存储芯片概念板块表现 - 截至7月9日收盘，存储芯片概念下跌1.49%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内股价上涨的有15只，涨幅居前的有盛视科技、博敏电子、杭州柯林等，分别上涨3.71%、2.43%、2.39% [1] - 跌幅居前的个股包括C屹唐、有方科技、诚邦股份等 [1] 今日概念板块涨跌幅对比 - 托育服务板块涨幅居首，上涨1.82%，中船系板块跌幅最大，下跌2.12% [1] - 存储芯片概念在跌幅榜中排名第三，下跌1.49% [1] 资金流动情况 - 存储芯片概念板块获主力资金净流出34.68亿元 [1] - 91股获主力资金净流出，8股主力资金净流出超亿元 [1] - 博敏电子主力资金净流出2.31亿元，居首 [1] - 兴森科技、中京电子、兆易创新分别净流出2.27亿元、1.82亿元、1.38亿元 [1] - 主力资金净流入居前的个股有盛视科技、太极实业、赛腾股份，分别净流入3505.59万元、2483.26万元、1570.21万元 [1] 个股资金流出榜 - 博敏电子今日涨跌幅2.43%，换手率28.62%，主力资金净流出2.31亿元 [1] - 兴森科技今日涨跌幅-4.26%，换手率7.05%，主力资金净流出2.27亿元 [1] - 中京电子今日涨跌幅-4.83%，换手率34.22%，主力资金净流出1.82亿元 [1] - 兆易创新今日涨跌幅-1.84%，换手率1.90%，主力资金净流出1.38亿元 [1] - 北方华创今日涨跌幅-0.84%，换手率0.61%，主力资金净流出1.37亿元 [1] 个股资金流入榜 - 盛视科技今日涨跌幅3.71%，换手率10.31%，主力资金净流入3505.59万元 [4] - 太极实业今日涨跌幅1.36%，换手率2.11%，主力资金净流入2483.26万元 [4] - 赛腾股份今日涨跌幅-0.63%，换手率2.87%，主力资金净流入1570.21万元 [4] - 拓荆科技今日涨跌幅0.47%，换手率0.95%，主力资金净流入1487.44万元 [4] - 德明利今日涨跌幅0.37%，换手率4.47%，主力资金净流入1265.23万元 [4]

市场扩张和并购 - 公司拟31998.7727万元购买广州兴科24%股权[1] - 标的股权于2025年5 - 6月在深圳联合产权交易所挂牌[2] - 公司已支付交易价款31998.7727万元[6] 交易流程 - 公司交3200万元保证金，签合同后转履约保证金[2] - 余款28798.7727万元合同生效1个工作日内支付[2] 违约责任 - 未按时付款，每日付交易价款总额万分之二点二违约金[4] - 延迟超30日，按交易价款10%承担违约责任[4]

公司业务概况 - 公司专注于先进电子电路方案产业，主营业务包括PCB和半导体两大板块，产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域 [2] - 传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，通过数字化改造实现全流程优化，提升客户满意度和经营效率 [2] - 高阶PCB领域完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，拓展高端光模块、毫米波通信市场 [2] - 半导体业务聚焦于IC封装基板领域，包括CSP封装基板和FCBGA封装基板，致力于芯片封装测试环节的关键材料自主配套 [2] 行业地位与竞争力 - 公司在综合PCB百强企业中位列第十四名，内资PCB百强企业中位列第七名，2024年全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - 通过持续研发投入提升技术能力，数字化改造提升工厂经营管理效率，稳定的交付和质量表现提升客户满意度 [3] 封装基板业务发展 - CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向优化 [4] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，2024年CSP封装基板业务产能利用率逐季提升 [4] - 持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善，高层板进入小批量量产阶段 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元 [5] - 25Q1公司实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [5]

