公司战略定位 - 公司希望发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾 [1] - 公司希望成为更多半导体制造材料领域优秀企业的长期战略合作伙伴 [1] - 公司致力于为半导体制造领域客户提供更多类产品与更全面的技术支持 [1] 业务合作现状 - 公司在半导体制造材料领域与国内外客户均有合作 [1] - 公司继续积极开发新产品并开拓更多国内外客户 [1] 产品与技术能力 - 公司已实现供应的半导体制造材料产品包括光刻胶单体、树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料 [1] - 公司在所涉足的半导体制造材料领域具有国内领先的技术水平 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年收入14.56亿元同比增长19% 归属净利润1.74亿元同比增长42% 扣非净利润1.78亿元同比增长53% [1] - 单二季度收入6.92亿元同比增长8% 归属净利润0.92亿元同比增长28% 扣非净利润0.91亿元同比增长27% [1] - 上半年整体归属净利率11.9%同比上升2.0个百分点 二季度归属净利率13.2%环比上升2.4个百分点 [2][3] 收入结构分析 - 玻纤及制品收入11.18亿元同比增长23% 化工制品收入3.17亿元同比增长10% [2] - 出口收入约3亿元同比下降9% 受全球贸易形势影响玻璃纤维粗纱出口量同比下降5% 短切出口量同比下降12% [2] - 二季度收入环比下降9% 因阶段性收缩低毛利产品及窑线热修技改 [3] 盈利能力变化 - 上半年毛利率24.6%同比上升1.8个百分点 其中玻纤及制品毛利率25.7%同比上升0.7个百分点 树脂毛利率21.5%同比上升5.1个百分点 [2] - 二季度毛利率26.8%环比上升4.2个百分点 因产品结构优化制品占比提升 [3] - 期间费用率11.72%同比下降1.08个百分点 财务费用率下降主因汇兑收益 [2] 产能与产品结构 - 新增产能快速释放 下游风电和热塑需求高速增长 [2] - 新窑线投产后中高端产品风电、热塑销量占比有望提升 两类需求相对景气价格较优异 [4] - 公司正在提升制品占比 织物类制品销量有望短期提升 [4] 盈利展望 - 2024年四季度吨净利已短期见底 2025年上半年显著回升 [4] - 预计2025-2026年归属净利润4.1亿元和5.2亿元 对应估值16倍和12倍 [5]

关税政策调整 - 美国总统特朗普签署行政令 将石墨、钨、铀、金条等金属产品从全球关税系统中豁免 同时将硅酮产品纳入征税范围 变更于周一生效[1] - 行政令授权美国贸易代表办公室和商务部直接落实与欧盟、日本、韩国的框架性贸易协议中的关税变更 无需总统另行签署行政令[2] - 关税豁免涵盖航空航天、消费电子、医疗器械等领域的关键材料 以及伪麻黄碱、抗生素等关键药品[3] 豁免产品特性分析 - 黄金作为系统性金融结算资产 豁免关税有利于维持金融市场稳定[4] - 钨具有极端物理性能 是穿甲弹芯、航天导弹热端构件、火箭喷管等军工领域关键材料 美国60%钨消费量用于硬质合金刀具和钻头[5] - 铀是核能生产最重要燃料 通过核裂变产生庞大能量 对美国核电复兴和AI数据中心的核电系统至关重要[5] 政策调整动因 - 豁免产品均属"卡美国脖子"的关键材料 若加征关税将抬高本土关键行业成本并扰乱国家安全供给[4] - 行政令明确框架：在国内不可种植/开采/自然生产或供给不足的产品可获零关税[4] - 关税政策旨在解决特朗普谴责的贸易失衡问题 但曾引发华尔街机构抱怨可能扰乱关键市场并推高商品价格[2] 行业影响 - 军工产业极度依赖钨进口 豁免关税保障高端武器制造和航空、汽车、能源等高端制造链[5] - 核能产业依赖铀进口 特朗普已签署多项行政命令推动核电项目审批改革和产业链扩张[5] - 硅酮产品被纳入征税范围 树脂和氢氧化铝的细分类别也被延伸至征税清单[3]

