减持情况 - 2025年1月21 - 24日减持2,082,902股，占总股本1.04%[3] - 减持价格区间23.43 - 23.82元/股，均价23.61元/股[4] - 减持前持股6,082,902股，占3.04%；减持后持股4,000,000股，占2.00%[8] 其他说明 - 减持计划已完成，与此前意向、计划一致[3][5] - 减持符合规定，不影响公司治理等，不导致控制权变更[5]

业绩预告期间 - 业绩预告期间为2024年1月1日至2024年12月31日[3] 业绩情况 - 归属于上市公司股东的净利润盈利1200万元–1600万元，比上年同期下降79.44% - 72.59%[4] - 扣除非经常性损益后的净利润盈利800万元–1200万元，比上年同期下降81.13% - 71.70%[4] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场处于周期底部爬坡阶段，消费电子复苏力度孱弱，需求整体受限[5] - 公司下游客户处于去库存阶段，市场竞争激烈，产品价格承压[5] - 原材料价格上涨及人工成本增加，主营业务毛利率下滑，利润同比下降明显[5] 业绩预告说明 - 本次业绩预告数据未经审计，具体财务数据将在2024年年度报告中详细披露[6]

深圳证券交易所： 金元证券股份有限公司（以下简称"金元证券"或"保荐机构"）作为佛 山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"蓝箭电子"或"公司"）首次公开发 行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号— —创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规和规范性文件的规定，保荐机 构于 2024 年 12 月 20 日对蓝箭电子董事、监事、高级管理人员、中层以上管理 人员及控股股东和实际控制人等相关人员进行了培训，具体情况如下： 1、培训时间 2024 年 12 月 20 日 2、培训地点 佛山市蓝箭电子股份有限公司 3、培训人员 金元证券保荐代表人：刘绿璐、卢丹琴 金元证券蓝箭电子持续督导项目组成员：李莉 4、培训对象 佛山市蓝箭电子股份有限公司董事、监事、高级管理人员、中层以上管理 人员及控股股东和实际控制人等相关人员。 5、培训内容 本次培训以《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若 干意见》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》《上市公司董事、监事和高 P A G E 级管理人员所持本公司股份及其变 ...

业绩数据 - 2024年1 - 9月营业收入50,504.30万元，比上年同期下降4.64%[4] - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东净利润9.42万元，比上年同期下降99.81%[4] - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东扣除非经常性损益净利润 - 322.87万元，比上年同期下降107.59%[4] 公司治理 - 2024年6月3 - 25日完成董监高换届选举等变动，不构成重大变化[2] - 审计委员会至少每季度召开一次会议审议内部审计工作计划和报告[3] - 审计委员会至少每季度向董事会报告一次内部审计工作进度等[3] - 内部审计部门至少每季度向审计委员会报告一次内部审计工作情况[3] - 内部审计部门至少每季度对募集资金存放与使用情况进行一次审计[3] - 内部审计部门在每个会计年度结束前二个月提交次一年度内部审计工作计划[3] - 内部审计部门在每个会计年度结束后二个月提交年度内部审计工作报告[3] - 内部审计部门至少每年向审计委员会提交一次内部控制评价报告[3] - 公司在募集资金到位后一个月内签订三方监管协议且协议有效执行[3] 项目进展 - 将“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”实施预计完成日期调整至2024年12月31日[4] 合规情况 - 募集资金不存在第三方占用或违规委托理财等情形[4] - 不存在未履行审议程序擅自变更募集资金用途等情形[4] - 业绩不存在大幅波动情况且波动有合理解释，与同行业可比公司比较业绩无明显异常[4] - 公司及股东完全履行相关承诺[4] - 公司完全执行现金分红制度并如实披露，对外提供财务资助合法合规并如实披露[4] - 大额资金往来有真实交易背景及合理原因，重大投资或合同履行无重大变化或风险[4] 检查信息 - 现场检查对应期间为2024年度，检查时间是2024年12月18日 - 20日[2]

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-048 股东广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙 企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1、佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）股东广东比邻投资 基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙） （以下简称"比邻创新"）持有公司股份 6,082,902 股（占公司总股本比例 3.04%）。比邻创新计划在本公告披露之日起 15 个交易日后的三个月内以大宗 交易方式减持本公司股份累计不超过 2,082,902 股（占本公司总股本比例 1.04%）。 2、广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙 企业（有限合伙）属于创业投资基金，已获得中国证券投资基金业协会备案， 符合《上市公司创业投资基金股东减持股份的特别规定》《深圳证券交易所上 市公司创业投资基金股东减持股份实施细则》中的减持规定。 公司于近日收到比邻创新出具的《关于股份减持计划的告 ...

