公司季度财务表现 - 第三季度实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 前三季度累计营业收入达53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益 [1] - 主营业务收入增长亦为业绩增长原因之一 [1] - 政府补助和出口退税增加对业绩增长有贡献 [1]

格隆汇10月30日丨兴森科技(002436.SZ)公布三季度报告，前三季营业收入53.73亿元，同比增长 23.48%，归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，同比增长516.08%，归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润1.49亿元，同比增长1195.59%。 ...

公司业绩表现 - 第三季度实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 前三季度累计实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅增长主要系处置子公司及出售可转债产生投资收益所致 [1] - 主营业务收入增长是业绩增长的原因之一 [1] - 政府补助和出口退税增加亦对业绩增长有贡献 [1]

根据您的要求，我已将提供的财报关键点按照单一主题进行分组。归类结果如下： 收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为19.47亿元，同比增长32.42%[5] - 年初至报告期末营业收入为53.73亿元，同比增长23.48%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1.03亿元，同比增长300.88%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.31亿元，同比增长516.08%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.49亿元，同比增长1195.59%[5] - 营业总收入为53.73亿元，较上期的43.51亿元增长23.5%[25] - 净利润为-4112.2万元，较上年同期的-2.07亿元亏损大幅收窄80.2%[26] - 归属于母公司股东的净利润为1.31亿元，实现扭亏为盈，上年同期为-3160.2万元[26] 成本和费用（同比环比） - 财务费用为1.47亿元，同比增长35.56%[10] - 营业总成本为54.01亿元，较上期的46.73亿元增长15.6%[25] - 营业成本为43.06亿元，较上期的36.56亿元增长17.8%[25] - 研发费用为3.56亿元，较上期的3.21亿元增长11.0%[25] 投资收益与公允价值变动 - 投资收益为3066万元，同比增长248.44%[10] - 投资收益为3.07亿元，较上年同期的8799.0万元大幅增长248.5%[26] - 公允价值变动收益为-3933.9万元，较上年同期的-2.69亿元亏损有所扩大[26] 经营活动现金流量 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-1.22亿元，同比下降194.22%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.22亿元，较上年同期的1.29亿元由正转负[29] - 销售商品、提供劳务收到的现金为49.85亿元，较上年同期的45.15亿元增长10.4%[29] 投资活动现金流量 - 收回投资收到的现金达16.53亿元，同比增长135.82%，主要因赎回理财产品款增加[13] - 取得投资收益收到的现金激增至1.31亿元，同比增长538.63%，主要因出售路维光电股票所致[13] - 投资支付的现金为16.40亿元，同比增长65.63%，主要因购买理财产品增加[13] - 支付其他与投资活动有关的现金激增至8612.73万元，同比大幅增长6036.67%，主要因购买定期存款增加[13] - 投资活动产生的现金流量净额为-5.55亿元，较上年同期的-11.34亿元亏损收窄51.0%[30] 筹资活动现金流量 - 收到其他与筹资活动有关的现金降至3.79亿元，同比减少44.51%，主要因收回的票据保证金减少[13] - 偿还债务支付的现金为9.81亿元，同比减少35.32%，主要因偿还借款减少[13] - 筹资活动产生的现金流量净额为9.05亿元，较上年同期的1.23亿元大幅增长633.4%[30] - 取得借款收到的现金为23.68亿元，较上年同期的20.04亿元增长18.2%[30] 现金及等价物与汇率影响 - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为1666.62万元，同比增长211.17%，主要因汇率波动[13] - 现金及现金等价物净增加额为2.44亿元，期末余额为6.77亿元，较上年同期的净减少8.76亿元有所改善[30] 资产与负债状况 - 公司总资产为149.82亿元，较上年度末增长9.61%[5] - 货币资金为8.22亿元，较上期的6.18亿元增长33.0%[21] - 应收账款为23.41亿元，较上期的19.13亿元增长22.4%[21] - 存货为9.39亿元，较上期的7.71亿元增长21.7%[21] - 短期借款为4.38亿元，较年初增长187.81%[9] - 短期借款为4.38亿元，较上期的1.52亿元增长188.0%[22] - 长期借款为37.13亿元，较上期的28.69亿元增长29.4%[22] 税费返还 - 收到的税费返还大幅增加至4176.4万元，同比增长138.68%，主要因出口退税款增加[13] 公司股权与金融活动 - 控股股东邱醒亚持股比例为13.79%，持股数量为2.34亿股，其中质押股份5545万股[16] - “兴森转债”完成兑付及摘牌，到期兑付总金额为1.47亿元[17] - 公司2021年员工持股计划已全部清算并终止，共出售公司股票1,487.90万股，占公司总股本的0.88%[18]

财务表现 - 公司第三季度营收为19.47亿元，同比增长32.42% [1] - 公司第三季度净利润为1.03亿元，同比增长300.88% [1] - 公司前三季度营收为53.73亿元，同比增长23.48% [1] - 公司前三季度净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [1]

交易概况 - 2025年10月29日兴森科技发生一笔大宗交易，成交量为13万股，成交额为251.29万元，占当日总成交额的0.14% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为19.33元，相较于当日市场收盘价21.8元，折价幅度为11.33% [1] 交易细节 - 该笔交易的买方营业部为财通证券股份有限公司杭州文二西路证券营业部，卖方营业部为国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部 [2] - 证券代码为002436，证券简称为兴森科技 [2]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

公司客户与市场定位 - 公司下游客户包括中际旭创和新易盛 [1] - 公司产品与友商产品各有侧重 [1] - 公司产品广泛应用于通信设备 工业控制 医疗电子 消费电子 服务器 轨道交通 计算机应用 半导体等多个行业领域 [1]

业绩下滑原因 - 公司归母净利润下降主要受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累 [1] 业务进展与应对措施 - FCBGA封装基板目前已进入小批量生产阶段 [1] - 公司将持续优化生产工艺并提升自身良率水平和交付能力 [1] - 公司将调整客户和产品结构并加大力度拓展海外市场 [1] - 公司旨在改善经营效率和盈利能力为股东创造价值 [1]

公司技术能力 - 公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力 [1] - 公司产品可以满足车规级封装要求 [1]