文章核心观点 - 半导体材料龙头企业鼎龙股份以6.3亿元收购锂电辅材企业皓飞新材70%股权，是半导体材料上市公司首次并购锂电辅材企业的标志性事件，旨在通过跨界融合切入高增长赛道，打造创新材料平台型企业 [2][6][8] 鼎龙股份业务与财务表现 - 公司从打印耗材起家，已发展成为国内半导体材料头部企业，以CMP抛光垫为核心支柱，并拓展至CMP抛光液、高端光刻胶、先进封装材料等领域 [2] - 在CMP抛光垫领域，公司是国内龙头企业，持续多年位列国内出货量第一，全球市场仅次于美国Cabot，是国内90%以上本土晶圆厂的核心供应商 [3] - 2025年前三季度，CMP抛光垫业务销售收入7.95亿元，同比增长52%；CMP抛光液、清洗液业务销售收入2.03亿元，同比增长45%；半导体显示材料业务销售收入4.13亿元，同比增长47% [3] - 2025年业绩预告显示，预计归母净利润达7亿元至7.3亿元，同比预增34.44%至40.20% [3] 收购标的皓飞新材概况 - 皓飞新材是锂电池分散剂的国内头部企业，合作客户涵盖国内外新能源厂商出货量前十强 [4] - 核心产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化辅材，可优化电池材料界面活性，提升电池导电性与安全性，并已提前布局适配固态电池、硅基负极等新技术路线的产品 [4] 收购的战略考量与协同效应 - 收购的战略考量包括：切入高增长的新能源材料赛道布局新增长曲线；发挥平台化优势实现技术与客户资源整合协同；优化财务结构提升盈利质量 [4] - 业务关联性为整合协同奠定基础：鼎龙股份的高分子合成、界面改性等技术可与皓飞新材的配方优化、工艺升级形成互补，例如微球材料可应用于锂电隔膜涂覆，PI类材料可适配隔膜生产工艺 [5] - 皓飞新材的分散剂技术经调整后可用于半导体粉体材料分散，实现双向技术赋能 [5] - 高纯度氧化铝等基础材料是双方产品的共同核心原料，并购后可整合采购资源发挥规模效应，双方服务头部客户的经验可为跨界拓展提供参考 [5] - 对皓飞新材而言，其产品和技术有应用于半导体材料的潜力，可借助鼎龙股份体系拓展至半导体领域 [7] 行业背景与交易意义 - 此次交易标志着半导体与锂电企业在高端材料领域的跨界融合尝试 [8] - 交易金额6.3亿元对应标的整体估值9亿元，表明锂电辅材赛道的价值获跨行业认可，高端功能辅材作为提升电池性能的关键环节仍受青睐 [8] - 2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，预计到2030年将超200亿元，年均复合增速有望超过15% [8] - 未来协同整合效果将决定交易成败，若能实现技术、客户、资源高效融合，双方有望实现1+1>2的发展效应，为行业跨界合作提供可复制模式 [8]

收购交易核心信息 - 鼎龙股份拟以6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权 [1] - 皓飞新材100%股权整体估值为9亿元 [1] - 交易定价对应的市盈率“不高于10倍” [2] - 总计6.3亿元收购款中，有1亿元尾款支付条件与业绩挂钩 [2] 收购战略与行业前景 - 公司旨在通过收购快速切入高增长新能源材料赛道，布局业绩增长新曲线 [1] - 公司将依托皓飞新材在锂电池行业头部客户的渠道优势，加快在高端锂电辅材领域的布局 [1] - 2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，到2030年有望突破200亿元，年均复合增速预计超过15% [1] 标的公司经营情况 - 皓飞新材被描述为新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业 [1] - 其营业收入增长迅速：2023年为2.9亿元，2024年为3.45亿元，2025年1至11月为4.81亿元 [1] - 因“交易对手方及标的公司的保密约束性要求”，具体净利润数据未予公开披露 [1] 公司财务状况与资金安排 - 收购资金将来自“自有或自筹资金” [3] - 截至2025年三季度末，公司有息负债达25.74亿元，较去年同期的13.69亿元增长88% [3] - 公司负债率从2021年的16.68%上升至2025年三季度末的41.11% [3] 募集资金使用变更 - 2025年4月，公司完成了9.1亿元可转换公司债券的发行 [3] - 2025年11月，公司决定将原募投项目中尚未使用的1.55亿元募集资金变更用途，投入“光电半导体材料研发制造中心项目” [4] - 新募投项目总投资2.88亿元，除募集资金投入外，公司尚需自筹资金1.33亿元 [4]

