报告公司投资评级 - 公司维持增持评级 [5] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司业绩同比高增,24Q2抛光垫收入创历史单季新高。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展 [6] - 公司半导体材料布局逐渐完善,新产品研发及导入持续推进,略上调盈利预测 [14] 公司2024年上半年财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22% [4] - 2024年第二季度公司实现营收8.11亿元,同比增长32.25%,环比增长14.52%;实现归母净利润1.36亿元,同比增长122.88%,环比增长67.04% [4] - 2024年上半年公司毛利率45.19%,同比提升11.35个百分点;净利率18.85%,同比提升8.75个百分点 [4] - 2024年上半年公司经营性现金流量净额3.41亿元,现金流情况良好 [4] - 2024年上半年公司研发投入2.19亿元,占营收的14.42%,为新产品及配套资源的快速布局提供支撑 [4] 半导体业务发展情况 - 2024年上半年公司半导体业务(含半导体材料及芯片设计应用)实现收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年32%提升至42% [4] - CMP抛光垫方面,2024年上半年实现收入2.98亿元,同比增长99.79%;2024年第二季度实现收入1.63亿元,同比增长92.03%,环比增长21.23%,创历史单季新高 [4] - CMP抛光液及清洗液方面,2024年上半年实现收入7,641万元,同比增长189.71%;2024年第二季度实现收入4,048万元,同比增长177.03%,环比增长12.68%,进入产品订单放量阶段 [4] - 显示材料方面,2024年上半年实现收入1.67亿元,同比增长232.27%;2024年第二季度收入9,707万元,同比增长160.53%,环比增长38.24% [4] - 光刻胶和半导体先进封装材料业务进展顺利,新产品研发和导入持续推进 [4]

报告公司投资评级 报告给予"增持"投资评级 [14] 报告的核心观点 1) 公司上半年业绩高增,半导体材料业务收入占比显著提升 [6][8] 2) CMP抛光垫、抛光液及清洗液、半导体显示材料等业务高速增长 [9][10][11] 3) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料等新产品线布局进展顺利 [12][13] 4) 公司持续成长潜力较强,预计未来3年收入和利润将保持快速增长 [14] 公司业务情况总结 1) CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户批量订单增加,自主研发新产品获得客户认可 [9] 2) CMP抛光液及清洗液业务:订单放量,新产品持续验证 [10] 3) 半导体显示材料业务:YPI、PSPI等产品市场份额提高,新产线投产 [11] 4) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料:新产品开发进展顺利,客户验证及量产导入工作基本完成 [12][13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 新材料业务收入贡献过半,产品结构持续改善 [2] - 拟发行可转债,着力攻克高端 KrF/ArF 光刻胶自主化难关 [3] - 对标国际一流,向新型显示创新材料支持商迈进 [4] - 股权激励目标指引高成长 [5] 公司业绩表现 - 2024H1 共实现营业收入 15.19 亿元,同比+31.01%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比+127.22% [1] - 2024Q2 公司共实现营业收入 8.11 亿元,环比+14.52%,同比+32.35%;实现归母净利润 1.36 亿元,环比+67.04%,同比+122.88% [1] 业务板块分析 - 半导体材料:实现收入 6.34 亿元,同比+106.56%,占比从 2023 年全年的 32%提升至 42% [2] - 显示材料:公司仙桃产业园 PSPI 产线开始批量供货,2024H1 实现收入 1.67 亿元,同比+232.27% [2] - 通用耗材:持续进行降本控费,2024H1 贡献收入 8.67 亿元,同比+4.05%,盈利水平提升 [2] 未来发展展望 - 公司拟募资 9.2 亿元,其中 4.8 亿元用于建设 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产能,加速光刻胶国产化进程 [3] - OLED 显示材料市场快速崛起,公司已前瞻布局 PI 类、TFE-INK 等多款产品,确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位 [4] - 公司 2024-2026 年归母净利润目标值分别为 5、7、10 亿元,未来将实现净利润倍数级增长 [5]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64% [1] - 公司持续拓展半导体业务市场,提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平,推动销售收入快速增长 [1] - CMP抛光垫营收创新高,CMP抛光液放量销量增长 [1] - 半导体显示材料营收大幅增长,公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位,光刻胶有望成为新增长点 [1] 公司投资亮点 半导体材料业务 - CMP抛光垫营收2.98亿元,同比增长99.79% [1] - CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元,同比增长189.71% [1] - 半导体显示材料营收1.67亿元,同比增长232.27% [1] - 光刻胶方面,公司已布局20款产品,9款已完成内部开发并送样测试,其中5款进入加仑样验证阶段 [1] 财务数据 - 预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元 [2] - 对应当前股价PE分别为38/28/20倍 [2]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 半导体材料规模效应显现，带动公司盈利能力持续增强 1) 2024年上半年公司实现营收15.19亿元(+31.01%YoY)，实现归母净利润2.18亿元(+127.22%YoY)。