公司整体情况 - 公司立足PCB样板领域超20年，形成PCB、军品和集成电路三大业务主线 [3] - 2016年度报告和2017年第一季度报告已披露，业绩增长符合预期 [3] - 宜兴硅谷中、高端批量板产线产能按月产5万平方米设计，产量同比提升且已盈利 [3] 半导体业务 IC载板业务 - 2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10,000平方米，销售收入规模可达5亿元 [3] - 2013年4月试运行，经历波折，产品涉及BGA、CSP、FC类型，客户群主要是芯片设计公司和封测厂 [3] - 2016年产能达6,000平方米/月，全年销售收入突破1亿元，目前产量进一步释放，亏损幅度同比收窄 [3] - 与量产企业相比产能体量小，国内除公司外仅少数一二家企业涉及，未来考虑并购或合作扩展规模 [4] - 预计2017年亏损进一步收窄 [4] 半导体测试板业务 - 通过收购Harbor公司进入该领域，子公司上海泽丰提供半导体测试解决方案，三方协同提供一站式服务 [4] - 国内未形成规模，主要竞争来自台湾和韩国，行业需求呈增长趋势，国内增速明显，是未来重点发展业务之一 [4] PCB业务 - 是公司传统优势业务和重要利润来源，关注细分市场和高附加值订单 [4] - 产品广泛应用于多领域，未来将改造升级部分产线，适当提升产能 [4] 2016年营收情况 - 营业总收入29.40亿元 [4][5] - 传统PCB业务销售收入22.33亿元，占营业总收入的75.95%，其中宜兴硅谷销售收入2.90亿 [4][5] - 海外销售收入8.91亿元，由控股子公司Fineline贡献 [5] - 军品业务销售收入2.47亿 [5] - 半导体业务合计销售收入4.33亿，其中IC全年销售收入突破1亿元，半导体测试板业务销售收入2.77亿元 [5]

公司整体情况 - 公司总部位于深圳，国内在广州和江苏宜兴设有生产基地，国外在英国和美国设有生产基地 [1][2] - 国内广州生产基地有两处，一处是子公司广州兴森科技，占地120亩，有中低端小批量板等多种产线；另一处是子公司广州兴森电子，为中低端样板产线；江苏宜兴工厂占地150亩，产品定位中高端小批量板，产能设计达产后月产50000平方米 [2] - 收购控股子公司湖南源科创新，具备军品固态存储产品完整业务，拥有二级保密资质；成立上海泽丰半导体科技公司，公司占70%股权，提供半导体测试综合解决方案 [2] - 国外英国子公司Exception生产PCB样板和小批量板，2016年度亏损，期待2017年改善；美国Harbor公司半导体测试板业务在全球有优势，客户为一流半导体公司 [2] - 公司形成PCB业务、军品业务和半导体业务三大业务主线 [2] 半导体业务 IC载板业务 - 2012年9月启动筹建，设计产能达产后月产10000平方米，可实现5亿元销售收入规模，2013年4月试运行 [3] - 产品涉及BGA、CSP、FC类型，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多 [3] - 产能与量产企业相比体量小，国内除公司外仅少数一二家企业涉及，未来考虑并购或合作扩展规模 [3] - 产量、产品单价和良率有提升空间，预计2017年同比亏损进一步收窄 [3] 半导体测试板业务 - 通过收购Harbor公司进入该领域，全球约有8 - 10亿美金需求，技术难度大，产品价格和毛利率高 [3] - Harbor公司、上海泽丰、公司本部三方协同提供一站式服务 [3] - 国内未形成规模，主要竞争来自台湾和韩国，行业需求呈增长趋势，国内增速明显，是公司重点发展业务之一 [3] 宜兴工厂情况 - 产品定位中高端小批量板，是公司PCB业务销售收入增长重要来源，整体进展未达预期，运营效益未显现，毛利率未达目标 [3][4] - 2016年实现销售收入2.90亿，下半年经营向好并实现盈亏平衡，预计2017年维持下半年态势，产能进一步释放，摆脱亏损贡献利润 [4]

