分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为分析师会议，参与单位包括国信证券、国泰君安、中信建投等众多机构，参与人员众多 [2][3] - 活动时间为2023年8月2日21:00 - 21:45，地点为国信证券分析师电话会议 - 赛微电子近况更新 [3] - 上市公司接待人员为董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员刘妍君 [3] 分组2：传闻澄清 - 2023年8月1日、2日公司股价分别下跌6.19%、8.91%，公司对相关传闻进行澄清 [3] - 北京MEMS工厂受暴雨影响、机器设备损毁传闻不实，工厂生产经营未受近期暴雨影响，处于正常运营状态 [3] - 瑞典MEMS工厂被瑞典政府没收传闻不实，公司保持对该子公司良好控制，工厂正常运营 [4] - 客户武汉敏声计划自建工厂、不再与公司合作传闻不实，双方合作的北京8英寸BAW滤波器联合产线已量产，正加快产能爬坡 [4] - 公司所制造BAW滤波器良率、性能不达标的传闻不实，相关产品良率、性能符合甚至超过客户预期 [4] 分组3：公告解读与提问解答 - 公司拟在深圳投资建设MEMS项目，目的是利用粤港澳大湾区资源，与其他产线互补，满足客户需求；合作方包括深重投集团、远致星火等 [5] - 公司调减高频通信器件研发项目投入并补充流动资金，原因是跨境工作遇障碍且北京FAB3已完成相关研发，该项目未使用募集资金 [5] - 公司认为MEMS纯代工厂商在智能传感产业发展中的角色定位是为客户开发、生产制造芯片级各类智能传感器件，MEMS产业前景良好 [6]

公司概况 - 赛微电子专注于MEMS芯片制造主业，持续提升境内外产线的产能、利用率及良率 [4] - 公司看好智能传感行业的未来发展空间，对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心 [4] 产能与市场 - 北京FAB3已建成并运转一期产能为1万片/月，正在推进建设二期产能2万片/月，合计为3万片/月 [5] - 自2020年9月通线以来，北京FAB3产线已成功导入超过15家国内外知名MEMS客户，正在推动不同类别MEMS晶圆的工艺开发、产品验证、规模量产 [5] 产品与技术 - 北京FAB3正在推进硅麦克风、BAW滤波器、激光雷达微振镜等MEMS传感器件的风险试产及量产进程 [6] - 公司认为MEMS产业必将受益于各类不同应用场景的蓬勃发展及需求爆发 [6] 竞争与优势 - 公司在MEMS芯片制造方面深耕超过二十年，具有显著的竞争优势，如全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术等 [6] - 公司商业模式为纯MEMS代工厂商，专注于工艺开发及晶圆代工，避免与客户业务冲突 [8] 研发与投资 - 公司近年来研发费用处于较高水平，2020-2022年研发费用分别高达1.95亿元、2.66亿元、3.46亿元 [7] - 公司努力实现在MEMS主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分"卡脖子"问题 [7] 国际合作与挑战 - 受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京FAB3需自主探索相关生产诀窍 [7] - 公司正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，预计产能将得到更高水平的利用 [5]

公司基本情况 - 赛微电子是全球领先、国际化运营的 MEMS 晶圆制造厂商，拥有自主知识产权并掌握核心半导体制造技术 [2] - 公司当前工作为持续提升境内外产线的产能、利用率及良率，同时打造晶圆级先进封装测试能力 [3] MEMS 业务收入结构 - MEMS 业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求影响 [3] - 过去几年各领域代工需求均增长，但不同时期不同业务领域有波动因素，如 4G 和 5G 刺激通讯需求、疫情刺激生物医疗需求等 [3] - 公司作为 MEMS 晶圆制造厂商，不主动规划收入结构，会根据需求展望在产能、工艺、团队等方面做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [3] 北京 FAB3 情况 产品结构 - 基于自主基础核心工艺，开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，推进 MEMS 硅麦克风、BAW 滤波器等产品的风险试产及量产进程，业务及产品结构将动态变化 [3][4] 产能建设 - 已建成并运转一期产能 1 万片/月，正在推进二期产能 2 万片/月建设，合计 3 万片/月，含与武汉敏声合作的 BAW 滤波器专线 [4] - 自 2020 年 9 月通线以来，已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作产品项目，推动不同产品的工艺开发及验证，重点领域良率提升 [4] 瑞典产线情况 - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位为中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，国际政治环境、市场波动、客户结构调整及产能扩充迁移等也有影响 [5] - 收购半导体产业园区为瑞典业务扩充提供条件，产线正积极建设扩充新增产能，形成从中试到量产的衔接服务能力 [5] 合作产线情况 - 与武汉敏声合作的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，专线产品类别增加，良率大幅提升，量产积极准备中 [6] - 产线初期产能 2,000 片晶圆/月，后可扩展至 1 万片晶圆/月 [6] MEMS 制造工艺重要性及涉及工艺 - 随着 5G、6G 等高频通信发展，传统工艺制造的射频微波器件难以应用，MEMS 制造工艺能解决传统工艺不足，具有高频状态低损耗、低噪音、散热能力良好特点，应用广泛 [6] - 涉及高品质晶体压电薄膜的制备、低损耗高频电磁波传输结构的制备、射频/微波器件的晶圆级异质异构集成成套工艺等 [6][7] BAW 滤波器市场情况 - 到 2025 年，射频前端市场规模可达 250 亿美元，目前绝大部分被国际射频巨头垄断，国产器件自给率不足 5% [7] - 滤波器行业市场集中度高，BAW 滤波器龙头公司博通市场占有率约 90%，国内厂商挑战与机遇并存 [7] FBAR 滤波器情况 - 与 BAW - SMR 相比，FBAR 具有易于高频化、低损耗、高 Q 值等优点，可应用于 5G、6G 及更高频通信场景，但工艺复杂，需基于薄膜技术用 MEMS 工艺制造，要实现高良率制造提高性价比 [7] 材料设备国产化考虑 - 北京 FAB3 一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主 [8] - 为应对国际环境，公司加大关键原材料及设备采购储备力度，加强与本土厂商合作，运营中加大国内设备、材料采购比例，后续产线建设将综合多种采购方式做合理商业决策 [8]

分组1：公司基本情况与发展战略 - 赛微电子经历重大战略转型后专注 MEMS 芯片制造主业，当前核心工作是提升境内外产线产能、利用率及良率，看好智能传感行业未来发展空间，对自身芯片制造工艺及综合竞争实力有信心 [2] - 公司规划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线形成互补，大湾区中试线设计产能为 3000 片晶圆/月，相关投资事项在谈判准备中 [9] 分组2：瑞典产线情况 - 2022 年瑞典产线订单、生产与销售状况良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因自身成本费用、集团股权激励费用及汇率波动显著下降；2023 年业务情况恢复正常，瑞典团队到访中国沟通交流并拜访客户 [3] - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位为中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，此前产能扩充、迁移及结构调整工作也对其产生显著影响 [3] 分组3：北京 FAB3 产线情况 - 北京 FAB3 定位为规模量产线，2022 年产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低是因处于产线运营初期，工艺开发、产品验证及批量生产需过程，2023 年局面改观 [3][4] - 北京 FAB3 基于自主基础核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，推进多种器件风险试产及量产，业务和产品结构将动态变化，同时提升工艺能力、拓展市场及产品领域 [4] - 北京 FAB3 一期产能 1 万片/月，二期产能 2 万片/月正在建设，合计 3 万片/月，已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作项目 [4] 分组4：合作产线情况 - 公司与武汉敏声合作建设的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，量产积极准备中，初期产能 2000 片晶圆/月，可扩展至 1 万片晶圆/月 [6] 分组5：研发费用情况 - 2020 - 2022 年公司研发费用分别为 1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元，占营业收入比重分别为 25.54%、28.69%、44.01%，公司重视研发投入，助力解决半导体“卡脖子”问题 [6] - 随着北京 MEMS 产线进入稳定生产阶段，未来研发投入预计逐步回归正常水平 [7] 分组6：技术合作应对措施 - 受瑞典 ISP 审查及否决影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 需自主探索生产诀窍，拓展代工 MEMS 晶圆品类依赖自身，瑞典工厂中国大陆客户需在 FAB3 重新工艺开发 [7] - 北京 MEMS 