市场扩张 - 公司拟投资约11亿元建设川环科技（华东）智造总部基地[3][5] - 项目固定资产投资约9.5亿元，用地约389亩[5] 新策略 - 需30日内注册项目公司，控股不少于70%，注册资本金不低于1亿，首期出资不少于5000万[6] - 项目公司运营时间不得低于20年[8] 其他事项 - 投资协议需股东会审议，不构成关联交易和重大资产重组[4] - 项目需多项审批，用地需招拍挂取得，数据以实际为准[2][11] - 投资短期不影响经营业绩和财务状况[2][11]

新策略 - 公司拟向特定对象发行股票[1] 其他信息 - 公司最近五年内无被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚情况[1] - 公告发布于2026年1月27日[2]

发行方案与股本 - 本次发行方案上限为发行股票54,226,543股，募集资金100,000.00万元[3] - 公告披露日发行前总股本为216,906,174股，2026年若发行完成，总股本将变为271,132,700股[3][6] 业绩情况 - 2025年1 - 9月公司扣非前后净利润分别为13,700.09万元和13,287.66万元[4] - 假设2026年净利润持平，归母公司净利润18,266.79万元，发行前后每股收益0.84和0.82元/股[6] - 假设2026年净利润增10%，归母公司净利润20,093.47万元，发行前后每股收益0.93和0.91元/股[6] - 假设2026年净利润降10%，归母公司净利润16,440.11万元，发行前后每股收益0.76和0.74元/股[6] 风险与优势 - 本次发行可能导致每股收益等指标短期下降，存在即期回报被摊薄风险[7][8] - 发行募集资金项目利于提高公司核心竞争力和可持续发展能力[9] 行业数据 - 2024年汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%[14] - 2024年新能源汽车产销均突破1200万辆，连续十年居世界首位[14] - 2025年1 - 9月全国汽车产销分别完成2433.3万辆和2436.3万辆，同比分别增长13.3%和12.9%[14] - 2025年1 - 9月新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比分别增长35.2%和34.9%[14] 募投项目 - 募投项目围绕主业，用于智造总部基地项目（一期）及补充流动资金[10][17] 公司保障 - 建立长效技术人才培养和培训机制，有人员储备保障募投项目[11][12] - 多方面研发有自主知识产权和专有技术，具备与OEM同步设计开发能力[13] - 与大中型整车厂商建立长期稳定合作关系，客户资源为募投项目提供市场保障[14] 资金管理与承诺 - 规范募集资金使用，存放于专项账户并按规定管理[18] - 公司董事、高管和控股股东、实控人对填补回报措施履行作出承诺[21][22]

股东回报规划 - 公司制定2026 - 2028年股东回报规划[1] - 未来三年积极采取现金方式分配利润[2] 现金分红条件 - 未来十二个月内重大支出不超最近一期经审计净资产20%[6] 利润分配比例 - 每年现金分配利润不低于当年可分配利润10%[7] - 连续三年现金累计分配利润不少于三年年均可分配利润30%[7] 方案审议 - 董事会提出利润分配方案需过半数以上表决通过且三分之二以上独立董事表决通过[9] - 需调整利润分配政策时，议案经董事会审议后提交股东会以特别决议方式审议通过[11] 沟通交流 - 股东会审议现金分红方案时应与中小股东沟通交流[9] - 当年度盈利且符合条件董事会应作现金分红预案[10] - 公司定期审阅股东回报，可适当调整利润分配政策并提交股东会审议[12]

市场扩张和并购 - 公司拟自筹10000万元设立川环科技（安徽）有限公司，占股100%[2] - 设立子公司旨在建设华东智造总部基地，提升华东服务能力和竞争力[5] 其他新策略 - 第七届董事会第十三次会议通过设立子公司议案[2] - 新公司注册地址、法定代表人及经营范围确定[3] - 投资需当地工商部门审批，经营有不确定性[6]

