.36% [8] - 公司 2024-2026 年归母净利润预计分别为 3.19 亿元、4.89 亿元和 6.70 亿元,年复合增长率为 36.99% [8] - 公司 2024-2026 年 ROE 预计分别为 5.72%、8.31% 和 10.67% [8] - 公司 2024-2026 年 PE 预计分别为 50X、32X 和 24X [8]

项目情况 - 宜兴硅谷“年产印刷线路板168万平方米扩产”项目部分建成投产[1] 环保问题 - 宜兴硅谷配套污染防治设施未全建成且未通过环保“三同时”验收[1] - 未配置RTO和危废仓库废气塔，但废气处理后达标排放[2] 处罚结果 - 无锡市生态环境局对宜兴硅谷从轻处罚，罚款27万元[2] 后续行动 - 宜兴硅谷已签订RTO治理设施购置合同并缴纳罚款[4] 影响说明 - 本次处罚不触及重大违法强制退市情形，不影响公司及宜兴硅谷业绩[5]

转债发行 - 兴森转债发行量26890.00万元（268.90万张），募集资金总额26890.00万元，净额26261.99万元[3] 转债利率 - 兴森转债票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%[3] 转股信息 - 初始转股价格14.18元/股，最新转股价格13.38元/股[8] - 转股起止日期为2021年1月29日至2025年7月22日[9] 评级情况 - 2024年兴森转债跟踪评级维持本期债券和发行主体信用等级为AA，评级展望稳定[9] 付息安排 - 第四年付息，计息期2023年7月23日至2024年7月22日，票面利率1.50%[10] - 每10张含税派息15.00元，个人和基金持有人实际派息12.00元，境外等持有者派息15.00元[10] - 付息债权登记日为2024年7月22日，除息日和付息日为2024年7月23日[2][11][12] 税收政策 - 个人和证券投资基金债券持有者利息所得税税率20%，由付息网点代扣代缴[14] - 2018 - 2025年境外机构投资境内债券利息收入暂免征收企业所得税和增值税[15] - 本期债券非居民企业债券持有者利息暂免征收企业所得税[15][16] - 其他债券持有者债券利息所得税需自行缴纳[17] 咨询信息 - 咨询部门为公司证券投资部[18] - 咨询地址在深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区2栋A座8楼[18] - 咨询电话为0755－26062342、0755 - 26634452[18] - 咨询人为陈小曼、陈卓璜[18]

可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[3,4] - 2024年二季度兴森转债因转股减少1,000元，剩余余额267,859,400元[6] 股份情况 - 2024年二季度限售股变动前189,182,307股，比例11.20%，后189,184,307股[7] - 2024年二季度无限售股变动前1,500,414,161股，比例88.80%，后1,500,412,235股[7]

会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的良率进展,目前低成本良率已达92%,高成本良率也在85%以上,预计今年年底整体良率能达到90%以上,与行业领先水平接近 [1][2][6] - 公司在珠海和广州的ABF载板项目已投资超过33亿元,预计今年年底投资将达到40亿元,一期产能建设基本完成 [3][6][7] - 公司已有超过7家客户完成工厂审核,正在进行产品认证,第一款产品已开始量产,第二款产品将在本月底交付样品 [6][7] - 公司已向10余家客户送样,涵盖AI、智能驾驶、交换机、服务器等多个应用领域,从低成本到高成本、从小尺寸到大尺寸全面覆盖 [6] - 公司预计ABF载板业务今年收入目标为5000万元,有望冲击1亿元,但受客户产品量产进度影响存在不确定性 [17][18] 公司BT载板业务情况 - 去年下半年开始BT载板业务扭亏为盈,今年一季度整个存储行业复苏,公司BT载板业务表现良好 [19][20][21] - 公司广州工厂BT载板业务一直处于满产状态,毛利率维持在两位数,但还未达到2021年最好水平,主要受订单结构影响 [20][21] - 公司正在优化订单结构,将更多订单转移至毛利更高的珠海工厂,预计BT载板业务表现将进一步改善 [20][21] 公司HDI业务情况 - 公司北京新飞电子HDI产能利用率在80%-90%之间,目前主要服务于手机和光模块领域 [24][25] - 公司正在拓展服务器等高端应用领域,未来有望进一步扩产,但目前还在观察市场需求变化 [24] 公司其他投资情况 - 公司已于去年二季度完成对哈勃公司的股权出售,获得1.4亿元投资收益 [26][27] - 公司持有德丰公司23%-24%的股权,暂无进一步转让计划,德丰公司有望独立上市 [27] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资者提问** 公司广州ABF产能利用率和盈亏平衡点情况如何? [13] **公司回答** 公司广州ABF产能预计可达1万平米/月,如果产能利用率达到50%左右,即可实现盈亏平衡。目前产能利用率在80%-90%之间。[14] 问题2 **投资者提问** 公司北京新飞电子HDI产能情况如何,未来拓展计划是什么? [24] **公司回答** 公司北京新飞电子HDI产能约1.8万平米,目前利用率在80%-90%。未来将进一步拓展服务器等高端应用领域,但具体扩产计划还需观察市场需求变化。[24][25] 问题3 **投资者提问** 公司转债评级情况如何,是否存在到期偿还压力? [25] **公司回答** 公司转债评级维持稳定,目前没有收到评级下调的通知。公司转债规模只有2.68亿元,到期偿还压力不大。[25][26]

