财务表现 - 2014年上半年公司实现营业总收入8.42亿元，同比增长52.52% [1] - 净利润7136.79万元，同比增长34.7% [1] - 主营业务收入8.29亿元，同比增长57.27% [1] - PCB样板业务同比增长近50%，小批量板业务同比增长63% [2] 工厂运营 - 宜兴工厂上半年销售收入1.2亿元，6月单月达到盈亏平衡 [2] - 宜兴工厂产能规划为5万平米/月，主要设备已按规划到位 [2] - 英国Exception公司上半年销售收入1.04亿元，毛利率水平较低 [3][4] 业务发展 - IC载板项目进入量产试生产准备阶段，良率提升较快 [3] - SMT工厂增速较快，产能还有提升空间，订单情况良好 [3] - 英国Exception公司将优化订单结构，降低采购成本 [4] 投资布局 - 增资入股华进半导体公司，与国内领先封装测试企业建立互动平台 [4] - 投资设立大硅片项目上海新昇公司，涉及集成电路上游产业链 [4] - 投资互联网金融行业鹏鼎创盈 [4]

公司中报情况 - 2014年上半年营业总收入8.42亿元，同比增长52.52%；净利润7136.79万元，同比增长34.7% [1] - 主营业务收入8.29亿元，同比增长57.27%，海外销售业务因子公司Exception纳入合并报表增长显著 [1] - 2014年上半年订单饱满，各厂线生产交付正常，PCB样板业务同比增长近50%，小批量板业务同比增长63%，军品业务良好增长，一站式业务模块SMT业务、CAD业务快速增长 [2] 英国Exception公司情况 - 去年5月31日起纳入合并报表，今年上半年销售收入1.04亿元，业务分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主，本土排名第三 [2] - 人工、采购成本高于国内，毛利率低，后续调整订单结构，降低原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务，强化管理水平 [2] 宜兴工厂情况 - 上半年销售收入1.2亿元，今年产能爬坡，现单月产出突破10,000平米，6月单月盈亏平衡 [3] - 人工、材料成本高，管理需精细化，下半年提升产能和控制成本是核心，预计情况好于上半年 [3] IC载板情况 - 项目2011年开始储备，引进韩国管理团队，进入量产试生产准备阶段，近两月良率提升快 [3] - 下半年关注制程工艺稳定性和产品良率提升，逐步导入稳定批量订单，目标单月达量产指标，暂未规划盈利目标，毛利率暂不能确定 [3] - 技术难度高，设备、技术工艺路线比传统PCB要求高，良率控制是关键，下游客户为封测厂和设计公司，正与目标客户接洽 [3] 近期投资情况 - 增资入股华进半导体公司，其主要股东是国内领先封装测试企业，为公司提供互动平台和潜在客户 [4] - 与上海新阳、上海新傲等投资设立大硅片项目上海新昇公司，涉及半导体原材料，属集成电路上游产业链，政府有扶持政策，近两年无投资收益 [4] - 投资互联网金融行业鹏鼎创盈 [4]

公司产线布局 - 以传统PCB业务为主，有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地占地150亩，定位中、高端中小批量板，产能设计达产后月产5万平米，下半年运营决定全年盈亏平衡 [1] - 广州生产基地含募投项目、SMT产线、军品生产线、IC载板项目、CAD业务 [1][2] - SMT产线为PCB样板、中小批量板客户提供配套服务，近两年发展较快，后续产能扩张待定 [2] - 军品业务客户集中在航天、航空领域，毛利率较好，近两年进入快速发展期 [2] IC载板情况 - 2011年开始人员、技术储备，2013年二季度试生产，现进入量产试生产准备阶段 [2] - 近两个月良率提升快，年底单月达量产指标是目标，目前毛利率暂不能确定 [2] - 技术难度、设备和工艺路线要求比传统PCB高，良率控制是关键 [2][3] - 下游客户为封测厂和设计公司，正与目标客户接洽 [3] - 今年对个别工序设备增加投入，明年完成总体投资计划 [2] 大硅片项目 - 投资300毫米半导体硅片，属集成电路上游产业链 [3] - 由张汝京博士技术团队主导，已完成工商登记注册，各方按协议分批出资 [3] - 国家支持力度大，半导体产业向大陆转移带来机会 [3] 并购情况 - 近两年两次海外并购成功，积累一定经验 [3] - 未来并购方向以海外为主，集中在贸易渠道或产业相关工厂，补充高端产品制造部分 [3]

