公司投资评级 - 报告给予公司"买进"评级 [3][8] 核心观点 - 公司以打印机耗材起家，聚焦半导体新材料，已成为国内CMP抛光垫龙头企业，并横向布局了半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域 [3] - 半导体材料正在驱动公司二次成长，半导体材料在公司营收中的占比持续增长，带动公司毛利率和盈利持续提升 [3] - 公司2024年前三季度实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长113.51% [8] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润4.6/6.7/8.5亿元，同比增长105%/48%/26%，折合EPS为0.49/0.72/0.91元 [8] 公司业务发展 CMP抛光垫业务 - 公司是国内抛光垫龙头企业，全面掌握了CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺 [13] - 2024年前三季度公司抛光垫业务累计实现营收5.23亿元，同比增长95%，占总营收比重达22% [13] - 公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能 [13] - 2024年9月，公司首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高 [13] CMP抛光液、清洗液业务 - 公司在武汉本部和仙桃园区共有抛光液1.5万吨/年，其中仙桃园区1万吨CMP抛光液（一期）及1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产，目前已具备大批量稳定规模量产能力 [4] - 2024年前三季度公司CMP抛光液、清洗液业务实现营收1.4亿元，同比增长190%，占总营收比重6% [4] 光刻胶业务 - 公司在光刻胶领域已布局开发20多款产品，其中9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证 [6] - 2024年12月，公司公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万 [6] - 公司目前已经具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线 [6] 半导体显示材料业务 - 公司半导体显示材料业务2024年前三季度累计实现营收2.82亿元，同比增长168%，占总营收比重12% [7] - 公司在聚酰亚胺产品方面较为领先，目前显示材料主要产品包括黄色聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）和薄膜封装材料（TFE-INK） [7] - 公司在仙桃产业园拥有1000吨的面板用PSPI产能，是国内首个千吨级PSPI产线 [7] 先进封装材料业务 - 公司入局半导体先进封装材料业务，主要产品是半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶 [15] - 公司12月公告首次获得国内某主流晶圆厂客户的临时键合胶的采购订单 [15] - 公司目前拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能，具备量产供货能力 [15] 打印复印耗材业务 - 公司打印复印通用耗材业务发展多年，是全球激光打印复印通用耗材龙头企业，实现了全产业链布局 [21] - 2024前三季公司打印复印耗材产品实现营收13.22亿元，同比增长3%，占总营收比例54% [21] 财务数据 - 公司2024年前三季度实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长113.51% [8] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润4.6/6.7/8.5亿元，同比增长105%/48%/26%，折合EPS为0.49/0.72/0.91元 [8] - 公司2024年前三季度实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；归母净利润3.76亿元，同比增长113.51% [17] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润4.6/6.7/8.5亿元，同比增长105%/48%/26%，折合EPS为0.49/0.72/0.91元 [17]

报告公司投资评级 - 鼎龙股份的投资评级为"增持(维持)" [4] 报告的核心观点 - 鼎龙股份在临时键合胶和高端晶圆光刻胶领域均实现订单突破，巩固了其在半导体材料平台企业的地位 [4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 当前股价为27.54元，总市值为258亿元，总股本为938百万股，流通股本为728百万股，52周价格范围为16.36-30.65元，日均成交额为278.99百万元 [2] 公司研究 - 鼎龙股份在2024年11月20日和12月9日公告，临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单；某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品于近期首次收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单 [4] 投资要点 - 高端晶圆光刻胶订单落地，巩固半导体材料平台企业地位。公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中2款产品通过客户验证测试并取得采购订单，另外8款产品处于客户测试阶段。潜江工厂一期项目已建成，年产能达到30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶，二期项目年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶的量产线顺利推进 [5] - 临时键合胶突破关键技术，首获百万级订单。公司临时键合胶产品首次获得国内某主流晶圆厂客户的采购订单，突破了耐高温（300℃以上）和低挥发份等关键技术，并实现了该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。公司现拥有年产110吨的临时键合胶产能规模，具备量产供货能力 [6] 盈利预测 - 预测公司2024-2026年收入分别为32.73、39.27、46.73亿元，EPS分别为0.54、0.68、0.86元，当前股价对应PE分别为51.2、40.7、32.1倍，维持"增持"评级 [9] - 预测公司2024-2026年主营收入分别为3273、3927、4673百万元，增长率分别为22.7%、20.0%、19.0%；归母净利润分别为505、635、804百万元，增长率分别为127.4%、25.7%、26.7%；摊薄每股收益分别为0.54、0.68、0.86元；ROE分别为9.6%、11.1%、12.7% [11]

