公司基本情况与战略 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备，正努力提升境内外产线产能、利用率及良率，对行业未来景气度和公司核心竞争力提升充满信心 [3] 疫情影响 - 疫情防控政策切换后，北京新冠疫情传播迅速，集团职能部门和北京FAB3员工较大比例感染，FAB3运转、晶圆流片、二期产能建设受短暂影响，但在各方努力下已度过冲击，员工逐批康复，生产秩序恢复正常，中长期存在小比例员工感染需短暂休息情形；疫情管控放开后，公司对外业务和商务交流预计逐步恢复 [3] 业绩目标与激励 - 基于2022年前三季度业绩及第四季度估算，公司难以完成2021年限制性股票激励计划中设定的2022年业绩目标（上市公司合并层面营业收入不低于12.50亿元且ROE为正数，瑞典FAB1&2、北京FAB3营业收入分别不低于8.2亿元、3.5亿元）；若该计划第二期2022年度对应30%部分业绩考核目标未完成，公司2022年将减少数千万元股权激励费用；公司维持2023年业绩目标 [4] 产线规划与建设 MEMS中试线 - 公司计划在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片晶圆/月的MEMS中试线，与北京FAB3规模量产线互补，提高中试服务能力，积累产品工艺以孕育量产订单，相关投资事项谈判接近尾声，希望尽快设立项目公司推进建设 [4] MEMS先进封装测试线 - “MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施，北京已有一条试验线，正在规划建设一条1万片/月的规模量产线，与北京怀柔中试线共用物理空间；封测环节产业链价值占30%-40%，建成后公司可为客户提供一站式服务 [5] 市场需求与产线状态 瑞典产线 - 受汇率因素（超10%汇率波动）、欧洲局势在供应链及成本方面的影响，以及产能结构性问题（收购德国FAB5计划未如愿），今年未能保持往年增速及盈利水平，但市场需求有所回暖，MEMS芯片代工需求旺盛且预计长期保持，未来仍将保持较好状态 [5] 北京产线 - 处于运营初期，实现量产品类少，大部分处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡缓慢，但生产及订单情况有较大把握逐季改善 [5] 北京FAB3产线情况 客户与项目 - 自2020年9月通线以来，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户，开展合作的产品项目超过40个，推动多种产品工艺开发及产品验证 [6] 业务收入结构 - 2021年及今年以来工艺开发业务占比均超50%，随着产品导入量产，预计晶圆制造业务占比将持续提升 [6] 量产情况 - 目前已实现量产品类少，今年第四季度硅麦克风、BAW滤波器量产情况无大变化；BAW滤波器方面，与国内领先设计公司深度合作，代工产品覆盖多应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户存在库存消化问题，量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作 [6] 产品服务范围 - 硅麦克风产品除服务境内厂商外，已开始服务境外台湾、韩国和新加坡等地客户 [7] 应用领域 - 气体传感器MEMS芯片客户是气体传感器设计、制造公司，芯片采用硅基加工工艺，制造的气体传感器可应用于家用环境监测等多领域；MEMS惯性传感器可应用于消费级和工业级市场，公司在两类市场均有合作客户，具备消费级市场工艺能力，正解决良率和产量问题，加大工业类市场研发力度，在汽车领域与国内知名新能源车企及车用惯性器件设计公司展开项目合作 [7] MEMS晶圆单价 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片；不同领域MEMS芯片晶圆价格差异大；瑞典产线晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价；工艺开发阶段晶圆单价较高，进入量产阶段后，晶圆制造单价将随产量扩大呈下降趋势，受业务结构变化影响，总体晶圆平均售价可能下降，但可保证半导体代工正常价格水平 [8] 商业模式 - 公司为纯MEMS代工厂商，根据客户芯片设计方案进行工艺制程开发及代工生产服务；瑞典子公司Silex运营MEMS业务超20年，树立了专注工艺开发及晶圆代工、保护知识产权的企业形象，增加了客户认同感和信任度；IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与纯Foundry厂商合作）各有优劣，将长期共存 [9] BAW滤波器代工业务 - 