工厂自 2020 年 Q4 起自主研发，积累自主可控工艺技术，推进产品量产，未来若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [7] 分组7：行业模式看法 - 半导体制造产线建设周期长、重资产投入，单一领域设计公司自有产线服务和拓展受限，纯代工企业在代工业务有工艺技术、产品迭代和成本控制优势 [8] - 公司为纯 MEMS 代工厂商，避免与客户业务冲突，增加客户认同感和信任度，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [8] 分组8：公司竞争情况 - 与境内其他 MEMS 厂商相比，公司竞争优势包括全球市场地位、先进技术、标准化工艺模块、丰富经验、优秀人才团队、知识产权、中立模式和规模产能；劣势是整体产能及营收规模小，缺乏规模效应，2023 年劣势将消除 [5][6]

公司基本情况 - 赛微电子经历重大战略转型后专注 MEMS 芯片制造主业，当前核心工作是提升境内外产线产能、利用率及良率，看好智能传感行业未来发展空间，对自身芯片制造工艺及综合竞争实力有信心 [2] 产线业绩及产能情况 瑞典产线 - 2022 年订单、生产与销售状况良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因自身成本、费用及集团股权激励费用等下降，且受汇率波动影响，按人民币折算后降幅扩大；2023 年业务情况恢复正常，正挖掘产能潜力，服务市场需求 [3] - FAB1＆FAB2 为中试 + 小批量产线，产能利用率及生产良率受工艺开发业务影响，此前产能扩充、迁移及结构调整工作也对其构成显著影响 [3] 北京产线 - FAB3 为规模量产线，2022 年总体产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低是因处于产线运营初期，产品工艺开发、验证及量产需过程，2022 年已量产品类少，产能爬坡缓慢 [4] - 已建成并运转一期产能 1 万片/月，正在推进二期产能 2 万片/月建设，合计 3 万片/月，包括与武汉敏声合作的 BAW 滤波器专线；自 2020 年 9 月通线已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展合作项目数十个 [4] 业务相关问题解答 产品结构及变化 - 北京 FAB3 基于自主基础核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，希望推进高端 MEMS 硅麦克风等产品风险试产及量产，业务及产品结构将动态变化，同时提升工艺能力，拓展新市场及产品领域 [5] 技术应对措施 - 受瑞典 ISP 审查影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 需自主探索生产诀窍，拓展代工 MEMS 晶圆品类依赖自身；自 2020 年 Q4 起积极自主研发，积累自主可控工艺技术，若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [5][6] 行业模式看法 - 半导体制造产线建设周期长、重资产投入，单一领域设计公司自有产线服务受限且拓展品类难；公司为纯 MEMS 代工厂商，在代工业务有工艺技术、产品迭代及成本控制优势，大量 Fabless 或 Fablite 设计公司倾向委托纯 MEMS 代工厂商，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [6][7] 大湾区布局情况 - 公司计划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线互补，提高中试服务能力，孕育量产订单；大湾区中试线设计产能 3000 片晶圆/月，相关投资事项在谈判、准备中 [7] 竞争优劣势 - 优势：突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [8] - 劣势：整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全体现，境内产线团队需量产实践磨练 [8]

公司基本情况 - 赛微电子全称北京赛微电子股份有限公司，证券代码 300456 [1][2] - 2023 年 5 月 23 日 13:30 - 18:00，众多投资机构参与特定对象调研与现场参观活动，地点在北京经济技术开发区科创八街 21 号院赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司三楼报告厅 [2][3] 公司业务介绍 整体介绍 - 赛微电子创始人杨云春博士介绍公司基本情况、发展历程、核心业务、产业角色、全球化布局及发展战略 [3] 瑞典 Silex - 创始人 Edvard Kälvesten 博士介绍其发展历程、成功要素、MEMS 市场展望、商业模式及竞争格局，在 2019 - 2021 年全球纯 MEMS 代工排名中均位居第一，掌握多项国际领先工艺技术，有 10 年以上硅通孔绝缘层工艺平台量产历史，生产超数十万片晶圆、100 多种不同产品，参与 