投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且维持此评级 [1] 核心观点 - 报告标题强调公司“Q3业绩持续高增，新产品拓展未来空间” [3] - 核心观点认为公司半导体业务驱动业绩增长，平台化布局成长空间广阔 [7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.2%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.0%；扣非归母净利润4.95亿元，同比增长44.0% [7] - 2025年Q3单季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.6%，环比增长6.5%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.5%，环比增长22.5% [7] - 2025年前三季度销售毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；销售净利率为21.70%，同比提升2.24个百分点 [7] - 2025年Q3单季度销售毛利率为53.67%，同比提升5.1个百分点，环比提升4.06个百分点；销售净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点，环比提升1.26个百分点 [7] - 2025年Q3经营活动现金流净额为3.31亿元，前三季度合计为7.7亿元 [7] 业务板块分析 - 2025年Q3公司半导体板块业务实现主营业务收入5.91亿元，环比增长19.06%，同比增长30.91% [8] - CMP抛光垫业务2025年Q3实现产品销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，创历史单季收入新高 [8] - CMP抛光液、清洗液业务2025年Q3实现营收8432万元，环比增长33%，同比增长33% [8] - 半导体显示材料业务2025年Q3实现营收1.43亿元，环比略增，同比增长25% [8] - 打印复印通用耗材业务2025年前三季度实现销售收入（不含打印耗材芯片）11.53亿元，同比减少13% [8] 费用与现金流 - 2025年Q3研发费用同比增加0.22亿元，环比增加0.11亿元 [9] - 2025年Q3财务费用同比增加0.10亿元，环比增加0.15亿元，主要由于公司借款利息及发行可转债利息增加 [9] - 2025年Q3少数股东权益同比减少0.15亿元，环比减少0.13亿元 [10] 产品与产能进展 - 公司CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广 [11] - 武汉本部抛光硬垫产能利用率持续提升，预计至2026年Q1末将其产能提升至月产5万片左右（年产约60万片） [11] - 公司正重点突破大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品送样测试、导入供应按计划推进 [11] - 2025下半年，公司验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，CMP抛光液产品布局进一步完善 [11] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [11] - 半导体显示材料方面，YPI、PSPI产品国产供应领先地位稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长 [12] - 无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进 [12] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [12] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [12] - 潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年Q4转入试运行 [12] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年营业收入为39.30亿元，2026年为47.67亿元，2027年为58.12亿元 [12] - 预计公司2025年归母净利润为7.26亿元，2026年为9.12亿元，2027年为12.10亿元 [12] - 对应市盈率（PE）预计2025年为49倍，2026年为39倍，2027年为29倍 [12] - 预计2025年摊薄每股收益为0.77元，2026年为0.96元，2027年为1.28元 [13] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为14%，2026年为16%，2027年为18% [13] 市场表现与数据 - 截至2025年10月29日，公司当前股价为37.30元，52周价格区间为23.98-38.59元 [6] - 公司总市值为35,316.27百万，流通市值为27,470.05百万 [6] - 公司总股本为94,681.69万股，流通股本为73,646.24万股 [6] - 近一个月公司股价相对沪深300指数上涨3.9%，近三个月上涨27.8%，近十二个月上涨38.7% [6]

整体业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [1] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [1] - 2025年第三季度公司毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [1] 盈利能力与费用 - 2025年第三季度销售、管理、财务费用率合计为13.13%，同比基本持平，环比增加1.25个百分点，主要因可转债利息增加导致财务费用增长 [1] - 公司保持高研发投入，2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达到14.40% [1] 半导体材料业务 - 2025年前三季度半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - 2025年第三季度半导体板块单季实现营收5.91亿元，同比增长31%，环比增长19% [2] - CMP抛光垫2025年前三季度实现营收7.95亿元，同比增长52%，第三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，创季度新高 [2] - CMP抛光液、清洗液2025年前三季度实现营收2.03亿元，同比增长45%，第三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [2] 显示材料及其他业务 - 显示材料业务2025年前三季度实现营收4.13亿元，同比增长47%，第三季度营收1.43亿元，同比增长25% [2] - 传统耗材业务（不含芯片）2025年前三季度实现营收11.53亿元，同比下滑13% [2] - 高端晶圆光刻胶数款重点型号计划在第四季度冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [2] 产能与市场拓展 - CMP抛光垫武汉本部产能预计于2026年第一季度末扩产至每月5万片 [2] - 公司CMP抛光垫产品在国内市场地位稳固，正持续向外资客户推广，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 显示材料YPI、PSPI产品市场份额进一步提升，TFE-INK收入环比增长，无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利 [2]

