市场整体表现 - 2023年11月28日，电子化学品板块整体上涨1.41%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.34%，深证成指上涨0.85% [1] - 板块内个股表现分化，上海新阳以5.47%的涨幅领涨，安集科技、鼎龙股份分别上涨5.26%和4.90%，而三平新科下跌5.02%，格林达下跌1.55% [1][2] 领涨个股详情 - 上海新阳收盘价为57.04元，成交量为13.65万手，成交额达7.70亿元，涨幅为5.47% [1] - 安集科技收盘价为201.80元，成交量为3.54万手，成交额达6.99亿元，涨幅为5.26% [1] - 鼎龙股份收盘价为34.90元，成交量为23.35万手，成交额达8.03亿元，涨幅为4.90% [1] - 广钢气体、兴福电子、德邦科技、万润股份、光华科技、莱尔科技、中国际等个股也录得1.52%至4.42%不等的涨幅 [1] 下跌个股详情 - 三平新科收盘价为79.40元，成交量为3.58万手，成交额为2.89亿元，跌幅为5.02% [2] - 格林达收盘价为34.22元，成交量为17.90万手，成交额为6.09亿元，跌幅为1.55% [2] - 西陇科学、思泉新材、天通股份、莱特光电、宏昌电子、晶瑞电材、广信材料、国瓷材料等个股均有不同程度下跌，跌幅在0.31%至1.10%之间 [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出状态，净流出金额为2.88亿元 [2] - 游资资金净流入3645.86万元，散户资金净流入2.52亿元 [2] 个股资金流向详情 - 在披露资金流向的个股中，三平新科获得主力资金净流入1430.18万元，主力净占比为4.95%，但散户资金净流出2555.27万元 [3] - 兴福电子获得主力资金净流入690.68万元，主力净占比为5.42% [3] - 万润股份获得主力资金净流入573.86万元，主力净占比为1.49% [3] - 中石科技主力资金净流出3106.97万元，主力净占比为-3.95% [3] - 瑞联新材、格林达、德邦科技、同宇新材、天承科技、菲沃泰等个股也披露了具体的资金流向数据 [3]

公司光刻胶产品进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超过15款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以提升市场份额 [1] 光刻胶生产基地与产能 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1]

公司光刻胶产品验证与订单进展 - 公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单 [1] - 截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超过15款已送样验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] 公司光刻胶产能建设情况 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求 [1] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设已进入收尾阶段，设备调试顺利 [1] 公司未来业务发展计划 - 公司将持续推进光刻胶产线产能释放与产品验证落地 [1] - 公司将加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，以进一步提升光刻胶业务的市场份额 [1]

公司定位与产品布局 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局多款应用于存储芯片制造的产品 [1] - 公司是国内领先的半导体材料企业，核心产品已在多家主流晶圆制造厂商中应用并稳定量产供应 [1] 应用于存储芯片制造的产品线 - CMP抛光材料（包括抛光垫、抛光液及清洗液）是晶圆制造核心耗材，直接应用于存储芯片制造流程 [1] - 高端晶圆光刻胶产品布局近30款，可应用于存储芯片制造环节，其中超15款产品已送样验证 [1] - 先进封装材料包括半导体封装PI（应用于凸块和重布线层工艺）和临时键合胶（用于超薄晶圆减薄工艺），均能适配存储芯片先进封装环节 [1] 客户合作与商业信息 - 公司核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定量产供应 [1] - 基于商业保密原则，公司不便对涉及客户的合作情况进行单方面确认与评论 [1]

公司业务定位 - 公司为国内关键大赛道核心创新材料平台型企业 [1] - 核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [1] 当前产品布局 - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [1] 未来发展战略 - 公司将持续聚焦自身核心赛道 [1] - 公司会密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [1] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [1]

