核心观点 - 化工行业在2025年经历了盈利与估值的探底后，2026年有望迎来盈利触底回升的拐点，行业正处于供需再平衡的新起点 [2] - 供给侧的反内卷政策正在重塑竞争格局，而以AI算力、半导体、人形机器人为代表的新质生产力将引领新一轮成长 [2] 2025年行业回顾与现状 - 2025年化工品价格压力仍大，中国化工产品价格指数全年累计下滑约8.8% [10] - 尽管价格承压，但申万基础化工指数在2025年全年上涨33.3%，股价已率先实现反弹 [10] - 2025年1-11月化工相关PPI同比平均为-4.94%，跌幅较前两年平均的-6.51%已明显收窄并阶段性企稳 [14] - 化工行业固定资产投资完成额在2025年6月累计同比转负，11月进一步降至-8.2%，标志着自2021年以来的产能扩张周期进入尾声 [14] - 主流化工品价格普遍处于历史底部震荡，但景气度出现分化，部分品种如硫酸、制冷剂R32、磷酸一铵等价格已处于历史高分位区间 [16] 投资主线一：周期维度 - 随着资本开支高峰已过和PPI有望逐步转正，行业供需拐点将至，龙头白马公司有望率先修复 [5] - 万华化学作为聚氨酯龙头，随着自身资本开支收缩及全球MDI产能占比提高，盈利中枢有望稳步上移 [5] - 华峰化学凭借规模优势形成的低成本护城河，是兼具安全边际与业绩弹性的行业龙头 [5] 投资主线二：政策维度 - 自2024年7月开始，政策导向转向“高质量发展”，防止内卷式恶性竞争成为新常态，供给侧的减量提质与优质产能出海是打破内卷的两大路径 [5] - 农药行业落后产能加速出清，利好具备创制能力与制剂出海优势的扬农化工 [5] - 钾肥受地缘政治影响供给持续紧平衡，资源属性强的亚钾国际、东方铁塔有望持续受益 [5] - 磷化工方面，磷矿石供需维持紧平衡，高品位矿价坚挺，叠加2026年磷酸铁带来的需求增量，行业景气度有望延续，建议关注云天化、兴发集团及川恒股份 [5] - 涤纶长丝行业，桐昆股份与新凤鸣凭借规模优势与寡头格局下的协同效应，在周期复苏中有望实现高业绩弹性 [5] - 轮胎企业如赛轮轮胎、森麒麟、中策橡胶等通过海外产能布局规避贸易壁垒，是反内卷背景下通过全球化实现困境反转的典范 [5] 投资主线三：成长维度 - 新材料下游需求结构加速升级，AI、机器人、军工等“新质生产力”正在为传统化工带来需求增量 [5] - 在半导体先进制程领域，CMP抛光垫与抛光液龙头鼎龙股份、安集科技有望加速国产替代 [5] - AI算力爆发带动数据中心液冷需求，新宙邦凭借在氟化液领域的先发布局，有望承接3M退出后的市场份额 [5] - 人形机器人轻量化趋势下，PEEK材料龙头中研股份有望核心受益 [5] - 在地缘安全与“一带一路”驱动下，广东宏大依托军工与民爆双轮驱动，正加速开启第二成长曲线 [5] 全球化工格局演变 - 全球化工供给正向中国迁移，中国在全球化工市场的份额已从2004年的约10%升至2024年的46%，成为全球最大化工生产国 [33] - 欧洲因能源成本高企导致化工竞争力下滑，其天然气价格接近美国的3倍，长期看可能导致产能持续出清 [31] - 欧盟对中国化工品的进口依赖度持续提升，2014-2024年间，来自中国的化工品在EU27进口中的占比由约9%抬升至18%，中国已成为欧盟第一大化工进口来源国 [33] - 关税扰动推动全球供应链重构，2025年第二季度美国化学品进口同比下降8%，其中来自中国的进口下降近30% [26] 重点细分赛道分析 磷化工 - 磷矿石市场维持供需紧平衡，价格高位震荡，高品位矿石价格较为稳固 [46] - 2026年磷酸铁预计新增117万吨产能，有望带动磷矿新增需求 [46] 钾肥 - 供应端受俄白出口减量影响，我国主要港口钾肥库存处于2020年以来52.8%的分位 [58] - 2026年钾肥进口大合同价定格在348美元/吨（CFR），成本支撑较强 [58] - 全球钾肥需求持续增长，2025年预计达7100-7400万吨 [58] 农药 - 农药价格历史分位仍处低点，随着“反内卷”政策实施，行业格局有望优化，价格有稳中有升空间 [67] - 中国农药制剂出口比例从2020年的41%提升至2024年的54%，制剂出海前景广阔 [67] 涤纶长丝 - 行业CR6在2024年已达到87%，龙头企业通过协同挺价和调节负荷有效支撑加工费 [70] - 展望2025-2028年，长丝龙头扩产速度显著放缓，年均新增产能逐步回落 [70] - 行业处于高产能利用率、高集中度、低盈利的阶段，一旦补库需求启动，业绩向上弹性大 [70] MDI/TDI - 万华化学在全球MDI产能中的占比为33%，在计划新增产能中占比高达71%，份额持续提升 [90] - 2024年全球MDI需求为877万吨，主要下游应用为冰箱冷柜（51%）和胶黏剂（23%） [91][93] - 全球TDI需求在2024年为265万吨，同比增长约7.7%，主要下游应用为海绵及其制品（65.28%） [96][98] 轮胎 - 2024年全球轮胎销售额达到1819.6亿美元，销量达到19.31亿条，市场空间广阔 [115] - 中国轮胎企业快速崛起，中策橡胶、赛轮轮胎、玲珑轮胎等已进入全球轮胎企业前20强 [125][126] - 全球贸易形势严峻，多国对华发起轮胎贸易调查，促使中国胎企加速海外产能布局以规避壁垒 [129]

