兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路 FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。 （记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？ ...

交易概况 - 2025年10月24日，兴森科技发生一笔大宗交易，成交量为30万股，成交金额为550.5万元 [1] - 该笔大宗交易成交价18.35元，较当日市场收盘价20.3元折价9.61% [1] - 该笔交易占公司当日总成交额的0.31% [1] 交易细节 - 交易证券代码为002436，证券简称为兴森科技 [2] - 买方营业部为中国中金财富证券有限公司杭州教工路 [2] - 卖方营业部为国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部 [2]

10月24日，兴森科技涨5.3%，截至发稿，报20.05元/股，成交6.20亿元，换手率2.09%，总市值340.78亿 元。 责任编辑：小浪快报 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 从兴森科技十大流通股东角度 数据显示，光大保德信基金旗下1只基金位居兴森科技十大流通股东。光大保德信信用添益债券A类 （360013）二季度减持1064.6万股，持有股数1129.31万股，占流通股的比例为0.75%。根据测算，今日 浮盈赚取约1140.61万元。 光大保德信信用添益债券A类（360013）成立日期2011年5月16日，最新规模41.68亿。今年以来收益 20.86%，同类排名57/6231；近一年收益28.41%，同类排名22/6005；成立以来收益188.12%。 光大保德信信用添益债券A类（36 ...

公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

证券日报网讯兴森科技10月22日在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年10月20日，公司股东总 户数为十一万八千余户。 （文章来源：证券日报） ...

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.00%至19.87元/股，成交额4.39亿元，换手率1.48%，总市值337.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入254.91万元，特大单买入4505.24万元（占比10.26%），大单买入8209.62万元（占比18.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.33%，近60日上涨33.09%，但近20日下跌10.37% [1] - 10月15日登上龙虎榜，当日净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%） [1] 公司基本情况与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（收入占比71.45%）和IC封装基板（收入占比21.09%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、华为概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]

股价与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.05%至19.93元/股，总市值338.74亿元，成交金额3.24亿元，换手率1.09% [1] - 当日主力资金净流入4.06万元，特大单买入2064.59万元（占比6.38%），卖出3501.29万元（占比10.81%），大单买入8129.38万元（占比25.11%），卖出6688.62万元（占比20.66%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.87%，近5个交易日下跌1.43%，近20日下跌11.30%，近60日上涨38.50% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [2] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 截至10月10日，股东户数11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股，南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

人员变动 - 独立董事丁亭亭因个人原因申请辞职，待股东会选举新任后生效[1] - 副总经理、财务负责人王凯因个人原因辞职，报告送达董事会时生效[2] 后续安排 - 公司将在最近董事会审议补选独立董事议案[1] - 公司将在最近董事会完成财务负责人选聘[2] - 聘任新财务负责人前，由董事蒋威代行职责[2] 其他情况 - 截至公告披露日，丁王均未持股[3] - 二人无未履行承诺，任职期间勤勉尽责[4] - 公告于2025年10月17日发布[5]

人事变动 - 公司独立董事丁亭亭因个人原因辞职 其辞职将在新任独立董事选举产生后生效 [1] - 公司副总经理兼财务负责人王凯因个人原因辞职 其辞职自送达董事会之日起生效 [1] - 公司董事、董事会秘书、副总经理蒋威将暂时代行财务负责人职责 直至聘任新财务负责人 [1] 后续安排 - 公司将在最近一次董事会审议补选独立董事的议案 并尽快完成独立董事补选工作 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]