权益变动情况 - 本次权益变动含非交易过户、被动稀释、回购注销、减持，累计变动超公司股份总数5%[9] - 自上市日起，控股股东等持股比例从48.63%降至41.75%，变动6.88%[1] - 2024年6 - 10月，控股股东等减持2,504,700股，占当时总股本1.7869%[23] - 2025年10月19日，柴明华等拟转让7,003,852股，占总股本5.00%，未完成过户[23] 股东持股数据 - 深圳市易天恒投资管理合伙企业出资额229.51万元[12] - 胡靖林持有该企业份额37.7761%，出资额86.7000万元[12] - 柴明华持有该企业份额37.0398%，出资额85.0100万元[12] - 截至协议签署日，高军鹏累计质押公司股份500万股，占其所持股份25.32%，占总股本3.57%[44] 股份交易数据 - 本次标的股份转让价格17.9330元/股，总价款12,560.00万元[31] - 第一期股份转让款为转让款20%，第二期30%，第三期50%[32][34] 未来展望 - 截至报告书签署日，信息披露义务人未来12个月内尚无明确增持、减持计划[19] 交易相关安排 - 协议签署5个工作日内，乙方付保证金，各方履行信披义务[30] - 本次股份转让尚需经深交所合规性确认并在中登公司办理过户手续[45]

股份转让 - 2025年10月19日签订《股份转让协议》[18] - 受让柴明华、高军鹏、胡靖林股份分别为2982649股、2503787股、1517416股[18] - 受让股份分别占总股本2.1293%、1.7874%、1.0833%[18] - 协议转让价格均为17.9330元/股[18] - 总价款12560.00万元[23] - 第一期支付20%，第二期支付30%，第三期支付50%[24][26] 权益变动 - 权益变动后持有公司股份7003852股，占总股本5.00%[18] - 本次权益变动为协议转让，不涉及要约收购[40][41] - 需经深交所合规确认，在中登公司办理过户手续[39] - 权益变动时间为过户登记手续完成之日[40] - 不影响公司控股股东、实际控制人及治理结构[41] 未来展望 - 截至报告签署日，不排除未来12个月内增加公司股份的可能[53] 其他信息 - 上市公司为深圳市易天自动化设备股份有限公司，代码300812[52] - 信息披露义务人为千吉（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙）[52] - 资金来源为自有或自筹资金，合法合规[36] - 备查文件置备于易天股份证券部[49][50]

股份转让 - 柴明华、高军鹏、胡靖林拟转让公司无限售流通股分别为2,982,649股、2,503,787股、1,517,416股，合计7,003,852股，占总股本5.00%[3][13] - 受让方千吉投资拟受让7,003,852股，占总股本5.00%[28][29][31][32][35] - 股份转让价格为17.9330元/股，总价款12,560.00万元[15] 资金与支付 - 受让方支付交易价款资金来源为自有或自筹资金，无借款及还款安排[10] - 协议签署之日起5个工作日内，乙方支付保证金[14][16] - 分三期支付股份转让款，比例分别为20%、30%、50%[17] 公司股本变动 - 2024年7月5日回购注销后总股本从140,257,029股变为140,167,029股[27] - 2025年两次回购注销后总股本从140,167,029股变为140,077,029股[28] - 2023年7月21日第二类限制性股票归属后总股本从139,821,029股变为140,257,029股[34] 控股股东持股变动 - 2022年限制性股票激励计划致控股股东等股份被动稀释0.25%[27] - 2024年减持期间控股股东等减持2,504,700股，占当时总股本1.7869%[27] - 权益变动前控股股东等持股67,851,000股，占比48.63%；变动后持股58,486,448股，占比41.75%[30][31][32][35] 其他 - 本次股份协议转让不触及要约收购，不构成关联交易，不导致控股股东和实际控制人变更[3] - 受让方千吉投资承诺协议转让完成后十二个月内不减持受让股份[5][36] - 本次权益变动需经深交所确认、中登公司深圳分公司办理过户，存在不确定性[5][40]

公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域，公司持续优化核心架构以解决行业痛点，并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域，并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]

公司业务与技术进展 - 在先进封装设备领域，公司控股子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心提升产品性能并丰富产品线，涵盖Dipping/TCB/覆膜等工艺 [2] - 相关产品可用于SIP、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，并已取得日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，部分订单已完成验收 [2] - 微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G要求，针对800G/1.6T精度方向尚处于市场调研阶段，有待进一步研发 [2] 公司产能与订单状况 - 公司当前产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划 [2]

格隆汇10月9日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示，在先进封装设备领域，公司控股子公司 微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺， 相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得 了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。 微组半导体的微组装设备可 应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处在 市场调研阶段，尚待进一步研发。 公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。 ...

MicroLED业务布局 - 子公司微组半导体自主研发AM-10HB贴片机作为MicroLED微显示屏主要封装设备之一 [1] - 与上海显耀建立合作关系共同推进MicroLED领域技术应用 [1] VR/AR/MR设备技术覆盖 - 提供MicroOLED晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备及光机组装设备 [1] - 具备全自动化检测类设备生产能力 覆盖模组组装和后段组装完整工艺链 [1] 客户合作与订单获取 - 已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等行业头部客户订单 [1] - 设备应用覆盖VR/AR/MR显示器件生产工艺关键环节 [1]

公司业务定位 - 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 [1] - 公司提供国产化设备并实现进口替代 为客户降本增效 [1] 产品组合 - 主要产品包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备 [1] - 产品涵盖传统封装设备及先进封装设备 [1] 应用领域 - 相关设备可广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视等消费类电子产品显示器件的生产 [1] - 设备覆盖商显、可穿戴设备等显示器件生产领域 [1]

公司业务定位 - 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 [1] - 公司不直接生产PCB产品 [1] 生产工艺技术 - 全自动邦定生产线采用ACF导电粒子胶工艺将PCB与COF相连 [1] - 该工艺属于显示模组驱动电路封装环节 [1] - 工艺涉及电路板组装应用 [1]

业务进展 - 公司子公司微组半导体的微组装设备已应用于部分光模块的部分器件组装工序 [1] - 设备精度已满足100G要求且相关产品已获得客户订单 [1] - 公司将持续提升产品精度并在800G/1.6T精度方向加大研发力度 [1] 技术能力 - 微组装设备具备高精度特性可满足光模块器件组装需求 [1] - 当前技术覆盖100G精度并正向800G/1.6T更高精度层级演进 [1]