兴森科技(002436)
搜索文档
兴森科技(002436) - 2025年第三次临时股东会法律意见书
2025-11-17 18:00
会议信息 - 2025年11月17日召开股东会,由董事会召集并提前通知股东[4][5] - 10月29日召开第七届董事会第十次会议决定召开股东会,10月31日刊登通知[5] 参会股东情况 - 994名股东出席,代表308,107,024股,占股份总数18.1274%[7] - 5名现场参会,代表242,321,176股;989名网络投票,代表65,785,848股[7] 议案表决情况 - 《补选独立董事议案》同意307,364,224股,占99.7589%[9] - 中小投资者同意67,344,048股,占98.9090%[9]
兴森科技今日大宗交易折价成交13.5万股,成交额263.25万元
新浪财经· 2025-11-17 17:05
交易概况 - 2025年11月17日,兴森科技发生一笔大宗交易,成交量为13.5万股,成交金额为263.25万元 [1][2] - 该笔交易成交价格为19.5元,较当日市场收盘价21.01元折价7.19% [1] 交易细节 - 该笔大宗交易买方营业部为中国中金财富证券有限公司杭州教工路证券营业部 [2] - 该笔大宗交易卖方营业部为国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部 [2] - 该交易成交金额占兴森科技当日总成交额的0.15% [1]
电路板指数显著调整,成分股普跌
每日经济新闻· 2025-11-14 09:53
行业指数表现 - 电路板指数在11月14日盘中出现显著调整 [1] - 指数成分股普遍下跌 [1] 个股市场表现 - 科翔股份领跌,跌幅为7.08% [1] - 方邦股份、中富电路、东山精密、兴森科技跌幅居前 [1]
兴森科技:公司信息请以公司披露的公告为准
证券日报· 2025-11-13 19:41
公司公告与信息披露 - 公司于11月13日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司强调相关信息应以官方披露的公告为准 [2]
兴森科技:FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
证券日报之声· 2025-11-13 17:23
项目进展 - FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [1] - 市场拓展和客户认证工作按计划稳步推进 [1] 产能与技术 - FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户需求 [1]
QFII重仓押注,AI风口上的PCB赛道炙手可热
环球网· 2025-11-13 15:19
行业政策与趋势 - 工信部就《印制电路板行业规范条件及公告管理办法(征求意见稿)》公开征求意见,旨在推动产业向高端化、绿色化、智能化转型升级 [1] - AI产业蓬勃发展直接转化为高端PCB市场的巨大增量 [1] - 2024年AI服务器和高速网络需求拉动18层板及以上高多层板产值同比增长40.3%,HDI板产值同比增长18.8% [1] - Prismark预测2023至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3% [1] 上市公司业绩表现 - A股44家PCB行业上市公司前三季度合计营业收入2161.91亿元,同比增长25.36% [3] - 合计归母净利润208.59亿元,同比增幅达62.15% [3] - 超过75%的公司归母净利润实现同比增长,4家公司扭亏为盈 [3] - 行业龙头生益电子前三季度营业收入同比增长114.79%,归母净利润暴增497.61% [3] - 生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目一期已开始试生产并提前策划二期 [3] - 兴森科技前三季度营收增长超23%,CSP封装基板产能满产,FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段 [3] 国际资本关注 - 截至三季度末共有13只PCB概念股被QFII重仓持有,合计持股市值166.35亿元 [4] - 生益科技获得QFII重仓持股比例达12.32%,持股市值159.36亿元 [4] - 景旺电子、骏亚科技等公司也获得QFII布局,UBS AG等知名外资机构现身前十大股东行列 [4]
兴森科技:公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域
证券日报· 2025-11-12 21:40
公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用领域包括存储芯片和射频芯片 [2] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户以及国内存储芯片大客户 [2]
元件板块11月12日跌1.2%,兴森科技领跌,主力资金净流出7.6亿元
证星行业日报· 2025-11-12 16:42
板块整体表现 - 11月12日元件板块整体下跌1.2%,表现弱于大盘,当日上证指数下跌0.07%,深证成指下跌0.36% [1] - 板块内资金呈净流出状态,主力资金净流出7.6亿元,游资资金净流出2.04亿元,但散户资金净流入9.64亿元 [2] 领涨个股表现 - 科翔股份(300903)领涨板块,收盘价21.14元,单日涨幅达19.98%,成交量为98.36万手,成交额为19.66亿元 [1] - 金安国纪(002636)涨幅6.11%,收盘价17.72元,成交额13.78亿元 [1] - 商络电子(300975)涨幅5.68%,收盘价15.63元,成交额15.35亿元 [1] 领跌个股表现 - 兴森科技(002436)领跌板块,收盘价21.23元,单日跌幅8.02%,成交量为169.44万手,成交额36.37亿元 [2] - 三环集团(300408)跌幅5.21%,收盘价46.75元,成交额18.58亿元 [2] - 华正新材(603186)跌幅3.99%,收盘价41.37元,成交额3.61亿元 [2] 个股资金流向 - 生益电子(688183)获得主力资金净流入2.65亿元,主力净占比达15.31%,但游资和散户资金分别净流出4292.68万元和2.22亿元 [3] - 科翔股份(300903)主力资金净流入2.24亿元,主力净占比11.39%,游资净流出1.35亿元,散户净流出8883.27万元 [3] - 中富电路(300814)主力资金净流入1.17亿元,主力净占比10.71%,游资净流入3964.39万元,但散户净流出1.57亿元 [3]
兴森科技:公司CSP封装基板主要下游包括存储芯片等领域
格隆汇· 2025-11-12 15:49
公司业务与产品 - CSP封装基板主要下游应用包括存储芯片和射频芯片领域 [1] - 客户群体涵盖韩系存储芯片大客户和国内存储芯片大客户 [1]