深圳证券交易所： 金元证券股份有限公司（以下简称"金元证券"或"保荐机构"）作为佛 山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"蓝箭电子"或"公司"）首次公开发 行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 13 号——保荐业务》的要求，保荐机构于 2023 年 12 月 18 日对蓝箭电 子董事、监事、高级管理人员、中层以上管理人员及控股股东和实际控制人等 相关人员进行了培训，具体情况如下： 1、培训时间 2023 年 12 月 18 日 2、培训地点 佛山市蓝箭电子股份有限公司 3、培训人员 金元证券保荐代表人：刘绿璐、卢丹琴 金元证券蓝箭电子持续督导项目组成员：李莉 4、培训对象 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事、监事、高级管理人员、中层以上管理 人员及控股股东和实际控制人等相关人员。 5、培训内容 本次培训以《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023 年 8 月修订）》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作 （2023 年修订）》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使 P A G E 用的监管要求（2022 年修订）》《深圳 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第十六次 会议通知于 2023年 12月 18日以通讯及邮件方式发出，会议于 2023年 12月 28日 在公司会议室以现场结合通讯表决方式召开。会议由董事长王成名主持，应出席 本次会议的董事 11 人，实际出席董事 11 人。公司监事及高级管理人员列席了本 次会议。 本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律法 规和《公司章程》的规定。 证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2023-020 1、审议并通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》 经审议，董事会同意公司将募集资金投资项目之"半导体封装测试扩建项 目"及"研发中心建设项目"实施预计完成日期调整至 2024 年 12 月 31 日。 公司独立董事对该议案发表了明确同意的独立意见，保荐机构出具了无异 议的核查意见。具体内容详见公司同日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn） 披露的相关公告。 表决结果：同 ...

客户结构和行业趋势 - 公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域[1][2] - 公司主要客户包括拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户，美的集团、格力电器等家用电器领域客户，三星电子、普联技术等信息通信领域客户等[2] - 公司下游客户中家电企业较多，受地产行业影响较大，但整体电子行业中汽车电子、新型消费类电子等领域需求相对较好[2] 公司发展战略 - 公司将聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居等新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新[3] - 公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，加大在晶圆级芯片封装及系统级封装SIP技术上的投入[3] - 公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力[3] 经营情况 - 公司目前整体产能利用率处于相对良好状态，基本与去年持平[7] - 公司前五大客户销售占比基本在30%左右，保持稳定[8] - 公司主要以境内销售为主，境外销售收入占比较低[9] - 公司采取直销的销售模式，既有非贸易商客户也有贸易商客户[10][6] - 公司盈利模式包括销售自有品牌产品和提供封测服务两类[11] 知识产权和能源保障 - 截至2023年6月30日，公司已获得139项专利，其中23项发明专利、106项实用新型专利[6] - 公司目前海外专利占比相对偏少，主要集中在国内申请[6] - 公司使用的主要能源为电力，供应相对稳定[12]

公司概况 - 佛山市蓝箭电子股份有限公司是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业 [1] - 公司拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949质量认证体系，已开发出多款车规级产品 [3] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合 [4][5] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业 [4] 财务表现 - 2023年三季度归母净利润4877万元，同比下降11.99% [2] - 净利润下降的主要原因包括:国民经济下行压力、供需不平衡、议价能力下降、持续的研发投入以及上市费用支出等 [2] 行业分析 - 整个电子行业中汽车电子领域受益于新能源汽车的普及，景气度相对较好 [2] - 消费类产品如手机、笔记本、PC目前整体需求有所下降 [2] - 受到宏观经济疲软和终端市场需求疲软的影响，消费信心不足，消费习惯偏保守 [2] - 半导体行业目前存在短暂性过热发展的现状，但未来发展空间依然乐观 [3] 技术研发 - 公司拥有完整的半导体封装测试技术,在多项封装测试技术上拥有核心技术 [4][5] - 公司重视与科研院校等机构的合作研发,已形成一支由高级工程师带队的优秀研发团队 [5] - 公司拟在新建的生产大楼中重新规划建设研发中心,以提高公司的研发能力和科技创新能力 [5]