股东股份情况 - 银圣宇持有公司股份17,519,504股，占总股本8.76%[4][5] 减持计划 - 2024年12月20日至2025年3月19日拟大宗交易减持不超200万股，占比1%[4][8][9] - 减持价格不低于首发价，除权除息相应调整[9][13] 减持限制 - 锁定期满24个月内，集中竞价、大宗交易、协议转让有减持比例限制[13] 其他说明 - 减持因自身资金需求，来源为首发前股份[6][7] - 减持计划实施不确定，不影响公司治理等[15]

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-046 股东广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙 企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 11 月 12 日 收到股东广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合 伙企业（有限合伙）（以下简称"比邻创新"）出具的《关于股份减持计划实 施完成的告知函》，获悉比邻创新于 2024 年 10 月 31 日至 2024 年 11 月 11 日 通过集中竞价方式减持 2,000,000 股，权益变动比例为 1.00%，其本次股份减持 计划已完成。现进行公告如下： 1、股东减持股份情况 注：上述股东减持股份来源为公司首次公开发行前已发行的股份。 二、其他情况说明 1、广东比邻投资基金管理有限公司－比邻创新（天津）股权投资基金合伙 企业（有限合伙）本次减持与此前已披露的减持意向、减持计划一致。截至本 公告披露日，比邻创新本次减持计 ...

公司于 2024 年 10 月 8 日披露《关于公司股东减持股份预披露的公告》 （公告编号：2024-043），银圣宇拟计划自该公告披露之日起 15 个交易日后的 三个月内以集中竞价方式减持公司股份累计不超过 2,000,000 股，占公司总股本 1.00%。 截至 2024 年 11 月 7 日，在减持计划期间内，银圣宇已通过集中竞价交易 方式减持 1,999,926 股，减持比例占公司总股本 1.00%，其本次减持计划已完成。 | 股东 | 减持 | 减持期间 | | 减持价格区间 | 减持均价 | 减持股数 | 减持比 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 名称 | 方式 | | | （元/股） | （元/股） | （股） | 例% | | 银圣 宇 | 集中 竞价 交易 | 2024 年 10 月 2024 年 11 | 30 日— 月 7 日 | 28.44—30.22 | 29.27 | 1,999,926 | 1.00% | | | 合计 | | | 28.44—30.22 | 29.27 | 1,999,926 | 1.00 ...