公司股价与交易表现 - 2月2日公司股价下跌5.03%，报收42.29元/股 [1] - 当日成交额为8.61亿元，换手率为2.71% [1] - 公司总市值为400.63亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于湖北省武汉市经济技术开发区 [1] - 公司成立于2000年7月11日，于2010年2月11日上市 [1] - 主营业务涉及打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占99.47%，其他占0.53% [1] 基金持仓情况 - 交银施罗德基金旗下交银新生活力灵活配置混合A（519772）在四季度重仓公司股票 [2] - 该基金持有公司股数361.22万股，占基金净值比例为3.81%，为公司第九大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌测算，该基金持仓单日浮亏约809.13万元 [2] - 该基金最新规模为33.44亿元，今年以来收益1.62%，成立以来收益131.53% [2] - 该基金经理为杨浩，累计任职时间10年175天，现任基金资产总规模35.62亿元 [2]

先进封装材料市场概况与国产化进程 - 文章核心观点聚焦于先进封装材料领域的国产替代机遇，认为这是一个“百亿赛道”，并详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的全球及中国市场格局、主要参与企业，为投资者揭示了潜在的突围方向[7] - 全球先进封装材料市场持续增长，例如PSPI（光敏聚酰亚胺）全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元[7] - 中国市场规模增长迅速，以PSPI为例，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元[7] - 环氧塑封料（EMC）全球市场规模2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，同期中国市场规模预计从66.24亿元增长至102亿元[7] - 热界面材料（TIM）全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模预计从2021年的13.5亿元增长至2026年的23.1亿元[7] - 芯片载板材料全球市场规模2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，2023年中国市场规模为402.75亿元[7] 关键材料细分领域竞争格局 - 光刻胶（光阻材料）2022年全球半导体用市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元，市场主要由东京应化（TOK）、JSR、信越化学等国外企业主导[7] - 电镀材料2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模预计从1.69亿美元增长至3.52亿美元[7] - 化学机械抛光液（CMP Slurry）2022年全球市场规模达到20亿美元，2023年中国市场规模预计将达到23亿元[7] - 底部填充胶（Underfill）2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元[7] - 芯片贴接材料/导电胶膜（DAF）2023年全球市场规模大约为4.85亿美元，2029年预计将达到6.84亿美元[7] - 临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive）2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元[7] - 晶圆清洗材料2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元[7] 国内外主要参与企业 - 国外企业在多数关键材料领域占据主导地位，主要厂商包括日本的JSR、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士胶片（Fujifilm）、东丽（Toray），美国的陶氏（Dow）、杜邦（DuPont）、3M、霍尼韦尔（Honeywell），以及韩国的东进世美肯（Dongjin Semichem）等[7] - 国内企业已在各细分领域积极布局，涌现出一批代表性公司，例如： - PSPI领域：鼎龙股份、强力新材、瑞华泰等[7] - 光刻胶领域：晶瑞电材、南大光电、上海新阳等[7] - 环氧塑封料领域：华海诚科、飞凯材料等[7] - 电镀材料领域：上海新阳、光华科技等[7] - 化学机械抛光液领域：安集科技[7] - 靶材领域：江丰电子、有研新材[7] - 导电胶领域：德邦科技[7] 新材料行业投资策略框架 - 针对新材料行业不同发展阶段，投资策略与关注点存在显著差异[10] - 种子轮与天使轮阶段风险极高，企业通常处于研发或早期收入阶段，研发与固定资产投入巨大，亟需渠道资源，投资方需重点考察技术门槛、团队能力及行业前景，若投资机构自身缺乏产业链资源则需谨慎[10] - A轮阶段是风险较低、收益较高的投资节点，企业产品相对成熟并出现销售额爆发式增长，亟需融资扩产，投资关注点除门槛、团队、行业外，需重点考察客户质量、市占率及销售额与利润[10] - B轮及以后阶段投资风险很低但企业估值已高，企业已成为行业领先者或销售额持续快速增长，融资目的多为抢占市场份额及投入新产品研发，投资考察点与A轮类似[10]

