连接器小巨人横向开拓，半导体散热鸿日初升 公司概况 - 鸿日达为国内连接器小巨人,具备垂直整合连接器全制程,拥有完整的连接器产线,工艺成熟 [1] - 下游以消费电子市场为主,未来主要向汽车高频连接器以及手机 BTB 连接器等高端产品升级 [1] - 公司过去的第二曲线机构件主要为 MIM 工艺,公司拥有连接器积累的工艺技术以及客户资源 [1] - 近期公司再次开辟半导体散热片蓝海赛道,目前卡位大陆大尺寸半导体散热片,逐步替代台湾龙头 [1] 连接器业务 - 连接器是电力及电子行业重要器件,下游应用场景极为广阔 [12][13] - 受益于通信、汽车、轨交、消费电子等行业的持续推动,全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势 [14][15] - 中国已成为全球最大的连接器市场,2022年占比达31.51% [15][16] - 连接器行业受上游金属原材料以及下游消费电子、汽车电子等市场的需求双重影响 [20][21] - 公司深耕连接器市场多年,产品框架全面,且垂直整合连接器生产链条具备全制程加工能力 [32][33] - 公司前瞻布局迅速升级,开辟智能手机 BTB 以及汽车 FAKRA 两大连接器蓝海细分领域 [34][35][36] 机构件业务 - 公司机构件主要为 MIM 工艺零部件,MIM 在非标准形状的小尺寸精密加工具有低成本、高灵活性的优势 [37][38][39] - 国内 MIM 市场规模稳步增长,智能手机占据市场过半 [40][41] - 公司凭借连接器主业积累的产线设备、精密加工技术以及优质消费电子客户资源迅速拓展 MIM 机构件业务 [48][49] - 公司机构件业务主要客户为小天才,伴随大客户受益于量价齐升的趋势 [50][51][52] 半导体散热业务 - 随着 5G、人工智能、数据中心等高端应用场景不断扩张,芯片功耗快速提升,金属散热片应用场景逐渐丰富 [53][59][60] - 全球金属散热片的龙头是台企健策,但国产 CPU 以及 AI 芯片的崛起构筑了金属散热片国产替代的良好土壤 [61][65] - 公司在锻压、电镀、表面平整等工艺具备技术积累,与大学院校合作推动导热技术升级,是目前大陆金属散热片的龙头 [66][67] - 公司变更 IPO 募投项目,加大对半导体散热片的投入,预计明年将成为放量高峰期 [69] 盈利预测及投资建议 - 预计公司2024~2026年归母净利润分别为0.50、1.41、2.26亿元,首次覆盖给予"买入"评级 [69] - 风险提示包括消费电子需求不及预期、汽车高频连接器客户导入不及预期、半导体散热研发进展不及预期等 [71]

鸿日达科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-057）。 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024- ...

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-063 鸿日达科技股份有限公司 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 9 日召开第二届董事 会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进 行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目建设和公司正常经营的前提下， 公司及子公司使用不超过人民币 40,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限 自前次募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，即 2024 年 11 月 3 日至 2025 年 11 月 2 日。在上述额度的有效期内，资金可滚动使用，同时授权公司董事长在上述 额度和期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，公司财务部门具体办理相关事宜。 具体内容详见公司 2024 年 8 月 10 日披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（ ...

证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2024-062 鸿日达科技股份有限公司 关于部分募投项目延期的公告 注 1：以上数据均未经审计。 注 2："汽车高频信号线缆及连接器项目"总投资共计为 15,765.83 万元，具体由募集资金 7,137.91 万元，超募资金 7,929.76 万元、自有资金 698.16 万构成。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 鸿日达科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 9 月 6 日召开第二届董事会 第九次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同 意将募投项目中的"昆山汉江精密连接器生产项目" 预计达到可使用状态的日期延期至 2026 年 3 月 31 日。该事项无需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意鸿日达科技股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1447 号）同意注册，公司首次公 开发行人民币普通股 5,167 万股，每股发行价格为人民 ...

募资情况 - 公司首次公开发行5167万股，每股14.60元，募资75438.20万元，净额67582.85万元[2] 项目资金变更 - 2023年同意昆山汉江项目23687.01万元募资由东台润田实施[3] - 2024年同意昆山汉江剩余18566.08万元募资用于新项目[4] 项目投资构成 - 汽车高频项目总投资15765.83万元，由募资、超募、自有资金构成[4] 项目进度 - 昆山汉江项目预计使用日期延至2026年3月31日，进度47.70%[5] - 补充流动资金项目进度100.00%[5] - 汽车高频项目进度3.37%[5] - 半导体项目进度18.58%[5] - 全部项目合计进度35.47%[5]

会议信息 - 鸿日达第二届监事会第八次会议通知于2024年9月2日送达全体监事[3] - 会议于2024年9月6日在公司行政办公楼一楼大会议室召开[3] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[3] 审议结果 - 监事会审议通过《关于部分募投项目延期的议案》[4] - 项目延期未改变实施主体、方式、资金用途和投资规模等[4] - 表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票[4] 公告说明 - 具体内容详见2024 - 062号公告[4]