证券代码：300547 证券简称：川环科技 公告编号：2026-015 四川川环科技股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 四川川环科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 26 日召开 的第七届董事会第十三次会议审议通过了《关于召开公司 2026 年第一次临时股 东会的议案》，拟于 2026 年 2 月 12 日召开公司 2026 年第一次临时股东会。现 将本次股东会的相关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会。 2、股东会召集人：公司董事会。 3、会议召开的合法、合规性：经公司第七届董事会第十三次会议审议，决 定召开公司 2026 年第一次临时股东会，会议召集程序符合有关法律、行政法规、 部门规章、规范性文件和公司章程的规定。 4、会议召开的日期、时间： 通过互联网投票系统进行网络投票的具体时间为：2026年2月12日上午9:15 至下午 15:00 的任意时间。 5、会议召开方式：本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方 ...

证券代码：300547 证券简称：川环科技 公告编号：2026-003 表决结果：同意：8 票，反对：0 票，弃权：0 票。 四川川环科技股份有限公司（以下称"公司""本公司"）第七届董事会第十 三次会议于 2026 年 1 月 26 日上午 10 点在公司会议室以现场会议和通讯方式相 结合方式召开，会议通知于 2 日前以电话方式和电子邮件方式送达。本次董事会 应参加董事 8 人，实际参加董事 8 人。会议由公司董事长文琦超先生主持，公司 全体高级管理人员列席了本次会议。会议的召开符合《公司法》《公司章程》和 《董事会议事规则》的有关规定。经与会董事投票表决，审议通过了如下议案： 本议案已经公司董事会审计委员会、独立董事专门会议审议通过，尚须提交 公司股东会审议。 二、逐项审议通过了《关于公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的 议案》 同意本次公司向特定对象发行 A 股股票方案，具体如下： 四川川环科技股份有限公司 第七届董事会第十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、审议通过了《关于公司符合向特定对象发行 A 股 ...

公司重大投资公告 - 公司拟在安徽当涂经济开发区投资建设“川环科技（华东）智造总部基地”项目 [1] - 项目总投资额约为人民币11亿元 [1] - 公司已与安徽当涂经济开发区管理委员会就该项目签订《投资协议》 [1]

公司融资计划 - 公司计划于2026年度向特定对象发行A股股票进行融资 [1] - 本次发行募集资金总额不超过10亿元人民币 [1] - 发行股票数量不超过5422.65万股 [1] 发行方案细节 - 发行对象不超过35名特定投资者 [1] - 发行定价基准日为发行期首日 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] 募集资金用途 - 募集资金净额将用于川环科技（华东）智造总部基地项目（一期） [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