投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“增持”，并予以维持 [2] 核心观点 - 鼎龙股份2025年第三季度业绩符合预期，半导体创新材料业务营收占比持续提升，抛光材料、显示材料等业务高速增长 [1][7] - 公司盈利能力持续提升，25Q3单季度毛利率为53.67%，同比提升5.10个百分点，净利率为22.86%，同比提升2.37个百分点 [7] - 公司半导体板块业务（材料+芯片）实现营收15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [7] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元，对应市盈率分别为49倍、35倍、28倍 [6][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入26.98亿元，同比增长11%，归母净利润5.19亿元，同比增长38% [7] - 2025年第三季度单季度实现营收9.67亿元，同比增长7%，环比增长6%，归母净利润2.08亿元，同比增长31%，环比增长23% [7] - 2025年第三季度研发费用为1.39亿元，研发费用率达14.40% [7] - 公司预测2025年全年营业总收入为39.70亿元，同比增长18.9%，归母净利润为7.14亿元，同比增长37.1% [6] 半导体材料业务进展 - CMP抛光垫业务25Q1-3实现营收7.95亿元，同比增长52%，其中25Q3实现营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，再创季度新高 [7] - CMP抛光液、清洗液业务25Q1-3实现营收2.03亿元，同比增长45%，其中25Q3实现营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [7] - 高端晶圆光刻胶有数款重点型号将在第四季度全力冲刺订单，潜江二期300吨量产线计划于第四季度转入试运行 [6] - 封装材料持续在国内主流封测厂客户验证导入，YPI、PSPI产品市占率进一步提升 [6] 显示材料与耗材业务 - 显示材料业务中PI类产品市场份额快速提升 [7] - 传统耗材业务受市场需求端与行业景气度波动影响，25Q1-3实现营收11.53亿元（不含芯片），同比下滑13% [7] - 公司后续将聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作，以保障传统耗材业务的稳健经营 [7] 产能与新产品 - CMP抛光垫产能方面，武汉本部将于26Q1末扩产至5万片/月 [7] - 无氟PSPI、BPDL等新产品客户验证进展顺利，TFE-INK收入环比增长 [6]

财务业绩摘要 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，扣非后归母净利润4.95亿元，同比增长44.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，扣非后归母净利润2.01亿元，同比增长36.87% [1] - 报告期内公司整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [1] 半导体业务表现 - 半导体业务是增长主要驱动力，前三季度收入同比大增41%至15.34亿元，营收占比提升至57%（2024年全年占比为46%） [1] - 公司经营效率持续优化，销售费用率为3.69%（同比下降0.34个百分点），管理费用率为7.86%（同比微增0.03个百分点），研发费用率为14.41%（同比提升0.56个百分点） [1] CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫业务增长强劲，前三季度累计收入7.95亿元，同比增长52% [2] - 第三季度CMP抛光垫收入达3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，持续创造单季收入历史新高 [2] - 产品在本土核心晶圆厂深度渗透，并持续在外资晶圆厂客户进行市场推广，硬垫在成熟制程稳定供应，产能利用率持续提升 [2][3] - 预计至2026年第一季度，武汉产线产能将增至每月5万片 [3] CMP抛光液与清洗液业务 - CMP抛光液和清洗液前三季度累计收入2.03亿元，同比增长45% [3] - 第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 铜制程抛光液已于今年下半年验证通过并持续批量供应，产品布局进一步完善 [3] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进，清洗液产品持续稳定销售 [3] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料前三季度累计收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 第三季度收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [4] - YPI、PSPI产品保持领先，INK产品第三季度销售收入环比增长 [4] - 无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料等新产品的客户验证按计划推进 [4] 先进封装与光刻胶进展 - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [4] - 高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于2025年第四季度试运行，建设收尾、设备调试等顺利进行 [4]