公司动态 - 鼎龙股份控股子公司潜江鼎龙生产的浸没式ArF晶圆光刻胶和KrF晶圆光刻胶产品通过客户验证，并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币 [1] - 这是鼎龙股份高端晶圆光刻胶首次获得客户订单，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中2款已通过验证并取得订单，8款处于客户测试阶段，剩余款处于研发及内部测试中 [1][2] - 鼎龙股份正在推进向不特定对象发行可转债的计划，募投项目包括年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 [1][4] - 鼎龙股份将公司所属行业类别从"C26化学原料和化学制品制造业"变更为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业——C398电子元件及电子专用材料制造" [4] - 鼎龙股份潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中 [4] - 鼎龙股份申请向不特定对象发行可转债，募资额不超过9.1亿元，其中4.8亿元用于"年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目"，该项目税后内部收益率为19.87%，静态投资回收期为7.91年 [4] 技术优势 - 鼎龙股份在有机合成、高分子合成、OLED面板光刻胶和半导体先进封装光刻胶领域具有技术优势，通过半导体CMP制程工艺材料与主流晶圆制造厂建立紧密合作关系 [2] - 公司针对KrF、ArF光刻胶的技术要求设计单体结构、树脂结构、配方等，提高纯化、过滤、混配等工艺等级，开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料以及光刻胶产品，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化 [2] 市场突破 - 鼎龙股份高端晶圆光刻胶订单是继显示面板光刻胶和先进封装光刻胶导入客户端实现销售后的又一重大市场突破，将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力，并拓宽客户服务能力，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势 [3] 行业趋势 - 2023年全球半导体光刻胶市场规模为25.47亿美元，预计2030年将达到43.75亿美元，年复合增长率为8.28%，其中ArF和KrF光刻胶占有67.8%的市场份额 [5] - 随着越来越多企业入局半导体光刻胶市场，半导体光刻胶价格处于下行通道，鼎龙股份光刻胶项目按不同产品类型，参考当前进口价格基础上予以一定折扣，且考虑随着工艺的成熟，供应的稳定，测算区间内的测算单价整体呈下降趋势 [5][6]

投资评级 - 鼎龙股份的投资评级为"买入(维持)" [1] 核心观点 - 鼎龙股份在半导体先进封装材料领域取得重要进展，临时键合胶首次获得客户订单，进一步巩固了公司在该领域的竞争优势 [8] - 公司持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台，多款产品进展符合预期 [10] 交易数据 - 总市值为25,436.84百万元 [3] - 流通市值为19,740.81百万元 [4] - 总股本为938.28百万股 [5] - 流通股本为728.17百万股 [6] - 12个月价格区间为29.93/17.04元 [7] 业绩预测 - 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [11] - 2024年至2026年归母净利润分别为481/662/821百万元，增速分别为116.8%/37.5%/24.1% [11] - 对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍 [9] 财务数据 - 2022年至2026年营业收入分别为2,721/2,667/3,218/3,819/4,461百万元，YoY分别为15.5%/-2.0%/20.7%/18.7%/16.8% [17] - 2022年至2026年归母净利润分别为390/222/481/662/821百万元，YoY分别为82.7%/-43.1%/116.8%/37.5%/24.1% [17] - 2022年至2026年毛利率分别为38.1%/36.9%/43.4%/45.4%/46.8% [17] - 2022年至2026年净利率分别为14.3%/8.3%/15.0%/17.3%/18.4% [17] - 2022年至2026年ROE分别为10.1%/5.9%/10.5%/12.8%/14.0% [17] - 2022年至2026年P/E分别为65.2/114.6/52.8/38.4/31.0倍 [17] - 2022年至2026年P/B分别为6.0/5.7/5.1/4.5/4.0倍 [17]

行业背景 - 潜江依托本地盐卤油气资源优势，延伸发展光电子信息产业，获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群 [1] 公司动态 - 鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产 [1] - 北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外"卡脖子"的被动局面 [1]

