公司股东减持计划 - 股东张盛业计划自公告披露之日起3个交易日后的3个月内，通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份 [1] - 通过集中竞价方式减持股份不超过公司总股本的1%，即不超过约711万股 [1] - 通过大宗交易方式减持股份不超过公司总股本的1%，即不超过约711万股 [1] - 在任意连续90个自然日内，通过集中竞价减持的股份总数不超过公司总股本的1%，即不超过约711万股 [1] 行业动态与趋势 - 2月份中国AI调用量首次超过美国 [1] - 有四款大模型在全球排行榜中占据前五名 [1] - 国产算力需求正在经历指数级增长 [1]

股东减持计划 - 股东张盛业持有公司股份 **3556.08万股**，占公司总股本的 **4.999995%** [1] - 计划通过集中竞价方式减持不超过公司总股本 **1%** 的股份，即不超过 **711.22万股**，且在任意连续90个自然日内减持不超过 **1%** [1] - 计划通过大宗交易方式减持不超过公司总股本 **1%** 的股份，即不超过 **711.22万股** [1] - 本次减持计划期间为 **2026年3月5日** 至 **2026年6月4日**，减持价格将根据市场价格确定 [1]

股东信息 - 股东张朝益持股41,027,120股，占总股本5.77%[2] 减持计划 - 集中竞价和大宗交易各减持不超总股本1%[2][4] - 减持期间为2026年3月23日 - 6月22日[4] - 锁定期满后两年内减持不超首发股份25%[5] 其他 - 减持因自身资金安排，股份源于首发前[3] - 减持价格依市场定，实施有不确定性[4][6]

股东减持 - 股东张盛业持股35,560,800股，占总股本4.999995%[2] - 集中竞价减持不超7,112,166股，大宗交易减持不超7,112,166股[2][4] - 减持期间为2026年3月5日 - 2026年6月4日[4] - 减持原因是自身资金安排，方式为集中竞价和大宗交易[3] - 减持计划实施存在不确定性，不影响公司控制权和经营[5]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57] 核心观点 * AI算力需求推动PCB（印制电路板）产业持续升级，其上游材料（电子布、铜箔、树脂）是此轮产业迭代中的“通胀环节”，具备显著的提价潜力和业绩弹性 [2][8][15] * 产业趋势明确，PCB板数量和价值量在增加，上游材料技术持续迭代以满足AI服务器等对高速传输和信号完整性的更高要求 [2][8][11] * 从市场角度看，PCB上游材料的产业趋势和利润释放节奏晚于PCB环节约0.5-1年，2026年潜在利润释放动力足，且其股价对材料价格敏感，凸显成本占比低和供给格局优的特点 [3][18][21][22] * 投资策略上，建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术，以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向 [23] 上游材料产业趋势与市场逻辑 * **PCB数量与价值量提升**：以英伟达计划于2026年推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，新增Midplane和CPX主板等PCB板，单机柜/GPU对应的PCB价值量增加 [2][8] * **上游材料持续迭代**：AI服务器等应用对PCB性能要求提升，推动电子布、铜箔、树脂等上游材料技术升级 [2][11] * **上游是通胀环节**：上游材料因技术升级和供给格局优，具备提价能力。例如，电子布不同代际产品价差显著，Low-Dk一代布均价25.83元/米，Low-CTE布均价83.41元/米，而超低损耗的Q布均价超200元/米 [15] * **市场表现滞后但动力足**：PCB上游材料产业趋势晚于PCB环节0.5-1年，2025年下半年行业大规模扩产，预示着2026年利润释放潜力大 [3][21] * **对价格敏感，格局优良**：上游材料成本在终端产品中占比低，终端对涨价不敏感；同时供给端海外企业话语权强，国内企业替代空间大，导致其产业趋势和股价对材料价格变化敏感 [22] 电子布：高通胀环节 * **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数（Dk）可低至3.7，介电损耗（Df）可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布。供给稀缺，目前主要由日本信越、旭化成及中国的菲利华、中材科技（泰山玻纤）等少数厂商量产。产业共识是2027年放量，2026年“小试牛刀” [26][33][34][35] * **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口。随着谷歌V7及以上版本TPU大规模放量，将大面积拉动其需求。其生产工艺要求更高（熔融温度达1550℃），良率控制存在瓶颈 [4][36][37] * **Low-CTE布**：预计2026年继续涨价。主要用于芯片封装基板，目前已成为供给瓶颈。中国台湾地区IC载板厂商自2025年7月起陆续提价，部分Low-CTE布交期已达16-20周 [4][38] 铜箔：明确升级，提价动力强 * **HVLP（极低轮廓）铜箔**：是明确升级方向，AI服务器及ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及英伟达高阶方案预计将大面积采用HVLP4（表面粗糙度Rz值<0.5μm）铜箔 [5][12][45] * **全球龙头扩产印证趋势**：全球龙头三井金属2025年11月HVLP出货量达620吨/月，并计划在2026-2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月 [5][45] * **全系列提价预期强**：国产化率低，提价逻辑顺畅。2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价约1.4万元/吨；同期因产能转产导致RTF铜箔供应减少，中国台湾企业金居宣布RTF铜箔涨价约3500元/吨。报告看好2026年全系列PCB铜箔涨价趋势 [5][22][46] * **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，基本被日本三井金属垄断。AI发展推动先进封装需求，国内供应链加速本地化，利于国产替代 [5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 * **碳氢树脂是主流体系**：高频高速CCL（覆铜板）中，碳氢树脂是M7-M8以上等级的主流树脂体系，具有优良电性能和热稳定性 [6][54] * **国产化加速**：目前市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地年产2万吨高速通信基板用电子材料项目预计2026年6月底前试车 [6][54]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