公司经营情况 - 2017年第一季度归属于上市公司股东的净利润3689.65万元，同比增长89.61%，主要因子公司宜兴硅谷产能提升实现盈利，IC载板业务销售收入同比增长，亏损幅度同比收窄 [3] IC载板业务 - IC载板全球约有80 - 100亿美金市场需求，公司从2012年9月启动筹建，2015年第四季度量产，产能10000平方米/月，与量产企业比体量小 [4] - 公司IC载板产线设备和原材料基本进口，采购成本高于量产企业，人工成本有优势，国内仅少数一二家企业涉及 [4] - 公司将考虑并购或合作扩展业务规模和提升技术能力，预计2017年IC载板业务同比亏损进一步收窄 [4] 半导体测试板业务 - 半导体测试板业务全球约有200亿人民币需求，技术门槛高，公司通过收购美国Harbor公司进入该领域 [4] - 公司目前半导体测试板产品主要为接口板，产业国内未形成规模，主要竞争来自台湾和韩国，行业需求呈增长趋势，是公司未来重点发展业务之一 [4][5] 宜兴工厂情况 - 宜兴工厂整体进展未达预期，运营效益未显现，毛利率未达预定目标 [5] - 宜兴硅谷2016年销售收入2.90亿，下半年经营向好并实现盈亏平衡，预计2017年产能进一步释放，摆脱亏损贡献利润 [5] 控股子公司Fineline公司情况 - Fineline是以色列贸易公司，以PCB贸易为主，是欧洲最大的PCB中间贸易商之一，有优秀管理团队和供应链管理能力 [5] - 公司持股从30%增至60%实现控股，2016年度为公司贡献8.91亿销售收入 [5][6]

公司整体情况 - 公司立足 PCB 样板领域超 20 年，不涉足大批量生产，2010 年 6 月上市后向小批量板领域延伸，形成 PCB、军品、集成电路三大业务主线 [1][2] - 生产基地包括江苏宜兴硅谷公司、广州生产基地、子公司英国 Exception 公司、美国 Harbor 公司 [2] 半导体业务 - IC 载板产线月产量 3000 - 4000 平方米，产量、单价和良率有提升空间，产能 10000 平方米/月，原材料采购价格比量产企业高 [2] - 上半年子公司美国 Harbor 半导体测试板销售收入 1.42 亿元，第三季度继续增长，属高附加值产品，是未来重点业务之一 [2] - 子公司上海泽丰协同 Harbor 公司和公司本部，为客户提供半导体测试一站式服务 [2] 军工业务 - 军品 PCB 业务有独立工厂和三级保密资质，近两年增长良好，提供 CAD 设计一站式服务 [3] - 湖南源科有二级军工资质，完备军工资质提升公司军品资质等级，业务向模块级和系统级延伸 [3] PCB 业务 - PCB 业务是传统优势和利润重要来源，正在对中、低端样板产线智能化改造，优化订单结构 [3] - 宜兴工厂小批量产线产能释放慢，未来是 PCB 业务销售收入增长重要来源 [3] 上海新昇退出情况 - 公司为优化半导体领域投资结构、专注主营业务，转让上海新昇 20.51%股权给上海硅产业投资有限公司，投资收益计入今年第三季度 [4]