报告投资评级 - 维持增持评级[1][2] 报告核心观点 - 2024年前三季度公司业绩快速增长，半导体业务已成为驱动主营业务收入及利润双增长的重要动力，且公司持续进行降本控费专项工作。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展[1][2] 业绩情况 - 2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。其中三季度实现营收9.07亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%[1] - 2024年前三季度公司毛利率为46.51%（同比+10.68pct），净利率为19.46%（同比+7.76pct），期间费用率为26.45%（同比-0.52pct），其中财务费用率0.73%（同比+1.05pct）。24Q3公司毛利率为48.57%（同比+9.64pct，环比+2.58pct），净利率为20.49%（同比+6.18pct，环比-0.73pct）。2024年前三季度公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。2024年前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%[1] 半导体业务情况 - 2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）（同比+93%），占比从2023年的32%持续提升至45%；其中24Q3实现收入4.52亿元（同比+76%，环比+29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显[1] - 根据三季报，公司CMP抛光垫前三季度累计实现销售收入5.23亿元（同比+95%），其中24Q3实现销售收入2.25亿元（同比+90%，环比+38%），再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务都已进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。此外，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，两款主流型号产品的量产线已搭建完成，转入送样测试阶段[1] 其他业务情况 - CMP抛光液、清洗液方面，公司前三季度累计实现销售收入1.4亿元（同比+190%），其中24Q3实现销售收入6,359万元（同比+191%，环比+57%）。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，产能布局持续完善。目前介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段[1] - 半导体显示材料方面，公司前三季度累计实现销售收入2.82亿元（同比+168%），其中24Q3实现销售收入1.15亿元（同比+110%，环比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE - INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市占率不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升，综合竞争力不断增强[1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面，公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点[1] 估值情况 - 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，上调盈利预测，预计2024 - 2026年归母净利润分别为4.91/6.75/8.77亿元，每股收益分别为0.52/0.72/0.93元，对应PE分别为50.4/36.7/28.2倍[1]

报告公司投资评级 - 报告维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司作为半导体材料的领先供应商,技术储备充裕、客户资源丰富,将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长 [2] - 预计2024-2026年,公司营业收入分别为33.41、40.96、46.16亿元,归母净利润分别为5.14、7.30、9.00亿元 [2] 财务数据分析 - 2024年前三季度,公司实现营业收入24.26亿元,同比增长29.54%;归母净利润3.76亿元,同比增长113.51% [1] - 2024年第三季度,公司实现营业收入9.07亿元,环比增长11.85%,同比增长27.17%;归母净利润1.58亿元,环比增长16.30%,同比增长97.15% [1] - 随着盈利能力较强的半导体耗材产品收入占比提升,公司毛利率持续上行,2024年前三季度达到46.45%,同比提升10.67个百分点 [1]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 半导体业务占比提升，降本控费成果显现 - 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力 [2] - 公司持续进行降本控费专项工作，取得预期成效 [2] 受益半导体景气回升，细分业务增长表现亮眼 - CMP 抛光垫业务、CMP 抛光液、清洗液业务、半导体显示材料业务等细分业务增长迅速 [3][4] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中 [4] 积极把握半导体复苏机遇，发行可转债加码产能建设 - 公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划 [5] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，用于半导体材料项目建设和补充流动资金 [5] 财务数据总结 - 2024-2026年归母净利润分别为4.47亿元、5.68亿元、7.68亿元，EPS分别为0.48元、0.61元、0.82元 [6] - 2024-2026年PE分别为57X、45X、33X [6]

报告公司投资评级 - 维持"优于大市"评级 [2] 报告的核心观点 - 2024Q3 单季度扣非后归母净利润创历年新高,半导体业务持续高增长 [3] - CMP 材料业务快速增长,半导体显示材料业务综合竞争力不断增强 [3][4] - 预计公司2024E-2026E收入和净利润将持续高增长 [5][6][7] 公司业务分析 - 公司包含两大业务板块,近年来重点聚焦半导体创新材料领业务 [6] - 半导体材料及芯片业务已成为公司重要业绩来源,占比持续提升 [6] - 公司光电半导体材料及芯片业务预计2024E-2026E将持续高增长 [6] - 打印复印通用耗材业务和其他业务预计将保持平稳增长 [7] 公司估值分析 - 采用PE估值法,给予公司一定估值溢价,合理价值区间30.35-33.11元/股 [8]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司半导体材料营收大幅增长,带动公司业绩高增 [2] - 公司半导体材料毛利率显著修复,预计未来几年盈利将持续增长 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2] 公司经营情况总结 收益表现 - 2024年前三季度,公司实现营收24.26亿元,同比增长29.5%;实现归母净利润3.76亿元,同比增长113.5% [1] - 2024Q3单季度,公司实现营收9.07亿元,同比增长27.2%,环比增长11.9%;实现归母净利润1.58亿元,同比增长97.2%,环比增长16.3% [1] 业务表现 - 公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务合计实现营收约10.89亿元,同比增长88% [2] - CMP抛光垫实现营收约5.24亿元,同比增长95% - CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收约1.38亿元,同比增长186% - 半导体显示材料业务（YPI、PSPI、TFE-INK）合计实现营收约2.82亿元,同比增长162% [2] - 公司毛利率约为46.5%,同比提升10.7个百分点 [2] 未来发展 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金9.2亿元,用于半导体材料产业化项目和补充流动资金 [2] - 公司持续推动半导体材料平台化建设,有望维持半导体材料领域的快速成长 [2]