公司担保情况 - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保额度总金额为38.79亿元，实际对外担保余额为5.95亿元 [1] - 实际担保余额占公司2024年度经审计净资产的31.14% [1] - 本次担保获得批准后，公司及其控股子公司对外担保额度总金额将增至39.14亿元 [1] 担保额度占比 - 批准后的担保额度总额占公司2024年度经审计净资产的204.70% [1] - 批准后的担保额度总额占公司2024年度经审计总资产的107.68% [1] - 公司对合并报表外单位提供的担保总余额为2494.47万元，占公司2024年度经审计净资产的1.30% [1] 担保风险状况 - 公司及其控股子公司不存在对外担保的债权发生逾期的情况 [1] - 公司不存在涉及诉讼的担保金额 [1] - 公司不存在因担保被判决败诉而应承担的损失金额 [1]

公司公告 - 美联新材于2026年2月12日晚间发布公告 [1] - 公司第五届第十一次董事会会议于2026年2月12日在汕头市美联路1号公司会议室以现场表决方式召开 [1] - 会议审议了《关于为参股公司提供担保暨关联交易的议案》等文件 [1] 行业动态 - 江淮汽车打造百万元级尊界产品 [1] - 知名投资者葛卫东、方文艳联手投资江淮汽车 两人各出资10亿元 [1] - 公司股价在相关投资消息公布后应声大涨 [1] - 历史复盘显示 牛散参与上市公司定向增发有盈利也有亏损案例 [1]

公司对外担保情况 - 截至公告日，公司及其控股子公司对外担保额度总额约为38.79亿元，实际对外担保余额约为5.95亿元，实际担保余额占公司2024年度经审计净资产的31.14% [1] - 本次担保获得批准后，公司及其控股子公司的对外担保额度总金额将增至约39.14亿元，该额度占公司2024年度经审计净资产的204.7%，占公司2024年度经审计总资产的107.68% [1] - 公司及其控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为2494.47万元，占公司2024年度经审计净资产的1.3% [1] - 公司及其控股子公司不存在对外担保的债权发生逾期，也不存在涉及诉讼的担保金额及因担保被判决败诉而应承担的损失金额等情况 [1]

担保信息 - 公司拟为营新科技 1.3 亿综合授信按 49.89%持股比例提供不超 6485.7 万元担保[3] - 盛海投资拟为综合授信提供不超 6514.3 万元担保[4] - 营新科技和黄伟汕拟向公司提供同等金额反担保[4] 营新科技数据 - 2024 年底资产 58139.11 万元，负债 23191 万元，净资产 34948.11 万元[8] - 2024 年营收 31200.66 万元，净利润 2343.28 万元[8] - 2025 年 9 月底资产 58434.81 万元，负债 23755.7 万元，净资产 34679.11 万元[9] - 2025 年 1 - 9 月营收 26136.68 万元，净利润 181 万元[9] 其他 - 本次获批后公司对外担保额度 391427.18 万元，占 2024 年净资产 204.70%，占总资产 107.68%[13] - 2026 年初至披露日与营新科技累计关联交易 166.07 万元[15] - 公告含三份决议，发布于 2026 年 2 月 13 日[19][20]