股价与融资交易 - 9月1日公司股价上涨2.33% 成交额达1.24亿元 [1] - 当日融资买入1172.04万元 融资偿还1379.63万元 融资净流出207.59万元 [1] - 融资融券余额合计1.04亿元 融资余额占流通市值6.45% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.53万户 较上期大幅增加77.97% [2] - 人均流通股2745股 较上期减少43.81% [2] - 招商产业精选股票A(010341)和招商瑞利灵活配置混合(LOF)A(161729)退出十大流通股东 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入5.10亿元 同比增长41.31% [2] - 归母净利润981.37万元 同比大幅增长169.28% [2] - A股上市后累计派现9830.64万元 [3] 业务构成 - 主营业务为负极包覆材料产品的研发、生产与销售 [1] - 收入构成：负极包覆材料41.10% 裂解萘馏分38.62% 炭黑原料油(橡胶增塑剂)17.55% 树脂1.67% 其他0.65% 碳纤维制品0.42% [1] 公司基本信息 - 辽宁信德新材料科技(集团)股份有限公司 位于辽宁省大连长兴岛经济区 [1] - 成立日期2000年11月7日 上市日期2022年9月9日 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入27.47亿元，同比增长7.87% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6.05亿元，同比增长0.24% [2] - 基本每股收益0.43元，与上年同期持平 [2] 航空新材料业务表现 - 航空新材料业务收入271,726.73万元，同比增长7.89% [3] - 航空新材料业务净利润64,383.02万元，同比增长1.75% [3] - 中航工业复材收入262,715.83万元，同比增长9.41%；净利润63,066.60万元，同比增长1.99% [3] - 优材百慕收入9,005.38万元，同比减少23.09%；净利润1,466.77万元，同比增长1.13% [3] 科技创新与研发投入 - 上半年累计研发投入10,219.29万元 [3] - 中航工业复材构建复合材料技术平台与产品平台，推动民用树脂、预浸料技术转化 [3] - 优材百慕完成波音747-400/400F及ARJ21-700飞机碳刹车盘副取证工作 [3] - 获得《科学技术成果登记证书——民用航空高性能碳/碳复合材料制动盘的研发和产业化应用》 [3] 产能布局与项目投资 - 中航工业复材顺义区新建厂房项目计划总投资91,750万元，报告期内完成投资34万元 [4] - 北京顺义预浸料生产厂房及物料储存中心项目计划总投资43,180万元，累计完成投资38,170万元 [4] - 顺义区厂房改造项目计划总投资6,700万元，报告期内完成投资9万元 [4] - 优材百慕炭材料制品生产线计划总投资6,800万元，实际完成投资6,197万元 [4] - 上海航空发动机复材公司改造项目计划总投资28,500万元，报告期内完成投资4,539万元 [4] - 先进航空预浸料生产能力提升项目进入试运营阶段 [4] 机构盈利预测与评级 - 太平洋证券预测2025-2027年净利润分别为11.72亿元、13.59亿元、15.62亿元 [5] - 对应EPS分别为0.84元、0.98元、1.12元 [5] - PE估值分别为30倍、26倍、23倍 [5] - 90天内10家机构给出评级，7家买入、3家增持，目标均价32.28元 [8]

产量销量 - 2025年4 - 6月车规级胶膜新材料产量3026.40万平方米、销量3389.38万平方米[3] - 2025年4 - 6月工业级胶粘新材料产量19387.71万平方米、销量13762.44万平方米[3] - 2025年4 - 6月可降解新材料产量50211.05万平方米、销量50478.22万平方米[3] - 2025年4 - 6月民用消费级胶粘新材料（万平方米）产量126843.37万平方米、销量133534.04万平方米[3] - 2025年4 - 6月民用消费级胶粘新材料（万千克）产量5807.09万千克、销量2375.01万千克[3] 销售收入 - 2025年4 - 6月车规级胶膜新材料销售收入7037.63万元[3] - 2025年4 - 6月工业级胶粘新材料销售收入30888.76万元[3] - 2025年4 - 6月可降解新材料销售收入46689.23万元[3] - 2025年4 - 6月民用消费级胶粘新材料（万平方米）销售收入65441.87万元[3] - 2025年4 - 6月民用消费级胶粘新材料（万千克）销售收入20238.42万元[3] 销售单价 - 车规级胶膜新材料2025年4 - 6月销售单价2.08元/平方米，同比上升58.78%，环比下降9.17%[4] - 工业级胶粘新材料2025年4 - 6月销售单价2.24元/平方米，同比上升10.89%，环比上升5.66%[4] - 可降解新材料2025年4 - 6月销售单价0.92元/平方米，同比下降36.99%，环比下降41.03%[4] 进货均价 - OPP膜2025年4 - 6月进货均价13.25元/千克，同比上升33.43%，环比上升7.11%[5] - SIS橡胶2025年4 - 6月进货均价13.41元/千克，同比上升16.10%，环比上升9.11%[5]