500 余项 MEMS 工艺定制化开发项目 [3][5] 北京 FAB3 - 首席科学家 Yuan Lu 博士介绍所拥有的硬件、研发方向、知识产权、代表性工艺技术以及如何构建 MEMS 共性关键技术工具箱 [3] - 新产品与技术研发总监殷晓鲁博士介绍 MEMS 产品晶圆路线图、材料及工艺开发能力、从工艺开发到量产过程、典型量产分析及最新状态 [4] 投资者问答 收购与合作 - 收购瑞典斯德哥尔摩半导体生产制造园区，为 MEMS 业务在瑞典扩充发展提供条件 [4] - 瑞典 Fab1&2 与北京 Fab3 在瑞典 ISP 决定前全面技术交流合作，决定后保留商业、市场、管理交流合作，北京 FAB3 积累自主工艺技术，增强 Silex 品牌在中国影响力 [4] 业绩情况 - 2022 年瑞典产线订单、生产与销售良好，以瑞典克朗计价销售收入与 2021 年持平，但盈利因成本、费用、股权激励费用及汇率波动显著下降；2023 年业务恢复正常，挖掘产能潜力，服务市场需求 [4][5] 竞争优势 - 瑞典 Silex 品牌效应和影响力强，工艺技术领先，产品及客户积累丰富，虽规模量产能力未充分展现，但发展潜力大；整个 MEMS 产业处于早期，业内厂商发展机遇充足 [5] 产能消化 - 北京 FAB3 一期产能 1 万片/月，二期产能 2 万片/月，合计 3 万片/月，与武汉敏声合作建设的滤波器产线包含在二期产能中；自 2020 年 9 月通线已导入超 15 家国内外知名 MEMS 客户，开展数十个合作项目，随着产业链生态建立，产能将逐步利用 [6] 商业模式 - 公司为纯 MEMS 代工厂商，尊重各类厂商战略，纯代工模式在工艺技术、产品迭代和成本控制有优势，可避免客户固定资产投入，IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式将长期共存 [6][7] 产能利用率和良率 - 瑞典 FAB1＆FAB2 定位中试 + 小批量产线，产能利用率和良率受工艺开发业务影响，且受国际政治、市场、客户结构及收购预期影响 [7] - 北京 FAB3 定位规模量产线，2022 年总体产能 82,500 片晶圆/年，产能利用率低因处于产线运营初期，产品工艺开发、验证及量产需过程，量产品类少，产能爬坡慢 [8] 业务领域 - RF 射频领域有相关客户及产品，业务持续进行 [8] - 通信领域有成熟工艺和业务，涉及硅光子器件和 BAW 滤波器，愿景是以高良率、低成本实现通信领域 MEMS 芯片完整制造 [8] 产品结构 - 北京 FAB3 基于自主核心工艺开拓各领域客户及 MEMS 晶圆类别，希望推进高端 MEMS 硅麦克风等产品风险试产及量产，业务及产品结构将动态变化，持续提升工艺能力，拓展市场及产品领域 [8][9] 成本考虑 - 4G 时代 SAW 及 TC - SAW 有成本优势，5G 及更高频通信时代 BAW 有技术优势，公司与客户攻克技术难关，实现高良率、低成本批量生产，提高性价比优势，实现商业化量产 [9] 试产到量产 - 北京 FAB3 一款新 MEMS 芯片从风险试产到量产一般 6 个月左右，与下游市场需求节奏相关，大规模量产良率高于小批量试产，厂商与客户推动良率提升 [9] 良率决定因素 - 产品从无到有阶段，良率主要取决于芯片制造厂商工艺水平；产品迭代阶段，良率提升取决于厂商与设计公司客户共同努力与协作 [9] 合作产线 - 与武汉敏声合作的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 2022 年底通线，工艺开发及试产符合预期，初期产能 2000 片晶圆/月，可扩展至 1 万片晶圆/月 [10] 大湾区布局 - 公司计划在北京及粤港澳大湾区分别建设 MEMS 中试线，与北京 FAB3 规模量产线互补，提高中试服务能力，孕育量产订单；大湾区中试线设计产能 3000 片晶圆/月，相关投资在谈判准备中 [10] 技术应对 - 瑞典 ISP 否决专项出口许可申请后，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京 FAB3 自主研发积累工艺技术，若国际政经环境改善，将促进境内外产线技术交流合作 [10][11] 竞争差异 - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造深耕超二十年，竞争优势包括全球市场地位、先进技术、标准化工艺模块、丰富经验、优秀人才团队、知识产权、纯晶圆厂模式、规模产能与供应能力；劣势是整体产能及营收规模较小，团队需量产实践磨练 [11][12]

