审计机构聘任 - 公司拟聘任华兴所为2025年度审计机构，需股东大会审议[1] - 董事会、监事会分别以7票、3票同意通过选聘议案[5] 审计机构情况 - 华兴所2024年末合伙人71名，注会346名，签过证券审计报告注会182名[1] - 2024年业务总收入37037.29万元，审计收入35599.98万元，证券业务收入19714.90万元[1] - 2024年上市公司年报审计客户91家，收费总额11906.08万元[1] - 计提职业风险基金0元，职业保险累计赔偿限额8000万元[2] - 近三年因执业受监管措施4次，13名从业人员受相关措施及惩戒6次[2] 审计费用 - 审计费用159万元，含内部审计费用30万元[4] 行业情况 - 公司同行业上市71家[2]

业绩总结 - 公司对2024年12月31日合并报表资产计提减值准备[2] - 2024年度计提资产减值准备合计167,207,428.13元[5] 各项减值 - 其他应收款坏账损失计提 -543,680.85元[3] - 应收票据减值损失计提 -15,398,170.19元[3] - 应收款坏账损失计提 -24,080,136.60元[3] - 存货跌价损失计提 -51,661,937.23元[3] - 固定资产减值损失计提 -70,116,797.14元[3] - 在建工程减值损失计提 -5,266,570.01元[3] - 无形资产减值损失计提 -140,136.11元[3] 报告期 - 本次计提减值准备计入2024年1月1日至12月31日报告期[4]

募集资金情况 - 2020年公开发行可转换公司债券募集资金总额2.689亿元，净额2.626199亿元[56] - 2021年非公开发行A股股票募集资金总额19.9999999776亿元，净额19.7849163468亿元[22][23][24] - 2024年募集资金总额19.784916亿元，投入2.50184亿元，累计投入14.853223亿元，进度75.07%[58] 资金使用情况 - 2020 - 2024年用于刚性电路板项目资金分别为8126.856635万元、6005.903185万元、7547.242959万元、1464.219343万元、1543.279414万元[21] - 2022 - 2024年使用闲置募集资金补充流动资金分别为10.5亿元、7.3亿元、4.75亿元[59] - 2022 - 2023年使用闲置募集资金买理财产品累计8000万元并赎回[60] 项目效益情况 - 刚性电路板项目2024年效益6474.29万元，未达预计[55] - 宜兴项目投资进度65.19%，2024年效益 - 3568.11万元未达预计[58] - 封装基板项目投资进度100.78%，2024年效益 - 1831.72万元未达预计[58] 收购情况 - 2023年3.5亿元收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权，进度100%[34][63] - 2024年2.1亿元收购广州兴科半导体有限公司25%股权，进度100%[34][63] - 拟2.95亿元收购广州兴科半导体有限公司24%股权[63] 其他情况 - 累计变更用途的募集资金总额8.55亿元，占比43.21%[58] - 2024年募集资金无违规使用及信息披露问题[52] - 尚未使用的募集资金将用于宜兴项目及收购广州兴科少数股东股权项目[60]

会议情况 - 2024年召开七次监事会会议[2] - 2024年1月29日审议通过部分募投项目延期议案[2] - 2024年2月27日审议通过三个议案[2] - 2024年4月23日审议通过十个议案[3] 合规运营 - 2024年财务报告真实准确完整反映财务状况和经营成果[6] - 2024年担保均为合并报表范围内公司间担保，无违规对外担保[7] - 董事及高管无违法违规行为，严格执行股东大会决议[9] - 建立内控制度体系防范经营风险[10] - 严格执行内幕信息知情人管理制度，未发生内幕交易[11] - 募集资金存放、使用和管理无违规情形[13]

证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2025-04-014 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 董事会 二〇二五年四月二十一日 2025 年 4 月 21 日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的募集资金 1.80 亿元归还至募 集资金专户，使用期限未超过 12 个月。公司已将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构及 保荐代表人。 截至本公告披露日，公司已累计归还暂时补充流动资金的募集资金 1.80 亿元，用于暂时 补充流动资金的募集资金余额为 2.95 亿元，公司将在到期之前归还，届时公司将及时履行信 息披露义务。 特此公告。 关于提前归还部分用于暂时补充流动资金的募集资金的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2024 年 9 月 6 日召开了第 七届董事会第四次会议、第七届监事会第三次会议，均审议通过了《关于使用部分闲置募集 资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目资金需求及在募集资金投资计划正 常进行的前提下，使用不 ...

可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - “兴森转债”初始转股价格14.18元/股，现13.38元/股[3,4,5] - 2025年第一季度兴森转债因转股减少3,100元，剩余余额267,822,300元[6] 股份情况 - 2025年第一季度限售股减少568,760股，比例从11.23%降至11.20%[7] - 2025年第一季度无限售股增加568,990股，比例从88.77%升至88.80%[7]

股东情况 - 出席股东大会股东827人，代表股份270,329,675股，占总股份15.9996％[3] - 现场投票股东5人，代表股份252,235,076股，占总股份14.9287％[5] - 网络投票股东822人，代表股份18,094,599股，占总股份1.0709％[5] 议案表决 - 《关于申请授信额度的议案》同意267,564,875股，占比98.9772％[6] - 《关于预计担保额度的议案》同意259,252,176股，占比95.9022％[7] 会议合法性 - 律师认为股东大会程序及结果合法有效[9]