会议主要讨论的核心内容 - 公司ABF载板业务的产能和良率情况 [1][2][3][6][13] - 公司BT载板业务的经营情况和盈利状况 [19][20] - 公司HDI业务的市场需求和竞争格局 [4][5][14][15][16][24] - 公司在国内外市场的客户拓展进度 [6][7][16][17][18] - 公司未来行业发展趋势和自身发展前景 [8][9][10][11][12] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **提问者提问** - 公司广州ABF厂的产能和利用率情况 [13] **回答者回答** - 公司广州ABF厂已投资33亿元 到年底将达到40亿元 产能超过1万平米/月 预计利用率达到50%左右即可实现盈亏平衡 [13] 问题2 **提问者提问** - 公司北京新飞HDI业务的产能和客户拓展情况 [14][15] **回答者回答** - 北京新飞HDI产能约18000片/月 已进入国内两大手机品牌供应链 未来将重点拓展服务器等高端应用领域 [14][15] 问题3 **提问者提问** - 公司转债和对外投资情况 [25][26][27] **回答者回答** - 公司转债规模较小 不存在较大偿付压力 已出售哈勃投资获得收益 对外投资泽丰目前暂无进一步处置计划 [25][26][27]

报告公司投资评级 - 公司维持"增持-A"评级 [6] 报告的核心观点 关键技术持续精进 - 公司参与的项目"面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备"荣获2023年度国家科技进步奖二等奖 [3] - 公司与广东工业大学及相关产业方长期深入产学研合作,突破了电子高密度互连基板制造等多项关键技术,形成行业领先优势 [3] - 项目成果已获得国内国际一流龙头企业的严格认证与批量采购 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,射频类产品顺利进入量产,打开了进军中高端市场的通道 [4] - FCBGA封装基板项目稳步推进,珠海工厂已有小批量量产订单交付完成,广州厂处于工厂审核阶段,预计于24Q3完成产品认证之后进入量产阶段 [4] - 公司已具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于测试阶段,具备从50μm至8μm精细路线的稳定量产能力 [4] PCB业务拓展 - 公司完成北京兴斐收购,实现高阶HDI板和SLP产品能力的突破,业务范围拓展至高端手机、光模块等领域 [5] - 受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,北京兴斐合并报表期间贡献收入3.89亿元,净利润0.61亿元 [5] - 未来公司传统PCB业务未有扩产计划,重点放在数字化转型 [10] 财务数据和估值 - 2023年公司营收为53.60亿元,同比增长0.1% [11] - 2023年公司归母净利润为2.11亿元,同比下降59.8% [11] - 预计2024-2026年公司营收分别为63.26/77.60/90.01亿元,增速分别为18.0%/22.7%/16.0% [10] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.80/5.06/7.56亿元,增速分别为32.6%/80.8%/49.4% [10] - 公司2024-2026年PE分别为61.1/33.8/22.6倍 [10]