财务表现 - 2023年第一季度公司营业收入为190.69亿元，同比增长10.07%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为15.43亿元，同比下降34.63%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为27.08亿元，同比下降26.35%[4] - 公司财务费用同比下降37.85%[18] - 公司研发费用同比增加36.80%[16] - 公司总资产为698.75亿元，同比增长0.15%[4] - 公司归属于上市公司股东的所有者权益为502.91亿元，同比增长0.96%[4] - 公司少数股东损益同比下降53.22%[30] - 公司综合收益总额为4.58亿元，同比增长113.05%[33] - 归属于少数股东的综合收益总额为-10,156,110.76元，同比下降21,711,803.19元，下降幅度为53.22%[34] 现金流量 - 收到的税费返还金额为15,473,875.73元，较上期增长198.07%[35] - 收到其他与经营活动有关的现金为7,977,500.41元，较上期下降92.56%[36] - 购买商品、接受劳务支出的现金为94,328,257.89元，较上期下降35.75%[37] - 支付其他与经营活动有关的现金为14,975,151.21元，较上期下降39.34%[38] - 收回投资收到的现金为0元，较上期下降100%[39] - 取得投资收益收到的现金为0元，较上期下降100%[40] - 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额为0元，较上期下降100%[41] - 筹资活动现金流入小计为154,212,454.09元，较上期增长220.05%[43] - 筹资活动现金流出小计为16,027,710.48元，较上期下降58.40%[45] 股权变动 - 杨云春本期解除限售股数为4,898,875股，期末限售股数为147,507,539股[50] - 张阿斌本期增加股数为175,000股，期末限售股数为613,429股[50] - 蔡猛本期增加股数为125,000.00股，期末限售股数为389,728股[52] - 周家玉本期增加股数为125,000股，期末限售股数为375,000股[53] - 刘波本期增加股数为75,000股，期末限售股数为349,338股[55] - 其他一类限制性股票激励对象本期增加股数为363,000股，期末限售股数为947,000股[56] 公司业务 - 赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS生物芯片通过验证并启动试产[57] - 瑞典子公司与德国Elmos签署《SPA终止协议》[57] - 公司2021年限制性股票首次授予部分第一个解除限售期解除限售股份上市流通[58] - 公司2023年2月收到《高新技术企业证书》，有效期三年[59] 公司资产状况 - 北京赛微电子股份有限公司2023年第一季度流动资产合计为2,289,370,454.18元，较上期下降了300,455,321.68元[doc=65] - 公司非流动资产合计为4,698,154,793.84元，较上期增加了311,208,124.34元[doc=65] - 公司负债合计为1,445,802,117.87元，较上期下降了27,095,577.84元[doc=66] - 归属于母公司所有者的净利润为15,429,627.46元，较上期下降了8,175,593.72元[doc=68] - 公司综合收益总额为4,583,770.63元，较上期增加了39,699,379.27元[doc=69] - 北京赛微电子2023年第一季度经营活动现金流入小计为262,492,062.53元，较上期下降了96,991,266.08元[70] - 经营活动现金流出小计为235,415,116.08元，较上期下降了87,302,969.98元[71] - 投资活动产生的现金流量净额为-442,791,470.46元，较上期下降了46,909,903.51元[71] - 筹资活动产生的现金流量净额为138,184,743.61元，较上期增加了128,528,379.84元[71] - 现金及现金等价物净增加额为-279,545,780.48元，较上期减少了173,503,508.95元[71]

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2023-002 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 参与单位名称及 人员姓名 参与公司 2022 年度网上业绩说明会的投资者 时间 2023 年 4 月 7 日下午 15:00-17:00 地点 全景•路演天下 (http://rs.p5w.net) 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理：杨云春 董事、副总经理、董事会秘书：张阿斌 独立董事：景贵飞 副总经理、财务总监：蔡猛 保荐代表人：孙涛 投资者关系活动 主要内容介绍 本次业绩说明会的提问及回复如下： 1、张总：您好，请问公司的硅光子芯片研发进展情况，和公 司的硅光子芯片具体用在通信的哪个方面；请介绍一下公司硅 光子芯片的出货情况，和具体客户。谢谢！ 张阿斌：公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，境内 产线正在持续积累中。境内外产线均已有相关客户，但根据协 议要求不便披露具体信息。硅光技术是以硅和硅基衬底材料作 1 为介质，通过集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器 ...