公司股价与交易表现 - 1月29日，公司股价下跌5.04%，报收44.27元/股，总市值为419.39亿元 [1] - 当日成交额为8.52亿元，换手率为2.55% [1] 公司基本情况 - 公司全称为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于湖北省武汉市经济技术开发区，成立于2000年7月11日，于2010年2月11日上市 [1] - 公司主营业务涉及打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占99.47%，其他业务占0.53% [1] 主要流通股东动态 - 南方基金旗下的南方中证500ETF（510500）是公司十大流通股东之一 [2] - 该基金在第三季度减持了15.88万股公司股份，截至当时持有1094.18万股，占流通股的比例为1.49% [2] - 基于1月29日股价下跌测算，该基金当日浮亏约2571.31万元 [2] 相关基金信息 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模为1446.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为15.26%，近一年收益率为56.56%，成立以来收益率为190.06% [2] - 该基金的基金经理为罗文杰，其累计任职时间为12年286天，现任基金资产总规模为1713.58亿元 [3]

2026年初A股并购重组市场概况 - 2026年开年至1月28日午间，A股首次披露的并购重组事项已突破297单，其中重大资产重组12单 [1] 跨界并购成为市场焦点 - 战略性新兴产业，尤其是半导体、人工智能等领域，是上市公司并购重组的核心阵地 [2] - 2026年1月期间，出现多起由传统制造业公司向半导体、高端装备等方向转型的跨界并购案例，涉及盈新发展、康欣新材、鼎龙股份、韩建河山、延江股份、星华新材、风范股份、明阳智能等公司 [2] - 今年以来首次披露的跨界并购案例不少于八单，其中标的资产为半导体的就有四单 [4] - 2024年9月发布的“并购六条”明确支持上市公司围绕产业转型升级、寻求第二增长曲线等需求开展符合商业逻辑的跨行业并购 [3] 跨界并购案例详情 - **延江股份**：拟收购甬强科技98.54%股权，标的公司主攻集成电路高端互连材料，产品覆盖AI算力、5G/6G等场景，2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润分别为-3782.91万元、-4440.60万元和-3169.44万元 [4] - **明阳智能**：计划收购德华芯片控制权，标的公司主营业务涵盖半导体外延片、芯片、组件及相关设备的研发、生产和销售 [5] - **康欣新材**：拟以3.92亿元取得宇邦半导体51%股权，标的公司为集成电路制造领域的修复设备供应商 [6] - **盈新发展**：拟以现金5.2亿元收购长兴半导体60%股权，标的公司专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造 [7] - **其他案例**：鼎龙股份收购皓飞新材70%股权进军锂电池分散剂领域；风范股份收购炎凌嘉业51%股权跨界防爆自动化；韩建河山收购兴福新材52.51%股权跨界芳香族产品研发 [7] 跨界并购的驱动因素 - 部分“买方”上市公司主业发展乏力，面临业绩压力或亏损，希望通过并购获得新的发展动能 [7] - 例如：延江股份近年来归母净利润在3000万元以下徘徊；韩建河山2025年预计净亏损800万元～1200万元；盈新发展房地产及文旅主业持续亏损；风范股份预计2025年归母净利润为-3.8亿元至-3.2亿元 [7] - 观点认为，此类并购有助于提高存量上市公司质量，避免退市带来的高昂摩擦成本，促进资本市场新陈代谢 [8] 监管层对跨界并购的关注与问询 - 监管层对跨界并购的信披真实性、估值合理性等问题高度关注，多单跨界并购收到了问询函或关注函 [2] - 监管对有利于公司质量提升的跨界持包容态度，但对炒概念、不合理的高风险跨界等行为严厉打击 [2] - **康欣新材案例**：交易中宇邦半导体股东全部权益评估价值为6.92亿元，增值率430.8%，业绩承诺（2026-2028年累计不低于1.59亿元）远高于历史业绩，上交所问询其业绩承诺可实现性、估值合理性等 [11] - **风范股份案例**：标的公司与上市公司主业差异大、无协同效应，且上市公司2025年预计亏损，上交所问询交易目的、标的公司行业地位等 [11] - **向日葵案例**：因重组预案涉嫌误导性陈述（如标的公司工厂不具备实际产能等问题），被浙江证监局立案调查 [12][13] - 监管态度明确，放松跨行业并购并非鼓励“讲故事”或“保壳”，对有问题的交易审核不会放松，将更重视上市公司信用情况 [13]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：鼎龙股份（收购方）、浩飞新材（被收购方）[1] * 行业：锂电材料行业，具体为动力及储能电池核心功能辅材（如分散剂、粘结剂），以及固态电池相关材料（如固态电解质、界面材料）[2][3][5] 核心观点和论据 **1 关于收购交易** * 鼎龙股份以6.3亿元自有现金收购浩飞新材70%股权，对应整体估值9亿元，收购市盈率倍数低于10倍[2][4] * 交易对方希望保留30%股权，鼎龙股份接受此安排以实现长期绑定，支付方式选择现金而非发行股票[14] * 收购包含激励机制：若浩飞新材未来两到三年内达到约15亿元规模，将给予团队奖励[15] **2 关于浩飞新材的业务与地位** * 浩飞新材是国内动力及储能电池核心功能工艺性辅材供应商，主营锂电分散剂、粘结剂等[2][4] * 在分散剂领域是国内绝对龙头，通过替代德国进口材料并与宁德时代等头部企业深度合作实现快速发展[2][6] * 自2021年起，销售收入每年增长50%以上，2026年预计达到5.9亿元[8] * 在国内新型、高效能分散剂领域处于绝对领先地位，其他竞争者销售规模仅为其20%左右[8] * 公司拥有100多名员工，其中一半是研发人员[8] * 除分散剂外，还开发了多种型号的粘结剂（如高压粘结剂、隔膜粘结剂），预计2026年相关销售达大几千万甚至上亿级别[9] **3 关于收购的战略动机与协同** * 鼎龙股份进入锂电材料行业是经过一两年深度调研的战略决策，看中关键辅助材料国产化程度低、发展空间大[3] * 合作基于技术和产业协同，鼎龙将在关键上游原料方面提供支持，增强浩飞产品竞争力[10] * 性能材料高毛利率（与半导体行业相似）是鼎龙愿意深度绑定的重要原因[10][11] * 此次合作旨在共同打造锂电复杂材料平台，是基于产业和技术融合，而非财务性投资[16][17] **4 关于未来发展规划** * 收购后，鼎龙股份计划加快布局固态电池相关领域，包括固态电解质及界面材料[2][7] * 公司从2022年开始关注固态电池并进行了基础研究，认为其将成为高端动力电池、人工智能机器人及低空经济的重要方向[12] * 计划在仙桃产业园进行投资，以解决关键上游原料问题，支持浩飞新材的产能扩张[9] * 鼎龙股份将利用在半导体材料领域积累的创新能力，适应锂电行业对特殊功能材料的需求[7] * 双方团队将高度融合，共同打造锂电复杂材料平台，整合将于春节后开始实施[16][17] **5 关于研发与生产模式** * 鼎龙股份已在两年前开始使用AI技术进行材料开发和设计，研发团队中有约七八位懂计算机、量子计算及AI的人才[19][20] * 计划将AI材料开发经验复制到新能源复杂材料设计中，以提升研发效率和创新能力[4][20] * 浩飞新材目前是研发主导型企业，生产部分环节采用外包（外协）模式[19] * 鼎龙入主后，将按照效率优先原则，在生产组织和上下游方面提供更有效率和竞争力的方式[4][19] 其他重要内容 **财务与业绩信息** * 浩飞新材2025年收入接近6亿元（5.9亿元），毛利率非常高，与半导体行业水平不相上下[18] * 收购协议中包含与业绩挂钩的支付安排：一个亿的支付款项将在浩飞新材完成一个亿利润后支付，预计2026年很快能实现此目标[15] * 公司预计浩飞新材未来几年（2026年、2027年）仍将保持高速增长，销售规模增速预计在50%以上[6][9] **其他事项** * 鼎龙股份发布了三个月内不强赎可转债的公告，董事会决议至少在五一之前没有强赎安排，目前也没有进一步下修转债价格的想法[20] * 固态电池产业化落地速度比预期慢，但公司认为从2025年开始已逐渐形成产业共识[12]

