公司股价与交易表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价上涨2.00%，报44.78元/股，总市值424.22亿元 [1] - 当日成交额6.24亿元，换手率1.93% [1] - 当日主力资金净流入881.08万元，特大单净卖出704.65万元，大单净买入1600万元 [1] - 年初至今股价上涨19.10%，近60日股价上涨31.94% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占99.47%，其他占0.53% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司涉及概念板块包括光刻胶、先进封装、电子化学品、中芯国际概念、第三代半导体等 [1] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至12月10日，公司股东户数为3.80万户，较上期增加5.56%，人均流通股为19,385股，较上期减少5.26% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [3] - 同期，易方达创业板ETF为第四大流通股东，持股1457.43万股，较上期减少242.99万股 [3] - 同期，南方中证500ETF为第七大流通股东，持股1094.18万股，较上期减少15.88万股 [3] - 同期，兴全合泰混合A为第八大流通股东，持股1083.33万股，较上期减少290.04万股，兴全合衡三年持有混合A已退出十大流通股东之列 [3] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 [1] - 此举旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局并加速海外业务拓展进程 [1] - 目标为提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，同时搭建国际化资本运作平台 [1] - 计划通过增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [1] 业务发展重点 - 公司致力于不断深化和拓展在半导体材料领域的竞争实力 [1] - 公司致力于不断深化和拓展在面板显示材料领域的竞争实力 [1] - 公司计划拓展更多高技术创新材料应用领域 [1]

公司资本运作 - 鼎龙股份正在筹划境外发行H股并在香港联合交易所有限公司上市 [2] - H股发行旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [2] 相关程序与不确定性 - H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相关监管机构批准、核准或备案 [2] - 相关细节尚未确定，本次H股上市具有一定不确定性 [2]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市 [1] - 此举旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局 [1] - 目标为加速海外业务拓展进程并提升公司品牌国际影响力及综合竞争力 [1] 融资目的与业务发展 - 计划搭建国际化资本运作平台以增强境外融资能力 [1] - 融资旨在助力公司高质量可持续发展 [1] - 资金将用于不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术新材料应用领域的竞争实力 [1]

格隆汇1月14日｜鼎龙股份公告，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公 司上市事项。公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确 定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 ...

公司战略与资本运作 - 公司为深化在创新材料领域的全球化战略布局 加速海外业务拓展进程 筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此举旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力 同时搭建国际化资本运作平台 增强境外融资能力 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 业务发展重点 - 公司致力于不断深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力 [1] - 公司此举旨在助力其高质量可持续发展 [1] 当前进展状态 - 公司目前正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨 相关细节尚未确定 [1]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2026-004 债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司 上市的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"或"鼎龙"）是国内领先 的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前已有多系列创新材 料产品深度渗透国内市场并规模销售，是国内集成电路制造用 CMP 抛光垫产品 供应龙头，同时布局 CMP 抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销 售；在柔性显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。随着公司创新材料业务实力不断提 升，以及在国内市场的成功拓展，公司已将创新材料业务向海外拓展作为下一 阶段的重点发力方向，从而提升公司客群规模及经营业绩，通过加大加速海外 投资布局，努力把鼎龙打造成具有全球性竞争力的创新材料公司。 为深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程， 提升公 ...

公司股价与交易表现 - 2025年1月14日盘中，公司股价上涨2.09%，报44.38元/股，总市值420.43亿元，当日成交额4.22亿元，换手率1.31% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入168.31万元，特大单净买入484.51万元（买入2200.14万元，占比5.21%；卖出1715.63万元，占比4.06%），大单净卖出300万元（买入1.09亿元，占比25.83%；卖出1.12亿元，占比26.58%） [1] - 公司股价今年以来上涨18.03%，近5个交易日下跌1.00%，近20日上涨14.03%，近60日上涨32.08% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占99.47%，其他占0.53% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 截至2025年12月10日，公司股东户数为3.80万户，较上期增加5.56%；人均流通股为19,385股，较上期减少5.26% [2] 公司股东与分红情况 - 截至2025年9月30日，公司十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股3407.99万股（较上期减少115.53万股），易方达创业板ETF持股1457.43万股（较上期减少242.99万股），南方中证500ETF持股1094.18万股（较上期减少15.88万股），兴全合泰混合A持股1083.33万股（较上期减少290.04万股），兴全合衡三年持有混合A已退出十大流通股东之列 [3] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4.76亿元，近三年累计派现1.41亿元 [3] 公司行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司所属概念板块包括光刻胶、先进封装、电子化学品、中芯国际概念、第三代半导体等 [1]