公司发展历程 - 1993年在广州设厂，专注PCB样板，建立快捷品牌 [1][2] - 1997年在深圳成立销售公司承接PCB订单 [2] - 1999年在深圳设工厂 [2] - 2000 - 2005年公司发展态势较好，2005年8月公司改制 [2] - 2006年开始生产刚挠板 [2] - 2007年筹建子公司广州科技（募投项目），占地120亩，用募集资金建小批量板生产线，超募资金投资宜兴工厂生产中高端中小批量板 [2] - 2009年7月深圳工厂搬迁到广州 [2] - 2013年经营好转，开始海外收购布局，目前处于成长突破期 [2] 公司业务模块 本部小批量板厂 - 设计规模3亿左右，可调整优化订单结构增加收入 [2] 中高端样板产线 - 产能不再大幅扩张，调整优化订单结构提升附加值 [2] 中低端样板产线 - 产能饱和稳定，是主要利润来源 [2] 刚挠板产线 - 产能有进一步释放空间 [2] SMT产线 - 针对样板客户提供增值服务，提升客户粘性，2013年销售收入4700多万元，2014年预计同比增长 [2] 军品产线 - 加大资源投入有成效，未来2 - 3年业绩持续增长基本确认 [2] 宜兴公司 - 去年销售收入1亿多，今年产能爬坡，单月产出突破10000平米，现阶段稳定经营，放缓产能进度，控制成本，尽快盈亏平衡进入盈利期 [3] IC载板情况 - 全球市场空间80 - 100亿美金，技术难度高，良率控制是关键 [3] - 总体进度顺利，进入量产准备阶段，有几百平米订单，涉及BGA、CSP、FC类型，当前提升良率 [3] - 今年四季度预计出货量3000平米实现量产，毛利率暂不确定 [3] 公司收入结构 - 海外销售占比30%左右，微幅增长；国内销售占比70%左右 [3] - 国内销售近50%为通讯领域，安防、轨道交通、工控等领域占比20%左右，医疗领域接近10%且近年略有下降 [3] 交期情况 - 从去年第四季度到目前稳定，无大波动，整体正常 [4]

公司中报情况 - 2014年上半年营业总收入8.42亿元，同比增长52.52% [1] - 2014年上半年净利润7136.79万元，同比增长34.7% [1] - 2014年上半年主营业务收入8.29亿元，同比增长57.27%，海外销售业务因子公司纳入合并报表增长显著 [1] - 2014年上半年订单饱满，各厂线生产交付正常，PCB样板业务同比增长近50%，小批量板业务同比增长63%，军品业务良好增长，一站式业务模块SMT业务、CAD业务快速增长 [2] 宜兴工厂情况 - 上半年销售收入1.2亿元，今年产能爬坡，现单月产出突破10,000平米，6月单月达到盈亏平衡 [2] - 目前人工成本、材料成本较高，管理需精细化，预计下半年情况好于上半年 [2] IC载板情况 - 项目2011年开始人员、技术储备，引进韩国管理团队，进度符合预期，进入量产试生产准备阶段，近两月良率提升快 [2] - 下半年产线关注制程工艺稳定性、产品良率提升，逐步导入稳定批量订单，目标单月达量产指标，暂未规划盈利目标，毛利率暂不能确定 [3] - 今年对个别工序设备增加投入，明年完成总体投资计划 [3] - 技术难度高，设备、技术工艺路线比传统PCB要求高，良率控制是关键，不同产品良率要求不同，下游客户为封测厂和设计公司，正与目标客户接洽 [3] 增资入股华进半导体公司情况 - 华进半导体主要股东是长电科技、华天科技、通富微电等国内领先封装测试企业，投资可提供互动平台，是IC载板潜在客户 [3] - 短期内不会带来投资收益 [3]

