公司融资计划 - 北京利尔计划通过向特定对象发行股票进行融资，发行对象为不超过35名特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过公司发行前总股本的30%，即不超过约3.57亿股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] 募集资金规模与用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过约10.34亿元人民币 [1] - 募集资金将投向四个具体项目 [1] 具体投资项目 - **年产3万吨复合氧化锆及新能源与航空航天用锆基材料项目**：总投资约3.65亿元，拟投入募集资金约2.97亿元 [1] - **创新研发中心建设项目**：总投资约2.6亿元，拟投入募集资金约2.43亿元 [1] - **越南耐火材料生产基地建设项目**：总投资约2.13亿元，拟投入募集资金约1.83亿元 [1] - **补充流动资金项目**：总投资约3.1亿元，拟投入募集资金约3.1亿元 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约8821万股 [1] - 发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过5.6亿元 [1] 募集资金用途 - 高精度长寿命陶瓷轴承球工程化产业化项目：总投资约2.13亿元，拟投入募集资金1.09亿元 [1] - G5（G3）级高精度钢球智能制造项目：总投资约1.77亿元，拟投入募集资金1.76亿元 [1] - 新能源汽车滚动体扩产项目：总投资9600.4万元，拟投入募集资金9500万元 [1] - 重大装备配套精密滚子产业升级建设项目：总投资8056.8万元，拟投入募集资金8000万元 [1] - 补充流动资金项目：总投资1亿元，拟投入募集资金1亿元 [1]

公司融资计划 - 公司董事会已审议通过向特定对象发行A股股票的预案[1] - 本次发行对象为长沙炬神管理咨询合伙企业（有限合伙）[1] - 计划发行数量不超过约5014万股，上限不超过发行前公司总股本的30%[1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[1] - 本次发行拟募集资金总额不超过约4.29亿元[1] - 募集资金在扣除发行费用后，将全部用于补充流动资金及偿还债务[1] 行业市场动态 - 国际金价已冲破5000美元[1] - 过去7年间，国际金价累计上涨了280%[1] - 专家观点认为，金价走势的关键影响因素在于美元[1] - 专家建议重点关注国际货币体系、降息周期以及科技革命等因素[1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票 [1] - 发行股票数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约3338万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过15.17亿元 [1] 募集资金用途 - 高端复合化机床产业化项目，总投资约9.17亿元，拟投入募集资金约9.17亿元 [1] - 高端精密机床与机器人硬件智造研发项目，总投资约2.5亿元，拟投入募集资金约2.5亿元 [1] - 补充流动资金项目，总投资3.5亿元，拟投入募集资金3.5亿元 [1] 行业市场动态 - 国际金价已冲破5000美元 [1] - 过去7年间，国际金价上涨了280% [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票，发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过约5423万股，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过10亿元人民币 [1] 行业市场动态 - 国际金价已冲破5000美元，在过去7年间累计上涨了280% [1]

公司融资计划 - 公司于2026年1月19日召开董事会审议通过了向特定对象发行A股股票的方案 [1] - 本次发行对象为不超过35名特定投资者 [1] - 拟发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过约2.34亿股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过5.7亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于高端装备智能热处理项目 [1] - 该项目总投资约2.14亿元 [1] - 拟投入募集资金2亿元 [1]

公司融资计划 - 公司于2026年1月14日召开董事会审议通过向特定对象发行股票方案 [1] - 本次发行对象为包含公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理徐云明在内的不超过35名符合规定的特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过约1.22亿股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币约10.55亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于AR光学产品产业化建设项目 [1] - 募集资金将用于玻璃非球面透镜生产能力提升项目 [1] - 募集资金将用于微纳光学元器件研发及产业化项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金项目 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过约2.22亿股，不超过发行前公司总股本的30% [1] - 本次发行定价原则为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过约6.91亿元 [1] 募集资金用途 - RFID电子标签生产线建设项目总投资约2.1亿元，拟投入募集资金约1.9亿元 [1] - 创新产业中心建设项目总投资约1.19亿元，拟投入募集资金9476.17万元 [1] - RFID电子标签芯片工艺升级项目总投资7213.5万元，拟投入募集资金7040万元 [1] - 物联网智能终端建设项目总投资约1.35亿元，拟投入募集资金约1.35亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资2亿元，拟投入募集资金2亿元 [1]

公司融资与资本运作 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过约1.24亿股，不超过发行前总股本的30% [1] - 本次定向增发拟募集资金总额不超过人民币15亿元 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于“6MW及以上大功率风电主轴承、偏航变桨轴承及零部件建设项目”，该项目总投资14.2亿元，拟投入募集资金11亿元 [1] - 另有4亿元募集资金拟用于补充流动资金项目 [1] 公司经营与财务概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入主要来源于回转支承行业，占比79.14% [1] - 其他收入构成包括：锁紧盘占比7.26%，其他业务占比6.23%，锻件行业占比6.05%，电力占比1.15% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为177亿元 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票 相关事项已获董事会审议通过 最终方案需中国证监会注册[1] - 本次发行对象为海南琏升 发行股票数量不超过约8275万股 未超过发行前公司总股本的30%[1] - 发行价格定为5.68元/股 拟募集资金总额不超过4.7亿元[1] - 募集资金在扣除发行费用后 将全部用于补充流动资金和偿还有息负债[1] 公司经营与市场数据 - 公司2025年1至6月份营业收入全部来源于商业业务 占比为100.0%[1] - 截至新闻发稿时 公司市值为25亿元[2]