公司为MEMS纯代工厂商，客户拥有BAW滤波器完整专利及知识产权，公司在制造端积累和突破了MEMS制造技术，不存在工艺侵权风险；国内有一批优秀BAW滤波器厂商，各有特点，公司希望做好代工工作，助力客户成功；北京FAB3自2020年Q4加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [10] 采购与代工模式 - 目前大部分客户分开采购/代工传感芯片与电路芯片，在封装环节组合；公司代工能力主要在MEMS传感芯片方面，制程在亚微米级范围（200纳米到1微米），不具备精细制程ASIC代工能力；MEMS传感芯片与电路芯片组合进行晶圆级集成制造及封测是行业未来发展趋势，公司此前计划布局12英寸及90 - 180nm制程，正在建设MEMS先进晶圆级集成封装测试线 [10] 2023年看点 - 北京FAB3正在进行工艺开发的产品类别中，2023年看点为惯性器件、BAW滤波器、微振镜、气体、微流控器件 [11] 产能规划与扩张 瑞典工厂 - 自2016年收购瑞典FAB1&2后产能由3000片/月提升至7000片/月，受制于物理空间，未来产能提升主要依赖设备更新换代；虽收购德国FAB5失败，但公司将继续重视境内外业务，在“双循环”代工服务体系框架下考虑在欧洲或北美扩充产能 [11] 北京FAB3 - 总设计产能为3万片/月，一期产能1万片/月接近建成，二期产能2万片/月正在建设；目前产能爬坡缓慢，晶圆产出及产能利用率不及预期；仅考虑在手订单，对明年产能利用率提升支撑不足，考虑产品量产预期则支撑强劲；公司不会停止二期产能建设，将继续本土产能扩张，原因包括该产线对集团具有战略性，有利于建立完整业务链条和自主研发能力，半导体产线建设需提前量，以及应对美国对半导体制造能力的限制 [11][12] 材料与设备国产化 - 北京FAB3一期产能工艺制造设备和材料以境外采购为主；为应对国际环境变化，公司加大关键原材料及设备采购储备力度，加强与本土厂商合作，持续运营中不断提高国内设备、材料采购比例，计划在二期产能中进一步提高国产化比例；中试线、封测线将综合采购国际知名、成熟产线和国产设备；材料方面，2021年、2022年1 - 9月国产化采购比例已分别超过50%、70%，未来将根据实际情况做商业决策 [12][13]

公司概况 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备 [3] MEMS业务情况 收入结构与趋势 - MEMS业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响，各领域代工需求均在增长，但不同时期有波动因素，公司为纯代工厂商，会根据需求做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [3] 产能规划 - 境外：瑞典FAB1&2为中试线，产能7000片/月；计划通过建设或收购获欧洲或北美量产线，此前收购新加坡、加拿大产线计划未如愿，德国FAB5受阻，FAB4代表境外产能拓展计划 [4] - 境内：北京FAB3为量产线，总设计产能3万片/月，一期1万片/月接近建成，二期2万片/月在建；计划在北京及大湾区分别建一条3000片/月的中试线，投资事项在谈判；计划在北京建一条1万片/月的MEMS先进封装测试线 [4] 竞争优劣势 - 优势：全球市场竞争地位突出；制造及工艺技术先进，掌握多项有竞争力工艺技术和模块；工艺模块标准化、结构化；开发及代工经验丰富；人才团队优秀稳定；知识产权丰富；采用中立纯晶圆厂模式；规模产能与供应能力前瞻布局并陆续实现 [4] - 劣势：整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，工艺优势未完全体现，境内产线团队需量产实践磨练 [5] 北京FAB3情况 - 国内竞争对手包括中芯集成、上海先进等含MEMS业务企业，已成功导入十余家国内外知名MEMS客户的几十个产品项目，专注MEMS业务，覆盖多领域，定位是成为我国本土领先的MEMS代工厂之一 [5] 业务模式 - MEMS业务坚持Pure Foundry纯代工运营模式，通过直接投资、产业基金投资等对潜力设计公司小比例（低于5%）投资构建产业链生态 [6] BAW滤波器代工进展 - 基于工艺及产能优势，与国内领先滤波器设计公司深度合作，代工产品覆盖WiFi2.4G和5G/6G应用领域，有验证合格产品进入小批量生产阶段，但部分客户产品因库存问题量产节点延后，部分客户在推进试产及量产工作，合作中不排除与客户共同购置设备建设定制化产线 [6][7] 晶圆价格与需求 - 2017 - 2021年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片，不同领域价格差异大，反映市场需求；未来工艺开发晶圆单价仍较高，量产阶段晶圆制造单价随产量扩大呈下降趋势，晶圆平均售价可能下降，但可保证正常价格水平 [7][8] 