营收与利润情况 - 本报告期营业收入1.82亿元，同比增长16.12%；年初至报告期末为5.05亿元，同比下降4.64%[2] - 本报告期归属上市公司股东净利润793.14万元，同比下降4.70%；年初至报告期末为9.42万元，同比下降99.81%[2] - 年初到报告期末营业总收入505,042,975.27元，较上期529,600,538.61元有所减少[14] - 年初到报告期末营业总成本507,530,179.06元，较上期479,607,345.13元有所增加[14] - 2024年第三季度净利润为94,209.59元，上年同期为48,772,514.39元[15] - 2024年第三季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.0005，上年同期为0.31[15] 资产与负债情况 - 本报告期末总资产18.74亿元，较上年度末下降2.24%；归属上市公司股东所有者权益15.12亿元，较上年度末下降3.57%[2] - 2024年第三季度末流动资产合计1,370,310,632.18元，较上期末1,472,955,472.80元有所减少[11][12] - 2024年第三季度末非流动资产合计504,029,865.10元，较上期末444,311,090.80元有所增加[12] - 2024年第三季度末资产总计1,874,340,497.28元，较上期末1,917,266,563.60元有所减少[12][13] - 2024年第三季度末流动负债合计351,785,771.48元，较上期末326,625,588.22元有所增加[12] - 2024年第三季度末非流动负债合计23,050,273.78元，较上期末10,869,814.61元有所增加[13] 财务科目变动情况 - 应收票据较年初增加34.84%，主要因收到客户商业承兑汇票增加[5] - 应收款项融资较年初增加31.16%，因银行承兑汇票增加[5] - 预付款项较年初增加76.06%，系预付材料款增加所致[5] - 在建工程较年初增加362.19%，因安装调试设备和募投项目建设工程增加[5] - 销售费用较去年同期增加33.76%，主要系销售人员薪酬增加[5] - 财务费用较去年同期下降2439.23%，因本期利息收入增加[5] - 投资收益较去年同期增长486.16%，主要系本期理财产品收益增加[5] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为28,608名[6] - 王成名持股31,669,430股，持股比例15.83%；陈湛伦持股19,716,218股，持股比例9.86%；上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股19,519,430股，持股比例9.76%[6] - 招商银行股份有限公司－南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金退出前10名股东，期末持股817,600股，占总股本0.41%[8] - 前10名股东中王成名、陈湛伦、张顺为一致行动人[6] - 上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等为前10名无限售条件股东，分别持有不同数量人民币普通股[6] - 前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因较上期有变化[7] 限售股情况 - 期初限售股总数为152,578,367股，本期解除限售股数为81,193,237股，期末限售股总数为71,385,130股[9] - 王成名、陈湛伦、张顺等部分股东限售股将于2026年8月10日解禁，上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等部分股东限售股已于2024年8月12日解禁[9] - 赵秀珍部分股份于2024年8月12日解禁，限售部分按董监高股份限售规定执行，期末限售股数为1,468,912股[9] - 首发后限售的网下配售股份已于2024年2月19日解禁，数量为2,578,367股[9] 资金相关情况 - 公司“六引脚集成电路高密度封装工艺开发项目”获专项资金903.76万元，占最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东的净资产绝对值的0.58%，截至报告期收到361.50万元[10] - 2023年年度权益分派以200,000,000股为基数，每10股派发现金红利2.8元（含税），共派发现金红利56,000,000元（含税）[10] - 2024年9月30日对外投资设立参股公司佛山市星通半导体有限公司，注册资本7,000万元，持股比例49%[10] 现金流量情况 - 2024年初到报告期末经营活动产生的现金流量净额为56,170,945.76元，上年同期为85,796,211.48元[16] - 2024年初到报告期末投资活动产生的现金流量净额为 -178,613,189.80元，上年同期为 -78,923,629.57元[16] - 2024年初到报告期末筹资活动产生的现金流量净额为 -54,035,051.74元，上年同期为783,973,487.26元[17] - 2024年初到报告期末现金及现金等价物净增加额为 -176,488,505.87元，上年同期为790,866,489.38元[17] - 2024年初到报告期末销售商品、提供劳务收到的现金为557,626,800.11元，上年同期为584,951,039.18元[16] - 2024年初到报告期末购买商品、接受劳务支付的现金为401,219,858.30元，上年同期为390,515,921.11元[16] - 2024年初到报告期末支付给职工及为职工支付的现金为101,729,638.80元，上年同期为96,864,017.98元[16] - 2024年初到报告期末支付的各项税费为9,514,707.40元，上年同期为18,669,291.34元[16]

公司概况 - 公司主营半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品[2] - 公司产品主要应用于消费类电子、电源、工业控制、智能家居、安防等领域[2] 发展方向 - 公司将基于现有的功率器件封装的核心技术,持续开展大电流、耐高温、高功率器件封装技术研发[3] - 公司将顺应行业发展趋势,逐步向更小尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度方向发展[3] 研发投入 - 公司每年研发费用支出均达千万元以上,占营业收入比重超过4%[3] - 公司目前研发人员约150人,占比超过10%,核心技术人才稳定[3] - 公司注重人才引进和培养,建立了较为完善的人才引进与培养机制[3] 业绩情况 - 2024年上半年,公司销量同比有所增长,但产品价格有较大幅度下滑,导致利润和销售收入同比下降[3][4] - 受公司产量增加和材料价格上涨的影响,公司营业成本有所增加,导致毛利率下滑[4] 应对措施 - 在做强做大核心元器件主业的基础上,通过资本运作延伸产业链条,做大发展规模[5] - 继续深耕主营业务发展,加快开拓新兴产业、工业类、车规级产品等领域[5] - 通过募投项目建设打造佛山市半导体器件产业基地,采取贴近客户、自动化、信息化等策略助力生产制造发展[5] - 聚焦对宽禁带功率半导体器件封装研究、Clip bond封装工艺等课题,开展国际化基础和前瞻技术合作与风险投资[5] - 持续推进半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程,实现全流程的智能互联[4][5]