公司经营情况 - 3月初国内疫情好转、复工复产全面恢复后，通信、数据中心、医疗订单需求饱满，产能利用率高，美国和英国公司生产运营稳定 [3][4] PCB行业情况 - 受疫情和贸易摩擦影响，PCB总体需求下滑，未来行业格局分化，高端产品景气度高，中低端略差 [4] - 2018年Q4至2019年Q2，PCB市场需求下降，2019年Q3开始好转，通讯受5G拉动维持高景气，计算机受服务器需求表现好，医疗上半年好、年中回落，工控和汽车需求平淡 [4] - 2020年PCB行业整体需求受宏观因素影响或下滑，未来总量增长空间有限，结构分化更明显 [4] - 封装基板过去几年未扩产，竞争格局好，2019年台系厂商扩产以ABF材料为主，内资厂集中于BT材料 [4] - 受益于5G拉动，载板需求显著提升、规格升级，高价值IC封装基板需求增长，行业需求约80亿美金，国产配套和进口替代空间将打开 [4][5] IC封装基板业务情况 - 公司与深南电路是国内较早进入IC封装基板领域并量产的企业，业务聚焦存储类芯片封装，存储类产品占比70% [5] - 公司在薄板加工和精细线路能力方面领先，国产替代空间大，市场格局良性，暂时无激烈价格竞争 [5] - 国内IC封装基板全球占比仅4%，发展关键是自身能力提升，该业务技术难度高、资金规模大、客户认证周期长，前景好 [5] - 现阶段IC封装基板产能不大，收入和利润占比不高，战略意义大于经济意义，扩产产能释放后将有显著贡献 [5] - 全球IC封装基板行业近年未扩产，台系和内资厂扩产方向不同，不会产能过剩，增量需求集中在国内 [5] 半导体测试板情况 - 行业前景好，属高端定制化高附加值业务，国内涉足厂商少 [6] - 美国Harbor公司2019年度盈利1754.04万元，2020年一季度运营稳定，符合预期 [6] - 测试板在晶圆、芯片封装环节均需使用，下游产能释放后前景好 [6] 原材料供应情况 - 公司原材料供应商主要在国内，中国大陆PCB产值占全球50%以上，已形成完善配套产业链，供应链安全可控 [6]

公司基本信息 - 证券代码 002436，证券简称兴森科技，前身为广州快捷线路板有限公司，1993 年在广州成立，1999 年 3 月在深圳成立工厂 [2] - 投资者关系活动为特定对象调研，时间 14:00 - 15:30，地点在深圳南山区深圳湾科技生态园 1 区 2 栋 A 座 8 楼公司会议室 [2] - 参与单位有永丰金证券股份有限公司、王道银行、统一综合证券股份有限公司、群益证券投资信托股份有限公司等 [2] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书陈岚和证券事务代表王渝 [2] 业务模块情况 业务布局 - 形成 PCB 业务、军品业务和半导体业务三大业务主线 [3] - 国内在广州和江苏宜兴设有生产基地，广州科学城生产基地占地 120 亩，广州经济开发区子公司为中低端样板产线，江苏宜兴工厂占地 150 亩；国外有英国子公司样板快件产线和美国 Harbor 公司半导体测试板业务 [3] PCB 业务 - 2017 年上半年销售收入占公司营业总收入的 76.11%，军品客户主要来自航空和航天类，执行军标体系 [3] - 客户资源广泛优质，多为行业龙头及成长性客户，产品应用于通讯设备等多领域，消费类电子涉足较少 [3] PCB 样板与批量板区别 - 样板为产品定型前需求，单个订单生产面积在 5 平方米以下，体现订单数量少、品种多、快速交货特点，公司提供定制化服务 [3][4] - 批量板为产品定型后需求，5 - 20 平方米为小批量板，20 - 50 平方米为中等批量板，50 平方米以上为大批量板，成本管控比样板高，价格差距大，业务运营模式与样板差异大，柔性化管理难度大 [3][4] 上游原材料影响 - 2016 年下半年开始铜箔涨价，2017 年下半年涨价预期待观察，公司原材料占比较量产厂小，影响相对小，但仍给成本控制带来压力，对样板业务影响不明显，公司将多种方式降低影响 [4] 半导体业务情况 IC 封装载板业务 - 2013 年 4 月开始试运行，产能 10,000 平方米/月，与量产企业相比体量小 [4] - 引入管理人员后品质管控能力提升，制程和良率稳定，产品单价提升，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内居多，也有韩台客户，新客户认证积极推进 [4][5] - 未来考虑并购或合作扩展业务规模和提升技术能力 [5] 半导体测试板业务 - 通过收购美国 Harbor 公司进入该领域，全球约有 200 亿人民币需求，产品应用于各测试流程，类型包括接口板、探针卡和老化板 [5] - 2017 年上半年美国 Harbor 公司销售收入 1.66 亿元，主要客户为全球一流半导体公司，与 IC 载板客户有重叠，产品主要为接口板，公司本部业务未来重点培育 [5]