会议安排 - 公司2025年3月14日决定3月31日召开股东大会[3] - 3月15日刊登股东大会通知公告[3] - 3月31日14:30股东大会在广州黄埔区召开[5] 参会情况 - 827名股东出席，代表股份270,329,675股，占比15.9996%[6] - 5名现场股东，代表252,235,076股；822名网络股东，代表18,094,599股[6] 议案表决 - 《申请授信额度议案》同意267,564,875股，占98.9772%[8] - 《预计担保额度议案》同意259,252,176股，占95.9022%，获三分之二以上通过[9][10] 投票时间 - 深交所交易系统投票时间为3月31日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[5] - 深交所互联网投票系统投票时间为3月31日9:15 - 15:00[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕PCB行业，受益于下游AI拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域 - 兴森科技是国内PCB样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023年位列全球PCB前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 截至2024年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股14.46%成第一大股东，旗下有14家一级子公司，股权结构稳定且子公司分工协作 [1][16] - 兴森科技PCB产品多样，下游AI服务器等行业发展拉动PCB需求，预计2028年全球PCB行业市场规模达904.13亿美元，2023 - 2028年复合增长率5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，广州基地BT载板产能满产，珠海兴科项目一期已建成部分产能且利用率提升，产品进入小批量量产阶段 [21] - 2020 - 2023年IC封装基板营收占比不断提升，截至2023年占总营收15.32%，PCB样板、小批量板占总营收超75% [1][23] - 2023年PCB行业景气度下行，公司产品毛利率波动，2024年前三季度营收43.51亿元同比增9.1%，归母净利润 - 0.32亿元同比减116.59%，因FCBGA封装基板业务投入大未量产 [2][29] - 2020 - 2023年兴森科技研发费用持续增加，2023年为4.92亿元同比增28.46%，用于IC封装基板项目投资建厂 [2][33] AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求 - IC载板是集成电路封装关键材料，连接芯片与PCB母板，有保护、支撑、散热和电气连接等功能 [3][37] - IC载板分BT载板和ABF载板，BT载板用于MEMS等芯片封装，ABF载板用于CPU等高运算性能芯片 [40] - 全球AI芯片市场规模预计从2024年144亿美元增至2033年2386.7亿美元，年复合增速36.6%，其增长将成ABF载板增长引擎 [3][41] - 预计到2034年全球存储芯片市场规模从2024年1251亿美元增至3920亿美元，复合年增长率12.1%，中国市场规模276.5亿美元年增长率12.4%，国产存储芯片突破将拉动BT载板需求 [3][44] 投资建议 - 预计兴森科技2024 - 2026年收入增速分别为16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41和4.02亿元，对应EPS分别为 - 0.11、0.08和0.24元 [4][49]

报告公司投资评级 - 首次覆盖兴森科技，给予“推荐”评级 [4][49] 报告的核心观点 - 兴森科技深耕 PCB 行业，受益于下游 AI 拉动与存储芯片国产替代双轮驱动，IC 载板业务有望取得突破 [4][49] 根据相关目录分别进行总结 公司深耕 PCB 产业链，布局 IC 载板领域 - 兴森科技是国内 PCB 样板快件、批量板细分领域龙头企业，2023 年位列全球 PCB 前四十大供应商第二十九名，产品应用多领域，资源遍布三十多国和地区 [1][14] - 公司股权结构稳定，截至 2024 年三季度报，邱醒亚为实际控制人占股 14.46%，另有 14 家一级子公司 [1][16] - 公司 PCB 产品多样，下游行业发展拉动 PCB 需求，预计 2028 年全球 PCB 行业市场规模达 904.13 亿美元，2023 - 2028 年复合增长率 5.4% [19] - 公司半导体业务聚焦 IC 封装基板和 ATE 半导体测试板，国产化进程加快，产能有望提升，广州基地 BT 载板产能满产，珠海兴科项目已建成部分产能并启动扩产，产品进入小批量量产阶段 [21] - 公司 PCB 样板、小批量板营收占比超 75%，IC 封装基板 2020 - 2023 年营收占比不断提升，2023 年占 15.32% [1][23] - 2023 年 PCB 行业景气度下行，产品毛利率波动，公司为保市场份额调整价格致各业务毛利率波动 [2][27] - 2024 年前三季度营收 43.51 亿元，同比增 9.1%，归母净利润 - 0.32 亿元，同比减 116.59%，因 FCBGA 封装基板业务投入大且未量产 [2][29] - 2020 - 2023 年研发费用持续增加，2023 年为 4.92 亿元，同比增 28.46%，用于 IC 封装基板项目投资建厂 [2][33] AI 的发展与存储芯片国产化有望拉动 IC 载板需求 - IC 载板是集成电路封装关键材料，用于建立芯片与 PCB 讯号链接，有承载芯片等作用，分 BT 载板和 ABF 载板 [3][37] - AI 芯片市场规模快速增长，预计 2033 年从 2024 年的 144 亿美元增至 2386.7 亿美元，年复合增速 36.6%，成为 ABF 载板增长引擎 [3][41] - 存储芯片市场规模增长有望拉动 BT 载板需求，预计 2034 年全球存储芯片市场规模从 2024 年的 1251 亿美元增至 3920 亿美元，复合年增长率 12.1%，中国市场规模 276.5 亿美元，年增长率 12.4%，国产 BT 载板需求将提升 [3][44] 投资建议 - 预计公司 2024 - 2026 年收入增速分别为 16.32%、23.34%、25.66%；归母净利润分别为 - 1.83、1.41 和 4.02 亿元，对应 EPS 分别为 - 0.11、0.08 和 0.24 元 [4][49]