信用评级 - 2024年主体信用等级和兴森转债评级均为AA，评级展望稳定[7] 财务数据 - 2024年3月总资产146.57亿元，2023年为149.35亿元[10] - 2024年3月归母所有者权益52.51亿元，2023年为53.34亿元[10] - 2023年总债务63.95亿元，同比增长113.67%，资产负债率升至57.77%[10][17] - 2024年1 - 3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[10] - 2024年1 - 3月净利润 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元，下降74.53%[10][17] - 2023年经营活动现金流净额1.25亿元[10] - 兴森转债发行规模2.689亿元，债券余额2.6786亿元[20] - 截至2023年12月31日，兴森转债募集资金专项账户余额为3258.17万元[23] - 截至2024年3月末，公司股本上升至168,959.65万元[24] - 2023年公司营业收入53.60亿元，基本与上年53.54亿元持平，销售毛利率23.32%，同比下降5.34个百分点[46] - 2023年PCB业务收入40.91亿元，占比76.32%，毛利率28.72%；半导体业务收入10.86亿元，占比20.27%，毛利率 -4.56%[46] - 2023年公司研发费用4.92亿元，同比增长28.40%，占营业收入比重9.17%[50] - 2023年PCB产能1,064,049.46平方米/年，产量684,723.83平方米，产能利用率64.35%，销量723,424.22平方米[52] - 2023年IC封装基板产能442,632.00平方米/年，产量242,047.55平方米，销量234,196.48平方米，营业收入8.21亿元，产能利用率54.68%，产销率96.76%，产品均价0.35万元/平方米[59] - 2023年半导体测试板产能9,091.50平方米/年，产量6,183.16平方米，销量6,416.27平方米，营业收入2.65亿元，产能利用率68.01%，产销率103.77%，产品均价4.13万元/平方米[59] - 2023年末应收账款累计计提坏账准备增长至1.58亿元，已用于质押借款及开票的为0.08亿元，前5名欠款方合计占应收账款总额的17.57%[69] - 2023年末受限货币资金为2.73亿元，有0.53亿元一年内可收回的大额存单[70] - 2023年末存货累计计提跌价准备小幅上升至0.54亿元[70] - 2023年末商誉账面价值为2.09亿元[70] - 2023年末受限资产合计30.40亿元，占总资产比重提升至20.35%[70] - 2024年第一季度公司营业收入和归母公司净利润分别同比增长10.92%和230.82%，但合并净利润亏损0.27亿元[75] - 2023年末公司总债务主要由40.67亿元银行借款、2.59亿元债券融资、12.60亿元股权回购义务、4.99亿元应付少数股东的回购款和0.26亿元租赁负债构成[79] - 2024年3月公司负债合计84.86亿元，2023年为86.28亿元，2022年为48.59亿元[82] - 2023年公司总债务合计63.95亿元，占比74.11%；短期债务19.27亿元，占比22.33%；长期债务44.68亿元，占比51.78%[82] - 2024年3月公司资产负债率为57.90%，2023年为57.77%，2022年为40.87%[83] - 2023年公司经营活动净现金流为1.25亿元，2022年为7.27亿元[83] - 2023年公司FFO为2.28亿元，2022年为5.09亿元[83] - 2023年公司净债务/EBITDA为7.97，2022年为1.25[84] - 2023年公司EBITDA利息保障倍数为3.81，2022年为7.89[84] - 2023年公司总债务/总资本为50.34%，2022年为29.86%[84] - 2024年3月末公司剩余可用银行授信额度为84.17亿元[84] - 2024年3月货币资金16.92亿元，2023年为21.52亿元[94] - 2024年3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[94] - 2024年3月净利润为 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元[94] - 2024年3月销售毛利率为17.07%，2023年为23.32%[94] - 2024年3月资产负债率为57.90%，2023年为57.77%[95] 用户数据 - 公司先后与全球约5,000家高科技企业合作[17] - 2023年公司海外收入占比近半[17] 未来展望 - 2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年将达到约904.13亿美元[35] - 2023 - 2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年将达到约461.80亿美元[35] 新产品和新技术研发 - 公司FCBGA封装基板已具备20层及以下产品量产能力，低层板良率90%、高层板良率85%以上[50] 市场扩张和并购 - 2023年7月子公司以8.27亿元完成对北京兴斐的收购[27] - 2023年收购北京兴斐拓展至消费电子市场[91] 其他新策略 - 广州FCBGA封装基板项目计划总投资60亿元，预期2024年三季度量产，规划新产能2,000万颗/月[64] - 珠海兴科项目计划总投资16亿元，处于量产爬坡阶段，2023年产能利用率约35.04%[62][64] - 广州科技二期工程计划总投资6.46亿元，2023年产能利用率约54.46%[62][64]