2015年上半年公司运营情况 - 整体运营不及预期，体现在三方面：宜兴硅谷产量未提升，上半年亏损1500万元，预计全年不能盈亏平衡；IC载板项目投入加大致亏损增加，上半年基本接近目标，有望年底达量产预期；英国子公司因管理团队调整亏损，处于恢复阶段 [2] - 其他业务表现平稳，军工和刚挠板业务同比保持良好增长态势 [2] 行业下游情况 - 2015年上半年PCB行业除军工、工业控制细分领域景气度较好外，整体受多种因素影响表现平淡，市场环境严峻 [2] 美国项目并购情况 - 全资子公司兴森香港收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，双方董事会已审议通过并签署正式收购协议 [3] - 收购标的在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势地位，主要客户为一流半导体公司，收购后公司将拥有该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式能力，也是公司在半导体材料、测试行业的进一步布局 [3] 公司业务情况 - 业务主要分为传统PCB业务和IC载板业务 [3] - PCB业务提供一站式服务，制造业务包含中低端样板产线等多部分 [3] - IC载板业务投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平米、月产1万平米，销售收入规模5亿人民币 [3]

公司业务进展 - 主营业务为PCB样板、小批量板，有多种、小批量、快速交货特点，向集成电路领域拓展新增IC载板业务 [1][2] - 2015年上半年传统业务平稳发展，受经济下行压力影响，除军工和工业控制业务增长较好，PCB行业景气度一般 [2] - 上半年业绩受子公司宜兴硅谷及IC载板项目、英国子公司业绩拖累，宜兴硅谷进度不及预期，预计全年不能盈亏平衡，IC载板业务接近目标 [2] 并购情况 - 并购重点在海外，前期关注贸易渠道或产业相关工厂，后续从细分领域、技术、市场等方面考虑 [2] - 2013年收购英国EXCEPTION公司，业务分贸易和制造，本土排名第三，为拓展国际市场奠定基础，新聘总经理，重点降低采购成本、提高人均效率 [2][3] - 全资子公司兴森快捷香港有限公司持有Fineline 60%股权，收购将助力打造海外中高端市场平台 [3] - 全资子公司兴森香港意向收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务，收购完成将使公司拥有领先一站式能力，是半导体领域进一步布局 [3][4] 未来业务规划 - 传统PCB业务样板不扩产，调整订单结构、拓展新产品、改造工艺技术、导入高附加值订单提升效益 [4] - 刚挠板产线为自有技术，产能规划1000平米/月，业务增长良好，是重点发展业务模块之一 [4] - 子公司宜兴硅谷定位中高端中小批量板，运营稳定后优化订单结构，导入中高端批量订单 [4] - CAD业务收入主要来自军工客户，向提供硬件解决方案方向发展 [4] - SMT业务为PCB样板、中小批量板客户提供配套本地化服务 [4] - IC载板业务重点提升量产能力，解决瓶颈工序工艺问题，有望年底达量产预期目标 [4] - 海外并购业务从产业相关细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]