知识产权问题 - 设计端客户拥有相关BAW滤波器完整专利及知识产权，确保不触发专利限制；制造端公司已在BAW滤波器等多领域实现技术积累和突破，持续积累自主工艺技术，北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，在诸多工艺技术领域实现重大突破 [8][9] GaN业务情况 - 今年业务团队在材料和器件上实现技术突破，具备6 - 8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟，器件设计实现销售，关键问题是产能供应受限，正与境内外代工厂商合作并推动山东GaN产线建设，相关子公司在推进融资工作 [7] 市场需求与发展战略 市场需求 - 公司认为不用担心MEMS市场需求问题，作为专业代工厂商，需提升芯片制造工艺水平、扩充产能，等待万物互联与人工智能时代需求爆发，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速，是扩充产能的信心来源 [8] 发展战略 - 短期资本支出保持较高强度，中长期会在一定时点进入相对稳定水平，将综合业务发展和资金状况统筹安排 [9] - 长期专注MEMS业务，实现业务与产能良性循环，若其他领域业务体量大且与公司要素匹配度高，也可尝试，如曾尝试收购德国FAB5拓宽业务范围 [9][10]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称耐威科技 [1] - 投资者关系活动为特定对象调研，时间为 2016 年 2 月 27 日上午 15:00 - 17:00，地点在北京元辰鑫国际酒店 305 会议室，接待人员为董事会秘书、副总经理张阿斌和证券事务代表刘波 [2] MEMS 产线建设 - 未来条件成熟时推动国内 MEMS 产线建设，定位是全球领先 MEMS 工艺开发及代工能力的逐步引入及本土化，分三个阶段掌握不同工艺难度芯片代工能力及工艺开发能力，第一、二阶段需长时间并投入足够资源 [3] - 原计划配套募集资金约 7.5 亿元建设北京 8 吋 MEMS 生产线，后取消募集配套资金，暂缓实施产线建设，待条件成熟再启动，原方案产线建设时间约两年，总投资规模约 8.6 亿元，产能预计为 12 万片晶圆/年，预计达产后产生约 1.4 亿美元销售收入，重启时可能调整方案 [4][5] - 公司将慎重考虑产线资金方案，争取政策及资源支持，通盘考虑建设方案以应对重资产投资带来的财务负担 [5] MEMS 业务产品结构与市场情况 - 未来第一、二阶段，消费电子领域工艺开发及代工收入及占比可能迅速上升，目前赛莱克斯工业及科学、生物医疗领域工艺开发及代工收入占比大，近年来与通讯、消费电子领域收入日趋均衡，但消费电子领域收入占比仍低 [3][4] - 赛莱克斯 2013 年为全球第一大、2014 年为全球第二大纯 MEMS 代工企业，2014 年全球 MEMS 代工业务市场规模为 6.57 亿美元，纯 MEMS 代工业务市场规模为 3.37 亿美元，赛莱克斯销售收入约 0.32 亿美元，占全球 MEMS 代工业务市场、纯 MEMS 代工业务市场比例分别为 4.87%、9.5% [6] - 2013 - 2015 年 1 - 8 月，赛莱克斯收入分别约为 2 亿元、2 亿元和 1.4 亿元，净利润分别约为 -4500 万元、1800 万元和 1500 万元，生物医疗业务收入水平分别约为 5000 万元、5400 万元和 3300 万元，占比分别约为 25%、26%和 23% [7] 赛莱克斯产能与业绩 - 报告期内产能利用率相对不足，原因是 MEMS 产品结构及工艺复杂，从客户引入至量产需长时间积累，且与传统集成电路代工厂相比产能规模处于 MEMS 代工市场中等水平，无法消化大规模量产订单 [6] - 赛莱克斯运营 16 年，前期客户培养及投入成果逐渐显现，近年来代工生产客户收入占比提升至超 50%，预计未来该比例持续提高，产能利用率和业绩将改善，2015 - 2017 年承诺业绩需承诺期结束后知晓，目前经营状况正常 [6] 赛莱克斯竞争对手 - Teledyne Dalsa：拥有一条 6 吋及 8 吋 MEMS 生产线，8 吋线缺乏某些工艺，生产设备不完备，偏重研发项目，兼具 MEMS、CMOS 逻辑电路和高压/模拟信号电路制造技术，产品包括图像传感器及微镜，2014 年代工收入为 3500 万美元，在纯 MEMS 代工行业中排名第一，在 MEMS 代工行业中排名第四 [7][8] - IMT：美国排名第一的纯代工厂，为无晶圆厂提供 MEMS 工艺开发及制造服务，经营地域涵盖美、欧、亚，约 110 名员工，代工业务覆盖多领域，生物医疗是最大收入来源，占比约 28%，拥有一条 6 吋 MEMS 生产线及一条在建 8 吋生产线，6 吋线产能为 1 万片/月，通过与大学合作取得约 48 项专利产权，2014 