会议信息 - 鸿日达第二届董事会第九次会议9月2日通知董事，9月6日召开[3] - 应出席董事5人，实际出席5人[3] 项目决策 - 审议通过《关于部分募投项目延期的议案》[4] - “昆山汉江精密连接器生产项目”预计使用日期延至2026年3月31日[4] - 该议案表决结果：同意5票，反对0票，弃权0票[4]

现金管理计划 - 公司可使用不超40000万元闲置募集资金现金管理，期限2024年11月3日至2025年11月2日[2] 已到期产品收益 - 上海浦东发展银行昆山支行15000万元产品2024年8月20日到期，收益93.75万元[3] - 2023年6 - 9月多笔产品获不同收益，如招商银行昆山支行2450万元产品收益16.98万元[10] 未到期产品情况 - 中信银行两期共赢慧信汇率挂钩存款共5000万元，2024年11月12日到期，预期年化收益率1.05% - 2.50%[7] - 共赢慧信汇率挂钩存款03487期金额2800万元未到期[14] - 24JG3401期存款金额5000万元未到期[15] 各存款收益率 - 24JG3282期存款金额15000万元，收益率93.75%[14] - 随享存存款金额2900万元，收益率2.72%[14] 未到期资金总额 - 公司使用部分闲置募集资金现金管理未到期金额为22800万元[15]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"增持"(首次覆盖) [5] 报告的核心观点 连接器主业增长 - 消费电子行业周期性复苏助推公司连接器产品稳定增长,公司继续巩固国内可穿戴品牌头部厂商助理供应商地位 [6] - 公司改善工艺、降本增效措施效果显现,连接器产品毛利率提升 [6] 新业务拓展 - 公司持续开拓新业务,包括半导体金属散热片业务及汽车连接器业务,有望于2024年下半年量产出货 [8] - MIM机构件业务在重要客户旗舰产品推动下实现翻倍增长,预计全年收入增速115% [10] 财务表现 - 公司上半年营收增幅(30.45%)显著高于营业成本增幅(19.09%),主要产品连接器业务毛利率明显提升,带动业绩增长 [7] - 研发投入持续高增,达3666.61万元,同比增长74.85% [7] - 预计公司2024-2026年实现归母净利润分别为7000万元、1.28亿元、1.97亿元 [10] 分组3 - 连接器仍为公司核心主业,预计下半年收入增速与上半年基本持平,全年增速10.4%,毛利率约20.77% [9] - MIM机构件业务预计全年收入增速115%,毛利率为36.53%,与上半年基本持平 [10]

报告公司投资评级 - 买入（维持评级）[7] 报告的核心观点 - 鸿日达（301285.SZ）的MIM机构件业务快速增长，前瞻布局半导体散热领域，带动2024年上半年业绩稳步提升[1] - 公司传统业务发展稳定，新领域产品研发及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长[14] 财务指标 - 营业收入从2022年的594百万元增长到2026年的1,791百万元，年复合增长率达到33.3%[2] - 归母净利润从2022年的49百万元增长到2026年的280百万元，年复合增长率达到61.2%[2] - ROE从2022年的4.9%增长到2026年的18.0%[2] - EPS从2022年的0.24元增长到2026年的1.36元[2] - P/E从2022年的92.3倍下降到2026年的16.2倍[2] - P/B从2022年的4.3倍下降到2026年的2.9倍[2] 业务发展 - MIM机构件业务加速增长，助力公司营收利润稳步提升[5] - 公司持续积极拓展国内市场业务，在新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现突破[5] - 公司上半年管理费用同比增幅较大，主要由于股权激励计划开始计提股份支付费用[5] - 公司2024年上半年整体毛利率为26.30%，同比增长7.03个百分点[5] - 公司仍以传统精密连接器及机构件业务为主要业绩贡献来源，报告期内公司消费电子连接器产品销售收入约2.66亿元，占整体营业收入的比重约为68%，同比增长超过10%[5] - 公司不断拓展连接器业务新领域，前瞻布局半导体散热材料，推动公司长期发展[6] - 公司在传统消费电子连接器及机构件领域保持稳定增长，同时加快汽车连接器及半导体散热材料等新业务领域开发进程，或将推动公司业绩长期稳健发展[13] 市场表现 - 公司2024年上半年实现营收3.89亿元，同比增长30.45%；实现归母净利润1,607.74万元，同比增长283.05%[4] - 公司2024Q2单季度实现营收2.39亿元，环比增长58.31%；实现归母净利润1,167.83万元，环比增长165.47%[5] 盈利预测与投资评级 - 预测公司2024-2026年归母净利润分别为0.85亿元、1.74亿元和2.80亿元，对应EPS分别为0.41元、0.84元和1.36元，当前股价对应2024-2026年PE分别为53倍、26倍和16倍，维持"买入"评级[14]