私募大佬三季度调仓动向 - 高毅资产冯柳大幅减持海康威视5800万股，期末仍持有2.8亿股，持仓市值88.26亿元，并减持龙佰集团、国瓷材料等多只个股，新进成为东富龙第十大流通股东 [1] - 仁桥资产夏俊杰继续持有苏垦农发、华润双鹤等，持股数量不变，小幅减持兴福电子，加仓北京人力，新进成为思泰克第四大股东，持股83.70万股，期末持仓市值约0.4亿元 [1] - 宁泉资产新进成为富安娜第八大股东，持有605.12万股，期末持仓市值0.42亿元，并小幅加仓美畅股份，继续持有天壕能源 [2] - 睿郡资产新进成为鼎龙股份前十大股东，加仓兔宝宝、扬杰科技和盈康生命，减持乐鑫科技，继续持有宁波联合、元力股份等 [2] 顺周期行业关注度提升 - 高毅资产邓晓峰三季度减持紫金矿业约1860万股，期末仍持有1.8亿股，持仓市值约53亿元，紫金矿业三季度涨幅超过50%，持仓浮盈约15亿元 [2] - 邓晓峰减持云铝股份，截至三季度末，旗下两只产品合计持有云铝股份5650万股，期末合计持仓市值11.64亿元 [3] - 邓晓峰旗下两只产品均新进成为北新建材前十大股东，合计持有2481.30万股，期末合计持仓市值5.87亿元 [3] 后市展望与投资主线 - 相聚资本认为，随着资产价值重估周期开启、外部扰动因素缓和及美元降息推进全球流动性宽松，沪指突破4000点顺理成章，需关注基本面发展作为下一阶段市场上行动力 [3] - 沣京资本认为三季度经济数据显韧性，四季度在政策发力下固定投资增速有望温和改善，未来配置需跟踪高频数据、寻找有盈利支撑的行业及关注细分产业趋势 [4] - 宁水资本表示政策红利与产业升级仍是核心主线，但对估值较高品种需保持警惕，应适当分散配置 [4]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A” [5] - 6个月目标价为44.03元，当前股价为37.30元，潜在上涨空间约18% [5] - 总市值为353.16亿元，流通市值为274.70亿元 [5] 核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [1] - 整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [2] - 销售/管理/研发费用率分别为3.69%/7.86%/14.41%，研发费用率同比提升0.56个百分点 [2] 半导体业务增长 - 半导体业务收入15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - CMP抛光垫前三季度收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度收入3.2亿元，创单季历史新高，环比增长25%，同比增长42% [3] - CMP抛光液及清洗液前三季度收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 半导体显示材料前三季度收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度收入1.43亿元，同比增长25% [4] 产品进展与产能规划 - CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂深度渗透，武汉产线产能预计在2026年第一季度增至每月5万片 [3] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并批量供应，搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证 [3] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划在2025年第四季度试运行 [4][9] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户验证导入中，高端晶圆光刻胶数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年收入分别为39.65亿元、47.34亿元、56.24亿元 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.31亿元、10亿元、12.27亿元 [10] - 采用PE估值法，给予2025年57倍市盈率，对应目标价44.03元 [10] - 预计2025年每股收益为0.77元，2026年为1.06元，2027年为1.30元 [11]

公司概况与核心财务表现 * 公司为鼎龙股份，主营业务聚焦泛半导体材料及显示面板材料[1] * 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11%[3] 归母净利润5.19亿元，同比增长38%[3] 扣非净利润4.95亿元，同比增长44%[3] * 第三季度单季营收9.67亿元，同比增长6.57%[2] 净利润2.08亿元，环比增长22%，同比增长31.48%[2] * 泛半导体业务收入占总营收比重提升至57%，预计年底将超过60%[3] * 若还原股权激励费用（影响约3,700万元）[4] 可转债利息（1,185万元）[4] 及新业务孵化投入等非产品端因素（合计影响净利润1.04亿元）[6] 前三季度实际利润应超过6亿元[6] * 前三季度经营性现金流7.7亿元，同比增长26.55%[7] 核心产品表现与业务亮点 * 核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料前三季度同比增长均超过50%[9] 预计第四季度延续增长[2] * 抛光垫业务预计今年收入超11亿元，明年预期增幅不低于20%[10] * 柔显业务进入国家重点小巨人行列，子公司鼎泽成为国家专精特新小巨人企业[8] 公司体系内现拥有两家重点小巨人企业和五家专精特新小巨人企业[8] * 耗材业务收入和利润占比逐年下降，公司战略上不再新增投入，未来将资源集中于半导体材料及面板高端领域[22] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发投入3.89亿元，同比增加16%，占总收入比例达14.41%[7] 过去三年研发投入占比维持在13%至14%左右[7] * 研发重心完全倾斜于半导体领域，其中面板材料投入约8,000万元，抛光垫6,000多万元，抛光液和清洗液接近1亿元，光刻胶投入数千万元[23] * 为应对下游扩产，计划在2026年一季度末将抛光垫月产能从4万片提升至5万片（即年产60万片）[5] 并规划进一步将月产能提升至50-60万片[18] * 同时扩展大硅片、氮化碳化硅等化合物半导体抛光产品[5] 新业务孵化与未来增长点 * 高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务处于孵化阶段，尚未盈利，对归母净利润造成5,579万元影响[4] * 光刻胶项目工厂已基本建成，具备国际一流水准，现有30多种产品正在送样测试或少量销售[11] 其中15款处于客户端验证状态[28] 预计明年订单显著增加[11] 目标从2026年起进入放量周期，实现亿元收入[28] * 先进封装材料有7款光刻胶和2款临时键合胶正在批量出货，前三季度收入约1,000万元[15] 技术门槛高，毛利率表现较好，预计明年可能实现盈利[16] * 中期维度国内抛光垫市场规模至少为40亿元人民币[21] 行业景气度与市场展望 * 下游半导体和OLED显示面板领域景气度持续提升，客户产能利用率维持高位[9] OLED产业链稼动率普遍达到90%以上[10] * 预计2026年下游行业将加速扩产，对上游材料企业形成利好[9] 下游增幅预计不低于20%[10] * 存储行业受算力和AI驱动表现良好，下游终端提价对材料端景气度及价格稳定性是积极信号[14] * 开始布局海外市场（如新加坡、菲律宾、韩国），2026年争取更大突破[27] 海外业务受地缘因素影响，但公司看到市场机会[31] 财务与资本管理 * 财务费用增长主要因可转债利息及贷款利息增加，同比增加1,700多万元[19] 公司已逐步归还部分贷款并以低利率替换，未来费用可控且负债率会下降[20] * 当前资产负债率维持在30%-35%之间，可转债完成后预计回到30%左右[25] 公司计划利用低负债率优势进行投资并购整合[25] * 2025年全年折旧摊销预计超过2亿元，2026年因新产业园转固及光刻胶设备新增，折旧摊销规模约2亿多元，新增约两三千万[29] * 公司管理层对2026年实现10亿元的股权激励净利润目标充满信心[32]

