核心观点 - 报告对电子材料行业维持“强于大市”评级，核心逻辑是看好下游行业快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长 [3] - 投资主线聚焦于半导体材料、PCB材料和OLED材料三大领域，并分别给出了具体的推荐和关注标的 [5] 行业整体经营与市场表现 - 电子材料行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025年前三季度半导体材料行业营业总收入同比增长15.20%，归母净利润同比增长8.81%；电子化学品行业营业总收入同比增长9.93%，归母净利润同比增长15.94% [16] - 2025年以来板块走势跑赢市场，截至2025年12月15日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300指数18.72个百分点；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300指数35.83个百分点 [26] 半导体材料 - **市场规模与增长**：全球半导体材料市场保持增长，2024年销售额达675亿美元，同比增长3.8%；预计2029年市场规模有望超过870亿美元，2024-2029年复合年增长率为4.5% [7][34] - **国产化现状与空间**：中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率低于15%，封装材料国产化率低于30%，高端领域几乎完全依赖进口，国产替代空间巨大 [7][38] - **关键材料进展**：在CMP抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键材料方面，国内企业正稳健布局产能与技术研发，部分产品已通过验证并开始上量 [7][45][47][49] - **下游驱动力**：AI、高性能计算、高带宽存储器制造、汽车电子、服务器/数据中心等需求是推动半导体材料市场增长的关键动力，预计2030年服务器/数据中心用半导体需求将达2490亿美元 [29][30] PCB材料 - **产业链地位与市场规模**：覆铜板是PCB的核心基材，电子树脂、电子布、铜箔合计占其生产成本的87%；2023年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模分别约为33.02亿美元和24.13亿美元，其中中国大陆市场规模分别约为24.18亿美元和17.67亿美元 [7][60][66] - **技术演进方向**：5G通信、汽车智能化、数据中心及AI服务器需求驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板的主流材料 [7] - **国产替代机遇**：全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，在供需缺口下，中国企业正加速国产替代 [7] OLED材料 - **市场需求增长**：全球OLED面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率持续提升；2024年全球OLED显示材料销售额达24.4亿美元，预计2031年达84.98亿美元，2025-2031年复合年增长率为19.8% [7] - **国内市场规模**：2024年中国OLED有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57亿元人民币，同比大幅提升31% [7] - **国产化进程**：目前OLED通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商正不断进行国产化突破 [7] - **关键材料PSPI**：PSPI是OLED显示制程的核心光刻胶，可简化工艺，目前由日美企业主导；随着国内OLED面板产能扩张，PSPI国产产品放量可期 [7]

公司股价与交易表现 - 2025年1月6日，鼎龙股份股价上涨5.22%，报收41.10元/股，成交额达4.56亿元，换手率为1.53%，公司总市值为389.36亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年7月11日，于2010年2月11日上市，公司主营业务涉及打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 公司主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占比99.47%，其他业务占比0.53% [1] 基金持仓与收益情况 - 景顺长城基金旗下产品景顺长城量化精选股票A（000978）在报告期第三季度重仓鼎龙股份，持有9.32万股，占基金净值比例为0.53%，为其第五大重仓股 [2] - 基于上述持仓测算，该基金在2025年1月6日因鼎龙股份股价上涨浮盈约19.01万元 [2] - 景顺长城量化精选股票A（000978）基金最新规模为6.33亿元，今年以来收益为2.28%，近一年收益为42.37%，成立以来收益为123.33% [2] 基金经理信息 - 景顺长城量化精选股票A（000978）的基金经理为黎海威，其累计任职时间为12年73天，现任基金资产总规模为80.81亿元 [3] - 该基金经理任职期间最佳基金回报为211.39%，最差基金回报为-6.36% [3]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-001 债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于2025年第四季度可转换公司债券转股情况的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 特别提示： 经中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特 定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕477 号）核准， 公司于 2025 年 4 月 2 日向不特定对象发行面值总额 91,000 万元可转换公司债券， 期限 6 年，每张面值为人民币 100 元，发行数量 9,100,000 张，募集资金总额为 人民币 91,000 万元。 经深圳证券交易所同意，公司可转换公司债券已于 2025 年 4 月 23 日起在 深圳证券交易所上市交易，债券简称"鼎龙转债"，债券代码"123255"。 （二）可转换公司债券转股期限及转股价 本次发行的可转债转股期自本次可转债发行结束之日（2025 年 4 月 9 日） 起满六个月后的第一个交易日（2025 年 10 月 9 日）起至可转债到期日（ ...

