公司业务进展 - 公司于11月27日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司CSP封装基板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 公司北京兴斐的HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作正常推进 [2] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [2]

公司业务与产能状况 - 公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求 [1] - 有投资者询问公司是否因上新产线而招聘并培训新员工，公司回应证实了扩产阶段的招聘需求 [3] 海外业务布局与规模 - 公司海外业务主要分布在韩国和欧洲 [1] - 有投资者询问海外业务是否分布于韩国、日本、欧洲、美洲，公司回应明确了韩国和欧洲的布局 [1][3] - 2025年上半年，公司海外营收占比约为48% [1] - 投资者询问海外各地区业务体量比重及海外业务整体占比，公司回应提供了2025年上半年的海外营收占比数据 [1][3]

公司经营与信息披露 - 公司于11月26日在互动平台回应投资者关于经营情况的提问 [2] - 公司表示具体经营情况请投资者关注后续发布的定期报告 [2]

股价表现与资金流向 - 11月26日盘中股价上涨2.04%，报20.51元/股，成交金额8.02亿元，换手率2.64%，总市值348.60亿元 [1] - 主力资金净流出7513.22万元，特大单买入占比10.81%，卖出占比13.52%；大单买入占比25.54%，卖出占比32.19% [1] - 今年以来股价累计上涨85.11%，近5个交易日下跌0.34%，近20日下跌5.92%，近60日上涨15.42% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司位于广东省深圳市南山区，成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市 [1] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括中盘、HBM概念、融资融券、航天军工、增持回购等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-9月实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%；归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [2] - 截至11月20日股东户数11.90万，较上期减少4.03%；人均流通股12693股，较上期增加4.20% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中香港中央结算有限公司持股3591.00万股（较上期增加229.36万股），南方中证500ETF持股2461.12万股（较上期减少43.56万股），汇添富科技创新混合A和永赢科技智选混合发起A为新进股东，光大保德信信用添益债券A类退出十大流通股东 [3]

公司产品应用领域 - CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等 [1] - 在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商 [1] - 北京兴斐的AnylayerHDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域 [1] 公司市场策略 - 公司会积极进行市场拓展 [1] - 努力拓展标杆客户和市场份额 [1]

公司战略与经营目标 - 公司将专注于自身能力提升 [2] - 公司将加强市场拓展 [2] - 公司争取实现业务突破、规模增长和盈利提升 [2] - 公司努力回馈股东的支持和信任 [2]

公司业务与客户 - 公司IC封装基板产品是芯片封装的原材料 [1] - 芯片设计公司及封装厂商均为公司的目标客户 [1] - 具体客户及业务合作内容因保密协议不便披露 [1]

公司经营与合作 - 公司与主要客户的合作均正常推进 [2] - 公司CSP封装基板业务的规模有望进一步提升 [2] 公司产能与业务 - 公司扩产产能正在释放 [2]

公司股东结构 - 截至2025年11月20日，公司股东总户数为119,000余户 [2]

公司业务与客户 - 公司CSP封装基板的客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户 [1] 产品定价与盈利 - 产品价格及毛利与具体产品结构、尺寸、工艺等相关，无法一概而论 [1]