营业收入相关数据变化 - 本报告期营业收入156,761,694.48元，同比减少16.15%；年初至报告期末为529,600,538.61元，同比减少4.91%[8] - 营业总收入本期发生额为529,600,538.61元，上期为556,955,286.54元[25] 净利润相关数据变化 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润8,322,496.36元，同比减少57.28%；年初至报告期末为48,772,514.39元，同比减少11.99%[8] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,875,707.35元，同比减少61.07%；年初至报告期末为42,517,389.20元，同比减少17.08%[8] - 营业利润本期为52,762,403.37元，上期为61,939,141.24元[25] - 利润总额本期为52,727,189.32元，上期为61,884,386.11元[25] - 净利润本期为48,772,514.39元，上期为55,416,593.57元[27] 每股收益相关数据变化 - 本报告期基本每股收益0.05元/股，同比减少61.55%；年初至报告期末为0.31元/股，同比减少16.22%[8] - 基本每股收益本期为0.31，上期为0.37[27] 净资产收益率相关数据变化 - 本报告期加权平均净资产收益率0.81%，同比减少1.97%；年初至报告期末为5.83%，同比减少2.30%[8] 现金流量相关数据变化 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额85,796,211.48元，同比减少4.62%[8] - 筹资活动现金流入小计本期为8.3902029566亿美元，上期为5692.00827万美元；筹资活动现金流出小计本期为5504.68084万美元，上期为5385.431104万美元；筹资活动产生的现金流量净额本期为7.8397348726亿美元，上期为306.577166万美元[29] - 经营活动现金流入小计本期为6.0424367212亿美元，上期为5.8498204866亿美元；经营活动现金流出小计本期为5.1844746064亿美元，上期为4.9503103368亿美元；经营活动产生的现金流量净额本期为8579.621148万美元，上期为8995.101498万美元[36] - 投资活动现金流入小计本期为55.558695万美元，上期为1.0133574691亿美元；投资活动现金流出小计本期为7947.921652万美元，上期为1.5633963372亿美元；投资活动产生的现金流量净额本期为 - 7892.362957万美元，上期为 - 5500.388681万美元[36] 资产相关数据变化 - 本报告期末总资产1,934,696,389.29元，较上年度末增长72.55%[8] - 货币资金2023年9月30日为9.1346721683亿美元，2023年1月1日为1.058429569亿美元，增减比例为763.04%[41] - 预付款项2023年9月30日为74.362659万美元，2023年1月1日为40.667585万美元，增减比例为82.85%[41] - 存货2023年9月30日为1.3968487669亿美元，2023年1月1日为1.0641171308亿美元，增减比例为31.27%[41] 负债相关数据变化 - 流动负债合计本期为339,105,147.48元，上期为338,883,128.81元[19] - 非流动负债合计本期为37,596,791.06元，上期为57,138,239.83元[19] - 负债合计本期为376,701,938.54元，上期为396,021,368.64元[19] 所有者权益相关数据变化 - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益1,557,994,450.75元，较上年度末增长114.83%[8] - 所有者权益合计本期为1,557,994,450.75元，上期为725,216,318.31元[19] 非经常性损益相关数据 - 年初至报告期期末非流动资产处置损益为 -250,045.44元[11] - 本报告期计入当期损益的政府补助1,739,812.02元，年初至报告期期末为7,644,230.30元[11] 其他收益及损失相关数据变化 - 其他收益2023年1 - 9月为992.328436万美元，2022年1 - 9月为479.969569万美元，增减比例为106.75%[41] - 投资收益2023年1 - 9月为 - 16.424512万美元，2022年1 - 9月为4330.44美元，增减比例为 - 3892.80%[41] - 信用减值损失2023年1 - 9月为 - 235.346993万美元，2022年1 - 9月为 - 128.73808万美元，增减比例为82.81%[41] - 资产处置收益2023年1 - 9月为 - 25.004544万美元，2022年1 - 9月为1.862593万美元，增减比例为 - 1442.46%[41] 股东数量及持股情况 - 报告期末普通股股东总数为37,401名[43] - 王成名持股比例15.83%，持股数量31,669,430股[43] - 陈湛伦持股比例9.86%，持股数量19,716,218股[43] - 深圳市银圣宇创业投资企业（有限合伙）持股比例9.76%，持股数量19,519,430股[43] - 张顺持股比例7.55%，持股数量15,107,565股[43] - 舒程持股比例4.38%，持股数量8,751,502股[43] - 广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股比例4.04%，持股数量8,082,902股[45] - 深圳前海蓝芯咨询管理企业（有限合伙）和深圳前海箭入佳境咨询管理企业（有限合伙）持股比例均为1.25%，持股数量均为2,500,000股[45] - 赵秀珍持股比例0.98%，持股数量1,958,549股[45] - 范小宁持股比例0.95%，持股数量1,890,155股[45]

活动基本信息 - 活动名称：2023 广东辖区上市公司投资者集体接待日活动 [1] - 举办方：广东证监局、广东上市公司协会 [1] - 参与公司：佛山市蓝箭电子股份有限公司 [1] 活动形式及时间 - 活动形式：网络远程方式，登录“全景路演”网站（https://rs.p5w.net）参与 [1] - 活动时间：2023 年 9 月 19 日（周二）15:45 - 17:00 [1] 交流内容 - 公司高管将与投资者就 2023 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况等问题沟通交流 [1]