资金管理额度 - 2025年4月21日公司同意用不超1亿元闲置募集资金和不超2亿元闲置自有资金现金管理，授权12个月[2] - 2025年10月27日公司同意增加不超8亿元闲置自有资金现金管理，调整后额度不超10亿元，授权至2026年4月20日[3] 新增投资金额 - 2025年4月20日至今新增未赎回或到期现金管理产品总金额25310.55万元[4] 投资产品情况 - 杭州旗捷科技购买3000万元大额存单，预期年化收益率2.16%[4] - 杭州旗捷科技购买5000万元单位大额存单多元服务期年G14，预期年化收益率2.20%[4] - 湖北鼎汇微电子购买1000万元人民币单位结构性存款，预期年化收益率1.35%[4] - 武汉鼎泽新材料购买100万元信银理财日盈象天天利210号，预期年化收益率2.89%[4] - 湖北三宝新材料存200万元七天通知存款，预期年化收益率2.03%[13] - 杭州旗捷科技存1500万元单位大额存单奖励期产品，预期年化收益率3.20%[13] - 湖北鼎汇微电子存1110万元单位人民币三年CD - 13产品，预期年化收益率2.90%[13] - 深圳超俊科技购买500万元稳健天天利人民币理财产品，预期年化收益率2.14%[13] - 湖北鼎汇微电子存2000万元对公大额存单，预期年化收益率2.90%[13] - 杭州旗捷科技存5000万元大额存单，预期年化收益率2.66%[13] - 杭州旗捷科技存2000万元大额存单，预期年化收益率2.60%[13] - 湖北鼎汇微电子存1000万元2024年单位大额存单，预期年化收益率2.15%[13] - 湖北三宝新材料购买200万元信银理财日盈象天天利现金管理型理财产品，预期年化收益率1.35%[13] - 杭州旗捷科技存1059万元大额存单，预期年化收益率3.30%[13] - 杭州旗捷科技购买3000万元大额存单，预期年化收益率2.16%，期限2025/5/21至2028/5/21[25] - 杭州旗捷科技购买5000万元单位大额存单多元服务G14期3，预期年化收益率2.20%，期限2025/5/21至2028/5/21[26] - 湖北鼎汇微电子购买1000万元人民币单位结构性存款，预期年化收益率1.35%，期限2025/6/16至2025/12/16[27] - 武汉鼎泽新材料购买100万元信银理财日盈象天天利210号现金管理型理财产品，预期年化收益率2.89%，起始2025/6/18，无固定期限[28] - 湖北鼎汇微电子购买3000万元大额存单，预期年化收益率2.15%，期限2025/8/13至2026/6/14[30] - 杭州旗捷科技存入710.55万元定期存款，预期年化收益率4.20%，期限2025/9/11至2025/12/11[32] - 杭州旗捷科技购买1000万元信银理财日盈象天天利236号现金管理型理财产品，预期年化收益率2.03%，期限2025/9/16至2026/5/23[33] - 深圳超俊科技购买3500万元对公定制人民币结构性存款产品，预期年化收益率0.36% - 1.16%，期限2025/10/28至2025/12/1[34] - 湖北鼎汇微电子购买3000万元聚赢汇率 - 挂钩欧元对美元汇率看涨三元结构性存款，预期年化收益率1% - 1.75%，期限2025/11/7至2026/2/6[35] - 湖北鼎汇微电子购买2000万元信银理财安盈象固收稳利日开152号理财产品，预期年化收益率1.8%，起始2025/11/19，无固定期限[36] 未赎回金额占比 - 截至公告日未赎回产品金额63379.55万元，占最近一期经审计净资产14.08%[10] 投资风险及原则 - 投资受市场波动影响，短期收益不可预期，有认购、政策等风险[5] - 公司遵守审慎投资原则，跟踪产品投向，接受监督检查并履行信息披露义务[6][7]

可转债发行 - 2024 年 3 - 5 月审议通过可转债发行议案[6] - 2024 年 11 月调整可转债发行规模和用途[6] - 2025 年 1 - 3 月获交易所和证监会审核通过[7][8] - 2025 年 4 月发行 910 万张可转债，总额 91000 万元[9] 募集资金变更 - 2025 年 10 - 11 月同意变更部分募集资金项目[10] - 持有人享有回售权利，公司待履行公告程序[13]

债券发行 - 2025年4月2日发行9.1亿元可转换公司债券，期限6年，910万张，净额8.9711780086亿元[1] 债券上市与条款 - “鼎龙转债”2025年4月23日在深交所上市[3] - 2025年11月21日变更募资项目，附加回售条款生效[5] 利率与利息 - 2025年4月2日至2026年4月1日票面利率0.20%[7] - 2025年4月2日至12月1日计息242天，应计利息0.133元/张[7][8] 回售相关 - 回售价格100.133元/张，不同投资者实际所得有别[9][10] - 回售申报期2025年12月1日至5日[13] - 资金到账、划拨、投资者到账日分别为12月10、11、12日[14] - 收盘价高于回售价，回售可能损失[16]

公司股权激励业绩目标 - 公司2026年股票期权行权条件以2023年归母净利润2.22亿元为基数设定[1] - 业绩考核要求为净利润增长率触发值283% 目标值350%[1] - 据此计算 2026年净利润触发值约为8.5亿元 目标值约为10亿元[1] - 公司确认10亿元净利润目标是股票期权行权的业绩考核核心指标[1]

行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]