年取得代工收入 2500 万美元，在全球纯 MEMS 代工厂中排名第四 [8] - Tronics：法国巴黎证券交易所上市的 MEMS 企业，形成“代工 + IDM”全服务经营模式，2014 年销售收入约 1500 万美元，产品收入占比 41%，服务收入占比 59%，正考虑授权 MEMS 工艺平台，员工约 80 - 90 名，70%以上为科研人员，侧重研发，在法国、美国各有一条 6 吋生产线，法国工厂产能为 1 万片/年，美国工厂产能为 5 万片/年，拥有超 25 个知识产权系列，开发出 M&NEMS 平台 [9] 物联网与业务布局 - 物联网标准 NB - IoT 获国际组织 3GPP 批准，即将进入规模商用阶段，MEMS 传感器是物联网“硬件细胞”，物联网发展将掀起 MEMS 传感器发展第三次浪潮 [9][10] - 若完成对赛莱克斯收购，公司将直接推动 MEMS 业务在物联网方面布局并争取国内业务机会，无需等待国内 MEMS 产线建成运行，产线建成运行有利于进一步推动业务布局 [10] 业务测试环节 - 现有导航业务的仿真、静态、动态测试等关键环节由公司自主完成，不存在外包趋势 [11] - 拟进入的 MEMS 业务中，公司处于制造环节，客户一般自行指定封测厂商，制造与封测厂商密切沟通交流 [11] 惯性导航业务 - 国有科研院所或企业在惯导产品市场占主导地位，民营企业在综合研发生产能力等方面与国有单位存在较大差距，争取国内市场份额处于劣势 [11] - 公司是国内导航定位领域覆盖惯性及卫星导航的民营企业之一，自主掌握核心算法，随着军工改革、军民融合推进，将迎来更多发展机遇，未来将积累技术及产品经验，丰富惯导产品品类，布局 MEMS 惯性器件 [12] 业务发展思路与业绩展望 - 航空电子业务基于机载导航设备领域积淀，拓展品类，从导航设备向其他航空电子设备拓展；收购赛莱克斯进入 MEMS 制造领域并计划建设国内产线；布局无人系统产业，发展战略同步推进 [12] - 未来三至五年，公司计划在原有导航业务基础上，通过内生增长及外延并购布局航空电子、MEMS 制造、无人系统三大业务板块，成为一流民营科技企业集团，暂不对具体业绩作出预测 [13]

公司业务布局 - 2015年11月投资设立控股子公司耐威智能从事无人系统业务，2016年1月投资设立控股子公司瑞科通达从事航空电子业务，目前处于业务起步阶段，暂时未有定型产品，耐威智能将专注于水利、电力等行业以及军用领域 [3] - 立足现有导航业务，结合技术、市场和资金优势，通过并购投资或引进核心人才团队自主开展业务的方式，逐步开拓航空电子相关领域 [3] 产品应用与销售情况 - 激光惯导产品应用于某一型号战机，部分其他惯性导航产品应用于其他型号战机升级改造，部分惯性导航产品少量应用于小型通用航空飞机 [3] - 2012 - 2014年综合毛利率逐年略有下降但仍处较高水平，惯性导航产品毛利率较高，卫星导航产品毛利率显著下滑，代理产品毛利率整体平稳 [4] - 除个别订单外，以往大额订单执行顺利，导航业务有季节性特征，目前处于新年度市场开拓阶段，暂无大额在手订单 [4] MEMS领域情况 - 国内MEMS市场份额基本被国际大公司占领，国内厂家在营业规模、技术水平等方面与国外差距明显，产业未形成规模，面临企业规模偏小、技术水平偏低等问题，传感器芯片进口占比超90% [5] - 未来可穿戴设备等领域的发展将推动MEMS行业快速发展，MEMS代工产业前景良好，2014年全球MEMS代工产值接近7亿美元，纯MEMS代工市场规模为3.37亿美元，2014 - 2019年全球MEMS代工业务年均复合增长率将达20.5%，2019年市场规模将突破16亿美元，纯MEMS代工业务年均复合增长率将达26.92%，2019年市场规模将达约11亿美元 [6] 赛莱克斯及生产线情况 - 集成电路产业中芯片设计毛利率约60%，制造环节约30%，封装测试环节约20%，MEMS芯片制造环节毛利率略低于传统集成电路产业，赛莱克斯毛利率已处正常区间，未来产能利用率提高等情况下盈利能力和财务状况仍有提升空间 [6][7] - 投资北京8吋MEMS生产线拟主要通过外部聘请方式组建专业团队，建设及投产期为2016 - 2018年，预计2019年达成设计产能 [7][8] - 拟保持纯MEMS代工形象，无向IDM厂商发展计划，暂无进入下游封装测试领域计划 [8]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称耐威科技 [1] - 2016 年 2 月 24 日上午 10:00 - 12:00，四十余位分析师、投资者在北京元辰鑫国际酒店 306 会议室参与投资者关系活动，上市公司接待人员为董事会秘书、副总经理张阿斌和证券事务代表刘波 [2] MEMS 芯片业务规划与合作 - 拟收购全球领先的纯 MEMS 代工企业赛莱克斯，建设北京 8 吋 MEMS 