公司业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域持续保持国内供应领先地位 [1] - 仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并实现批量供应 [1] - YPI二期项目可满足新增订单需求 [1] 新产品研发与验证 - 无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品客户验证进展符合预期 [1] - PI取向液等多款新一代材料已展开客户端验证 [1] 半导体材料业务 - 临时键合胶、封装光刻胶已实现规模出货 [1] - 高端晶圆光刻胶重点型号正冲刺订单 [1] - 潜江二期量产线计划转入试运行 [1]

公司核心技术进展 - 公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备 [1] - 公司具备自产研磨粒子的能力 [1] 公司供应链与客户关系 - 公司的技术能力显著增强了供应链稳定性 [1] - 公司本地化快速响应服务能力巩固了与国内主流晶圆厂的深度合作关系 [1] - 公司与国内主流晶圆厂的订单续签情况良好 [1] 公司市场拓展战略 - 公司正积极推进与外资本土及海外市场客户的接洽 [1] - 公司依托供应链安全和产品竞争力，加速国际化布局进程 [1]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶（半导体用）全球市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）2023年市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括Fujifilm、Toray、HD微系统、AZ电子材料等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、八亿时空、强力新材等 [8] - 光刻胶国外企业由东京应化、JSR、信越化学、杜邦等主导，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、徐州博康、上海新阳等 [8] - 导电胶国外主要企业有汉高、住友、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、日立化成等，国内企业有宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业主要是住友电木、日本Resonac等，国内企业包括华海诚科、中科科化、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工等，国内企业有鼎龙控股、德邦科技、天山新材料等 [8] - 热界面材料国外企业有汉高、莱尔德、贝格斯等，国内企业包括德邦科技、傲川科技等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、BASF等，国内企业有上海新阳、艾森股份、光华科技等 [8] - 靶材国外企业有日矿金属、霍尼韦尔、东曹等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi等，国内代表企业是安集科技 [8] - 临时键合胶国外企业有3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC、东京应化、韩国东进等，国内企业有江化微、上海新阳、格林达等 [8] - 芯片载板材料国外企业有揖斐电、新光电气、三星电机等，国内企业包括深南电路、兴森科技等 [8] - 微硅粉国外企业主要是日本电化、日本龙森等，国内企业有联瑞新材、华飞电子等 [8] 新材料行业投资策略框架 - 种子轮阶段企业通常处于想法阶段，只有研发人员，投资需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，此时投资风险较低、收益较高，需考察客户、市占率、销售额及利润 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，此时投资风险很低但估值已高，融资目的为抢占市场份额和研发新产品 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资关注方向 - 未来40年，13大材料领域将重塑人类文明 [5] - 先进封装材料是国产替代爆发的百亿赛道，存在14种“卡脖子”材料 [7] - 新材料投资需关注产业投资逻辑与估值方法 [8] - “十五五”规划指明了包括未来产业在内的十大投资机会 