公司业务布局 - 公司由印制线路板进入IC载板领域，是向高端制造升级的布局 [2] - IC载板业务代表集成电路的最高端技术，全球市场需求约80～100亿美元 [2] - 公司2011年筹划IC载板项目，2012年9月开始投资建设，2013年第二季度试运行，2015年第一季度进入量产试运行 [2] - IC载板项目投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平方米，达产后销售收入可达5亿元人民币 [2] - 公司是国内第一家涉足IC载板产业的民营企业 [2] 投资与合作 - 公司增资入股华进半导体公司，主要股东为国内领先的封装测试企业 [2] - 全资子公司兴森香港收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，目前正在交割 [3] - 收购Xcerra Corporation将使公司拥有全球领先的半导体测试板方案设计、制造一站式能力 [3] - 公司投资1.6亿元，持股32%的大硅片项目，投向300毫米半导体硅片，属于集成电路上游产业链 [3] 市场与趋势 - 2014年集成电路采购首次超过石油，达到2000亿人民币 [3] - 半导体产业有向中国大陆转移的趋势 [3] 技术与管理 - IC载板引入先进管理团队，产线参照世界一流标准配置 [2] - 大硅片项目由原中芯国际创始人之一的张汝京博士技术团队主导 [3] - 公司客户基础已建立，产品类型涉及BGA、CSP、FCSP，产品合格率、产量逐步提升 [2]

IC载板业务 - IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平方米，达产后销售收入可达5亿元人民币 [1] - 上半年IC载板项目因投入加大导致亏损增加，产品良率基本稳定，订单争取较为顺利 [2] - 现阶段工作重点是提升量产能力，解决瓶颈工序工艺问题，预计年底达到量产预期目标 [2] 宜兴工厂 - 上半年宜兴公司亏损1503.93万元，预计全年无法实现盈亏平衡 [2] - 三季度生产运营趋于稳定，成本控制初见成效，现阶段首要任务是盈利 [2] - 预期明年状况会有较大程度改善 [2] 美国项目并购 - 全资子公司兴森香港收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务 [2] - 收购标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户为一流半导体公司 [3] - 收购完成后公司将拥有该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式能力 [3] 湖南源科创新军工业务 - 源科创新主营军工固态存储产品，2014年销售收入1021.84万元，2015年1-6月销售收入1462.28万元 [3] - 预计2015年签订订单约5000万元，收购完成后将实现良好收益 [3] - 公司收购该项业务主要是从军工业务平台和资源等方面考虑，使军工业务由元器件服务向部件和产品领域升级 [3] 电子行业趋势 - 电子行业需求已达到顶峰，市场推动增长因素减少，未来需依靠技术、实力走向信息化、智能化 [4] - 移动通讯增长速度趋缓，智能手机市场相对饱和 [4] - 新的需求可从"一带一路"、物联网、汽车电子等方面寻找机会 [4] 大硅片项目 - 公司投资1.6亿元持股32%的大硅片项目属于集成电路领域，由张汝京博士技术团队主导 [4] - 项目产品能够填补国内空白，保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性 [4] - 目前厂房还在基建中，整体进度比预期慢 [4]

业务概况 - 公司以PCB样板业务起家，从未涉足大批量板领域，小批量产线自2010年上市后正式运行 [1][2] - 样板定义为单个订单交货面积在5平米以内，5-20平米为小批量板 [2] - 样板业务主要服务于客户新产品的研发、试验、开发与中试阶段，订单数量少、品种多，提供定制化服务 [2] - 客户基础广泛且优质，主要集中在通讯行业，安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子等细分行业表现良好 [2] 生产基地与产能 - 江苏宜兴硅谷公司规划产能为月产5万平方米的中高端小批量产线 [2] - 广州生产基地设有7条产线，包括中低端样板产线、中高端样板产线、中低端小批量板产线、刚挠板产线、军品产线、SMT表面贴装产线、IC载板产线 [2] - 子公司英国Exception公司提供PCB样板和小批量板产能，美国Harbor公司拥有半导体测试板产线 [2] IC载板业务 - IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，预计年销售收入5亿人民币 [3] - 市场空间为80～100亿美金，代表集成电路最高端技术，对线细和孔径精密度要求高 [3] - 2015年第四季度初步实现产量能力，产品合格率符合预期，但产品价格仍有提升空间 [3] - 2015年IC载板业务处于亏损状态，预计2016年将实现减亏 [3] 半导体测试板业务 - 2015年11月完成对美国Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务的收购，启用品牌"Harbor Electronics" [3] - 全球半导体测试板需求约为8～10亿美金，技术难度大，核心仍是PCB，局部使用载板工艺 [3] - 自收购以来，业务发展良好，预计2016年对公司业绩有正面影响 [3] 军品业务 - 军品PCB业务保持较好增长态势，CAD事业部提供一站式服务，包括PCB板卡级产品硬件设计与调试服务 [4] - 收购湖南源科创新科技有限公司，具备二级军工资质，提升公司军品资质等级，业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品延伸 [4] - 公司将利用现有技术、管理、市场资源等优势，进一步扩展军工业务 [4]