主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。[6] 2) 2024H1公司整体毛利率和净利率分别是45.19%(+11.36pct YoY)和18.85%(+8.75pct YoY)。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为26.72%(+0.06pct YoY)。[6] 3) 2024Q2单季度,公司实现营收8.11亿元(+32.35%YoY,+14.52%QoQ),实现归母净利润1.36亿元(+122.88%YoY,+67.04%QoQ),毛利率和净利率分别为45.99%(+12.88pct YoY,+1.73pct QoQ)和21.22%(+8.47pct YoY,+5.09pct QoQ),盈利能力持续提升。[6] 半导体材料各业务线稳步放量,毛利率大幅提升 1) 半导体材料(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营收6.34亿元,同比增长106.56%,营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%。[7] 2) 半导体制造用CMP工艺材料中,抛光垫实现销售收入2.98亿元(+99.79%YoY),抛光液及清洗液实现销售收入7641万元(+189.71%YoY)。[9] 3) 半导体显示材料实现销售收入1.67亿元(+232.27%YoY),并于6月首次实现单月销售额突破4000万元,创单月收入新高。[9] 4) 半导体先进封装材料方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,并取得了首张批量订单。[9] 财务数据总结 1) 2024年预计公司实现营收32.48亿元(+21.8%YoY),归母净利润4.64亿元(+109.2%YoY),EPS为0.49元。[4][10] 2) 2024年预计公司毛利率为45.5%,净利率为14.3%,ROE为9.5%。[4] 3) 2024年预计公司资产负债率为20.2%,流动比率为4.9,速动比率为3.6。[14]

财务数据和关键指标变化 - 上半年实现营业收入15.19亿元,同比增长31% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [5] - 整体毛利率达到45.9%,同比提升13个百分点 [9] - 其中半导体材料板块毛利率提升到67% [10] - 上半年现金流量净额为3.4亿元,同比增长70% [13] - 资产负债率维持在35%左右的稳健水平 [13] - 研发投入2.19亿元,同比增长25%,占营收14.42% [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体材料板块收入占比从32%提升到42% [6][7] - 半导体材料板块利润占比已超过60% [7] - 打印复印耗材板块上半年收入8.67亿元,同比增长4个百分点,利润稳步提升 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 显示材料板块上半年收入1.67亿元,同比增长2.3倍,二季度环比增长35% [20][21] - 显示材料板块受益于OLED行业快速增长,下游面板厂商扩产 [22][23] - 公司在OLED显示材料领域处于领先地位,YPI和PSPI产品竞争力强 [74][77] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在加大在半导体新材料领域的投入,包括光刻胶、先进封装材料等 [27][57][79] - 公司在先进封装材料领域已取得首张订单,未来有较大增长空间 [79][80] - 公司在抛光液和清洗液领域已达到1万吨的产能,未来有望进一步扩大 [63][64][66] - 公司未来3年内利润目标为6-10亿元,保持较快增长 [67][68] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司上半年业绩超预期,下半年业绩有望持续向好 [12] - 半导体新材料业务是公司未来主要利润增长点 [6][7] - 公司在OLED显示材料和先进封装材料领域具有较强竞争力 [74][77][79] - 公司未来3年内利润有望实现快速增长 [67][68] 其他重要信息 - 公司计划通过可转债募集9.2亿元,用于光刻胶和原材料国产化项目 [57][58][59] - 可转债发行有利于降低公司财务成本,优化资本结构 [60][61] - 公司上半年有3笔大额投资支出,导致现金流为负,但下半年现金流将好转 [88][89][90] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **何新胜 提问** - 公司光刻胶产品中KIF、ARF和NTDARFI各有多少款产品在研发和量产 [31][32] - 公司钱江一期30吨光刻胶产线中K胶和A胶的产能结构 [33][34] **杨杰 回答** - 公司光刻胶产品中KIF有13款,ARF有6款,NTDARFI有5款,合计24款在研发和量产 [32] - 钱江一期30吨光刻胶产线中K胶和A胶的产能各占一半 [33][34] 问题2 **王德刚 提问** - 公司抛光液和清洗液的总产能规模及其对应的销售收入规模 [62][63][66] - 公司未来3年抛光液和清洗液业务的收入目标 [67][68] **杨杰 回答** - 公司抛光液和清洗液总产能为1万吨,对应的销售收入规模在5-8亿元 [63][66] - 公司未来3年内抛光液和清洗液业务收入目标为6-10亿元 [67][68] 问题3 **张磊 提问** - 公司今年下半年的折旧费用增加情况 [42][43] - 公司抛光液和清洗液的主要产品结构及定价策略 [44][45] **杨杰 和 姚总 回答** - 公司下半年折旧费用将增加约2000-2500万元,主要来自于仙桃产业园的投产 [43] - 公司抛光液和清洗液的主要产品包括铜、硅、碳化硅等,定价主要参考市场 [44][45]

