公司业务动态 - 公司于11月18日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司正配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [2] - 材料供应商主要由客户指定 [2] 未来发展规划 - 后续导入计划将根据客户计划以及供应商技术能力确定 [2]

市场传闻与公司回应 - 市场传闻称英伟达已将原由胜宏科技独家供应的20%高阶高密度互连板订单转交兴森科技承接[1] - 胜宏科技工作人员表示已与彭博社联系，其反馈未发布过相关新闻，公司在彭博网站亦未查询到该信息，因此判定传闻不实[1] - 兴森科技工作人员表示所有信息应以官方公告为准，未透露具体客户合作细节[1] 公司经营与订单状况 - 胜宏科技表示尽管受商业保密原则限制无法披露具体客户信息，但公司当前整体经营态势良好，订单情况保持乐观[1] - 胜宏科技强调其核心客户订单未发生较大变动[1] - 截至发稿，深交所信息披露平台未出现兴森科技发布与英伟达订单相关的公告[1]

公司业务与市场地位 - 公司在FCBGA封装基板领域为国内第一 [2] - 公司正致力于打破日本味之素在原材料供应方面的垄断 [2] 供应链与客户合作 - 公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作 [2] - 材料供应商主要由客户指定 [2] - 后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划 [2]

股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨4.01%，成交额为17.31亿元 [1] - 当日融资买入额为1.40亿元，融资偿还额为2.31亿元，融资净买入为-9055.68万元 [1] - 截至11月17日，公司融资融券余额合计为23.91亿元，其中融资余额23.70亿元，占流通市值的6.64% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 11月17日融券偿还19.57万股，融券卖出1.78万股，卖出金额37.40万元 [1] - 融券余量为99.80万股，融券余额为2096.80万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [1] - 主营业务涉及PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17% [1] 股东与股本结构 - 截至11月10日，公司股东户数为12.40万户，较上期增加4.20% [2] - 人均流通股为12181股，较上期减少4.03% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为1.31亿元，同比增长516.08% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3591.00万股，较上期增加229.36万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第六大流通股东，持股2461.12万股，较上期减少43.56万股 [3] - 汇添富科技创新混合A（007355）和永赢科技智选混合发起A（022364）为新进第九和第十大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券A类（360013）退出十大流通股东之列 [3]

会议基本情况 - 公司于2025年11月17日以现场与网络相结合的方式召开了2025年第三次临时股东会 [3] - 出席会议的股东共994人，代表股份308,107,024股，占公司总股份的18.1274% [4] - 其中现场投票股东5人，代表股份242,321,176股，占总股份14.2569%；网络投票股东989人，代表股份65,785,848股，占总股份3.8705% [5] 议案审议与表决结果 - 股东会审议通过了《关于补选公司第七届董事会独立董事的议案》 [6] - 该议案总体同意票为307,364,224股，占出席股东会有效表决权股份总数的99.7589% [6] - 出席会议的中小投资者对该议案的同意票为67,344,048股，占中小股东有效表决权股份总数的98.9090% [6] 法律意见与会议有效性 - 北京观韬（深圳）律师事务所律师对本次会议出具法律意见，认为会议召集、召开程序、出席人员资格及表决程序均合法有效 [7] - 本次股东会没有出现否决议案的情形，也不涉及变更前次股东会决议 [1][2]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

公司业务定位与产品 - IC封装基板业务定位于芯片封装环节关键材料的自主配套 [2] - 产品主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC及存储芯片等领域 [2] - 目标客户包括芯片封装厂商和芯片设计公司 [2] 核心业务进展与战略 - FCBGA封装基板业务为公司战略项目 客户拓展按计划稳步推进 [2] - CSP封装基板业务聚焦于存储和射频两大主力方向 并向汽车市场拓展 [2] - 产品结构逐步向高附加值高单价方向拓展 尤其是多层板 [2]

股东情况 - 出席股东会股东994人，代表股份308,107,024股，占总股份18.1274％[3] - 现场投票股东5人，代表股份242,321,176股，占总股份14.2569％[5] - 网络投票股东989人，代表股份65,785,848股，占总股份3.8705％[5] 议案表决 - 《补选独立董事议案》同意307,364,224股，占出席有效表决权99.7589％[6] - 中小投资者同意67,344,048股，占中小股东有效表决权98.9090％[6] 会议信息 - 股东会2025年11月17日现场和网络结合召开，董事长主持[3]

会议信息 - 2025年11月17日召开股东会，由董事会召集并提前通知股东[4][5] - 10月29日召开第七届董事会第十次会议决定召开股东会，10月31日刊登通知[5] 参会股东情况 - 994名股东出席，代表308,107,024股，占股份总数18.1274%[7] - 5名现场参会，代表242,321,176股；989名网络投票，代表65,785,848股[7] 议案表决情况 - 《补选独立董事议案》同意307,364,224股，占99.7589%[9] - 中小投资者同意67,344,048股，占98.9090%[9]

交易概况 - 2025年11月17日，兴森科技发生一笔大宗交易，成交量为13.5万股，成交金额为263.25万元 [1][2] - 该笔交易成交价格为19.5元，较当日市场收盘价21.01元折价7.19% [1] 交易细节 - 该笔大宗交易买方营业部为中国中金财富证券有限公司杭州教工路证券营业部 [2] - 该笔大宗交易卖方营业部为国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部 [2] - 该交易成交金额占兴森科技当日总成交额的0.15% [1]