公司战略与投资 - 公司拟以6.3亿元自有或自筹资金收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，切入锂电材料行业，对应标的公司整体估值为9亿元 [1][2] - 此次收购旨在加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，培育多领域产业增长极，落实“创新材料平台型企业”战略 [1][2] - 皓飞新材是国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业，是下游绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材供应商，市占率处于供应链龙头地位 [2] 收购标的与业务协同 - 皓飞新材主营业务为研发、生产、销售锂电工艺材料，包括锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材 [2] - 通过收购，公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局 [2] - 公司计划整合双方技术与研发资源，拓展业务边界，在新能源汽车与储能双需求驱动、高端材料国产化等行业背景下，构建全新业绩增长引擎 [2] 财务业绩与增长预期 - 公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润约为7亿元至7.3亿元，同比增长约34.44%至40.20% [1][3] 行业机遇与市场前景 - AI产业快速发展持续驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，带动上游半导体材料、显示材料市场规模稳步增长 [3] - 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性、安全性需求提升，公司核心原材料自主化优势显著，有利于扩大客户合作 [3] - 大硅片、先进封装等新兴领域快速崛起，持续打开半导体材料的增量市场空间 [3] - 半导体及新型OLED显示行业整体保持增长态势，叠加公司核心产品市场渗透率持续提升，核心业务放量节奏加快 [3] 研发重点与未来规划 - 2026年公司研发重点聚焦三大方向：一是深化CMP相关材料研发，推进CMP抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品的验证及放量 [1][4] - 二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料的产业化进程，加快相关产品的客户验证及市场开拓 [1][4] - 三是持续推进半导体显示材料新产品研发，同步跟进下游客户技术升级需求，巩固显示材料领域的领先优势 [1][4]

公司核心资本动作 - 公司拟以6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应标的公司100%整体估值为9亿元，交易完成后皓飞新材将成为其控股子公司 [3] - 公司于2026年1月14日宣布筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局并搭建国际化资本运作平台 [7] - 公司实控人朱双全、朱顺全兄弟于2025年10月通过收购取得A股上市公司中元股份的实际控制权 [1][8] 并购标的（皓飞新材）详情 - 皓飞新材是一家研发、生产、销售锂电工艺材料的新能源材料公司，主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材 [3] - 截至2025年11月30日，皓飞新材资产总额约为3.91亿元，负债总额约为1.33亿元，所有者权益约为2.58亿元 [4] - 2023年、2024年及2025年1-11月，皓飞新材实现营业收入分别约为2.9亿元、3.45亿元、4.81亿元 [4] 并购战略意图与行业背景 - 此次并购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业 [4] - 公司将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布局 [4] - 行业观点认为，锂电材料行业正处于新能源汽车与储能市场双轮驱动、技术迭代加速与高端材料国产化深化、行业格局向头部企业集中的黄金发展周期 [5] 公司基本面与业绩 - 2025年业绩预告显示，公司预计实现归属净利润为7亿至7.3亿元，同比增长34.44%至40.2%；预计扣非后归属净利润为6.61亿至6.91亿元，同比增长41%至47.4% [7] - 业绩增长主要得益于半导体材料与显示材料业务的强劲增长，以及公司持续深化成本管控和精益运营 [7] - 公司当前业务重点聚焦于半导体创新材料领域的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [3] 二级市场表现 - 2026年1月27日，公司股价高开1.11%于45.5元/股，收盘报46.77元/股，当日收涨3.93% [6] - 当日公司总市值为443.1亿元，成交金额为13.44亿元 [6] 关联公司（中元股份）信息 - 中元股份主要从事电力系统智能化记录分析、时间同步、配网自动化设备及综合自动化系统相关产品的研发、制造、销售和服务 [9] - 中元股份预计2025年实现归属净利润为1.39亿至1.58亿元，同比预增80%至105%；预计扣非后归属净利润约为1.31亿至1.47亿元，同比预增55%至75% [9]