报告公司投资评级 - 维持增持评级，目标价30.0元 [3] 报告的核心观点 - 公司发布半年度业绩报告，受半导体材料加速导入拉动，业绩增量显著，受益于下游复苏及国产化率提升，业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年上半年营业收入15.19亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18亿元，同比大增127.22% [3] - 2024年二季度实现营收8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比大增122.88% [3] - 半导体材料占比从2023全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts [3] 业务布局 - 抛光垫方面，拥有武汉本部一、二期30万片/年、潜江三期20万片/年，共计50万片/年产能，2024年5月首次抛光硬垫销量突破2万片/月，预计8月有望达到2.5万片/月，软垫产品已实现批量销售 [3] - 抛光液已进入放量期，2024年上半年实现收入0.76亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货 [3] - 显示材料方面，维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE - INK市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI开始批量供货 [3] - 平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，已开发20款光刻胶产品，其中9款已送样验证，5款进入加仑验证阶段，潜江一期年产30吨产线已试运行，二期300吨产线推进中，上半年获得首张封装PI批量订单 [3] 财务预测 |年份|营业收入（百万元）|营业收入(+/-)%|净利润（归母，百万元）|净利润(+/-)%|每股净收益（元）|净资产收益率(%)|市盈率(现价&最新股本摊薄）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2022A|2,721|15.5%|390|82.7%|0.42|9.3%|46.93| |2023A|2,667|-2.0%|222|-43.1%|0.24|5.0%|82.46| |2024E|3,224|20.9%|470|111.6%|0.50|10.7%|38.96| |2025E|3,958|22.8%|647|37.6%|0.69|13.0%|28.31| |2026E|4,708|19.0%|859|32.8%|0.92|15.0%|21.32| [9] 交易数据 - 52周内股价区间16.36 - 24.88元，总市值18,306百万元，总股本/流通A股938/728百万股，流通B股/H股0/0百万股 [6] 资产负债表摘要 - 股东权益4,178百万元，每股净资产4.45元，市净率4.4，净负债率8.02% [7] 升幅情况 |时间|绝对升幅|相对指数| | ---- | ---- | ---- | |1M|-14%|-7%| |3M|-15%|0%| |12M|-9%|12%| [8]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现营业收入15.19亿元,同比增长31% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [3] - 新材料业务收入占比提升至42%,对公司利润贡献超过60% [3][4] - 传统打印耗材业务保持稳定增长,全年目标有望实现 [4] - 公司整体毛利率达到45.9%,同比提升13个百分点 [4][5] 重点业务板块情况 - 显示材料业务上半年收入增长超过2.3倍,二季度环比增长35% [9][10] - 公司在OLED显示材料领域具有较强竞争优势,YPI和PSPI产品在下游客户中占据主导地位 [38][39] - 先进封装材料如PI和临时建合胶正在进行客户验证,未来市场空间较大 [40][41] - 抛光液和清洗液业务在存储和逻辑芯片领域占据主要市场份额 [42][43] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25%,占营收14.42% [12][13] - 研发投入主要集中在半导体新材料领域,占比超过60% [12][13] - 未来研发投入规模有望保持在4亿元左右的水平 [13] 资金运营情况 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长70% [15][16] - 资产负债率维持在35%左右的较低水平 [15] - 公司拟发行可转债募集9.2亿元,主要用于产能扩张和原材料国产化 [29][30][31] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 提问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 回答:公司自产材料一般毛利率不低于50%,具体显示材料毛利率未披露 [9] 研发投入 - 提问:研发投入的具体分布情况 [12] - 回答:60%以上投入在半导体新材料,其他如显示材料、打印耗材等占比15%左右 [12][13] 先进封装材料 - 提问:先进封装材料的市场空间和收入贡献情况 [40] - 回答:先进封装材料市场空间几百亿美元,公司目前切入PI和临时建合胶两个细分领域,未来有望成为新的利润增长点 [40][41] 抛光液业务 - 提问:抛光液业务的客户结构和未来产能规划 [32][33][34] - 回答:目前存储和逻辑芯片客户各占比50%左右,未来将继续保持两大领域均衡发展,产能规划达到1万吨级 [32][33][34] 现金流和应收账款 - 提问:公司现金流和应收账款的管控情况 [45][46] - 回答:上半年现金流受到股权回购等特殊事项影响呈现负值,但经营性现金流较好,应收账款管控较为稳健 [45][46]

