公司IC封装基板业务财务表现 - IC封装基板业务2025年上半年毛利率为负 [2] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产是毛利率为负的主要原因 [2] - 人工、折旧、能源和材料费用投入较大对毛利率产生压力 [2] 公司IC封装基板业务战略与运营 - IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分 [2] - 公司当前处于树立品牌和增强客户信心的阶段 [2] - 公司通过苦练内功 进行工艺能力创新及市场拓展 [2] - 公司致力于实现产品和技术层面的持续升级 为顺利量产打下基础 [2] 行业前景与展望 - 长期来看 内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后 有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径 [2]

公司产品定价策略 - 公司产品价格随行就市 [2]

公司股价与市场表现 - 10月15日公司股价上涨5.01%报收19.70元/股成交额12.26亿元换手率4.22%总市值334.84亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB印制电路板71.45% IC封装基板21.09% 其他4.29% 半导体测试板3.17% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信信用添益债券A类基金二季度减持1064.6万股后持有1129.31万股占流通股比例0.75% [2] - 该基金于10月15日因股价上涨实现浮盈约1061.56万元 [2] - 该基金今年以来收益21.35%近一年收益34.24%成立以来收益189.28% [2] 相关基金经理信息 - 基金经理黄波累计任职时间6年9天现任基金资产总规模146.14亿元 [3] - 黄波任职期间最佳基金回报91.12%最差基金回报10.8% [3]

文章核心观点 - 企业价值评判标准正从单一盈利转向多维能力综合体现，具备长期竞争力的企业需在总资产、营业收入、归母净利润、研发投入及应付员工薪酬五个维度实现连续三年正增长，即“五维正增长” [1] - A股市场共有156家企业满足五维正增长要求，这些企业展现出系统性成长能力与战略定力，其发展逻辑强调研发投入与人力资本作为长期主义的双重锚点 [1][17][18] - 五维正增长企业广泛分布于以高端制造和硬科技为核心的行业，其发展轨迹与国家推动实体经济、建设现代化产业体系的战略方向高度契合 [2][3][5] 行业分布特征 - 156家五维正增长企业集中分布于汽车（30家）、电力设备（22家）、机械设备（20家）、电子（14家）、医药生物（13家）五大行业，合计占比超过63% [3] - 行业分布凸显中国制造业在转型升级过程中，通过技术积累与人才投入构建新竞争优势 [2] - 这些行业得益于广阔市场机遇，并通过持续技术迭代与人才集聚构筑竞争壁垒 [5] 汽车行业分析 - 汽车行业是五维正增长企业数量最多的行业，涵盖传统整车、新能源汽车、零部件及智能化解决方案 [6] - 中国新能源汽车产业实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，成为引领绿色出行、推动高质量发展的战略支柱 [6] - 比亚迪作为行业龙头，通过垂直整合供应链与技术闭环，在电池、电机、电控等核心领域构建强大壁垒，驱动营收、资产、研发投入与员工薪酬同步增长 [6] - 福耀玻璃将传统挡风玻璃升级为集成多功能的高附加值产品，单车配套价值显著提升，通过全球化产能布局与持续研发实现稳健增长 [7] - 拓普集团从减震、内饰拓展至底盘系统、热管理等核心赛道，通过与头部新能源车企深度绑定，实现营收与资产规模快速扩张 [7] 电力设备行业分析 - 电力设备行业增长动力贯穿发电、输电、用电全环节，紧扣“双碳”战略 [8] - 阳光电源作为光伏逆变器与储能系统全球双龙头，受益于全球绿色能源装机需求爆发，通过高强度研发确保技术领先 [8] - 国轩高科专注于动力与储能电池领域，凭借技术深耕与产能扩张驱动增长，在磷酸铁锂及固态电池等前沿技术构建差异化优势 [8] - 川投能源作为清洁能源投资运营平台，增长依托优质水电资产稳健收益及新能源项目拓展，体现高质量能源资产配置能力 [9] 机械设备行业分析 - 机械设备行业作为工业母机与制造业基石，受益于国内产业升级与设备更新需求，并在国际市场赢得竞争力 [9] - 时代电气将轨道交通装备技术优势延伸至新能源、工业控制等新兴领域，资产与营收持续增长得益于轨道交通稳健需求与新兴产业快速突破 [9] - 天地科技通过智能化、绿色化技术推动煤炭开采革命，在智能矿山、清洁利用等领域保持领先 [10] - 豪迈科技凭借技术优势持续扩大全球轮胎模具市场份额，推动模具向大型化、精密化发展 [10] 电子行业分析 - 电子行业作为数字经济核心引擎，在半导体、高端元件、新型显示等领域多点开花，受益于5G、AI、物联网等新业态需求及国产替代浪潮 [10] - 北方华创在半导体设备领域占据重要地位，受益于国内晶圆厂大规模扩产，技术突破推动营收与资产快速扩张 [10] - 海光信息在国产CPU与DCU领域建立影响力，营收与利润高速增长源于政务、金融等领域对国产算力需求释放 [11] - 沪电股份在高端PCB制造领域具备优势，深度受益于AI服务器与数据中心建设需求，技术积累转化为盈利能力持续提升 [11] 医药生物行业分析 - 医药生物行业在人口老龄化与健康意识提升驱动下，展现出刚性需求与创新活力 [11] - 迈瑞医疗在生命信息与支持、体外诊断、医学影像三大领域形成核心竞争力，通过技术创新和产品迭代推动营收与资产稳步提升 [11] - 华东医药在医药工业和医美业务双轮驱动下实现稳健发展，通过创新药研发和医美产品管线布局拓展增长空间 [12] - 科伦药业通过研发创新推动从传统输液企业向创新药企转型，研发投入为创新转型提供动力 [12] 五维增长内在逻辑 - 五维正增长要求企业实现总资产、营业收入、归母净利润、研发投入及应付员工薪酬的系统性共振，截至2024年底A股5383家上市公司中仅156家符合标准 [13] - 总资产与营业收入增长构成企业发展的“基本盘”，归母净利润增长验证商业模式盈利能力和管理效率 [14][15] - 研发投入提升是企业面向未来的战略性投资，决定技术护城河深度与宽度，应付员工薪酬增长反映企业对人力资本的重视，是凝聚团队、激发创造力的稳定器 [16] - 五维指标之间存在严谨内在逻辑，任何一方面的长期滞后都可能引发系统性问题，156家企业实现了关键机能的均衡发展与协同增效 [16] 长期主义与投入表现 - 应付员工薪酬与研发投入构成企业长期主义的“双重锚点”，156家企业2024年平均应付员工薪酬较2021年增长约35%，平均研发投入增长约42% [17][18] - 部分企业出现“薪酬增速高于利润增速”或“研发强度持续提升但利润仍稳中有升”的现象，说明其将人力与创新视为核心资产 [18] - 这种选择在短期可能影响报表利润率，但从三年周期看提升了组织稳定性、技术壁垒与客户黏性，最终反哺财务表现 [18]

