公司资本运作计划 - 公司拟筹划境外发行股份（H股）[1] - 公司计划申请在中国香港联交所主板挂牌上市[1]

交易概述 - 公司拟以自有资金约2797.616万元受让重庆斯太宝合计25.6990%股权 [1] - 公司同时拟以自有资金1800万元对其进行增资，其中138.8871万元计入注册资本，1661.1129万元计入资本公积金 [1] - 交易完成后，公司持有重庆斯太宝35.39%的股权，并通过签署《一致行动协议》使公司及其一致行动人合计控制52.72%的股权，重庆斯太宝将纳入公司合并报表范围 [1] 战略目标 - 此次投资旨在构建更加完善的产业链，增强市场竞争优势，促进长期战略目标的实现 [1] - 公司积极布局高端温度传感器领域 [1] 标的公司技术与产品 - 重庆斯太宝是一家集研发、设计、生产、销售及服务于一体的薄膜铂热敏感芯片供应商，拥有独立自主核心技术与专利 [2] - 公司建成并达产国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线，其国产化率高、自动化率及技术水平处于国际先进水平 [2] - 产品具备测温精度高、稳定性好、可靠性高、测温范围广等优势，性能达到国际先进技术水平，部分细分参数指标优于国外同类产品 [2] - 已推出多型号、覆盖高、中低、低温区的薄膜铂热敏感芯片产品，广泛应用于工业仪表、家用电器、医疗电子、新能源汽车、航空航天等领域 [2] 行业与市场影响 - 该产线的建成成功打破了我国在高端温度传感器核心器件领域长期受制于国外的垄断局面 [2] - 初步缓解了长期依赖进口的"卡脖子"困境，有效降低了国内相关产业的采购成本与供应链风险 [2] - 相关设备通用性强，具备柔性研发能力，可扩展开发柔性铂热敏感芯片、温湿传感器芯片及压力芯片等多类产品 [2]

汉威科技10月17日公告，公司拟筹划境外发行股份（H股）并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌 上市。公司正在与相关中介机构就本次发行H股并上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股并上市 的细节尚未确定。 ...

公司资本运作 - 公司筹划境外发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 公司正在与相关中介机构就本次发行上市的相关工作进行商讨 [1] - 关于本次发行H股并上市的细节尚未确定 [1]

汉威科技公告，公司与胡轶、王志刚、陈明友、程燕争、张军等签署《重庆斯太宝科技有限公司股权转 让暨增资协议》。公司拟以自有资金约2797.62万元受让上述股东持有的重庆斯太宝合计25.6990%股 权，并以自有资金1800万元对其进行增资，其中138.89万元计入注册资本，1661.11万元计入资本公积 金。交易完成后，公司持有重庆斯太宝35.39%的股权，且与王志刚、陈明友、程燕争、张军签署《一 致行动协议》，合计持有重庆斯太宝52.72%的股权，重庆斯太宝将纳入公司合并报表范围内。 ...

公司公告事件 - 汉威科技于2025年10月17日晚间发布公告 [1] - 公司第六届第二十四次董事会会议于2025年10月17日召开 会议形式为现场结合通讯方式 [1] - 会议审议了《关于对外投资收购股权并增资暨与专业投资机构共同投资的议案》等文件 [1]

公司资本运作 - 汉威科技公告称拟筹划境外发行股份（H股）[1] - 公司计划申请在香港联合交易所主板挂牌上市[1]

交易概述 - 汉威科技于2025年9月29日签署协议，以自有资金约2797.62万元受让重庆斯太宝科技有限公司约25.70%股权 [1] - 公司同时以自有资金1800万元对重庆斯太宝进行增资，其中约138.89万元计入注册资本，约1661.11万元计入资本公积金 [1] - 交易完成后，汉威科技直接持有重庆斯太宝35.39%的股权 [1] 控制权与并表 - 汉威科技与王志刚、陈明友、程燕争、张军签署《一致行动协议》 [1] - 公司及其一致行动人合计持有重庆斯太宝52.72%的股权 [1] - 交易完成后，重庆斯太宝将纳入汉威科技合并报表范围内 [1] 交易相关方 - 股权转让方包括胡轶、王志刚、陈明友、程燕争、张军及多个股权投资合伙企业 [1] - 涉及的持股平台包括重庆市优博企业管理服务有限责任公司、重庆斯太宝企业管理合伙企业等 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟2797.6160万元受让重庆斯太宝25.6990%股权，1800万元对其增资[2][11] - 交易完成后公司持有重庆斯太宝35.39%股权，公司及其一致行动人合计持有52.72%，将其纳入合并报表范围[2][21] - 该事项于2025年10月17日经公司第六届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交股东大会审议[3] 业绩总结 - 2024年12月31日，重庆斯太宝资产总额2603.25万元，负债总额878.58万元，净资产1724.67万元[15] - 2025年6月30日，资产总额2798.42万元，负债总额1101.28万元，净资产1697.14万元[15] - 2024年，重庆斯太宝营业收入1058.96万元，营业利润 -140.74万元，净利润 -97.83万元[15] - 2025年1 - 6月，营业收入777.64万元，营业利润 -74.79万元，净利润 -68.53万元[15] 新产品和新技术研发 - 重庆斯太宝建成年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线[11] 其他新策略 - 公司所处物联网行业快速发展，薄膜铂电阻热敏芯片是重要战略布局方向之一[20] - 重庆斯太宝2024年及2025年1 - 6月净利润为负，未来经营有不确定性[21] - 本次投资金额可控，不会对公司财务和经营成果产生重大不利影响[21]

市场扩张和并购 - 公司拟2797.6160万元收购重庆斯太宝25.6990%股权[3] - 公司拟1800万元对重庆斯太宝增资[3] - 交易完成后公司持有重庆斯太宝35.39%股权[3] - 公司及其一致行动人合计持有重庆斯太宝52.72%股权[3] - 重庆斯太宝将纳入公司合并报表范围[3] 会议相关 - 董事会会议通知于2025年10月14日送达[2] - 董事会会议于2025年10月17日召开[2] - 应参与表决董事9名，实际参与9名[2] - 对外投资议案表决9票同意，0票反对，0票弃权[3]