公司基本情况 - 公司总部位于深圳，有广州和江苏宜兴两个生产基地 [3] - 广州生产基地 2007 年开始筹建，占地面积 120 亩，包含中高端样板产线等多种产线，军工及刚挠板业务 2014 年及 2015 年上半年增长较好，SMT 产线增速较快且计划扩大规模，IC 载板产线投资 5 亿，设计产能年产 12 万平方米，达产后销售收入可达 5 亿，子公司广州兴森电子正进行技术改造 [3] - 宜兴工厂占地 150 亩，产品定位中高端小批量板，运营两年多进展未达预期，前期业绩波动大，今年第三季度开始企稳 [3][4] 并购外延情况 - 收购以色列贸易公司 Fineline，持股从 25% 增加至 60%，3 月 21 日起纳入合并财务报表范围 [4] - 2013 年收购英国 EXCEPTION 公司，业务分贸易和制造两部分，因业绩下滑调整管理团队，目前逐步改善 [4] - 全资子公司兴森香港意向收购美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation 的半导体测试板相关资产及业务 [4] - 收购湖南源科创新，其 2014 年销售收入 1021.84 万元，2015 年 1 - 6 月销售收入 1462.28 万元，预计 2015 年签订订单约 5000 万元，收购后将实现良好收益，使公司军工业务升级 [5] 各业务情况 宜兴工厂 - 是公司未来 PCB 业务增长点，因基础建设和管理团队问题推迟近两年，去年 12 月单月产量创新高，今年 2 月产量下滑，第三季度企稳，成本控制初见成效，首要任务是稳定经营和加强成本管控 [5] IC 载板 - 今年上半年因投入加大亏损增加，客户基础已建立，产品类型涉及 CSP、FCSP，良率基本稳定，订单争取顺利，工作重点是提升量产能力，解决瓶颈工序工艺问题，有望年底达量产预期目标 [6] 军工业务 - 有良好客户资源基础，近一两年加大开拓力度，业绩不俗，原因是获得完整三级军工资质、成立军品事业部并建成军品产线、提供 CAD 设计服务，收购湖南源科创新使军工业务升级，将抓住机遇扩展军工业 [6]

IC载板业务 - IC载板代表集成电路最高端技术，质量要求和精细度要求高，产品合格率是关键因素 [1] - 难度板合格率约80%，低端板需达到90%或更高 [2] - 客户认证时间通常为3-6个月，比PCB认证时间长 [2] - 公司客户基础已建立，产品类型包括BGA、CSP、FCSP，合格率和产量逐步提升 [2] 半导体测试板业务 - 全球半导体测试板业务需求约8-10亿美元，技术难度大，产品价格和毛利率高 [2] - 应用领域包括半导体测试设备和芯片测试工装夹具 [2] - 国内暂无专业生产厂商 [2] 军工业务 - 公司近两年加大军工市场开拓力度，业绩表现良好 [2] - 获得完整三级军工资质，成立军品事业部，建成军品产线 [2] - 提供CAD设计服务，主要面向军工客户 [2] - 湖南源科创新2014年销售收入1021.84万元，2015年1-6月销售收入1462.28万元 [2] - 预计2015年签订订单约5000万元，收购后将实现良好收益 [3] 海外并购 - 海外并购战略主要从市场渠道、技术、细分领域布局 [3] - 收购以色列Fineline公司，持股从25%增至60%，主要考虑市场渠道资源整合 [3] - 收购英国EXCEPTION公司，提供本土化服务，辐射周边国家 [3] - 收购美国Xcerra Corporation半导体测试板相关资产，主要考虑其技术优势 [4] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路上游产业链，建成后月产15万片300毫米集成电路硅片 [4] - 公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [4] - 项目由张汝京博士技术团队主导，公司提供人才资源支援 [4] - 项目进度比预期慢，但得到政府大力支持 [4]

IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [1] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [1] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [1] - 产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [2] - 现阶段从工艺要求不高、简单产品入手，重点打造量产能力 [2] 宜兴公司情况 - 2013年底未能达到预期，2014年第三季度完成管理团队调整 [2] - 固定成本较高，人工成本高，需加强成本管控和稳定人员及产品品质 [2] - 2014年未能实现扭亏为盈，2015年形势预计逐渐明朗 [2] 军工业务 - 军品业务增速较快，符合预期，增长趋势向好 [2] - 提供CAD设计+PCB制造相结合的服务，CAD业务主要来自军工客户 [2] - 军品订单价格和毛利率较好，但账期周期长 [2] 英国EXCEPTION公司 - 业务模块分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主 [3] - 人工成本、采购成本均高于国内，毛利率水平较低 [3] - 工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务 [3] 刚挠板产线和SMT产线 - 刚挠板产线规划产能1000平米/月，产能还有进一步释放空间 [3] - SMT产线增速较快，产能还有提升空间 [3]