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的投资方向 [12] - 新材料投资面临大时代、大机遇与大国博弈的背景 [14] - 2026年新材料领域将呈现十大趋势 [14] - 国产替代是核心主题，存在100大新材料国产替代研究方向及38种关键化工材料需突破国际垄断 [15][18] - 工信部重点发展5大行业的100多种新材料 [18]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐”，并维持该评级 [1][125] 报告核心观点 - 新材料是化工行业未来发展的一个重要方向，正处于下游需求迅速增长阶段，随着政策支持与技术突破，国内新材料有望迎来加速成长期 [5] - 新材料产业属于基石性产业，是其他产业的物质基础，报告筛选了支撑人类社会发展的重要领域，包括电子信息、新能源、生物技术、节能环保等，持续挖掘并追踪处于上游核心供应链、研发能力较强、管理优异的新材料公司 [5] - 新材料受到下游应用板块催化，逐步放量迎来景气周期 [125] 电子信息板块总结 - **板块动态**：英伟达新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段，其核心Rubin GPU的NVFP4推理算力达到50 PFLOPS，训练性能是前代Blackwell的3.5倍，推理速度是前代的5倍，峰值运算能力达50 Petaflops，HBM4带宽22 TB/s为Blackwell的2.8倍，晶体管数量3360亿个为Blackwell的1.6倍，每瓦推理算力提升8倍 [7][37] - **其他动态**：商务部表示将对Meta收购AI平台Manus的交易进行评估调查 [23]；美光宣布其位于美国纽约州的DRAM内存晶圆厂集群项目将于2026年1月16日动工，总投资1000亿美元 [23]；三星显示与英特尔共同研发SmartPower HDR技术，可将OLED面板在HDR模式下的发光功耗降低高达22% [24]；广州印发规划，提出完善低空飞行起降设施网和构建低空智联网 [24]；工信部印发方案，提出加快工业网络开放智能升级，支持运用5G/5G-A等技术 [25] - **企业信息**：雅克科技全资子公司科美特拟引入投资人进行增资，增资金额合计9.25亿元 [38]；京东方A完成股份回购，累计回购约3.70亿股，支付总金额约15.00亿元 [39]；深天马A累计回购约1843.91万股，支付总金额约1.73亿元 [39] - **关键数据**：报告列出了包括中芯国际、国瓷材料、巨化股份、京东方A、TCL科技等在内的多家电子信息材料公司的市值、股价、季度归母净利润及预测市盈率等关键财务数据 [42] 航空航天板块总结 - **板块动态**：中国航空工业集团自主研制的“祥云”AS700载人飞艇成功取得全国首张国产载人飞艇生产许可证（PC证），标志着其正式迈入批量生产阶段，并完成批产首艇交付，同步启动“一城一艇”低空推广计划 [9][43] - **其他动态**：SpaceX成功发射意大利COSMO-SkyMed第二代地球观测卫星 [48]；欧洲通信卫星公司与印度Airtel合作，将在加蓬的列车上部署OneWeb低轨卫星连接服务 [50]；SpaceX成功发射29颗星链卫星，开启年度高密度发射计划 [51] - **企业信息**：精工科技首条碳纤维原丝生产线成功投产并产出首批高性能碳纤维原丝 [52] - **关键数据**：报告列出了包括光威复材、中复神鹰、中简科技等在内的航空航天材料公司的市值、股价、季度归母净利润及预测市盈率等关键财务数据 [55] 新能源板块总结 - **板块动态**：芬兰初创公司Donut Lab在2026年CES展会上宣布推出全球首款全固态电池，并已准备好投入OEM量产，将率先应用于两轮摩托车 [11][56] - **其他动态**：行业预测2026年全球储能市场增速将从2025年的80%左右放缓至40%左右，市场进入高质量竞争、精细化发展阶段 [56] - **企业信息**：中材科技发布2025年度业绩预增公告，预计实现归母净利润15.5-19.5亿元，上年同期为8.9亿元 [69]；天赐材料计划对年产15万吨液体六氟磷酸锂产线进行停产检修，预计检修20-30天 [69] - **关键数据**：报告列出了包括宁德时代、比亚迪、恩捷股份、福斯特、新宙邦等在内的新能源材料公司的市值、股价、季度归母净利润及预测市盈率等关键财务数据 [72] 生物技术板块总结 - **板块动态**：北京经济技术开发区印发措施支持合成生物制造产业发展，目标到2028年，突破一批核心攻关技术、培育2个以上市级重点实验室、引育不少于10个领军团队，布局5个概念验证平台和2个中试服务平台，新增2家以上上市企业，引育20家以上领军企业 [13][73] - **企业信息**：本周板块内重点公司无重大公告 [75] - **关键数据**：报告列出了包括华恒生物、凯赛生物、纳微科技、蓝晓科技等在内的生物技术公司的市值、股价、季度归母净利润及预测市盈率等关键财务数据 [77] 节能环保板块总结 - **板块动态**：广西省印发绿色矿山建设实施方案，明确到2028年底前，全区持证在产的大中型矿山90%以上达到绿色矿山标准，其中大中型金属矿山全部建成绿色矿山；到2030年底，全区所有持证在产矿山均按绿色矿山标准运营 [15][78] - **企业信息**：本周板块内重点公司无重大公告 [83] - **关键数据**：报告列出了包括卓越新能、山高环能、万润股份等在内的节能环保材料公司的市值、股价、季度归母净利润及预测市盈率等关键财务数据 [84] 板块数据与重点关注公司 - **行业表现**：最近一个月基础化工行业指数上涨10.7%，三个月上涨9.6%，十二个月上涨45.1%，同期沪深300指数分别上涨3.5%、1.0%和25.9% [4] - **重点关注公司**：报告列出了瑞华泰、光威复材、中复神鹰、万润股份、鼎龙股份、国瓷材料、巨化股份、新宙邦、合盛硅业、凯赛生物、华恒生物、蓝晓科技、万华化学、金发科技等24家重点公司的股票代码、名称、股价、2024-2026年每股收益（EPS）预测、市盈率（PE）及投资评级 [17][124]

先进封装材料市场规模与竞争格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光敏绝缘介质材料全球市场规模在2020年为0.1亿元，预计2027年将达到0.4亿元 [8] - 环氧树脂模塑料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充材料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 环氧树脂模塑料国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充材料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、优美科等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调投资方需具备产业链资源 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发费用和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，策略同样强调投资方的产业链资源 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资关注点与A轮相同，此阶段投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

先进封装材料市场规模与国产替代机遇 - 文章核心观点：先进封装材料是国产替代爆发的关键赛道，涉及多种“卡脖子”材料，全球及中国市场增长迅速，国内已有多家企业布局，存在明确的国产化投资机会 [7] - 光敏聚酰亚胺市场规模：全球光敏聚酰亚胺市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶市场规模：2022年全球半导体光刻胶市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶市场规模：全球导电胶市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料市场规模：2023年全球芯片贴接材料市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料市场规模：2021年全球环氧塑封料市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场2021年为66.24亿元，2028年预计为102亿元 [7] - 底部填充料市场规模：2022年全球底部填充料市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料市场规模：全球热界面材料市场规模预测到2026年将达到76亿元，中国市场2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料市场规模：2022年全球电镀材料市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材市场规模：2022年全球靶材市场规模达到18.43亿美元 [7] - 化学机械抛光液市场规模：2022年全球化学机械抛光液市场规模达到20亿美元，中国市场2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶市场规模：2022年全球临时键合胶市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料市场规模：2022年全球晶圆清洗材料市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料市场规模：2022年全球芯片载板材料市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉市场规模：2021年全球微硅粉市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 