会议主要讨论的核心内容 公司业绩情况 - 公司上半年实现收入15.19亿元,同比增长31% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为2.18亿元,同比增长127% [2] - 半导体新材料板块收入占比从去年32%提升至42% [3][4] - 半导体新材料板块利润占比已达60% [3] - 传统打印耗材板块上半年收入8.67亿元,同比增长4个百分点 [4] - 公司整体毛利率达45.9%,同比提升13个百分点 [4] 重点业务发展情况 - 半导体新材料业务: - 半导体材料收入6.34亿元,占比42% [3] - 毛利率达67%,同比提升8.27个百分点 [4] - 预计全年收入占比有望超过50% [3] - 显示材料业务: - 上半年收入1.67亿元,同比增长超2.3倍 [9] - 6月单月收入超4000万元 [9] - 下游OLED面板行业需求快速增长,公司产品在各大面板厂获得快速放量 [9][10][11] - 先进封装材料业务: - 公司切入先进封装领域,已取得首张订单 [38][39] - 国内单品市场空间约3-5亿元 [39] 研发投入情况 - 上半年研发投入2.19亿元,同比增长25% [13] - 60%以上投入在半导体板块 [12][13] - 未来研发投入占比有望逐步下降 [13] 现金流及资本开支 - 上半年经营性现金流3.4亿元,同比增长79% [5] - 资产负债率约35% [5] - 上半年资本开支2.19亿元,同比增长25% [5][13] - 未来资本开支将主要用于晶圆光刻胶和先进封装材料的开发 [5][13] 问答环节重要的提问和回答 显示材料业务 - 问:显示材料业务的毛利率情况 [8] - 答:公司自产材料项目达到一定规模后,正常毛利率不低于50% [8] 半导体材料业务 - 问:公司在半导体材料领域的竞争格局 [36][37] - 答:公司在YPI和PSPI两大核心产品上具有较强竞争力,国内厂商较少 [36][37] 研发投入分布 - 问:公司研发投入的具体分布情况 [12][13] - 答:60%以上投入在半导体板块,其他如显示材料、光刻胶等占比较低 [12][13] 现金流及资本开支 - 问:公司现金流及资本开支情况 [43][44] - 答:上半年现金流受到一些特殊投资支出的影响,但下半年现金流将好转 [43][44]

报告公司投资评级 鼎龙股份维持"买入-A"评级。[1] 报告的核心观点 1. 半导体业务持续开拓,打印复印通用耗材业务稳步增长。2024年上半年,公司实现营业收入15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22%。[1] 2. 半导体业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年全年的32%提升至42%。[1] 3. 半导体制造用CMP工艺材料业务中,CMP抛光垫和CMP抛光液及清洗液产品销售收入大幅增长。[1] 4. 半导体显示材料业务实现产品销售收入1.67亿元,同比增长232.27%。[1] 5. 打印复印通用耗材业务保持平稳增长,盈利能力提升。[1] 分部业务总结 1. 半导体制造用CMP工艺材料： - CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户持续开拓,技术节点、制程占比及客户范围持续扩大,新增型号产品取得批量订单。[1] - CMP抛光液及清洗液业务:产品订单放量,多款新产品在客户端持续技术验证,预计下半年新产品订单将继续产出。[1] 2. 半导体显示材料业务: - 公司仙桃产业园已经正式投入使用,产线开始批量供货,进一步提高了公司竞争力。[1] 3. 高端晶圆光刻胶: - 已布局开发20款光刻胶产品,9款产品已完成内部开发并送样至客户端测试验证,其中5款产品进入加仑样验证阶段。[1] 4. 半导体先进封装材料: - 半导体封装PI方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业。[1] 财务数据与估值 1. 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元,增速分别为20.7%/18.7%/16.8%。[3] 2. 2024年至2026年归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元,增速分别为98.6%/38.6%/28.1%。[3] 3. 对应PE分别为41.5/29.9/23.4倍。[3] 投资建议 维持"买入-A"评级。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商,渗透程度有望不断加深,随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化,持续带动业绩增长。[1] 风险提示 1. 下游终端市场需求不及预期风险。[2] 2. 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。[2] 3. 市场竞争加剧风险。[2] 4. 系统性风险等,新客户开拓不及预期。[2]