报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级 [7] 报告的核心观点 1. 公司2024年前三季度业绩预计大幅增长，归母净利润同比增长108%-115%，扣非后归母净利润同比增长161%-171% [2][4] 2. 公司光电半导体板块业务占比持续提升，2024年前三季度占比约45%，其中CMP抛光垫、抛光液清洗液、半导体显示材料等业务均实现高速增长 [4][5] 3. 公司多举措进行降本增效,提升公司经营效率,多渠道拓展业务,夯实公司在行业的竞争力 [4] 4. 公司上调了2024-2026年的盈利预测,预计未来3年净利润将分别达到5.24亿元、7.41亿元和10.37亿元 [7] 财务数据总结 1. 2024年前三季度,公司预计实现营业收入约24.10亿元,同比增长27% [4] 2. 2024年前三季度,公司预计实现归母净利润36,661.69万元–37,895.49万元,同比增长108%-115% [2][4] 3. 2024年前三季度,公司光电半导体板块业务实现营业收入约10.89亿元,同比增长88% [4] 4. 2024年-2026年,公司预计净利润分别为5.24亿元、7.41亿元和10.37亿元,EPS分别为0.56元、0.79元和1.11元 [7]

半导体材料和芯片设计 - 鼎龙股份布局高端晶圆光刻胶(KrF/ArF光刻胶)产品,产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行[2] - 鼎龙股份在半导体显示材料领域提供的YPI、PSPI、TFE-INK产品已实现规模销售,成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 天玑科技参与了部分券商的信息化建设,为其提供数据库、存储等平台的产品和服务,并积极推进国产化产品在相关领域的落地[3] 金融科技和信创 - 天玑科技定位为"国产化开路先锋",始终坚持推进基础架构国产化和金融互联网化两大战略发展方向[3] - 天玑科技服务中国金融行业超过三十年,客户遍及90%以上的金融企业,依托金融科技(FinTech)协助中国金融企业实现数字化转型[3] - 天玑科技的PBData信创方案主要应用于智慧交通应用的后台数据库支撑,产品已经完成鲲鹏CPU服务器、OpenEular操作系统、openGauss数据库以及GaussDB数据库等认证[3] 业绩表现 - 鼎龙股份2024年前三季度净利润预计同比增长108%-115%[2] - 新华保险2024年前三季度净利润预计同比增长95%至115%[4] - 道通科技2024年前三季度净利润预计增长95.10%至113.86%[7] - 博俊科技2024年前三季度净利润同比预增90%-120%[7] 其他 - 天玑科技累计回购约883万股,占公司总股本约3.13亿股的2.82%[3] - 新华保险密切关注互联网人身险市场发展,将加快互联网渠道布局,强化科技创新的落地应用[4] - 全志科技2024年前三季度预盈1.4亿元-1.56亿元,同比扭亏为盈[8] - 沪电股份2024年前三季度净利同比预增91%-96%[8]

财务业绩 - 公司2024年前三季度预计实现营业收入约24.10亿元，其中第三季度营业收入约8.92亿元，环比增长10%[4] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计约为3.67亿元至3.79亿元，其中第三季度约为1.49亿元至1.61亿元，环比较第二季度1.36亿元持续稳健增长[3] 业务板块 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%[4] - CMP抛光垫销售约5.24亿元，同比增长95%，其中第三季度实现销售收入约2.26亿元，环比增长39%，同比增长90%[4] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元，同比增长186%，其中第三季度实现销售收入约6,155万元，环比增长53%，同比增长183%[4] - 半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计销售约2.82亿元，同比增长162%，其中第三季度实现销售收入约1.15亿元，环比增长18%，同比增长102%[4] - 打印复印通用耗材业务持续保持稳健经营，本期预计实现营业收入约13.21亿元，同比略有增长[4] 非经常性损益 - 受汇率波动及上市公司实施股权激励成本影响，第三季度归属于上市公司的净利润影响额环比减少约1,500万元[5] - 预计本报告期非经常性损益约为2,815万元，主要是政府补助影响[6]