国内外先进封装材料主要参与者 - 国外主要企业：在PSPI领域有微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统等，在光刻胶领域有东京应化、JSR、信越化学、杜邦等，在环氧塑封料领域有住友电木、日本Resonac等，在电镀材料领域有Umicore、MacDermid等，在靶材领域有日矿金属、霍尼韦尔等 [7] - 国内主要企业：在PSPI领域有鼎龙股份、国风新材、八亿时空等，在光刻胶领域有晶瑞电材、南大光电、徐州博康等，在导电胶领域有德邦科技、长春永固等，在环氧塑封料领域有衡所华威、华海诚科、飞凯材料等，在电镀材料领域有上海新阳、光华科技等，在靶材领域有江丰电子、有研新材等，在化学机械抛光液领域有安集科技等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮投资阶段：企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于技术门槛、团队和行业考察，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮投资阶段：企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，关注点与种子轮类似，缺乏产业链资源的机构需谨慎 [10] - A轮投资阶段：产品相对成熟，已有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此阶段投资风险较低、收益较高，关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额及利润 [10] - B轮投资阶段：产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发，关注点与A轮相同 [10] - Pre-IPO投资阶段：企业已成为行业领先者，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资资源 - 研究主题广泛：涵盖材料强国革命、国产替代、半导体材料、新型显示材料、化工材料格局、“十五五”规划投资机会等多个前沿主题 [5][7][11][12][14][15][17][18] - 提供深度分析报告：包括《十五五规划十大投资机会》、《新材料投资框架》、《100大新材料国产替代研究报告》、《38种关键化工材料格局深度看》等专业文件 [11][12][14][15][18]

公司业务概览与财务表现 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 2025年前三季度，半导体板块业务收入为15.34亿元，同比增长41.27%，占总主营业务收入的比例已提升至57% [2] - 打印复印通用耗材业务实现全产业链布局，涵盖上游核心原材料与下游终端产品 [2] 半导体核心产品业绩与驱动因素 - **CMP抛光垫**：2025年前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度单季销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [2] - **CMP抛光液/清洗液**：2025年前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [2] - **半导体显示材料**：2025年前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度销售收入1.43亿元，同比增长25% [2][3] - 增长核心驱动因素：AI产业发展带动下游芯片与面板需求；公司产品布局优化、技术升级及与客户同步验证能力增强 [3] 供应链优势与客户拓展 - 公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，并在抛光液领域拥有核心研磨粒子的自主供应能力 [4] - 供应链的稳定性与自主化，有助于公司巩固国内主流晶圆厂客户份额，并把握拓展外资本土及海外市场客户的机遇 [4] - 公司与国内主流晶圆厂、OLED面板厂等核心客户合作稳定性强，订单续签情况良好，客户黏性高 [7] 显示材料业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [5] - 2025年前三季度半导体显示材料业务收入同比增长47% [5] - 