财务表现 - 公司第一季度营业收入为1,251,755,215.11元，同比下降1.63%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为7,503,469.11元，同比下降96.27%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为-27,932,002.33元，同比下降123.51%[5] - 公司第一季度末总资产为12,079,951,171.93元，同比增长1.55%[5] - 公司第一季度研发费用为130,186,918.19元，同比增长83.93%[12] - 公司第一季度其他收益为5,865,675.33元，同比下降72.74%[13] - 公司第一季度投资收益为-200,368.25元，较去年同期下降100.25%[14] - 公司第一季度所得税费用为-19,463,812.58元，较去年同期下降187.19%[20] - 公司第一季度收到的税费返还为4,723,898.09元，较去年同期下降57.66%[21] - 公司第一季度支付的现金净额为44,833,834.45元，较去年同期增长198.69%[25] - 汇率变动导致现金及现金等价物减少了2,662,279.77元，同比下降38.54%[27] 股东情况 - 公司报告期末普通股股东总数为75,828股，前十名股东中邱醒亚持股最多，持股比例为14.46%[28] 资产状况 - 公司流动资产合计为4,680,211,129.80元，其中货币资金为1,174,938,002.30元，应收账款为1,684,145,191.37元[33] - 公司非流动资产合计为7,399,740,042.13元，其中在建工程为2,014,815,994.14元，固定资产为2,709,709,180.85元[34] - 2023年第一季度，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的流动负债合计为2,968,677,192.33元，较上期下降513,003,739.89元[35] 财务状况 - 2023年第一季度，公司营业总收入为1,251,755,215.11元，较上期下降20,721,664.89元[36] - 2023年第一季度，公司营业总成本为1,276,584,754.44元，较上期增加122,259,046.64元[36] - 2023年第一季度，公司净利润为-2,406,905.13元，较上期净利润下降197,970,085.23元[37] - 2023年第一季度，公司综合收益总额为24,673,943.08元，较上期综合收益增加36,413,853.02元[37] - 2023年第一季度，公司每股基本收益为0.0044元，较上期每股基本收益下降0.1356元[38] - 2023年第一季度，公司经营活动产生的现金流入小计为1,255,981,716.00元，较上期下降86,164,941.02元[39] - 2023年第一季度，公司经营活动产生的现金流出小计为1,221,176,223.49元，较上期增加61,073,717.05元[39] - 兴森快捷电路科技2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为118,784,432.65元[40] - 投资活动产生的现金流量净额为-367,042,778.99元[40] - 筹资活动产生的现金流量净额为200,377,942.63元[40]

公司基本信息 - 公司股票简称为兴森科技，股票代码为002436[1] - 公司向全体股东每10股派发现金红利0.8元，送红股0股，不以公积金转增股本，基数为1,689,546,3221[3] - 公司注册地址为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8－9层[10] 公司财务表现 - 公司2022年营业收入为53.54亿元，同比增长6.23%[12] - 公司2022年净利润为5.26亿元，同比下降15.42%[12] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为7.27亿元，同比增长25.48%[12] - 公司2022年末总资产为118.88亿元，同比增长43.19%[12] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为65.39亿元，同比增长73.79%[12] - 公司2022年扣除非经常性损益的净利润为3.95亿元，同比下降33.08%[12] - 公司2022年基本每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年稀释每股收益为0.33元，同比下降21.43%[12] - 公司2022年末加权平均净资产收益率为10.78%[12] 公司业务情况 - 公司在2022年PCB行业区域市场表现中，中国市场产值为43,553百万美元，同比下降1.4%，预计到2027年将增长至51,133百万美元，增长率为3.3%[19] - 公司在2022年PCB行业产品结构表现中，封装基板产值为17,415百万美元，同比增长20.9%，预计到2027年将增长至22,286百万美元，增长率为5.1%[19] - 公司在2022年实现产值81,740百万美元，同比增长1.0%，预计到2027年将增长至98,388百万美元，增长率为3.8%[20] - 公司在PCB样板及批量板领域建立强大的快速制造平台，具有领先的多品种与快速交付能力[20] - 公司在半导体业务方面涵盖IC封装基板和半导体测试板业务，应用领域包括存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片等[22] - 公司坚持以传统PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入，具备国家级研发机构和能力承担国家级政府项目[23] 公司研发情况 - 公司拥有数百人规模的研发专业团队，累计申请中国专利1,017项[24] - 公司致力于新产品开发和技术研发，孵化了多种高端新产品项目[24] - 公司将全面深入推进数字化转型，运用工业互联网、大数据、云计算、人工智能等技术[24] - 公司在研发投入方面持续增加，研发人员数量和投入金额均有较大增长[26] - 公司研发投入占营业收入比例持续提升[39] 公司环保情况 - 公司废水、废气排放符合相关标准，通过环保部门审核并持续改进[141]-[149] - 公司积极投入环境治理及保护，参与公益捐赠和环保项目[159]-[165] 公司治理结构 - 公司建立完善的公司治理结构，包括股东大会、董事会、监事会和管理层[127] - 公司董事、监事和高级管理人员薪酬合理，董事会和审计委员会发挥监督作用[108]-[113] 公司社会责任 - 公司积极参与公益事业，捐资助学扶贫项目，获得相关荣誉认可[165] - 公司执行现金分红政策，保障股东权益[120] - 公司签订企业集体合同，保护员工权益和福利[163]