公司财务状况 - 公司2022年净利润由盈转亏，主要原因是北京MEMS产线和瑞典MEMS产线的亏损规模扩大[3] - 公司2022年营业收入为785,815,701.59元，较2021年下降15.37%[14] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为-73,361,142.70元，较2021年下降135.66%[14] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-73,804,484.36元，较2021年下降171.25%[14] - 公司2022年末资产总额为6,976,772,445.36元，较2021年末下降3.63%[14] - 公司2022年末归属于上市公司股东的净资产为4,981,088,435.88元，较2021年末下降2.00%[14] 公司风险提示 - 公司面临新兴行业创新风险，如对新技术/工艺、新产品投入不足可能损害技术优势与核心竞争力[4] - 公司半导体业务竞争激烈，存在技术创新迟滞风险，竞争对手包括博世、德州仪器、意法半导体等[4] - 公司北京FAB3存在新增MEMS代工产能短期无法消化风险，相关投资形成资产在一定时期内闲置或部分闲置[5] - 公司MEMS先进封装测试研发及产线存在新建MEMS封测产能短期无法消化风险，相关投资形成资产在一定时期内闲置或部分闲置[5] - 公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在工艺研发工作不确定性[5] 公司业务发展 - 公司长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队，拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备[22] - 公司的MEMS业务所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于国家鼓励发展的行业[27] - 公司GaN业务具备第三代半导体材料与器件的研发生产能力，属于行业的新进入者和竞争者[28] - 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术[29] - 公司MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类，主要涉及微型器件或系统的制造[30] 公司技术创新 - 公司通过为客户开发特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过批量制造MEMS晶圆获得代工生产收入[32] - 公司在MEMS业务方面能够制造多种MEMS传感器和器件，应用涵盖通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域[33] - 公司在GaN业务方面拥有业界领先的研发及生产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工艺诀窍[33] - 公司通过最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”[25] 公司资金运作 - 公司2022年新增银行授信4.5亿元[52] - 公司控股子公司赛积国际增资，注册资本由10,000万元人民币增加至27,194.052966万元人民币[52] - 公司调整控股子公司中科赛微股权结构，微芯科技持有中科赛微57.14%股权，迈领科技持有中科赛微42.86%股权[52] 公司专利技术 - 公司在专利领域持续创新，涉及到金属通孔化学机械平坦化路径、温度匹配、阻挡结构等技术[109] - 专利涵盖的国家/地区包括美国、德国、瑞典等多个国家[109] - 公司的专利技术涉及到新型键合工艺、微封装、晶圆级键合的多重压力计等领域[109] 公司现金流量 - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少171.25%[116] - 公司2022年投资活动产生的现金流量净额较上年同期减少124.64%[117] - 公司2022年筹资活动产生的现金流量净额大幅减少，主要是因为公司在2021年完成向特定对象发行股票募集资金23.45亿元[118]

北京赛微电子股份有限公司 关于举行 2022 年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）定于 2023 年 3 月 29 日在 巨潮资讯网上刊登公司 2022 年年度报告及其摘要。为便于广大投资者能够进一 步了解公司的生产经营及发展战略等情况，公司将于 2023 年 4 月 7 日（星期五） 下午 15:00-17:00 在全景网举行 2022 年度网上业绩说明会，现将有关事项通知 如下： 本次 2022 年度网上业绩说明会将在全景网采用远程网络方式举行，投资者 可登陆"全景•路演天下"(http://rs.p5w.net)参与互动交流。 出席本次年度网上业绩说明会的人员有：公司董事长、总经理杨云春先生， 董事、副总经理、董事会秘书张阿斌先生，副总经理、财务总监蔡猛先生，独立 董事景贵飞先生，中泰证券股份有限公司保荐代表人孙涛先生。 为更好地回复投资者关注的问题，使投资者更加充分地了解公司生产经营、 发展战略情况以及所处行业的动态变化等，切实保护好广大投资者，尤其是中小 投资者的利益， ...