分组1：PCB业务 - 公司立足PCB样板领域，不涉足大批量板领域，样板单个订单生产面积在5平方米以下，批量板分小、中、大批，对应面积为5 - 20平方米、20 - 50平方米、50平方米以上 [1][2] - PCB样板体现订单数量少、品种多、快速交货特点，为客户提供定制化服务，与批量板在成本管控、价格、运营模式等方面差异大 [2] - 公司客户资源广泛优质，产品应用于多领域，涉足消费类电子较少，关注细分市场和高附加值订单 [2] - 未来PCB业务将改造升级部分产线提升产能和效益 [2] - PCB行业整体增速平稳呈个位数增长，产品更新换代加速利好样板和小批量板市场 [2] - 2016年下半年起上游原材料铜箔涨价，2017年下半年涨价预期待察，使公司PCB业务面临成本上升压力，但对样板业务影响不明显 [2] 分组2：军品业务 - 公司军品业务含PCB快件样板和子公司湖南源科军用固态硬盘，对产品可靠性要求高 [2][3] - 2017年上半年军品业务销售收入1.08亿元，同比下滑5.07%，原因是军改政策滞后致订单减少 [3] - PCB军品业务提供CAD设计 + PCB制造一站式服务，子公司湖南源科有二级保密资质，业务向模块级和系统级军工产品领域延伸 [3] 分组3：半导体业务 IC封装载板业务 - 2017年上半年销售收入6,935.05万元，同比增长46.11% [3] - 引入管理人员后品质管控能力提升，制程和良率稳定，产品单价随结构变化提升，主要问题是获取市场订单 [3] - 客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，有部分韩国和台湾客户，新客户认证工作在推进 [3] - 国内涉足企业少，公司考虑并购或合作扩展业务规模和提升技术能力，2017年同比亏损将收窄 [3] - 新技术替代需较长过程，短期内看不到替代可能性 [3] 半导体测试板业务 - 2017年上半年销售收入1.97亿元，同比增长20.52%，子公司美国HARBOR公司贡献销售收入1.66亿元，净利润281万元，产品主要为接口板 [4] - 公司本部该业务未来将重点培育 [4]

公司发展历程 - 1993年在广州成立广州快捷线路板有限公司，以PCB样板起家 [2] - 1999年3月在深圳投资设厂，2002年两家公司合并，2005年8月完成股份制改制，2010年6月在深交所中小板挂牌上市 [2] - 2013年4月宜兴工厂中、高端小批量板项目、广州科技IC载板项目启动试生产，同年收购英国EXCEPTION公司持股100%，参股并增持FINELINE公司，目前持股达75% [2] - 2015年收购美国HARBOR公司，进入半导体测试板领域 [2] - 目前生产基地包括广州生产基地（子公司广州兴森科技占地120亩，含多种产线；子公司广州兴森电子为中低端样板产线）、江苏宜兴生产基地（占地150亩，达产后月产5万平方米）、英国Exception公司样板快件产线、美国Harbor公司半导体测试板产线 [2] IC载板业务 - 全球约有80 - 100亿美金市场需求，项目2013年4月试运行，2015年第四季度实现量产 [3] - 产品包括PBGA、CSP(FBGA)等，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有韩国和台湾客户 [3] - 产能10,000平方米/月，与量产企业相比体量小，与台湾相比差距大，但在人工成本、客户资源方面有优势，国家产业政策扶持力度大，国内除公司外仅少数一二家企业涉及 [3] - 未来考虑采取并购或合作方式扩展业务规模和提升技术能力，预计2017年IC载板业务同比亏损进一步收窄 [3] 半导体测试板业务 - 子公司美国HARBOR公司在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势地位，主要客户为一流半导体公司 [3] - 2017年一季度销售收入同比增长849.97万元，发展势头良好 [3] 原材料涨价影响 - 原材料覆铜板从2016年下半年开始涨价，持续到2017年，上半年趋于稳定，下半年趋势待观察 [4] - 对大批量厂冲击较大，公司原材料占比较量产厂小，影响相对较小，但会给成本控制带来压力 [4] PCB样板与批量板区别 - 样板为产品定型前需求，针对新产品研究等阶段，单个订单生产面积在5平方米以下 [4] - 批量板为产品定型后需求，针对商业化、规模化生产阶段，5 - 20平方米为小批量板，20 - 50平方米为中等批量板，50平方米以上为大批量板 [4] - 公司运营模式与批量PCB制造企业差异大，柔性化管理难度大 [4]