业务运营情况 - PCB业务：公司传统优势业务，生产基地分别设在广州科学城和江苏宜兴经济技术开发区。广州生产基地的产线包括中高、低端样板、刚挠板、中低端小批量产线等，未来重点优化产品结构，承接高附加值产品。宜兴生产基地子公司宜兴硅谷规划产能月产5万平米的中高端小批量产线，2016年将进一步释放产能并导入中高端小批量订单 [2][3] - 军品业务：军品PCB业务保持较好增长态势，公司CAD事业部通过一站式服务模式向军工客户提供PCB板卡级产品硬件设计与调试服务。公司收购的湖南源科创新科技有限公司拥有齐备的二级军工资质，具备从事军用武器装备存储配套系统科研和生产的条件，将大幅提升公司军品资质等级 [3] - 集成电路业务：包含IC载板业务和半导体测试板业务。IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，可达到人民币5亿元的销售收入规模，市场空间有80～100亿美金。2015年第四季度初步实现产量能力，2015年IC载板业务仍处于亏损状态，预计2016年将实现减亏。半导体测试板业务收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的相关资产及业务，全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，全球需求约8~10亿美金，2016年预期对公司业绩带来正面影响 [4] 2016年一季度业绩增长原因 - 2016年一季度业绩同比增长较大，主要是自身业务的增长以及纳入合并报表业务的增长 [5] 员工激励 - 公司2011年做的首期员工股权激励，从2013年开始共分四期行权，前三期均因业绩未达到考核目标而失效并注销，今年是最后一期。目前来看实施的首期员工股权激励没能达到预定效果。公司会持续关注员工激励问题，考虑采取多种激励措施相结合的方式 [5] 出售参股公司上海新昇原因 - 上海新昇半导体科技有限公司是公司于2014年5月与其他三位股东共同投资设立，公司出资1.6亿元，持股32%，属于财务投资。硅产业公司增资入股上海新昇后，公司股权从32%稀释至20.51%，持续比例进一步降低。此次公司出售所持有上海新昇的全部股权，是从优化公司在半导体领域的投资结构方面考虑的。待交割完成后，将会给公司带来一定的投资收益 [5] 英国Exception公司经营情况 - 英国Exception公司是2013年5月纳入合并范围，业务包含贸易和制造两部分。近两年业绩表现不理想，2015年度受人工成本偏高、管理层调整等因素影响，处于亏损状态。目前新的管理人员已到位，2016年期望业绩能够保持稳定 [6]

子公司宜兴硅谷情况 - 2015年度亏损2,000多万元，未能实现盈亏平衡 [2] - 2015年第二季度公司总部派管理团队接管，第三季度企稳，第四季度好转 [2] - 2016年一季度受假期因素影响有小幅波动，但总体情况明显好转 [3] - 2016年将进一步释放产能，设计产能为达产后月5万平方米 [3] IC载板产线情况 - 投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，销售收入规模可达5亿人民币 [3] - 市场空间为80～100亿美金，代表集成电路最高端技术 [3] - 2015年第四季度初步实现产量能力，产品合格率符合预期 [3] - 2015年IC载板业务仍处于亏损状态，预计2016年将实现减亏 [3] 军工业务情况 - 军品PCB业务保持较好增长态势，CAD事业部通过一站式服务模式提供硬件设计与调试服务 [3] - 收购湖南源科创新科技有限公司，具备完备军工资质，提升公司军品资质等级 [4] - 公司军品业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [4] 传统PCB业务情况 - PCB业务是公司传统优势业务，中高端样板产线在产能饱和情况下通过调整订单结构提升效益 [4] - 中低端样板产线将进行技术改造升级，打造智能工厂 [4] - 刚挠板产线订单价格和毛利率较好，未来是公司重点发展业务模块 [4] 半导体测试板情况 - 收购美国Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [5] - 半导体测试板业务全球需求约8~10亿美金，技术难度大，产品价格和毛利率水平较高 [5] - 自收购以来，该业务发展势头良好，预期2016年对公司业绩带来正面影响 [5]