整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元，同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长14%，占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料（临时键合胶、半导体封装PI）部分型号已批量供货，其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元，同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]

公司研发进展 - 公司在晶圆光刻胶领域布局近30款高端产品 [1] - 超过15款产品已送样客户验证，超过10款进入加仑样测试阶段 [1] - 整体测试进展顺利 [1] 产品与技术节点 - KrF/ArF光刻胶产品正从成熟制程向更先进制程拓展 [3] - 产品覆盖多个核心制程节点，在部分客户验证中表现良好性能 [3] - 重点突破关键材料的稳定性与适配性问题 [3] 产业化与市场验证 - 公司积极推进国产高端光刻胶的产业化布局 [3] - 产品已进入多家客户供应链验证阶段，部分产品预计在后续季度实现量产导入 [3] - 公司致力于为国内晶圆制造厂提供高品质替代方案 [3] 公司业务与行业地位 - 公司是国内领先的影像信息材料与电子化学品企业 [3] - 产品涵盖光刻胶、显影液、抗蚀剂及半导体用关键材料 [3] - 在半导体化学材料领域正形成从研发、验证到量产的完整闭环 [3] 行业影响与展望 - 公司在晶圆光刻胶领域的突破标志着国产替代进程进一步提速 [3] - 随着ArF及更高端制程产品逐步验证，公司有望在国内半导体材料市场中占据更大份额 [3]

板块整体表现 - 电子化学品板块在10月28日较上一交易日下跌0.3%，表现弱于上证指数（下跌0.22%）和深证成指（下跌0.44%）[1] - 板块内个股表现分化，华特气体领涨，涨幅为5.42%，思泉新材领跌，跌幅为-16.98%[1][2] 领涨个股表现 - 华特气体收盘价为68.52元，上涨5.42%，成交量为4.48万手，成交额为2.97亿元[1] - 晶瑞电材收盘价为18.25元，上涨4.23%，成交量为309.24万手[1] - 宏昌电子收盘价为7.49元，上涨2.60%，成交量为32.45万手[1] - 鼎龙股份收盘价为36.36元，上涨2.42%，成交量为125.64万手，成交额为9.22亿元[1] 领跌个股表现 - 思泉新材收盘价为203.30元，大幅下跌16.98%，成交量为13.89万手，成交额为29.85亿元[2] - 天通股份收盘价为10.23元，下跌5.01%，成交量为78.10万手，成交额为8.04亿元[2] - 大唐枝收盘价为83.49元，下跌4.70%，成交量为4.29万手，成交额为3.62亿元[2] 板块资金流向 - 电子化学品板块当日主力资金净流出14.46亿元，游资资金净流入1.94亿元，散户资金净流入12.53亿元[2] - 鼎龙股份获得主力资金净流入3785.45万元，主力净占比为4.10%[3] - 华特气体获得主力资金净流入821.43万元，主力净占比为2.76%[3] - 国瓷材料主力资金净流出633.01万元，主力净占比为-0.97%[3]