CMP抛光垫业务 - 公司CMP抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户端的覆盖程度及渗透水平持续提升，包括硬垫产品在逻辑晶圆厂客户的技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，以及软垫产品生产、销售持续稳定爬坡提升[1] - 公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力[1] - 公司CMP抛光垫产品品质稳定可控，同时不断提升产品的潜在盈利空间，生产工艺持续进步，良率、效率提升，损耗减少，降低成本[1] - 公司CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升[1] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%[2] - 公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商[2] - 公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心"卡脖子"材料布局，同时对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向[2] CMP抛光液和清洗液业务 - 公司CMP抛光液、清洗液业务实现快速增长，今年上半年实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%[3] - 公司已有多款CMP抛光液产品在晶圆厂客户端稳定供货，订单量不断增长，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线也开始在客户端规模供应[3] - 公司铜CMP后清洗液也在国内多家客户持续形成规模销售[3] 高端晶圆光刻胶业务 - 公司高端晶圆光刻胶业务快速推进，整体测试进展顺利，已有部分产品进入加仑样验证阶段[3] - 公司已打造全流程开发模式，自主解决部分核心原材料供应问题，从自主设计的核心功能单体到树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发[3] - 公司已初步搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，并建立起先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室[3] - 公司潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中[3] 半导体封装材料业务 - 公司半导体封装PI方面已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入[3] - 公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接[3]

报告评级 - 报告给予鼎龙股份"买入"评级 [13] 半导体业务加速发展 - 2024H1公司半导体材料及芯片业务实现营收6.34亿元，同比+106.56%；毛利率为67.21%，同比+8.27pct [9] - CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料三项业务2024H1分别实现收入2.98亿元、0.76亿元、1.67亿元，同比增速分别为+99.79%、+189.71%、+232.27% [9] - 2024Q2分别实现收入1.63亿元、0.40亿元、0.97亿元，同比增速分别为+92.03%、+177.03%、+160.53%，环比增速分别为+21.23%、+12.68%、+38.24% [9] - 高端晶圆光刻胶方面已经实现20款产品的布局，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段 [9] 传统业务盈利改善 - 公司打印复印通用耗材业务2024H1实现营收8.67亿元，同比+4.05%；毛利率为29.29%，同比+4.24pct [10] - 上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长 [10] 未来发展前景 - 公司拟发行可转债加大半导体业务投入,有助于公司进一步加快半导体业务的布局节奏 [11] - 公司是国内半导体材料龙头,技术、产能等多方面具备优势,未来成长空间广阔 [12] - 预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为4.54亿元、6.51亿元、8.62亿元 [12]

报告公司投资评级 - 公司维持增持评级 [5] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司业绩同比高增,24Q2抛光垫收入创历史单季新高。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展 [6] - 公司半导体材料布局逐渐完善,新产品研发及导入持续推进,略上调盈利预测 [14] 公司2024年上半年财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元,同比增长31.01%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长127.22% [4] - 2024年第二季度公司实现营收8.11亿元,同比增长32.25%,环比增长14.52%;实现归母净利润1.36亿元,同比增长122.88%,环比增长67.04% [4] - 2024年上半年公司毛利率45.19%,同比提升11.35个百分点;净利率18.85%,同比提升8.75个百分点 [4] - 2024年上半年公司经营性现金流量净额3.41亿元,现金流情况良好 [4] - 2024年上半年公司研发投入2.19亿元,占营收的14.42%,为新产品及配套资源的快速布局提供支撑 [4] 半导体业务发展情况 - 2024年上半年公司半导体业务(含半导体材料及芯片设计应用)实现收入6.34亿元,同比增长106.56%,占比从2023年32%提升至42% [4] - CMP抛光垫方面,2024年上半年实现收入2.98亿元,同比增长99.79%;2024年第二季度实现收入1.63亿元,同比增长92.03%,环比增长21.23%,创历史单季新高 [4] - CMP抛光液及清洗液方面,2024年上半年实现收入7,641万元,同比增长189.71%;2024年第二季度实现收入4,048万元,同比增长177.03%,环比增长12.68%,进入产品订单放量阶段 [4] - 显示材料方面,2024年上半年实现收入1.67亿元,同比增长232.27%;2024年第二季度收入9,707万元,同比增长160.53%,环比增长38.24% [4] - 光刻胶和半导体先进封装材料业务进展顺利,新产品研发和导入持续推进 [4]