元件板块整体市场表现 - 10月14日元件板块整体下跌4.16%，表现显著弱于大盘，当日上证指数下跌0.62%，深证成指下跌2.54% [1] - 板块内个股表现分化，金安国纪领涨，收盘上涨10.02%至13.50元，三环集团上涨3.94%至47.74元，华正新材上涨2.48%至43.80元 [1] - 深南电路领跌板块，收盘价196.60元，跌幅达8.28%，鹏鼎控股下跌7.48%，兴森科技下跌7.22% [2] 板块资金流向 - 当日元件板块主力资金净流出22.07亿元，而游资资金净流入5.94亿元，散户资金净流入16.13亿元 [2] - 三环集团获得主力资金净流入3.59亿元，主力净占比为8.60%，但游资和散户资金呈净流出状态 [3] - 金安国纪主力资金净流入1.95亿元，主力净占比高达48.68%，但游资净流出9016.06万元，散户净流出1.05亿元 [3] 重点个股交易情况 - 深南电路成交量11.77万手，成交额23.95亿元，股价大幅下跌8.28% [2] - 东山精密成交额46.55亿元，股价下跌7.01%，沪电股份成交额43.50亿元，股价下跌6.67% [2] - 三环集团成交额41.69亿元，股价逆市上涨3.94%，成交量81.54万手 [1]

板块市场表现 - A股PCB板块于10月14日震荡走弱 [2] - 江南新材股价触及跌停 [2] - 深南电路 杭电股份 东山精密 鹏鼎控股 兴森科技 沪电股份等公司股价跟随下跌 [2]

公司业务现状 - 公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 下游存储芯片和消费类领域复苏是订单饱满的主要原因 [1] - FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段 [1] 产能与景气度 - 公司新扩CSP封装基板产能处于量产爬坡阶段 [1] - 整体景气度有望维持 [1]

元件板块市场表现 - 10月10日元件板块整体下跌3.87%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.94%，深证成指下跌2.7% [1] - 板块内个股普跌，方邦股份领跌，跌幅达9.99%，深南电路下跌9.03%，胜宏科技下跌6.77% [1][2] - 少数个股逆势上涨，*ST东晶上涨4.96%，四会富仕上涨2.49%，生益科技上涨1.37% [1] 个股交易情况 - 部分个股成交活跃，方正科技成交量达235.36万手，兴森科技成交量达107.50万手，胜宏科技成交额达140.07亿元 [2] - 生益科技成交额为33.54亿元，深南电路成交额为28.71亿元，方正科技成交额为24.51亿元 [1][2] 板块资金流向 - 当日元件板块主力资金净流出42.63亿元，显示机构资金大幅撤离 [2] - 游资资金净流入13.67亿元，散户资金净流入28.97亿元，与主力资金流向形成鲜明对比 [2] - 个股方面，生益科技主力净流入7537.72万元，四会富仕主力净流入4040.21万元，而深南电路主力净流入仅222.78万元 [3]

关于完成注册资本变更及《公司章程》备案登记的公告 证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2025-10-056 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 公司全称 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | | --- | --- | | 统一社会信用代码 | 914403007084880569 | | 类型 | 股份有限公司（上市） | | 住所 | 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园 一区 2 栋 A 座 8-9 层 | | 法定代表人 | 邱醒亚 | | 注册资本 | 169,967.3563 万元 | | 成立时间 | 1999 年 03 月 18 日 | | 经营期限 | 永续经营 | | 经营范围 | 一般经营项目是：双面、多层印制线路板的设计、生产(生产项目另 设营业场所，由分公司经营）、购销；国内商业、物资供销业（不含 2001-079 | | | 专营、专控、专卖商品）；进出口业务（按深贸管登证字第 | | | 号文办）；数字视频监控系统制造；工业控制计算机及系统制造；伺 | | | 服控制机构制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造。 | ...

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]