先进封装材料市场规模与国产替代机遇 - 全球先进封装材料市场增长迅速，例如PSPI（光敏聚酰亚胺）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元[7] - 光刻胶（光阻材料）2022年全球半导体用市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元[7] - 环氧塑封料2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模2021年为66.24亿元，预计2028年达到102亿元[7] - 芯片载板材料2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国2023年市场规模为402.75亿元[7] - 热界面材料全球市场规模预计到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计到2026年将达到23.1亿元[7] - 电镀材料2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国2022年市场规模为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元[7] - 化学机械抛光液2022年全球市场规模达到20亿美元，中国2023年预计将达到23亿元[7] - 晶圆清洗材料2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[7] - 微硅粉2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国2021年市场规模约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元[7] 先进封装材料国内外竞争格局 - 在PSPI领域，国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业有鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材等[7] - 在光刻胶领域，国外企业由东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等主导，国内参与企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份及非上市公司如徐州博康、厦门恒坤新材料等[7] - 在环氧塑封料领域，国外企业主要有住友电木、日本Resonac，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子等[7] - 在芯片载板材料领域，国外企业包括揖斐电、新光电气、三星电机、日本旗胜等，国内企业有深南电路、珠海越亚等[7] - 在电镀材料领域，国外企业有Umicore、MacDermid等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技等[7] - 在化学机械抛光液领域，国外企业有Cabot、Hitachi等，国内代表企业是安集科技[7] - 在底部填充材料领域，国外企业有日立化成、纳美仕、信越化工等，国内企业包括德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技等[7] - 在导电胶及芯片贴接材料领域，国外企业有汉高、住友、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固、宁波连森电子等[7] 新材料行业投资策略 - 投资阶段分为种子轮、天使轮、A轮、B轮及Pre-IPO，各阶段风险与关注点不同[10] - 种子轮与天使轮风险极高，企业处于研发或早期收入阶段，需重点考察技术门槛、团队及行业前景，投资机构若缺乏产业链资源需谨慎[10] - A轮阶段产品相对成熟，销售额开始爆发性增长，需融资扩大产能，是投资风险较低、收益较高的节点，考察重点包括客户、市占率、销售额及利润[10] - B轮阶段产品较成熟，企业销售额快速增长并开发新产品，投资风险低但估值已高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发[10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先者，投资风险极低[10] 新材料产业研究与投资方向 - 研究涵盖未来40年材料强国革命的13大领域[5]、14种卡脖子的先进封装材料[7]以及38种关键化工材料的国际垄断与国内突围格局[18] - 投资框架关注大时代机遇与大国博弈[14]，具体方向包括半导体材料、新型显示材料[12]以及“十五五”规划建议指明的投资方向[18] - 行业趋势报告分析了2026年新材料十大趋势[14]以及“十五五”规划中的十大投资机会与未来产业[11] - 国产替代是核心主题，相关研究包括100大新材料国产替代报告[15]及中国高度依赖进口的新材料分析[17] - 政策层面关注工信部发布的重点发展5大行业100+新材料的方向[18]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 半导体光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将达到55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光敏绝缘介质材料国外企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [8] - 半导体光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡球国外企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] 新材料行业不同投资阶段策略 - 种子轮阶段风险极高，企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，投资策略强调若投资公司在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段风险高，企业已开始研发或有少量收入，但研发与固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资关注点与种子轮相同，策略同样强调产业链资源的重要性 [10] - A轮阶段风险中等，产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润，此阶段被认为是投资风险较低、收益较高的节点 [10] - B轮阶段风险低，产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资关注点与A轮相同，但此时企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新研发 [10] - Pre-IPO阶段风险极低，企业已成为行业领先企业 [10] 新材料产业研究与投资资源 - 存在关于“十五五规划十大投资机会：未来产业”的研究文件，提及打造新兴支柱产业和加快新能源发展 [11] - 存在关于“半导体材料和新型显示材料投资方向”的专题研究文件 [12] - 存在名为“新材料投资框架：大时代大机遇与大国博弈”的28页PPT研究文件 [14] - 存在“2026年新材料十大趋势”的研究文件，指出材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 存在“100大新材料国产替代研究报告”，附有超过100份行业研究报告 [15] - 存在关于中国哪些新材料高度依赖日本及国外进口的“卡脖子”问题研究报告 [17] - 存在“38种关键化工材料格局深度看：国际垄断vs国内突围”的研究报告，分析中国企业机会 [18] - 存在解读“十五五”规划建议投资方向的研究文件 [18] - 存在基于工信部发布内容，关于重点发展5大行业100+新材料的研究文件 [18]