格隆汇10月30日｜兴森科技(002436.SZ)发布2025年第三季度报告，第三季度实现营业收入19.47亿元， 同比增长32.42%；归属于上市公司股东的净利润1.03亿元，同比增长300.88%。前三季度实现营业收入 53.73亿元，同比增长23.48%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%。业绩大幅增 长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益、主营业务收入增长以及政府补助和出口退税增加所 致。 ...

格隆汇10月30日丨兴森科技(002436.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入53.73亿元，同比增长 23.48%，归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%，归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。 ...

公司业绩表现 - 第三季度实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 前三季度累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益所致 [1] - 主营业务收入增长是业绩增长的原因之一 [1] - 政府补助和出口退税增加亦对业绩增长有贡献 [1]

2025 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-10-059 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 1.董事会及董事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度财务会计报告是否经过审计 □是 否 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025 年第三季度报告 一、主要财务数据 适用 □不适用 | | | | 单位：元 | | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 本报告期金额 | 年初至报告期期末金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的 | 16,574,153.94 | 16,591,804.32 | | | 冲销部分） | | | | | ...

兴森科技公告，第三季度营收为19.47亿元，同比增长32.42%；净利润为1.03亿元，同比增长300.88%。 前三季度营收为53.73亿元，同比增长23.48%；净利润为1.31亿元，同比增长516.08%。 ...

| 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 | 成交量 | 成交金额 | 买方营业部 | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | (元) | (万股/万份) | (万元) | | | | 2025-10-29 | 002436 | 兴森科技 | 19.33 | 13.00 | | 251.29 财通证券股份有限 | 国信证券股份有限 | | | | | | | | 公司杭州文二西路 | 公司杭州体育场路 | | | | | | | | 证券营业部 | 证券营业部 | 10月29日，兴森科技大宗交易成交13万股，成交额251.29万元，占当日总成交额的0.14%，成交价19.33元，较市场收盘价 21.8元折价11.33%。 ...

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

公司客户与市场定位 - 公司下游客户包括中际旭创和新易盛 [1] - 公司产品与友商产品各有侧重 [1] - 公司产品广泛应用于通信设备 工业控制 医疗电子 消费电子 服务器 轨道交通 计算机应用 半导体等多个行业领域 [1]

业绩下滑原因 - 公司归母净利润下降主要受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累 [1] 业务进展与应对措施 - FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 [1] - 公司将持续优化生产工艺并提升自身良率水平和交付能力 [1] - 公司将调整客户和产品结构并加大力度拓展海外市场 [1] - 公司旨在改善经营效率和盈利能力为股东创造价值 [1]

兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路 FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。 （记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？ ...