业务介绍 - 公司专注于PCB线路板样板领域，已有超过20年的发展历史 [1] - 2010年上市后开始向小批量板领域延伸，形成PCB业务、军品业务和集成电路业务三大主线 [2] - PCB业务提供设计-制造-SMT表面贴装一站式服务，中高端样板产线通过调整订单结构和导入高附加值订单提升效益 [2] - 子公司宜兴硅谷定位中高端中小批量板，设计产能为月5万平方米，2016年将进一步释放产能 [2] 军品业务 - 公司建成高水平独立军用PCB制造工厂，为航天、航空等数百家军工单位提供一站式服务 [2] - 2015年12月完成收购湖南源科创新科技有限公司70%股权，拥有齐备的军工资质 [2] - 军品业务由元器件配套向模块级和系统级军工产品领域延伸 [3] 集成电路业务 - 包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案 [3] - IC载板产线设备参照世界一流企业标准配置，市场空间80～100亿美金 [3] - 设计产能达产后年产12万平方米，销售收入规模可达5亿元人民币 [3] - 收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [3] - 半导体测试板业务全球需求约8~10亿美金，技术难度大，产品价格和毛利率水平较高 [4] 外延发展规划 - 未来外延发展规划主要从与产业相关的细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]

IC载板业务 - IC载板产线从去年第四季度开始初步实现量产，目前月产量在3000-4000平米之间 [1] - IC载板产线设计产能达产后年产12万平方米，月产10,000平方米，可达到人民币5亿元的销售收入规模 [2] - 2016年上半年IC载板业务仍然处于亏损状态，但亏损在减少，预计2016年全年该项目将进一步实现减亏至扭亏 [2] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [2] 半导体测试板业务 - 上半年子公司美国Harbor半导体测试板销售收入实现1.42亿元，业务发展势头良好 [2] - 半导体测试板业务全球约有200亿人民币的需求，技术难度较大，但制造核心仍是PCB工艺 [2] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试解决方案，并将Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同 [3] 汽车板业务 - 公司的PCB汽车板产品涉及较少，汽车板的生产需要通过相关认证，且时间较长 [3] - 汽车板未来景气度较好，公司什么时候切入该领域，还需要多方考虑和评估 [3] 小批量板业务 - 公司的小批量板产线有两部分，一是广州本部的中低端产线，产能已饱和；另一部分是子公司宜兴硅谷的中高端小批量产线 [3] - 未来小批量板销售收入的增长主要在宜兴公司，重点是产量还需要进一步释放，规模效应才能显现 [3]

业务板块 - 公司业务分为PCB业务、军品业务和集成电路业务三大板块 [2] - PCB业务是公司最主要的销售收入来源，占主营业务比重最高 [3] 经营业绩 - 2016年上半年经营业绩符合预期，三大业务发展顺利 [3] - 半导体测试板业务上半年实现销售收入2.07亿元 [3] - IC载板产线实现销售收入4,746.40万元 [3] - PCB业务实现销售收入10.78亿元，其中子公司Fineline实现3.91亿元，宜兴硅谷实现1.35亿元 [3] - 军品业务实现销售收入1.14亿元 [3] IC载板产线 - IC载板产线投资总额5亿人民币，设计产能达产后年产12万平方米，可达到5亿元销售收入规模 [3] - 2015年第四季度初步实现产量能力，2016年上半年仍处于亏损状态 [4] - 预计2016年全年将实现减亏至扭亏 [4] 子公司情况 - 宜兴硅谷产能规划为达产后月产50,000平方米，目前产能有待进一步释放 [4] - 从2015年第四季度开始企稳，重点是进一步释放产能 [4] 军品业务 - 军品PCB业务保持较好增长态势 [4] - 公司通过一站式服务模式向军工客户提供板卡级产品硬件设计与调试服务 [4] - 收购湖南源科创新科技有限公司，提升军品资质等级，业务向模块级和系统级军工产品领域延伸 [5] 投资者关系 - 2016年8月24日举行投资者关系活动，参与单位包括中金公司、金元证券、中信证券等 [1] - 活动内容包括播放公司宣传片、介绍公司总体业务情况、半年报经营情况总结等 [2]