报告公司投资评级 报告给予"增持"投资评级 [14] 报告的核心观点 1) 公司上半年业绩高增,半导体材料业务收入占比显著提升 [6][8] 2) CMP抛光垫、抛光液及清洗液、半导体显示材料等业务高速增长 [9][10][11] 3) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料等新产品线布局进展顺利 [12][13] 4) 公司持续成长潜力较强,预计未来3年收入和利润将保持快速增长 [14] 公司业务情况总结 1) CMP抛光垫业务:国内逻辑晶圆厂客户批量订单增加,自主研发新产品获得客户认可 [9] 2) CMP抛光液及清洗液业务:订单放量,新产品持续验证 [10] 3) 半导体显示材料业务:YPI、PSPI等产品市场份额提高,新产线投产 [11] 4) 高端晶圆光刻胶和先进封装材料:新产品开发进展顺利,客户验证及量产导入工作基本完成 [12][13]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - 新材料业务收入贡献过半,产品结构持续改善 [2] - 拟发行可转债,着力攻克高端 KrF/ArF 光刻胶自主化难关 [3] - 对标国际一流,向新型显示创新材料支持商迈进 [4] - 股权激励目标指引高成长 [5] 公司业绩表现 - 2024H1 共实现营业收入 15.19 亿元,同比+31.01%;实现归母净利润 2.18 亿元,同比+127.22% [1] - 2024Q2 公司共实现营业收入 8.11 亿元,环比+14.52%,同比+32.35%;实现归母净利润 1.36 亿元,环比+67.04%,同比+122.88% [1] 业务板块分析 - 半导体材料:实现收入 6.34 亿元,同比+106.56%,占比从 2023 年全年的 32%提升至 42% [2] - 显示材料:公司仙桃产业园 PSPI 产线开始批量供货,2024H1 实现收入 1.67 亿元,同比+232.27% [2] - 通用耗材:持续进行降本控费,2024H1 贡献收入 8.67 亿元,同比+4.05%,盈利水平提升 [2] 未来发展展望 - 公司拟募资 9.2 亿元,其中 4.8 亿元用于建设 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产能,加速光刻胶国产化进程 [3] - OLED 显示材料市场快速崛起,公司已前瞻布局 PI 类、TFE-INK 等多款产品,确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位 [4] - 公司 2024-2026 年归母净利润目标值分别为 5、7、10 亿元,未来将实现净利润倍数级增长 [5]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64% [1] - 公司持续拓展半导体业务市场,提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平,推动销售收入快速增长 [1] - CMP抛光垫营收创新高,CMP抛光液放量销量增长 [1] - 半导体显示材料营收大幅增长,公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位,光刻胶有望成为新增长点 [1] 公司投资亮点 半导体材料业务 - CMP抛光垫营收2.98亿元,同比增长99.79% [1] - CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元,同比增长189.71% [1] - 半导体显示材料营收1.67亿元,同比增长232.27% [1] - 光刻胶方面,公司已布局20款产品,9款已完成内部开发并送样测试,其中5款进入加仑样验证阶段 [1] 财务数据 - 预计2024/2025/2026年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元 [2] - 对应当前股价PE分别为38/28/20倍 [2]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 半导体材料规模效应显现，带动公司盈利能力持续增强 1) 2024年上半年公司实现营收15.19亿元(+31.01%YoY)，实现归母净利润2.18亿元(+127.22%YoY)。主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作,提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平,同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显。[6] 2) 2024H1公司整体毛利率和净利率分别是45.19%(+11.36pct YoY)和18.85%(+8.75pct YoY)。从费用端来看,2024H1公司期间费用率为26.72%(+0.06pct YoY)。[6] 3) 2024Q2单季度,公司实现营收8.11亿元(+32.35%YoY,+14.52%QoQ),实现归母净利润1.36亿元(+122.88%YoY,+67.04%QoQ),毛利率和净利率分别为45.99%(+12.88pct YoY,+1.73pct QoQ)和21.22%(+8.47pct YoY,+5.09pct QoQ),盈利能力持续提升。[6] 半导体材料各业务线稳步放量,毛利率大幅提升 1) 半导体材料(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现营收6.34亿元,同比增长106.56%,营收占比从2023年全年的32%持续提升至上半年的42%。[7] 2) 半导体制造用CMP工艺材料中,抛光垫实现销售收入2.98亿元(+99.79%YoY),抛光液及清洗液实现销售收入7641万元(+189.71%YoY)。[9] 3) 半导体显示材料实现销售收入1.67亿元(+232.27%YoY),并于6月首次实现单月销售额突破4000万元,创单月收入新高。[9] 4) 半导体先进封装材料方面,公司已布局7款产品,全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI,并已送样5款,客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业,在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入,并取得了首张批量订单。[9] 财务数据总结 1) 2024年预计公司实现营收32.48亿元(+21.8%YoY),归母净利润4.64亿元(+109.2%YoY),EPS为0.49元。[4][10] 2) 2024年预计公司毛利率为45.5%,净利率为14.3%,ROE为9.5%。[4] 3) 2024年预计公司资产负债率为20.2%,流动比率为4.9,速动比率为3.6。[14]