IC载板业务 - 2017年上半年IC封装载板业务实现销售收入6.93亿元，同比增长46.11% [1] - 公司自去年第四季度引入拥有多年行业经验的管理人员后，品质管控能力大幅提升，制程和良率稳定 [2] - 目前面临的主要问题是市场订单获取，客户群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多，也有部分韩国和台湾客户 [2] - 预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄 [2] PCB业务 - 2017年上半年PCB业务实现销售收入12.64亿元，同比增长17.27%，占公司营业总收入的76.11% [2] - 毛利率32.66%，同比微增1.19% [2] - 上游原材料铜箔的涨价从2016年下半年开始，进入2017年下半年，原材料铜箔的涨价预期还有待进一步观察 [2] - 公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、技术创新等方式应对价格上涨所带来的压力 [2] 半导体测试板业务 - 2017年上半年半导体测试板业务销售收入1.97亿元，同比增长20.52% [2] - 子公司美国HARBOR公司贡献销售收入1.66亿元，净利润281万元 [2] - 公司本部的半导体测试板业务未来将会重点培育 [3] - 子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务 [3] 英国EXCEPTION公司情况 - 子公司英国Exception销售收入2,830.40万元，同比减少56.54% [3] - 净利润-687.54万元，同比增长50.43% [3] - 公司对其加强了日常监督监管，派驻新的总经理，经营状况有所改善 [3] - 公司对Exception公司原有的制造和贸易业务进行了结构优化和调整，保留了其制造业务，并将其贸易业务部分出售给控股子公司Fineline公司 [3] PCB样板与批量板的区别 - 样板为产品定型前的PCB需求，针对的是客户新产品的研究、试验、开发与中试阶段，为客户提供定制化的服务 [3] - 公司所定义的样板是单个订单生产面积在5平方米以下 [3] - 批量板为产品定型后的PCB需求，针对的是产品商业化、规模化生产阶段 [3] - 5～20平方米为小批量板，20～50平方米为中等批量板，50平方米以上则为大批量板 [4] - 样板交期短，体现快速交货，而批量板周期性较长，一旦订单出现不足，对企业影响较大 [4] - 成本管控要求也比样板要高，同时两者之间的价格差距也较大 [4] - 公司的运营模式与批量板企业有较大的差异，从人员结构、产线布局等都有所不同，柔性化管理难度较大 [4]

公司业务概况 - 公司专注于PCB样板领域，已有超过20年的发展历史，从未涉足大批量板领域 [1] - PCB样板业务是公司的核心业务，也是利润的重要来源 [2] - PCB行业整体增速平稳，呈现个位数的增长态势，产品更新换代加速 [2] - 公司提供定制化服务，产线包括中低端样板、中高端样板、中低端小批量板、中高端小批量板、刚挠板、军品、SMT表面贴装及IC载板产线 [2] IC载板业务 - IC载板代表PCB最高端技术，全球市场需求约80～100亿美金 [2] - 公司从2012年启动筹建，2013年开始试运行，客户主要为芯片设计公司和封测厂 [2] - 公司IC载板产能为10,000平方米/月，与量产企业相比体量较小 [2] - 预计2017年IC载板业务同比亏损将进一步收窄 [3] 半导体测试板业务 - 公司通过收购美国Harbor公司进入半导体测试板业务领域，全球市场需求约200亿人民币 [3] - 2016年度公司实现销售收入2.77亿人民币 [3] - 该业务技术门槛高，产品价格和毛利率水平较高，主要竞争来自台湾和韩国 [3] 宜兴工厂情况 - 宜兴工厂产品定位为中高端小批量板，是公司PCB业务销售收入增长的重要来源 [3] - 2016年实现销售收入2.90亿，全年未能达成盈亏平衡目标，但下半年经营情况持续向好 [4] - 2017年一季度产量同比进一步提升，实现盈利 [4] 原材料价格趋势 - 原材料覆铜板价格波动，上半年已趋于稳定，下半年趋势有待观察 [4] - 原材料价格波动对大批量厂冲击较大，对公司影响相对较小，但仍带来成本控制压力 [4]