生产线，保持纯 MEMS 代工形象，与国内外 MEMS 芯片设计公司是合作关系，无向 IDM 厂商发展计划 [3] 赛莱克斯相关情况 - 专注纯 MEMS 代工领域十五年，积累大量工艺开发经验和稳定客户资源，拥有博士、硕士学历的员工占比 40%，近半数员工服务年限超 5 年，CEO、首席技术专家和 6 名产品组经理从业时间均超 10 年，能实现盈利 [3][4] - 管理层持股比例自成立后不断降低，2004 年起降至约百分之十几，2008 年起降至约 5%，此次交易前仅有 2%，过往持股比例减少未影响运营；若并购完成，公司将尊重其管理团队并由其继续运营，发起 3856.50 万元员工激励计划，分两期执行，激励总金额最高可向下调整 30% [4] 北京 8 吋线相关规划 - 拟通过外部聘请组建专业团队，收购完成后重视国内外产线交流合作，提高国内团队协作水平和成熟度 [5] - 赛莱克斯现有两条产线无法消化大规模量产订单，建设北京 8 吋线将弥补短板，有利于提升整体产能利用率 [5] - 国外与国内产线是分工协作的互补关系，国内产线可承接消费电子领域订单，涉足工艺更复杂领域，成熟后国外产线可跟踪国际技术、保持领先地位，协助解决小批量、高工艺难度订单 [6] - 基于拟收购的成熟国外产线，北京 8 吋 MEMS 代工线将拥有成熟、完整的制造工艺体系，MEMS 领域竞争核心是人才与工艺，非晶圆尺寸 [7] 收购赛莱克斯进度 - 2016 年 2 月 2 日向中国证监会报送相关申请文件，2 月 5 日收到受理通知书，目前处于在会审核阶段但未取得反馈意见，审核期限由证监会把握 [7] 惯性导航业务情况 - 军工客户主要为航空、航海领域，客户稳定；通过设备采购升级、人员培训及管理优化，产能逐步提升，产能利用率接近 100%；产品价格因客户及产品结构变化而变动，无明显趋势性或规律性 [8] - MEMS 惯性器件能小部分替代传统光学器件，但精度和稳定性有待提高，未达取代水平；销售结构中，与 MEMS 相关产品占比约 15%，其余为激光、光纤相关产品 [8] 军工出口情况 - 针对军工性质客户的销售中，军工出口比例约占 20% - 30%，各年度比例受个别订单影响大；境外客户主要为发展中国家，军工订单尤其是出口订单波动大，未来订单情况难以预计 [9] 行业地位与竞争 - 与国有科研院所或企业相比，公司在整体规模、综合实力方面有差距，但在部分技术领域有相对竞争优势，拥有灵活经营机制；随着军工改革、军民融合推进，民营企业机遇增多，同时惯导市场竞争将更激烈 [9] 公司业务发展与业绩 - 上市后通过内生增长和外延增长发展业务，暂未对未来三年具体业绩进行预测 [10] 无人系统产品定位 - 控股子公司耐威智能无人系统产品主要专注水利、电力等行业及军用领域，不涉足民用消费领域；业务处于起步阶段，在业务规模等方面无完整竞争能力，但在项目运营经验等方面有优势 [10] 知识产权基金进展 - 2015 年 11 月与亦庄国投签署战略框架合作协议，共同发起设立北京市重点产业知识产权运营基金，目前处于具体合作细节沟通、讨论阶段，未最终落实 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业和产业基金，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用 [2][3] - 产能扩充节奏取决于订单、生产情况及产线折旧摊销等费用因素对业绩的影响，相关资产将分批转入固定资产并按规定折旧 [2][3] - 产能与良率爬坡因是新建产线需要一定过程，但公司有信心在短时间内完成 [3] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后预计提升 20 - 30%产能 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧会影响成本费用 [3] 薪酬及激励结构 - 公司根据业务划分梳理下属子公司，不同业务板块由不同子公司负责，半导体和特种电子业务的人才、薪酬及激励结构不同 [4] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹 MEMS 业务资源，在集团层面统一管理运营，根据业务发展完善管理体系与制度，调整薪酬结构并实施长期激励 [4] GaN 业务情况 - GaN 业务源于航空电子业务需求，现已拓展到 5G 通讯、云计算等领域 [4] - 公司在 GaN 外延材料方面技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；在 GaN 器件方面，快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段，但成熟需要一定周期 [4]