文章核心观点 - 2025年全球科技竞争的核心已收敛于材料科学的突破，材料成为大国科技博弈的前沿[3] - 中国新材料产业发展逻辑已从“跟踪仿制”转变为主动的“三维战争”思维，涵盖安全底线、科技主权和定义未来三个战略维度[3] - 2025年产业在三重战线上均取得关键突破，展现出从“单项技术突破”向“系统集成验证”推进的特征[3][5] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向“体系能力”构建的决胜之年，关键在于实现三个维度间的有机协同与融合[95][104] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 战略逻辑与战场特征 - 发展逻辑与国家核心利益直接绑定，首要服务于国家重大工程和国防装备[5] - 评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限，而非成本效益[5] - 2025年特征是从“单项技术突破”加速向“系统集成验证”推进[5] 2025年战场突破：高温合金与热结构材料的工程化跨越 - **第四代单晶高温合金**：国产DD15等型号实现量产，可能在新一代战斗机发动机中逐步列装，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[8] - **工程化全链条打通**：沈阳金属所开发低压定向凝固技术将叶片一次枝晶间距控制在100微米以内；上海硅酸盐所研发新型钇锆复合掺杂热障涂层，抗热震循环次数提升至2000次以上[8] - **自动化产线集成**：四川虹鹰科技投资30亿的生产线投产，集成原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统，实现第四代单晶叶片全流程自动化生产与实时监测[10] - **连续碳化硅纤维（SiC纤维）**：产业迈过从实验室到稳定量产的关键门槛，火炬电子实现百吨级产能（含前驱体）[14] - **应用端突破**：湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，满足航空发动机复合材料极端性能需求，打破西方长达60年的技术封锁[15] 深海与极端环境材料：从“耐受”到“适应”的智能化演进 - **全海深钛合金载人舱**：“奋斗者”号采用中科院金属所自主研发的Ti62A钛合金，抗拉强度1010MPa，在10909米深海压力(110MPa)下压缩蠕变变形量<0.1%/1000h[20] - **智能化深海结构材料**：我国自主研发全球首个半潜式浮式生产装置台风遥控生产系统，其基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管可实时监测应变、温度和振动状态[24] 核能与战略能源材料：从“安全”到“高效”的代际升级 - **耐事故燃料（ATF）包壳材料**：中国核动力研究设计院研制的Cr涂层锆合金包壳组件完成两个长循环辐照运行考验（三年），可应用于华龙一号等核电机型[25] - **SiC f /SiC复合材料包壳**：国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管制备，中广核研究院的SiC f /SiC包壳燃料小棒已在2023年通过安全审评并完成入堆辐照考验[26] - **配套燃料芯块突破**：中科院上海硅酸盐所研发的UO2-BeO复合燃料芯块将热导率提高50%，与ATF包壳形成“包壳-燃料”一体化系统优化[26] - **聚变堆第一壁材料**：EAST装置实现1亿摄氏度1066秒稳态运行，得益于中科院等离子体所攻克钨与铜铬锆热沉材料的活性金属钎焊连接技术，界面热阻降低60%[29] - **低活化钢进展**：核工业西南物理研究院的CLF-1钢与中科院金属所的ODS钢在中子辐照测试中均实现超过10 dpa的剂量，关键指标达国际先进水平[31] 2026年战场前瞻：智能化、多功能化与极限性能的再突破 - **趋势一：从“结构承载”到“结构-功能-智能”一体化** - 自愈合陶瓷基复合材料：目标在1400°C下实现裂纹主动愈合，进入原理验证[34] - 变体飞行器智能蒙皮材料：形状记忆聚合物复合材料蒙皮进入原理样机验证阶段，集成分布式光纤传感网络[36] - **趋势二：深海与深空材料的“地外/极端环境制造”探索** - 月球原位资源利用材料：重点攻关月壤制备月球混凝土材料及电化学熔融电解技术工程样机开发[37] - 深海原位修复材料：基于贻贝粘蛋白仿生原理的水下胶粘剂（粘接强度0.5-1.0MPa）可能在2026年进行首次深海实地测试[37] - **趋势三：聚变能源材料的工程化放大与测试平台建设** - 中国聚变工程实验堆材料测试平台将全面投入运行，具备模拟高通量中子辐照(>10¹⁴ n/cm²/s)等多重极端环境能力[38] - 多层纳米复合氚阻隔涂层将完成高通量中子辐照考核，目标将氚渗透率降低3个数量级以上[38] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 战略逻辑与产业转型 - 追求“自主可控”和“产业竞争力”，直接关系半导体、显示面板等高端制造业命脉[40] - 2025年突破重点从单一“材料产品”转向复杂的“材料-工艺-设备”协同体系[40] 半导体材料：从“能用”到“好用”的全面攻坚 - **12英寸硅片**：上海新昇月出货量突破50万片，并突破300mm低氧高阻硅片等技术，28nm逻辑芯片用硅片COP缺陷密度降至0.1个/cm²以下[44] - **市场需求与本土化**：SEMI预计2025-2026年全球300mm产能设备支出分别增长24%和11%；国内300mm工厂数量将从2024年底62座增至2026年底超70座[44] - **本土供应与缺口**：截至2025年底国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%，但高端硅片及特殊规格产品（如SOI衬底）仍存在较大缺口[45] - **光刻胶**：南大光电ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材SOC、BARC、KrF光刻胶实现量产，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售[46] - **国产化率极低**：在12英寸领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[48] - **CMP抛光材料**：安集科技铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内，碟形凹陷控制在10Å以内[51] - **抛光垫突破**：鼎龙股份是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，打破美企垄断，国产化替代率近80%[53] 