会议情况 - 公司于2025年8月13日召开第五届董事会第六次会议，7名董事全部出席[1] 议案表决 - 《关于为全资子公司提供担保的议案》7票同意待股东会审议[2] - 《关于召开2025年第四次临时股东会的议案》7票同意[3] 后续安排 - 公司拟于2025年8月29日下午2:00召开2025年第四次临时股东会[3]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价13.11元 单日下跌2.74% 换手率6.14% [1] - 当日成交量32.80万手 成交金额4.25亿元 [1] - 主力资金净流出1557.94万元 占成交额3.66% 其中超大单净流出1568.51万元(占比3.69%) 大单净流入10.57万元(占比0.02%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1000.42万元 占成交额2.35% [1] - 小单资金净流入557.52万元 占成交额1.31% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入4.48亿元 同比增长6.54% [1] - 归属净利润940.14万元 同比大幅减少64.54% [1] - 扣非净利润916.82万元 同比减少64.67% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.487 速动比率0.957 [1] - 资产负债率35.87% [1] 公司基本信息 - 广东美联新材料股份有限公司成立于2000年 位于汕头市 [1] - 属于化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本71121.6645万元人民币 实缴资本71121.6645万元人民币 [1] - 法定代表人黄伟汕 [1] 企业投资与资产布局 - 对外投资21家企业 参与招投标项目18次 [2] - 拥有商标信息10条 专利信息28条 [2] - 获得行政许可32个 [2]

公司业务 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料，该材料是生产高端覆铜板的重要新材料 [2] - EX电子材料主要应用于高频覆铜板的电绝缘层 [2] - 覆铜板是PCB制造的基础核心材料，EX电子材料位于PCB产业链的上游环节 [2]

公司业务 - 公司控股孙公司辉虹科技生产EX电子材料即聚烯烃树脂材料 [2] - EX电子材料是新一代高频、高速、高传输率电子材料，具有更快数据传输速度和更低信号损耗特性 [2] - 该材料是生产高端覆铜板（CCL）的重要新材料，主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层 [2] 产品应用领域 - 产品终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域 [2] - 产品还应用于半导体芯片封装领域 [2]

公司动态 - 美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游国际知名企业 [1] - EX电子材料用于制作覆铜板，应用于M8级乃至M9半导体产品 [1]

股价表现 - 8月7日股价报收13.26元 较前一交易日下跌0.63元 [1] - 当日成交额达5.73亿元 换手率为7.99% [1] - 总市值94.31亿元 [1] 资金流向 - 8月7日主力资金净流出844.2万元 [1] - 近五个交易日累计净流出9744.39万元 [1] 业务构成 - 主营业务为塑料制品 [1] - 同时涉及钠离子电池、固态电池等领域 [1] 技术突破 - 子公司辉虹科技的EX电子材料达到M8级和M9级半导体标准 [1] - 15GHz下介电常数和介电损耗性能指标达到国际领先水平 [1] - 半导体材料较进口同类产品成本降低30%-40% [1]

营业收入构成 - 2024年1至12月份精细化工行业收入占比58.55% [1] - 橡胶和塑料制品业收入占比38.75% [1] - 电池隔膜行业收入占比2.42% [1] - 其他业务收入占比0.28% [1] 资产减值影响 - 计提资产减值准备合计约1114.55万元 [3] - 减少归属于上市公司股东净利润约604.56万元 [3] - 减值损失占2024年度经审计净利润比例16.88% [3] - 减少归属于上市公司股东所有者权益约604.56万元 [3]

业绩总结 - 2025年半年度拟计提资产减值准备约1114.55万元[2] - 本次计提预计减少净利润约604.56万元，占2024年的16.88%[6] - 相应减少所有者权益金额约604.56万元[6] 数据详情 - 应收款项本期计提坏账准备约175.21万元[4] - 存货本期计提跌价准备约939.34万元[5]

公司市场地位 - 公司生产的EX电子材料处于国内唯一、全球领先的市场地位 [1] - 辉虹科技成功投产打破了全球垄断局面 [1] 行业产能格局 - 辉虹科技投产前全球仅有一家日本企业具备同类材料生产能力 [1] - 日本企业年产能约20吨 [1]

产品与技术突破 - EX电子材料成功实现批量销售并获得国际头部客户高度认可 标志着中国高端电子树脂材料在全球高频高速应用领域迈出关键一步 [1] - 材料以碳氢聚合物为核心 是制造高端覆铜板绝缘层的关键组成部分 核心技术指标达到国际领先水准 [1] - 在15GHz频段下介电常数(Dk)为2.54 介电损耗(Df)为0.0006 高频性能显著优于传统材料如PPO(Df为0.007) [1] - 具备业内领先的数据传输能力 满足AI算力中心与高性能计算对超高速信号传输的严苛要求 [1] - 显著降低信号损耗并提升系统稳定性 在热稳定性与电气绝缘方面表现优异 可适应高温封装工艺 [1] 市场应用与客户进展 - 产品已进入全球领先的M8级半导体客户体系 有望实现百吨级年度稳定供货 [2] - 在HBM堆叠封装中完成验证 具备支撑AI芯片封装与数据中心底层通信的能力 [2] - 适用于5G/6G下一代通信设备 为高频高速信号传输提供底层材料保障 [2] - 广泛应用于AI服务器、超级计算机、数据中心高速背板及AI手机、智能PC、无人驾驶平台等智能终端 [2] - 已批量供货日本龙头客户 进入M9半导体级产品试产认证阶段 正拓展韩国及国内核心客户 [2] 产能与业绩贡献 - 百吨级新建项目已完成试生产 下一步产能扩张已在规划中以匹配快速增长的市场需求 [2] - 2024年一季度公司营业收入4.48亿元 同比增长6.54% [3] - EX电子材料自2024年获首张订单后业务持续放量 预计对全年业绩产生积极推动 [3] 行业前景与战略定位 - 高等级碳氢树脂材料未来具备万吨级市场规模 [3] - 伴随AI、6G通信、自动驾驶与高性能计算等战略性新兴领域持续扩张 [3] - 公司已建立从单体合成到聚合制备再到产业应用的完整技术闭环 [3] - 未来将通过加强与高校及科研机构合作持续推动技术优化和应用创新 [3] - 有望在全球高端电子材料领域建立竞争优势并成为重要领导者 [3]