公司业务概况 - 公司通过内生增长及外延并购，业务涉及导航、MEMS芯片、航空电子、无人系统及智能制造五大板块，目标成为一流民营科技企业集团 [3] 2016年业绩情况 - 总体营业收入3.37亿元，导航业务收入1.83亿元，占比54%；MEMS业务收入1.16亿元，占比34%，由瑞典公司silex贡献；航空电子业务收入3646万元，占比11%，部分由镭航世纪贡献，毛利率约70%；无人系统业务收入100万元；智能制造业务无营业收入 [3] - 惯性导航产品占营业收入45%，是主力产品，订单多来自军工客户；卫星导航产品处于低潮期，预计今明两年改观；MEMS业务中，工艺开发收入占14%，晶圆制造收入占20%，预计2017年业绩贡献大幅提升 [3] 惯导业务相关 - 惯导业务境内外销售占比受销售产品结构影响，新机批量建造年份境外销售比例上升，非新机批量建造年份境内销售比例上升，且统计与实际情况有差异 [4] - 除某型号战机，惯导产品已批量装备某型号长航时察打一体无人机，且正在推进六项型号装备相关应用项目，但军品研制周期长且有不确定性 [4][5] 民用产品业务 - MEMS业务服务民用，对民用领域收入贡献确定性大；航空电子民用领域收入取决于通航市场发展；无人系统业务中工业级无人机拓展多领域应用，预计逐步取得进展；智能制造业务拓展海事市场，已获部分客户，预计贡献业绩 [5] 业绩增长预期 - 内生发展积极布局业务，外延并购的Silex、镭航世纪业绩完成较好；民用业务如MEMS季节性波动小，有望快速增长，无人系统和智能制造需观察市场拓展；军用业务季节性波动大、订单不确定，但公司对业务增长有信心 [6] - 公司2017 - 2019年收入考核目标是在2016年基础上逐年增长50% [6] 军用产品拓展 - 拓展方向为紧盯大型号载体海内外市场，提高产品在单个载体价值量，全面铺开产品在不同领域应用，特别是消耗性载体 [6] - 竞争对手主要是国有科研院所或企业及优秀民营企业，公司与国有院所或企业既有竞争也有合作 [6][7] 产品价值量 - 某型号陆基导弹发射车中，单台车惯性、卫星和光学部分价值量合计约100万；某型号战斗机，公司原有产品单个载体价值量200 - 300万，希望提升至接近1000万甚至更高 [7] 航电板块研发 - 航空电子业务布局多家公司，机载管理计算机主要由西安耐威研发 [7][8] 现金与融资 - 公司各主体现金情况差异大，母公司有专款专用募投资金，瑞典子公司Silex现金充裕；公司业务扩张资金需求大，正为“8英寸MEMS国际代工线建设项目”通过其他渠道融资，研究贴息政策争取支持 [8] 无人机业务 - 2016年营业收入100万元，处于起步阶段，重点是推进产品研发，发展方向为工业级、军用级无人机 [8] - 已研制完成三款无人机，取得8项专利，与京东物流合作研发应急回收系统，拓展多领域市场 [8][9]

调研基本信息 - 调研时间为2016年11月11日上午9:00 - 12:00 [2] - 地点在北京元辰鑫国际酒店309会议室 [3] - 参与单位包括中信证券、华创证券等多家证券机构，中邮基金、华商基金等多家基金公司，以及中国人寿、信诚人寿等保险机构，一百余位分析师、投资者参与 [2] - 上市公司接待人员有股东单位董事总经理刘耀诚、纳微矽磊总经理傅焕松等多人 [3] 公司业务介绍 - 董事会秘书张阿斌介绍耐威科技近期动态及业务布局，涵盖非公开发行股票、募投项目、现金收购、Silex整合及公司业务布局等 [3] - 刘耀诚博士介绍MEMS的技术原理、特点、发展历程、行业应用、市场格局等 [3] - 傅焕松先生介绍MEMS制造特点、纳微矽磊业务定位、核心团队及发展规划等 [3] - 刘升和王群介绍镭航世纪基本情况、代表客户及主打产品系列，并展示部分高速信息处理产品 [3] - 陈明军介绍耐威智能基本情况、产品系列、行业应用及发展前景，展示部分型号无人机 [4] - 李沃恒介绍西安耐威研发概况，展示某型号在研多功能显示器 [4] 问答环节要点 业务定位与发展方向 - 公司收购的Silex为全球领先纯MEMS代工企业，拟建设的8英寸MEMS国际代工线也是纯代工线，计划保持纯代工形象，暂无向IDM厂商发展及进入下游封装测试领域的计划，但不排除未来参与投资部分MEMS产品设计公司（不控股） [4] MEMS行业特点相关 - MEMS产品高度差异化，制造门槛高，需长时间技术及工艺积累，Silex提供收费工艺开发服务，收入约占一半，产品公司承担工艺开发风险，不同产品工艺开发时间、结构和成本差异会反映在服务收费或晶圆售价上 [5] - MEMS制造厂商有诸多项目同时推进，新客户不断导入，不同行业MEMS制造工艺应用时间有差异，技术更新换代有衔接 [5][6] - MEMS工艺开发和晶圆制造定价因产业高度差异化而不同，代工厂商核心收费逻辑与依据是技术积累、知识产权及市场竞争程度 [6] 市场竞争与应对策略 - MEMS制造良率因产品而异，制造厂商盈利能力取决于服务及产品价值和产量，MEMS会受产品价格下降影响，代工厂商通过主动调配制造产能保证整体盈利稳定 [6][7] - MEMS产业格局目前较分散，但可通过业务拓展形成规模效应，公司目标是继续成为MEMS工艺开发及制造领先企业 [7] 生产相关问题 - 各类MEMS产品生产过程有通用步骤，Silex掌握“Smartblock”，可在同一条产线为多种产品并行提供定制化工艺开发及代工量产服务 [8] - MEMS代工厂商兼具技术密集和资本密集特征，更偏向技术密集型，相比CMOS资本投入不大，新产品需求和技术革新不常需额外投资新生产线 [8][9] 业务规划与产线建设 - 公司决定在国内加盖新工厂，原因包括Silex欧洲扩建产线难获股东支持且成本高、亚洲新建产线利于开拓市场、扩建产线可强化行业地位、国内外产线是协作关系、国内产线能快速建设运转 [10] - 国外与国内产线分工协作，国内产线可承接大规模消费电子订单，涉足复杂工艺领域，国外产线可跟踪国际技术、解决小批量高难度订单 [11] - Silex产能利用率受市场需求和客户结构影响，目前工艺开发收入占比高，未来仍为业务重点，服务多行业小批量客户，产能利用率不会达满产状态，效益最优才是目标 [11][12] 产业链与业绩预测 - MEMS设计价值约占产业链整体价值的50 - 60%，制造及封测占40 - 50%，台湾MEMS代工毛利率与国外无明显差距，大陆暂无成熟商用代工产线 [12] - 公司拟建设的8英寸MEMS国际代工线计算期15年，建设期2年，第8年达满负荷生产（月产能3万片晶圆），完全达产后预计新增年平均销售收入约208,278万元，新增年平均净利润34,712万元，所得税后内部收益率为15.17%，所得税后投资回收期为8.38年（含建设期） [12] 其他业务问题 - 耐威智能无人机光电载荷主要通过定制化采购解决 [14] - 镭航世纪嵌入式板卡主要功能是高速信号采集处理，有部分视频功能，不负责专用图形显示问题 [14] - 西安耐威在研多功能显示器是定制化产品，功能丰富复杂，经加固设计，能适应恶劣环境，规格和性能依具体运用载体而定 [15] 公司业务板块关系 - 公司业务发展格局从产品和市场推演而来，各业务板块相互协同，如因导航业务拓展进入MEMS制造领域，因导航积累布局航空电子，因特定需求切入无人系统领域，因船舶海事积累开展智能制造业务 [15] 导航业务情况 - 导航产品整体毛利率和净利率下降由销售结构年际变化导致，并非大趋势下滑，某款产品价格变化符合一般电子产品规律，近年来公司净利润大体稳定，营业利润三季度优于去年同期 [16] - 公司暂不对2016、2017年业绩作具体预测，明后年业绩主要来源或为导航测绘产品及服务拓展、MEMS工艺开发及制造、镭航世纪业务增长、航空电子产品布局及销售、无人系统及智能制造业务市场拓展 [16] - 全球卫星导航系统市场规模预计到2020年达2,293.5亿美元（1,650亿欧元），GNSS设备需求量到2020年达10.89亿台，我国卫星导航产业市场规模2020年将达4,000亿元，2011 - 2020年复合增长率23.11%；民用领域惯性产品2015年市场规模约五十亿元，上游基础惯性器件如光纤传感器、MEMS传感器各有数十亿 美元市场规模，公司导航业务市场容量大但占有率极低 [17] 其他问题 - 公司供应商变化是因业务、战略需求产生的主动、非趋势性变化，对未来经营无重大不利影响 [18] - 公司军贸企业应收账款回款周期长，但未发生坏账，账期在预期或可承受范围内 [18] - 公司在收购Silex前就有MEMS惯导产品，体量不大，MEMS相关研发项目延期属正常现象 [18] - 公司惯性导航产品销售结构受时期和客户影响，近两年光纤惯导产品供货量较大 [18]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 行业竞争与市场格局 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，其 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [2][3] 收购与合作 - 公司收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升公司在 MEMS 传感器领域综合实力，拓展业务版图至物联网范畴，双方达成合作是因看好 MEMS 芯片应用场景和市场、Silex 有优秀产线运营水平和团队、公司支持其扩产、Silex 工艺能力有提升潜力及双方想开拓亚洲市场 [3] MEMS 业务 - MEMS 业务是公司核心业务，公司是纯代工厂商，现有业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，制造工艺发展使晶圆制造与封装测试边界变模糊 [4] - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [5] - 瑞典 Silex 产品包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [7] - MEMS 芯片具有微型化、智能化等特点，在多领域广泛应用，公司在 MEMS 业务领域有突出市场地位、先进技术等竞争优势 [7][8] - 瑞典 Silex 产线升级扩产工程预计今年内结束，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [9] GaN 业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，公司团队掌握相关高端工艺和经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，目前业务进展比设想快，但业绩贡献难以预测 [6] 财务相关 - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [6] - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自大型客户，未出现逾期坏账，2019 年末较 2018 年末下降，公司未来将注重账款回收 [8][9] 股东减持 - 公司控股股东、实际控制人杨云春因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [10]

公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产工作受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，正在进行二次配管配线施工，后续将开展全产线运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [2][3] - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，按会计准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响较大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [3] 瑞典 Silex 相关情况 - 公司国际化发展和全球化业务管理有挑战，但经过磨合做得不错，一方面尊重人才，激发创造力，以技术研发为先；另一方面完善管理体系与制度 [4] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 并导入客户，专注欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，专注生产，积累工艺开发及市场开拓能力，把握亚洲市场机会，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [4] - 瑞典产线升级扩产工程预计今年结束，以 2019 年末产能为基数，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化营收利润有一定时滞，新增固定资产折旧影响相对较小 [5] - 瑞典子公司 Silex 产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中，预计未来有亚洲前十大客户 [7][8] 氮化镓（GaN）业务情况 - 公司氮化镓（GaN）业务面向新一代功率和微波器件应用，提供高性能低成本材料产品和技术，应用领域广泛，目前在材料及器件方面进展比预期快，外延材料技术指标领先，有少量销售并送国际厂商验证试用，器件在快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段 [5] MEMS 设计及工艺相关情况 - MEMS 传感器芯片设计及工艺开发流程与逻辑芯片相似，需用 EDA 设计软件，设计方向与逻辑芯片不同，设计周期长，投资资金需求少，但设计多样性对制造环节要求高，设计公司易产生，代工需求增长快 [6] - MEMS 芯片在制程方面需求与一般 IC 不同，更高制程目的是解决复杂微处理系统，晶圆尺寸演进缓慢，对扩大尺寸需求不强烈，北京 MEMS 产线设备主要从海外采购，一期工艺制造设备海外采购为主，未来可提高国内采购比例，8 英寸设备定制化，供应及存量有保障，有备选供应商 [7] 非公开发行事项情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，公司近日收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续将按规定履行审批程序和信息披露义务，工作正在积极推进 [8]