高端显示材料：从“跟跑”到“并跑”的技术分野 - **OLED材料**：莱特光电红光材料实现对国际产品的对标与替代，并实现稳定量产供应[56] - **蓝光材料突破**：鼎材科技蓝色磷光主体材料进入头部面板厂验证，其TADF蓝光材料在460nm深蓝光器件上外量子效率达25%；吉林奥来德TADF蓝光材料色纯度(CIE y < 0.10)取得进展，进入客户验证[58] - **Micro-LED进展**：呈现“百花齐放”格局，迈为股份LMT设备转移良率超4N级；上海显耀微显示平台像素密度达10160 PPI；友达光电展示透明度超86%的42英寸透明Micro-LED拼接屏[60] - **Micro-LED挑战**：巨量转移技术（特别是激光路径）仍是产业化关键卡点，背板良率需达到“4个9、1个8”才能使修复成本低于转移成本[61] - **量子点显示材料**：纳晶科技在无镉磷化铟量子点产业化上取得进展，产品关键指标对标国际顶尖水平[63] - **QLED应用**：京东方发布全球首款55英寸4K QLED显示屏，色域覆盖BT.2020的90%，峰值亮度超1000nit[63] 量子科技材料：从“实验室性能”到“工程化指标” - **固态量子比特材料**：中国在硅基、拓扑材料、光学（金刚石NV色心）等多条路线上建立深厚储备[64] - **工程化跨越**：本源量子在2025年交付第三代硅基自旋二比特量子芯片（SZ03），首次完成从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[64] - **极低温稀释制冷机**：北京量子院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下稳定运行并接入科研平台，成为全球第三个掌握全套技术的国家[66] - **关键材料创新**：包括高纯度³He-⁴He混合气体制备（³He纯度>99.999%）、高导热环氧树脂基复合材料冷板（10mK时热导率>10³ W/m·K）及多层绝热复合薄膜[66] 2026年战场前瞻：生态构建、工艺协同与成本突破 - **趋势一：半导体材料的“前道-后道”协同与供应链纵深整合** - 前道材料：超高纯金属有机源纯度从6N提升至7N；原子层沉积前驱体材料种类将从十几种扩展到几十种[67] - 先进封装材料：玻璃通孔基板材料微孔深宽比从10:1提升至20:1；混合键合材料键合温度降至200°C以下[68] - **趋势二：显示材料的“印刷化”与“无屏化”革命** - 印刷显示材料：开发高粘度、高稳定性量子点墨水；可溶液加工传输材料迁移率提升至10⁻² cm²/V·s以上[69] - 无屏显示材料：体全息光栅材料衍射效率从80%提升至95%以上；超表面光学元件实现可见光宽带消色差[69] - **趋势三：量子材料的“规模化制备”与“集成化”挑战** - 规模化制备：实现硅基量子点阵列1000个以上量子比特的晶圆级集成；控制超导量子比特材料薄膜均匀性，将谐振器Q值批次内波动控制在5%以内[70] - 混合集成界面工程：开发低温倒装焊料；优化量子芯片-微波波导耦合材料，将耦合效率提升至99%以上[70] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 战略逻辑与范式变革 - 材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新[72] - 2025年最大特征是材料科学与人工智能、合成生物学等前沿领域深度交叉[72] AI赋能材料研发：从“试错”到“预测设计”的范式转移 - **材料信息学平台**：深势科技Bohrium®平台将AI模拟与高通量计算融合，可将电池电解液研发周期从18个月压缩至12个月[74] - **自动化实验效率**：中科院上海硅酸盐所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[74] - **数据生态构建**：2025年初步建立材料科学数据治理体系，旨在破解数据孤岛，促进高质量数据的有序共享[75] - **AI探索新材料**：在超高压超硬材料领域，利用AI搜索维氏硬度超越100 GPa的下一代超硬材料候选者；在高温超导领域，“AI预测-实验验证”范式得到更坚实应用[76] 具身智能与机器人材料：从“执行”到“感知-驱动-计算”一体 - **人形机器人关节与驱动材料**：依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计；广泛采用碳纤维增强复合材料、改性PEEK实现轻量化；在灵巧手等环节采用改性硅胶、特种工程弹性体、液态金属等材料[79] - **多模态感知融合**：开发能同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列（“电子皮肤”），并集成低功耗专用AI处理芯片进行初步信号处理[83] - **环境取能材料**：探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能；探索柔性光伏材料使机器人外壳成为“充电皮肤”[84] 生物融合与可持续材料：从“替代”到“超越”的范式演进 - **生物基材料产业化**：蓝晶微生物PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行[87] - **生物基材料高端化**：中科国生基于生物质糖催化转化的关键单体“呋喃二甲酸”实现商业化投产并获得国际订单[87] - **碳捕获与利用技术**：中科院天津工生所将二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，合成速度提升8.5倍[88] - **合成生物学驱动**：态创生物等公司致力于设计具备独特性能的专用生物材料[89] - **标准与生态构建**：国内机构积极参与生物基含量检测、碳足迹核算等标准制定，领先企业布局后端回收与降解方案[90] 2026年战场前瞻：从“功能材料”到“智能物质”的范式跃迁 - **趋势一：AI与材料研发的深度融合——从“辅助工具”到“研发主体”** - 自主材料实验室：预计2026年中国建成10个以上全自动化实验室，形成“设计-合成-表征-学习”闭环，重点应用于固态电池电解质和OLED发光材料[91] - 