公司项目进展 - 子公司宜兴硅谷 PCB 中小批量板项目和广州科技 IC 载板项目于 2013 年 4 月试运行，总体进度未达预期 [2] - IC 载板项目投资 5 亿人民币，设计产能达产后年 12 万平方米，可实现 5 亿人民币销售收入，市场空间 80 - 100 亿美金，2015 年第四季度初步实现产量能力，现阶段产品合格率符合预期，价格与目标有差距，产品结构以中低端为主，2015 年亏损，预计 2016 年减亏 [3] - 宜兴硅谷中小批量板业务设计产能达产后月 5 万平方米，2016 年将释放产能，优化订单结构，运营前期业绩波动大，2015 年第三季度企稳，预期 2016 年改善 [4] 传统优势业务增长 - 传统 PCB 业务增长来自军品业务和宜兴硅谷中小批量业务 [3] - 军品 PCB 业务保持增长，收购湖南源科创新科技提升军品资质等级，业务向模块级和系统级延伸，将抓住军工市场机遇扩展业务 [3] 毛利率情况 - 2015 年样板毛利率 35.57%，较去年下滑 5.36%，后续将稳定在一定水平 [4] - 小批量板毛利率 22.94%，随着宜兴硅谷产能释放、订单结构调整等，整体毛利率将稳步提升 [4] 半导体测试板业务 - 收购美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation 的半导体测试板相关资产及业务，具备全球领先的方案设计、制造一站式服务能力 [4] - 半导体测试板业务全球需求 8 - 10 亿美金，技术难度大，价格和毛利率高，国内暂无专业生产厂商，自收购以来发展良好，预期 2016 年带来正面影响 [5] 子公司英国 Exception 公司情况 - 2013 年 6 月纳入合并报表，分贸易和制造两部分，近两年管理团队调整，2015 年经营业绩亏损，公司收购用于提供本土化服务，目前正在改善 [5]

公司整体情况 - 公司立足 PCB 样板领域超 20 年，市场定位清晰，不涉足大批量板领域，2010 年 6 月上市后向小批量板领域延伸，形成 PCB、军品和集成电路三大业务主线 [2] - 生产基地包括江苏宜兴硅谷公司、广州生产基地、子公司英国 Exception 公司、美国 Harbor 公司 [2] 半导体业务 IC 载板业务 - 2012 年 9 月启动筹建，设计产能达产后月产 10,000 平方米，2013 年 4 月试运行，目前产量、产品单价和良率有提升空间，预计 2016 年仍亏损 [2] 半导体测试板业务 - 上半年子公司美国 Harbor 销售收入 1.42 亿元，第三季度继续增长，价格好、毛利高，属高附加值产品，是未来重点业务之一 [2][3] - 子公司上海泽丰提供半导体测试解决方案，协同各方优势提供一站式服务 [3] 军工业务 - 军品 PCB 业务有独立工厂和三级保密资质，近两年增长态势好，提供 CAD 设计一站式服务 [3] - 湖南源科有二级军工资质，提升公司军品资质等级，公司军品业务将向模块级和系统级领域延伸 [3] PCB 业务 - 是公司传统优势和利润重要来源，关注细分市场和高附加值订单，行业增速平稳呈个位数增长，产品更新换代加速 [3] - PCB 样板单个订单交货面积在 5 平米以内，针对新产品打样阶段，订单数量少、品种多，公司提供定制化服务 [4] - 公司有广泛优质客户资源，产品应用领域广，消费类电子涉足少 [4] - 正在对中、低端样板产线进行智能化改造，完成后优化订单结构，宜兴工厂小批量产线是未来销售收入增长重要来源 [4]