可转债情况 - 2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[1] - 兴森转债2020年8月17日在深交所上市，转股期为2021年1月29日至2025年7月22日[2] - 初始转股价格为14.18元/股，目前为13.35元/股[3][4] - 2025年第二季度因转股减少404,700元，转股30,282股，剩余余额267,417,600元[6] 股本情况 - 2025年第二季度前后限售股占比均为11.20%，数量189,176,307股[7] - 2025年第二季度前无限售股1,500,423,002股，占比88.80%，总股本1,689,599,309股[8] - 2025年第二季度后无限售股1,500,453,284股，占比88.80%，总股本1,689,629,591股[8]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 兴森科技专注先进电子电路方案产业，PCB和半导体两大业务助力成长，营收持续增长，虽2024年受封装基板业务影响净利润亏损，但看好其长期成长空间 [2][4] 根据相关目录分别进行总结 公司业务情况 - 传统PCB业务聚焦样板快件及批量板，推进数字化变革，完善高阶PCB业务布局；半导体业务聚焦IC封装基板领域 [2] - 持续保持PCB行业领先地位，在综合PCB百强企业位列第十四名、内资PCB百强企业中位列第七名，全球PCB四十大供应商中位列第三十名 [3] - CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向并拓展汽车市场，产品结构向高附加值方向拓展，2024年产能利用率逐季提升，有望打开成长空间 [3] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，归母净亏损1.98亿元；25Q1实现营业收入15.80亿元，同比增长13.77%，归母净利润0.09亿元，同比减少62.24% [4] - 下调2025 - 2026年归母净利润预测为1.12/2.71亿元，较前次下调幅度为77%/60%，新增2027年归母净利润预测为4.42亿元，当前股价对应PE 196/81/50X [4] 公司盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业收入增长率|0.11%|8.53%|12.48%|11.59%|10.70%| |归母净利润（百万元）|211|-198|112|271|442| |归母净利润增长率|-59.82%|N/A|N/A|143.42%|62.71%| |EPS（元）|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| |ROE（归属母公司)（摊薄）|3.96%|-4.02%|2.23%|5.20%|7.81%| |P/E|104|N/A|196|81|50| |P/B|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| [5] 公司其他数据 - 总股本16.90亿股，总市值218.63亿元，一年最低/最高8.03/14.98元，近3月换手率196.79% [6] - 1M、3M、1Y相对收益分别为10.40、5.19、15.70，绝对收益分别为12.52、6.08、28.45 [8] 公司财务报表 利润表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|5,360|5,817|6,543|7,302|8,083| |营业成本|4,110|4,894|5,241|5,746|6,213| |……|……|……|……|……|……| |净利润|124|-531|-198|-5|191| |归属母公司净利润|211|-198|112|271|442| |EPS(元)|0.13|-0.12|0.07|0.16|0.26| [9] 现金流量表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|125|376|303|772|1,025| |净利润|211|-198|112|271|442| |……|……|……|……|……|……| |净现金流|931|-1,446|36|76|78| [9] 资产负债表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产|14,935|13,668|13,947|14,239|14,475| |货币资金|2,152|618|654|730|808| |……|……|……|……|……|……| |少数股东权益|973|641|331|55|-196| [10] 公司盈利能力与偿债能力 盈利能力 |指标（%）|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|23.3|15.9|19.9|21.3|23.1| |EBITDA率|8.7|8.6|12.6|14.3|16.6| |……|……|……|……|……|……| |ROE（摊薄）|4.0|-4.0|2.2|5.2|7.8| |经营性ROIC|3.7|-1.1|2.1|4.3|6.8| [11] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|58|59|62|63|62| |流动比率|1.45|1.16|1.08|1.09|1.17| |……|……|……|……|……|……| |有形资产/有息债务|3.24|3.10|2.69|2.66|2.78| [11] 公司费用率、每股指标与估值指标 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|3.78%|3.47%|3.30%|3.00%|2.80%| |管理费用率|8.97%|8.73%|8.40%|7.90%|7.70%| |……|……|……|……|……|……| |所得税率|-273%|8%|7%|7%|7%| [12] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利|0.05|0.03|0.03|0.00|0.00| |每股经营现金流|0.07|0.22|0.18|0.46|0.61| |……|……|……|……|……|……| |每股销售收入|3.17|3.44|3.87|4.32|4.78| [12] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|104|N/A|196|81|50| |PB|4.1|4.4|4.4|4.2|3.9| |……|……|……|……|……|……| |股息率|0.4%|0.2%|0.2%|0.0%|0.0%| [12]

公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元，营业收入58.17亿元，净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%，主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元，尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%，较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64，速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元，同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元，占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元，预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长，预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡，PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力，良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元，被认定为"国家知识产权示范企业"[17]

