行业竞争格局 - 内资FCBGA封装基板市场的主要参与者包括兴森科技、深南电路、珠海越亚、安捷利美维等公司 [1] - 各内资载板厂商在产能规模、技术能力及量产进展方面均存在差异 [1] 公司技术地位 - 兴森科技是当前少数具备FCBGA封装基板量产能力的内资载板厂商之一 [1]

公司战略与运营重点 - 公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现来增强竞争力 [2] - 公司计划加深与客户的合作深度和广度，以提高客户粘性 [2]

公司业务与技术 - 公司CSP封装基板的主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司的技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

公司经营情况 - 公司于11月21日在互动平台回应投资者关于经营情况的提问 [1] - 公司表示具体经营情况需关注后续发布的定期报告 [1]

公司业务现状 - CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持，主要受益于下游存储芯片领域复苏 [1] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] 公司客户与市场策略 - 芯片产品的具体应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] - FCBGA封装基板项目的市场拓展和客户认证均按计划稳步推进 [1] 未来量产计划 - FCBGA封装基板项目大批量量产进度取决于行业需求恢复状况 [1] - FCBGA封装基板项目大批量量产进度也取决于客户自身的量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与客户情况 - 芯片产品应用领域由客户根据自身需求确定 [1] - 具体客户信息因保密协议约定不便披露 [1] 封装基板业务现状 - 因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 公司CSP封装基板整体景气度有望维持 [1] - 公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [1] - FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中 [1] - FCBGA封装基板大批量量产进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身量产进展及其供应商管理策略 [1]

公司业务与技术 - CSP封装基板主要应用领域之一是存储芯片 [1] - 公司技术和产能可以满足下游客户需求 [1]

市场传闻与公司回应 - 市场传闻称英伟达已将此前由胜宏科技独家供应的20%高阶高密度互连板订单交由兴森科技承接 [1] - 胜宏科技工作人员表示与彭博联系后确认其未发布相关新闻 判定该传闻不实 [1] - 兴森科技工作人员表示所有信息应以官方公告为准 未透露具体客户合作细节 [3] 公司经营与订单状况 - 胜宏科技表示当前整体经营态势良好 订单情况保持乐观 核心客户订单未发生较大变动 [1] - 截至发稿 深交所信息披露平台未查询到兴森科技发布与英伟达订单相关的公告 [3] HDI技术与行业地位 - HDI是为满足电子设备小型化、高集成度、高性能需求而发展的先进PCB技术 属于高附加值细分赛道 技术壁垒远高于传统PCB [3] - 胜宏科技是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一 具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [3] - 高层与高阶HDI PCB是AI服务器等高算力设备实现高密度布线和高速信号传输的基础 [3] - 兴森科技披露其在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技术能力 [3]

市场传闻澄清 - 彭博社否认发布关于英伟达将胜宏科技20%高阶HDI订单转给兴森科技的相关新闻[1] - 胜宏科技判定该市场传闻为不实信息[1] - 胜宏科技表示核心客户订单未发生较大变动，经营态势良好[1] - 兴森科技强调所有信息应以官方公告为准，未发布与英伟达订单相关的公告[2] 高密度互连板行业 - HDI是为满足电子设备小型化、高集成度、高性能需求而发展的先进PCB技术[2] - HDI属于PCB行业里的高附加值细分赛道，技术壁垒远高于传统PCB[2] - 高层与高阶HDI PCB是AI服务器等高算力设备实现高密度布线和高速信号传输的基础[2] 胜宏科技技术能力 - 胜宏科技是全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一[2] - 公司具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力[2] - 公司拥有高多层板的技术研发储备[2] 兴森科技技术能力 - 兴森科技主营业务涵盖电路板的研发、生产和销售[3] - 产品广泛应用于消费电子、通信设备及汽车电子等领域[3] - 公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB具备18层以上多层板技术能力[3]

公司产品应用 - 公司产品应用领域广泛 [2]