材料大语言模型：将出现专门针对材料科学的领域大模型，能够理解专业知识并给出合成建议[92] - **趋势二：具身智能材料的“生命化”特征涌现** - 活性机器人材料：探索基于合成生物学的工程化活体材料，使其具备生长、修复及简单感知能力[93] - 分布式智能材料系统：基于忆阻器阵列的神经形态计算材料集成规模将从10⁴提升至10⁶量级，结合柔性传感-驱动一体化材料催生新构型软体机器人[93] - **趋势三：生物-数字融合材料的接口突破** - 脑机接口材料：发展导电水凝胶电极以降低界面阻抗并保持长期稳定性；提升无线供能材料的穿透传输效率[94] - DNA存储材料：DNA存储走向实用化探索，关键包括开发高通量DNA合成芯片以降低成本，以及工程化改造抗错误DNA聚合酶以提升读取保真度[94] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 三维战场的交汇与融合 - 2026年挑战在于在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[96] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[96] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积平台可通过调整参数服务半导体、光电子学、高温防护等不同维度需求[96] 评价体系的重构：从“技术指标”到“生态价值” - 对新材料企业的评价标准将重构，更加关注战略稀缺性指数、产业链生态位重要性和技术迭代速度构成的综合价值[97] - 战略稀缺性指数衡量材料断供可能造成的系统性影响，典型案例如全海深钛合金、超高温陶瓷基复合材料、聚变堆第一壁材料等[98] - 生态位重要性衡量材料作为平台技术或中间体撬动下游产业的能力，典型案例如CVD技术平台、半导体MO源、生物基FDCA等[98] - 技术迭代速度衡量持续自我革新的动态能力，典型特征是建立了“计算设计-高通量实验-数据反馈”的快速迭代闭环[98] 新型举国体制的深化：任务型创新联合体的兴起 - 为攻克复杂系统难题，将围绕明确国家目标和产业需求，组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体[99] - 联合体特征包括清晰的目标锚定（交付整套解决方案）、全链条一体化贯通、利益共享与风险共担机制以及动态调整机制[100] - 预计2026年将在航空发动机材料、高端半导体材料、先进核能材料、量子科技材料等战略领域率先组建此类联合体[100] 给专业人士的2026年行动纲领 - **研究者**：思维需从“论文导向”转向“问题导向”，聚焦具体战略需求，拥抱交叉前沿，参与系统攻关[102] - **投资者**：思维需从“财务分析”转向“技术生态分析”，关注平台型技术公司、生态位关键节点公司及需求定义参与型公司，需规避唯“纯度”论、忽视工艺包价值等陷阱[102] - **企业家**：思维需从“卖产品”转向“卖能力”，构建材料-工艺-数据闭环、快速原型迭代及产业链生态构建三大系统能力，积极探索“材料即服务”商业模式转型[102]

文章核心观点 - 公司明确否认与半导体行业的新实控人旗下公司进行跨界业务整合 双方将保持独立运营 但会借鉴其在管理、激励及资本运作方面的经验以提升自身治理水平与市场化能力 [1] - 公司近期向特定对象发行股份所募资金将全部用于补充流动资金 旨在增强资本实力、优化资本结构并提升盈利与抗风险能力 而非用于跨界整合 [1] 公司业务与战略 - 公司主营业务为智能电网设备 将持续深耕该核心领域 聚焦数据采集、输变电智能监测与运维、综合能源管理等关键业务板块 [1] - 公司战略方向是锚定新质生产力发展 积极投身数智化坚强电网建设 [1] 公司治理与股东影响 - 新实控人入主后 公司将借鉴其控制的鼎龙股份在管理体系建设、激励机制设计、投融资运作等方面的成熟经验 [1] - 双方将加强人员沟通与交流 实现管理经验与资源的优势互补 以推动公司高质量发展 [1] - 公司与鼎龙股份分属不同行业（智能电网设备与半导体） 双方均保持独立运营与发展 [1] 资本运作与资金用途 - 公司近期完成的向特定对象发行股份事项不涉及任何跨界整合安排 [1] - 该次发行所募集资金将全部用于补充公司流动资金 [1] - 募集资金用途旨在助力公司落实发展战略 进一步增强资本实力、优化资本结构 提升公司抗风险能力与盈利能力 全面巩固和强化核心竞争力 [1]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-091 债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于鼎龙转债预计满足赎回条件的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 特别提示： 自 2025 年 12 月 12 日至 2025 年 12 月 29 日，湖北鼎龙控股股份有限公司 （以下简称"公司"）股票连续十二个交易日中已有十个交易日的收盘价格不 低于"鼎龙转债"当期转股价格 28.58 元/股的 130%（含 130%，即 37.15 元/ 股），若未来连续十八个交易日内，公司股票有五个交易日的收盘价格不低于 当期转股价格的 130%（含 130%），将触发《湖北鼎龙控股股份有限公司向不 特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"） 中规定的有条件赎回条款。届时，公司有权决定是否按照本次可转债面值加当 期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的"鼎龙转债"。 一、可转换公司债券基本情况 （一）可转换公司债券发行上市情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限 ...