业绩总结 - 2024年净利润亏损5.31亿元，归母净利润亏损1.98亿元[9] - 2025年一季度公司营业收入同比增长13.77%，归属于上市公司股东的净利润为937.24万元[64] - 2024年公司PCB业务收入同比增长5.11%，半导体业务收入同比增长18.27%[38] - 2024年公司PCB业务毛利率小幅下滑，半导体业务亏损扩大[38] - 2024年公司投入研发费用4.42亿元[39] 财务数据 - 2025年3月总资产145.69亿元，2024年为136.68亿元[9] - 2024年总债务59.44亿元，资产负债率59.20%，总债务/总资本为51.60%[9] - 2025年3月负债合计89.45亿元，2024年为80.92亿元，2023年为86.28亿元[69] - 2025年3月资产负债率61.39%，2024年为59.20%，2023年为57.77%[73] - 截至2025年5月31日借款余额50.47亿元，较2024年末增加10.03亿元，新增借款占上年末净资产比例20.32%[71] 业务数据 - 2024年公司PCB产能1,155,131.46平方米/年，产量816,761.10平方米，产能利用率70.71%[46][47] - 2024年IC封装基板业务收入11.16亿元，产能利用率68.70%，销售毛利率 - 43.86%[48][50] - 2024年珠海兴科项目产能利用率50.03%[51] - 2024年公司PCB生产业务收入28.60亿元，增长12.64%[43][47] - 2024年PCB贸易板块收入下降7.28%[47] 市场与行业 - 2024年全球PCB市场产值预计736亿美元，同比增长5.8%，2025年预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0%[25] - 至2029年，全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率扩张，突破947亿美元，出货量以6.8%年均增速达6.06亿平方米[25] - 2024 - 2029年中国大陆PCB市场规模有望从412亿美元增长至508亿美元，年均复合增速4.3%[25] - 2024年PCB上市制造企业合计营收2176.68亿元，同比增长16.08%；合计净利润142.68亿元，同比增长23.28%[34] 项目与投资 - 2024年FCBGA封装基板项目整体费用投入7.34亿元，未实现大批量订单导入[48][49] - 截至2024年末，广州FCBGA封装基板项目计划总投资60.00亿元，累计固定资产投资24.29亿元[51] - 广州FCBGA封装基板项目总投资60亿元，固定资产投资不低于50亿元；珠海FCBGA封装基板项目总投资12亿元，固定资产投资10亿元[52] - 2024年孙公司1.07亿元收购IBR公司100%股权，新设FINELINE PORTUGAL公司，Fineline Italy吸收合并IM - EX[21] - 2025年6月公司拟以31998.7727万元参与购买广州兴科24%股权[67] 其他 - 2025年主体信用等级和兴森转债评级均为AA，评级展望稳定，与上次评级一致[7] - 兴森转债发行规模2.689亿元，2025年6月20日债券余额2.6753亿元[19] - 截至2025年3月31日，兴森转债募集资金专项账户余额为1342.86万元[20] - 截至2025年3月末，公司股本上升至168959.93万元[21] - 截至2025年3月末前十大股东合计持股53629.60万股，占股本比例31.74%[81]

资金使用与归还 - 2024年9月6日公司同意用不超4.75亿元闲置募集资金补流[1] - 公司实际使用4.75亿元闲置募集资金补流[1] - 2025年4月21日提前归还1.80亿元补流募集资金[2] - 2025年6月24日归还2.95亿元补流募集资金[2] - 截至公告披露日已全部归还4.75亿元补流募集资金[2]

可转债基本信息 - 公司于2020年7月23日发行268.90万张可转换公司债券，总额26,890.00万元[2] - 可转换公司债券转股期为2021年1月29日至2025年7月22日[3] 到期相关时间 - “兴森转债”到期日为2025年7月22日[1] - “兴森转债”最后交易日为2025年7月17日[1] - “兴森转债”停止交易日为2025年7月18日[1] - “兴森转债”最后转股日为2025年7月22日[1] 价格相关 - “兴森转债”到期兑付价格为110元人民币/张（含税及最后一期利息）[1] - 停止交易后至转股期结束前转股价格为13.35元/股[1] 后续工作 - 到期后五个交易日内公司将赎回全部未转股债券[4] - 公司将在2025年7月22日完成“兴森转债”到期兑付及摘牌工作[6]

兴森转债到期及停止交易公告核心要点 - 兴森转债将于2025年7月22日到期，到期后五个交易日内公司将以票面面值上浮10%（110元/张含税及利息）赎回未转股债券 [2] - 转股期自2021年1月29日至2025年7月22日，当前转股价格为13.35元/股 [1][2] - 债券最后一个交易日为2025年7月17日，7月18日起停止交易但仍可转股至到期日 [2] 债券发行基本情况 - 公司于2020年7月23日公开发行268.9万张可转债，每张面值100元，发行总额2.689亿元 [1] - 债券于2020年8月17日在深交所上市交易，债券代码128122 [1] - 根据募集说明书约定，转股期自发行结束日（2020年7月29日）起满六个月后的第一个交易日开始 [1] 兑付及摘牌安排 - 到期兑付工作将通过巨潮资讯网等指定信息披露媒体公告 [3] - 债券摘牌将在到期兑付完成后实施 [3] - 投资者可通过公司证券投资部电话0755-26634452进行咨询 [3]