公司基本信息 - 公司为佛山市蓝箭电子股份有限公司，报告期为2023年上半年[1] - 报告期为2023年1月1日 - 2023年6月30日[8] - 公司前身为佛山市蓝箭电子有限公司，1998年12月30日成立，注册资本1,250.00万元，2012年6月整体变更为股份有限公司，现注册资本15,000万元[141] 报告合规与保证 - 公司董事会、监事会及相关人员保证半年度报告内容真实、准确、完整[2] - 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中“集成电路业务”的披露要求[3] - 公司半年度报告未经审计[95] - 公司半年度财务报告未经审计[127] - 公司财务报告经董事会于2023年8月25日批准报出[141] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[86] 风险与应对描述 - 公司在报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分描述经营风险及应对措施[3] 备查文件信息 - 备查文件备置地点为公司董事会办公室[6] 释义内容 - 释义中明确公司相关股东及合作企业指代内容，如银圣宇、比邻创新等[7] - 自有品牌产品指公司外购芯片进行封装测试后形成的产品[8] - 封测服务产品指客户提供芯片委托公司封装测试后形成的产品[8] - 功率器件主要用于电力电子设备电能变换和控制电路，通常电流为数十至数千安，电压为数百伏以上[8] - IDM指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司[8] - Fabless指只从事集成电路研发和销售，将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商的商业模式[8] - LED是发光二极管，是一种半导体固体发光器件[9] - DC - DC IC是转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器，分升压、降压、升降压三类[9] - TVS是瞬态电压抑制二极管，受反向瞬态高能量冲击时能保护电子线路元器件[9] - LDO是低压差线性稳压器，是自耗很低的微型片上系统，有多种功能[9] 财务数据关键指标变化 - 公司2023年上半年营业收入372,838,844.13元，较上年同期增长0.77%[16] - 归属于上市公司股东的净利润40,450,018.03元，较上年同期增长12.57%[16] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35,641,681.85元，较上年同期增长6.03%[16] - 经营活动产生的现金流量净额109,367,881.15元，较上年同期增长47.93%[16] - 基本每股收益0.27元/股，较上年同期增长12.50%[16] - 稀释每股收益0.27元/股，较上年同期增长12.50%[16] - 加权平均净资产收益率5.43%，较上年同期增长0.08%[16] - 本报告期末总资产1,165,988,099.11元，较上年度末增长3.99%[16] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产765,666,336.34元，较上年度末增长5.58%[16] - 非经常性损益合计4,808,336.18元，其中非流动资产处置损益 -250,045.44元，计入当期损益的政府补助5,904,418.28元，其他营业外收支2,493.25元，所得税影响额848,529.91元[18][19] - 本报告期营业收入372,838,844.13元，上年同期369,990,954.49元，同比增长0.77%[64] - 本报告期营业成本290,636,824.92元，上年同期296,627,186.20元，同比下降2.02%[64] - 本报告期销售费用3,441,669.71元，上年同期2,717,544.99元，同比增长26.65%[64] - 本报告期管理费用12,436,470.43元，上年同期9,334,272.74元，同比增长33.23%，主要系报告期内管理人员薪酬支出增长所致[64] - 财务费用为238,723.90元，同比增长301.08%，主要因汇兑收益减少[65] - 研发投入18,808,751.99元，同比增长12.85%，占营业收入的5.04%[65][67] - 经营活动产生的现金流量净额为109,367,881.15元，同比增长47.93%，因销售商品收回现金增加[65] - 报告期投资额63,155,342.53元，上年同期投资额126,584,887.40元，变动幅度-50.11%[72] - 货币资金期末金额172,745,821.26元，占总资产比例14.82%，较上年末比重增加5.38%，因销售回款增加[68][69] - 固定资产期末金额356,164,554.09元，占总资产比例30.55%，较上年末比重减少5.36%，因购入生产设备减少[71] - 受限资产合计97,627,768.35元，包括货币资金、应收票据、应收款项融资[71] - 2023年6月30日资产总计116.598809911亿元，较2023年1月1日的112.123768695亿元增长约4%[128][129][130] - 2023年半年度营业总收入3.7283884413亿元，较2022年半年度的3.6999095449亿元增长约0.77%[130] - 2023年半年度净利润4045.001803万元，较2022年半年度的3593.393514万元增长约12.57%[131] - 归属于母公司股东的净利润2023年上半年为40,450,018.03元，2022年上半年为35,933,935.14元[132] - 基本每股收益2023年上半年为0.27元，2022年上半年为0.24元；稀释每股收益2023年上半年为0.27元，2022年上半年为0.24元[132] - 销售商品、提供劳务收到的现金2023年上半年为432,322,464.63元，2022年上半年为400,286,877.53元[133] - 经营活动产生的现金流量净额2023年上半年为109,367,881.15元，2022年上半年为73,934,360.97元[134] - 投资活动产生的现金流量净额2023年上半年为 - 62,827,842.53元，2022年上半年为 - 25,258,922.26元[134] - 筹资活动产生的现金流量净额2023年上半年为 - 5,033,857.99元，2022年上半年为5,379,079.37元[134] - 现金及现金等价物净增加额2023年上半年为41,536,054.21元，2022年上半年为54,091,131.89元[135] - 期末现金及现金等价物余额2023年上半年为94,782,397.59元，2022年上半年为83,745,494.70元[135] - 归属于母公司所有者权益2023年上半年期初余额为725,216,318.31元，期末余额为765,666,336.34元[136][138] - 综合收益总额2023年上半年为40,450,018.03元，2022年上半年为35,933,935.14元[132] - 公司2023年期初余额总计653,791,669.26元，其中包括股本150,000,000.00元、资本公积266,354,680.59元等[139] - 公司2023年本期增减变动金额为35,933,935.14元，全部来自综合收益总额[139] - 