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模从2021年的7.12亿元预计增长至2025年的9.67亿元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模从2021年的66.24亿元预计增长至2028年的102亿元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模2023年为402.75亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 电镀材料全球市场规模2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模2022年达到20亿美元，中国市场规模2023年预计将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 芯片贴接材料全球市场规模2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计2026年将达到30亿美元 [7] - 临时键合胶全球市场规模2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 环氧塑封料国外主要企业包括住友电木、日本Resonact等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [7] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST渔星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团 [7] - 底部填充料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 芯片贴接材料国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、音莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [7] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信委、日本旗胜、LG INNOTEK、STEMCOS等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华懋电子、高导热通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛考察、团队考察和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，投资策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，企业后续需要提升管理并引入更多人才 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的是抢占更多市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [7] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [7] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [7] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [7] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [7] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [7] - 光刻胶国外企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [7] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [7] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [7] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [7] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [7] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [7] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [7] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [7] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [7] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [7] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [7] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [7] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华升电子、高和通等 [7] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源需谨慎 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点包括门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额快速增长，需继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点包括门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额和利润考察 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

培训安排 - 培训时间为2025年12月15日[1] - 地点在湖北鼎龙控股会议室，采用现场及线上结合[2] - 参加人员为控股股东、董监高及部分中层管理人员[3] 培训情况 - 围绕上市公司募集资金使用管理，依据法规开展[4][5] - 公司配合良好，培训达预期[6]

检查信息 - 现场检查对应期间为2025年4月 - 2025年12月[1] - 现场检查时间为2025年12月15日 - 2025年12月17日[1] - 现场检查未发现问题[3] 募投项目变更 - 2025年10月31日审议通过变更部分募集资金投资项目议案[4] - 将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”未使用资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”[4] - 募投项目变更经股东会等审议通过[5] 合规情况 - 公司治理、内控、信披、募资使用多项检查要点均符合要求[1][2][3]