产能情况：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充 [5] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）及PI取向液等，正按计划推进客户验证，进展符合预期 [6] 行业机遇与公司战略 - 2026年半导体材料行业核心机遇：AI驱动需求增长；供应链重构提升对稳定性的需求；大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域带来增量市场 [8] - 公司未来战略：深化与现有核心客户合作并跟进其扩产计划；拓展其他主流晶圆厂、封测厂及面板厂客户；加速海外市场国际化布局 [7][8] - 公司将持续聚焦半导体创新材料，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程，并保持研发投入以突破核心技术 [8] 研发投入与商业化转化 - 2025年前三季度研发投入主要投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域 [9] - **CMP抛光液**：搭载自产氧化铈磨料的新产品正在客户端导入验证 [9] - **半导体先进封装材料**：临时键合胶、封装光刻胶已在客户持续规模出货，并在国内主流封测厂验证导入中 [9] - **高端晶圆光刻胶**：数款重点型号在全力冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续计划逐步实现规模化量产 [9]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业，特别是**存储芯片**与**半导体材料**领域 [1] * **公司**： * **存储芯片制造商**：长鑫存储、长存 [1][2] * **半导体材料公司**： * **第一梯队（核心推荐）**：安集科技、鼎龙股份、广钢气体、江丰电子、路维光电 [1][5][6][9] * **第二梯队（HBM相关）**：上海新阳、新福电子、联瑞新材、华海诚科 [3][10] * **其他材料公司**：沪硅产业、立昂微、中环、中晶科技 [5] 核心观点与论据 * **存储芯片行业高景气，国内厂商增长强劲** * 长鑫存储2026年第四季度单季度净利润接近**40亿元**，预计2026年全年利润规模可达**三四百亿元**，并计划上市募资超过**300亿元人民币** [1][2] * 长鑫和长存当前全球市场份额虽不足**5%**，但正通过高资本开支大幅扩产，目标是在未来五年内完成国产替代并显著提升全球市占率，有望成为全球领先者 [1][3] * 2026年半导体设备与材料市场，特别是存储相关部分将保持火爆，存储价格持续上涨将推动海外原厂发布超预期业绩 [2] * **半导体材料行业受益于存储周期与国产替代** * **短期影响**：下游存储原厂价格上涨将提升自身稼动率并加速新产能释放，从而增加原材料备货需求 [1][7] * **长期影响**：新产能逐步扩展将带来耗材需求的持续增长，例如两家主要存储厂商当前产能占全球比例接近**10%**，未来若翻倍至**20%-30%**，对应耗材需求也会显著增加 [7] * **国产替代空间**：中国大陆已是全球第二大半导体市场，随着新产能释放，市场份额将进一步提升 [1][5] * 在晶圆制造材料中，硅片占比最大（**38%**），国内厂商包括沪硅产业等 [5] * 光刻胶和掩模板赛道国产化率较低，存在替代空间 [1][5] * **重点关注的半导体材料公司及逻辑** * **安集科技**：主营CMP抛光液，在存储领域敞口高，占比约**45%-50%**，预计2025年利润**8亿元**，2026年利润预计在**11至15亿元**之间，若存储保持高景气，未来三到四年复合增长率可达**30%至40%**，当前估值约**18倍至20倍**，有翻倍以上增长空间 [1][3][6][8] * **鼎龙股份**：主营CMP抛光液，存储业务占利润比例约**30%**，当前估值也在**20倍**左右 [8][9] * **广钢气体**：主营电子大宗气体，预计2025年利润约**3亿多元**，当前估值约**23至24倍**，在国内新增资本开支中预计能持续获得新项目 [8][9] * **江丰电子**：主营靶材 [1][6] * **HBM产业链相关公司**：2026年国内HBM产业链有望因AI和算力需求迎来**0到1**的突破，建议关注上海新阳（电镀液）、新福电子、联瑞新材和华海诚科 [3][10] 其他重要内容 * 存储厂商在新一代技术如NAND更高层数、3D技术等方面具备强竞争力，上游设备和材料板块将持续受益 [4] * 相对于半导体设备，许多材料公司当前涨幅不大，但业绩兑现度高，且预计2026年业绩会因存储景气度提升而上修 [10]

公司公告决议 - 鼎龙股份第六届董事会第七次会议于1月7日审议通过《关于不提前赎回鼎龙转债的议案》[2]