公司2023年期末余额总计689,725,604.40元，其中股本150,000,000.00元、资本公积266,354,680.59元等[140] 行业数据情况 - 2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，其中封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%[22] - 2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，其中封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%[22] - 2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%，其中封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%[22] - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[23] - 2019 - 2020年中国半导体分立器件预计销售额从2772.30亿元增长至2947.6亿元，公司分立器件销售收入从2.60亿元增长至2.67亿元，占有率约为0.09% [48] - 2019 - 2021年我国集成电路封测销售额分别为2349.70亿元、2509.50亿元、2763.00亿元，公司集成电路封测服务收入分别为1.48亿元、2.16亿元、2.70亿元，占有率约为0.06%、0.09%、0.10% [48] 公司技术与产品情况 - 公司主要掌握通孔插装、贴片式、倒装焊及系统级封装技术，涉及TO、SOT/TSOT等封装形式[22] - 公司主要产品为三极管、二极管等分立器件及AC - DC、DC - DC等集成电路产品[25] - 公司掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC等一系列核心技术[25] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力[25] - 公司形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[26] - 公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3000多个规格型号[28] - 公司集成电路产品涉及SOT、SOP、DFN、QFN等20多个封装系列[31] - 公司主要为半导体及下游领域提供分立器件和集成电路产品，包括三极管、二极管、场效应管等分立器件和AC - DC、DC - DC等集成电路产品[28] - 公司分立器件按功率分有功率器件和小信号器件，按类别分有高反压三极管等，按封装形式分有TO、SOT等[28] - 公司集成电路主要产品包括LED驱动IC、DC - DC、锂电保护IC等[31] - 多通道阵列TVS通过新设计的高密度框架使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%[32] - 公司部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域[33] - 公司在DFN1×1封装中，将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平[49] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，形成年产超150亿只半导体的生产规模[58] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[58] - 公司掌握完整宽禁带半导体封测技术体系，开发大功率MOSFET车规级产品和高集成锂电保护IC产品[50] - 公司在智能制造领域开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，实现封测全流程自动化[50] - 公司封装产品包括DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等系列，技术与行业发展趋势匹配[50][53][56][57] - 公司在金属基板封装技术中实现无框架封装，掌握SIP系统级封装、倒装技术等先进封装技术[49] - 公司在封测环节各项工艺细节中不断创新，如自主设计功率器件框架分离装置、塑封模具结构等[50] - 截至2023年6月30日，公司已获得专利139项，其中发明专利23项、实用新型专利106项，软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项[59] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，可高质量实现年产超百亿只半导体器件，分立器件产品涉及30多个封装系列、3000多个规格型号[61] 公司盈利与经营模式 - 公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类[34] - 公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式[36] - 公司研发流程包括市场调研、可行性分析、立项申请、设计工艺开发、样品试制及评审、批量生产及质量管控、项目开发完成等阶段[37][38] - 报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系[40] - 公司对外采购方式是直接采购，采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等[40] - 公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度[41] - 公司采购流程包括提出需求、采购下单、验收入库[41] - 公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式[41] - 公司采用销售预测和订单结合安排生产计划，自有品牌备货式生产，封测服务订单式生产[42] - 公司主要采用自主生产模式，核心产品和大批量封测订单自主完成，少量配套产品及小量需求采用外协生产模式[43] - 公司采取直销销售模式，直接面对客户销售，通过商业谈判获取订单[46] - 公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户，未与贸易商签订经销、代销协议，无销售返利政策[46] - 公司对供应商按A、B、C、D四级评级管理，采购部对主要供应商每季度绩效评分[42] - 生产过程关键工序后需检验，原材料检验和分立器件车间要求30万级洁净室，集成电路和划片车间要求1万级洁净室[45] 各