文章核心观点 - 生成式AI驱动的算力竞赛正导致数据中心能耗急剧上升，电力约束已成为比芯片性能更紧迫的产业瓶颈，并正在重塑数据中心的发展逻辑 [1][2] - AI芯片设计与实际应用场景脱节、算力需求爆炸式增长、以及数据中心配套设施（尤其是冷却系统）的高能耗，共同构成了当前的“电力黑洞”困境 [2][3][4] - 提升能源利用效率、发展高效冷却技术（特别是液冷）以及利用中国制造业的全链条优势，是应对电力约束、实现数据中心绿色低碳发展的关键路径 [4][5][10][13] AI数据中心电力消耗的核心瓶颈 - **芯片与场景脱节**：AI芯片研发陷入“拼峰值算力”误区，其高密度并行计算架构与大模型训练中常见的“稀疏计算”不匹配，导致大量“无效耗电”；同时，芯片应对多模态任务的灵活性不足，任务切换效率低且额外耗电 [2] - **算力需求爆炸式增长**：算力需求增长周期已缩短至每3-4个月翻一倍，远超摩尔定律节奏；2024年中国智能算力增速高达74.1%；维持大模型运行需庞大算力支撑，例如DeepSeek-R1日活超2200万，需约50个大型数据中心支持 [3] - **配套设施能耗高企**：数据中心冷却系统是能耗主要组成部分，占总耗电量38%以上，有的甚至高达50%；2025年中国数据中心平均电能利用效率（PUE）约为1.45，与世界先进水平（约1.1-1.2）有差距，其中制冷系统能耗占27% [4] 算力扩张带来的具体能耗压力 - **集群规模巨大**：“十万卡集群”成为科技巨头竞争新标的，OpenAI/Microsoft、xAI、Meta等企业竞相构建超10万张GPU的算力集群 [3] - **单芯片能耗惊人**：以英伟达H100 GPU为例，峰值功耗700瓦，按全年61%使用时长计算，单颗年耗电量达3740度；规模扩大至10万颗，仅GPU年耗电量将突破3.74亿度 [3] - **整体电力消耗巨大**：2024年中国数据中心总耗电量达1660亿度，相当于2个三峡水电站年发电量，约占全国总耗电量1.68%；预计2030年占比超5%，2035年占比超13% [1] 政策要求与技术发展重点 - **政策目标**：根据国家发改委计划，到2025年底，国家枢纽节点新建数据中心绿电占比需超过80% [4] - **四项重点技术**：绿电直连技术、高效冷却技术、IT负载动态调整技术、算-电-热协同技术成为发展重点 [4] - **液冷技术是关键**：在单机柜功率密度超过25kW的高密度场景下，行业正加速转向液冷等高效冷却方案 [5] 液冷技术方案与市场现状 - **三种主流方案**： - **冷板式液冷**：精准对准CPU、GPU等发热核心散热，能效高、改造成本相对可控，是目前最普及的方案 [5][6] - **浸没式液冷**：将服务器完全浸入绝缘冷却液，散热效率极高，是超高热密度场景的“终极解决方案”，但普及率不及冷板式 [5][6] - **喷淋式液冷**：直接向发热元件喷淋冷却液，适配特定场景需求，但商用情况暂不明朗 [5][6][7] - **普及率与组合方案**：液冷技术在数据中心普及率目前大约只有10%；“冷板+液冷循环”的组合方案是当前技术布局重点，例如英伟达Vera Rubin NVL72与AMD MI450均采用此架构 [7] 主要厂商的液冷技术布局 - **国际芯片巨头**： - **英伟达**：为Ada Lovelace架构GPU量身设计冷板，确保与芯片核心发热区域接触面积达95%以上 [8] - **AMD**：针对MI450芯片封装结构优化冷板压力分布，提升冷却液流速与换热效率 [8] - **英特尔**：主要采用冷板式液冷方案，在CPU、GPU上安装带微通道的金属冷板，兼容现有数据中心架构 [8] - **国内领先企业**： - **曙光数创**：2021年至2023年上半年，在中国液冷基础设施市场份额位居第一，占比达56%；其方案已应用于字节跳动等头部厂商 [8] - **英维克**：作为全链条液冷开创者，提供从冷板到机柜的全栈产品；截至2025年3月，其液冷链条累计交付达1.2GW [9] - **飞荣达**：自主研发的3DVC散热器功耗可达1400W，处于行业领先；已成为英伟达、中兴、浪潮等企业的核心供应商，液冷模组已批量交付 [9] - **中石科技**：在热模组核心零部件和TIM材料上实现批量供应，VC模组在高速光模块中加速落地，并推进液冷模组客户导入 [9] - **思泉新材**：具备液冷散热模组规模生产能力，正开展750W-3000W液冷技术研发 [9] - **川环科技**：液冷服务器管路产品通过美国UL认证，并进入奇鋐、英维克、飞荣达等厂商供应名单 [9] 中国制造业的体系优势 - **规模全球领先**：中国制造业增加值自2010年起居世界首位；截至2024年，制造业规模已连续15年居世界首位 [10][11] - **体量优势显著**：2024年数据显示，中国制造业规模大于美国、日本、德国和印度制造业规模总和，相当于两个美国 [12] - **赋能产业变革**：中国制造业的全链条优势，有助于推动液冷等技术从细分赛道走向规模化普及，实现散热效率与成本的平衡 [10][13]