投资评级 - 维持买入评级 目标价39 99元[2][5] 核心观点 - 公司积极开拓民用航空及低空产业 打造下一增长点[1] - 中报显示营收27 47亿元同比增长7 87% 利润总额7 26亿元同比增长3 06% 归母净利润6 05亿元同比增长0 24%[8] - 存货12 79亿元同比增长17 34% 反映生产任务饱满 预计下半年收入加速增长[8] - 研发费用同比增加3310 56万元 主要用于民航装备及发动机产品发展 多个飞机刹车零部件完成取证[8] - 投资支出显著增加 购建固定资产支付现金1 03亿元 投资支付现金1 20亿元 创近五年新高 扩增预浸料 树脂 蜂窝及碳纤维产能[8] - 民用大飞机 低空经济及后市场空间广阔 十五五期间需求有望释放[8] 财务预测 - 2025E归母净利润13 01亿元(原预期13 06亿元) 2026E 15 16亿元 新增2027E 17 59亿元[2] - 2025E营收58 84亿元同比增长16 0% 2026E 68 16亿元同比增长15 8% 2027E 78 88亿元同比增长15 7%[4] - 2025E营业利润15 33亿元同比增长13 0% 2026E 17 89亿元同比增长16 7% 2027E 20 77亿元同比增长16 1%[4] - 毛利率维持在38%左右 净利率维持在22%左右 净资产收益率维持在17-18%[4] - 每股收益2025E 0 93元 2026E 1 09元 2027E 1 26元[4] - 市盈率2025E 27 8倍 2026E 23 8倍 2027E 20 6倍[4] 行业与估值 - 所属国防军工行业[5] - 参考可比公司2025年平均43倍PE[2] - 可比公司包括光威复材(2025E市盈率32 0倍) 中简科技(37 58倍) 中航沈飞(47 31倍) 中航西飞(69 17倍) 华秦科技(43 01倍)[10]

行业发展趋势 - 偶氮类有机颜料行业呈现环保化、高性能化、功能化发展趋势 受环保法规趋严、下游产业升级及新兴市场需求增长驱动 [1] - 公司已有产品满足欧盟2028年后环保法规要求 以高标准环保布局领先行业 [1] 研发与产品创新 - 公司近20项主要研发项目中 新型红色颜料剂型已完成验证 目标切入高增长UV固化市场以提升高附加值产品占比 [1] - 功能材料实现目标波段吸收率≥95% 处于客户试用阶段 是布局特种材料市场提升技术壁垒的关键举措 [1] 新业务拓展 - 通过控股子公司启辰半导体新材料进军光刻胶领域 聚焦半导体光刻胶上游苯乙烯类单体和树脂研发生产 [1] - 光刻胶项目一期设计年产能200吨 公司将根据市场需求适时扩大生产规模以形成新利润增长点 [1] 战略投资布局 - 公司向卓光芮科技增资1.2亿元持股19.3548% 支持国产投影式曝光机研发及零部件研制 [2] - 6个月内有权追加投资不超过1.2亿元 若完成将持股卓光芮36.4977% [2] - 卓光芮通过子公司罡景光学实现高、中、低端光学系统产品全覆盖 今年产品销售增速明显 预收账款超5000万元 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入2.69亿元 同比增长4.15% [4] - 归属于上市公司股东净利润3375.7万元 同比增长21.62% [4] - 单季度营收和净利润指标实现同比六连涨 延续2024年以来增长态势 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.69亿元 同比增长4.15% [1] - 归母净利润3375.70万元 同比增长21.62% [1] - 经营活动现金流量净额4424.06万元 同比增长105.66% [1] - 基本每股收益0.3014元/股 同比增长21.63% [1] 主营业务（有机颜料） - 颜料产品营收2.62亿元 同比增长4.49% [1] - 颜料业务毛利率20.50% 保持稳健增长 [1] - 产品在油性油墨中具备色彩鲜艳/润湿性好特性 在水性油墨中具有低粘度/高分散性优势 [1] - 通过表面处理技术及多组分反应物添加形成核心竞争优势 [1] - 主要产品达国内领先水平 部分性能达国际先进水平 [1] 新业务布局（光刻胶材料） - 通过控股子公司启辰半导体开展光刻胶单体及树脂研发生产 [2] - 产品应用于KrF光刻胶/紫外光固化胶粘剂/电子级溶剂/OLED半导体化学品 [2] - 以高纯度单体为突破口切入电子材料领域 [2] - 利用精细化工合成与表面处理技术实现电子化学品技术迁移 [2] 战略投资与产业协同 - 2025年7月增资卓光芮科技 支持国产投影式曝光机研发 [2] - 通过技术协同向高端电子化学品领域拓展 [2] - 新业务布局旨在形成利润增长点并助力国产替代 [2]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]