公司概况和发展趋势 - 公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品[2] - 公司产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理 IC 等模拟电路产品，应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通信、汽车电子等多个领域[2] - 公司将持续关注行业动态与发展趋势，积极把握市场机会，持续研发投入，以增强公司技术实力和市场竞争力[2] 财务表现 - 公司 2023 年半年度实现净利润 40,450,018.03 元，较上年同期大幅增长[2] - 公司 2023 年度实现现金分红 5,600 万元，占 2023 年归母净利润的 94.96%[10] 风险管理 - 公司建立了风险评估体系，对可能影响公司财务状况和业绩的内外部风险因素进行识别、分析和评估，并采取相应的预防或缓解措施[1] - 公司建立和完善内部控制体系，定期接受外部审计，及时、准确、完整地披露信息，增强透明度[1] - 公司制定了明确的风险分析管理程序，并有针对性的预案应对供应链中断、技术过时或人才流失等风险[11] 质量与回报提升 - 公司积极贯彻"质量回报双提升"专项行动精神，通过技术创新、提质增效、产业升级等方式促进公司高质量发展[12] - 公司将通过现金分红、规范公司治理、提高信息披露质量等方式积极回报投资者[12] - 公司 2023 年度实现现金分红 5,600 万元，占 2023 年归母净利润的 94.96%[10] 人事变动与发展规划 - 公司新任董监高人员将继续执行既定的发展目标和规划，推动公司向前发展[4][6] - 新任管理层将结合战略规划和实际经营情况，积极把握行业发展机遇，推进公司各项业务按计划正常发展[6]

活动基本信息 - 活动名称：2024 广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日 [1] - 举办方：广东证监局、广东上市公司协会 [1] - 参与公司：佛山市蓝箭电子股份有限公司 [1] 活动形式及时间 - 活动形式：网络远程，登录“全景路演”网站（http://rs.p5w.net） [1] - 活动时间：2024 年 9 月 12 日（周四）15:30 - 16:30 [1] 交流内容 - 公司高管将与投资者就 2024 年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况等问题沟通交流 [1]

金元证券股份有限公司 关于佛山市蓝箭电子股份有限公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 一、保荐工作概述 | 项目 | 工作内容 | | --- | --- | | 1、公司信息披露审阅情况 | | | （1）是否及时审阅公司信息披露文件 | 是 | | （2）未及时审阅公司信息披露文件的次数 | 无 | | 2、督导公司建立健全并有效执行规章制度的情 | | | 况 | | | （1）是否督导公司建立健全规章制度（包括但 | | | 不限于防止关联方占用公司资源的制度、募集 | 是 | | 资金管理制度、内控制度、内部审计制度、关 | | | 联交易制度） | | | （2）公司是否有效执行相关规章制度 | 是 | | 3、募集资金监督情况 | | | （1）查询公司募集资金专户次数 | 每月一次 | | （2）公司募集资金项目进展是否与信息披露文 | 是 | | 件一致 | | | 4、公司治理督导情况 | | | （1）列席公司股东大会次数 | 无 | | （2）列席公司董事会次数 | 1次 | | （3）列席公司监事会次数 | 无 | | 5、现场检查情况 | | | （1）现场检查次数 | 0次 ...

分组1：公司基本信息 - 证券代码301348，证券简称蓝箭电子 [1] - 公司名称为佛山市蓝箭电子股份有限公司 [2] 分组2：投资者关系活动信息 - 活动类型为现场参观 [2] - 参与单位为国泰君安，人员有舒迪、刘校、龙小琴 [2] - 时间为2024年8月30日 [2] - 地点在佛山市禅城区古新路45号公司5楼会议室 [2] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书张国光和证券事务代表林品旺 [2] 分组3：公司业务情况 - 从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品，产品主要应用于消费类电子，还包括电源、工业控制等多个领域 [2] - 汽车电子领域受益于新能源汽车普及，景气度较好，市场需求持续增长 [2] 分组4：公司发展方向 - 围绕大电流、高温、高功率器件封装技术开展研发，形成功率器件封装核心技术，在多个环节创新 [2] - 分立器件封测向小尺寸封装、高功率密度方向发展 [2] - 推进募投项目，加大研发投入，扩充产品线，开拓新产品、新技术应用方向 [3] - 扩大研发中心实验基地，购置设备，增加团队规模，完善研发、生产体系 [3] 分组5：公司人才管理 - 建立完善人才引进与培养机制，采取多元化薪酬激励体系 [3] - 加强与高校合作招聘，推行产学研结合机制，寻求外部研发合作 [3] 分组6：公司成本管控 - 开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级 [3] - 引入应用机器人封装技术、AI智能管理、制造业大数据分析系统等，构建智能化、自动化生产体系 [3] - 实现供、产、销、研有机互联，全流程质量控制和实时监测 [3] - 推进和实现半导体生产设备、生产材料的国产化替代进程 [3] 分组7：公司财务情况 - 二季度单季度毛利率比一季度提升，原因是内部控制工作，提高内部效率、产能利用率，降低材料等成本 [3] 分组8：公司资本运作 - 在做大做强主业基础上，考虑通过资本运作延伸产业链条，围绕上下游及新兴产业开展并购和股权投资 [3] 分组9：行业发展看法 - 随着全球经济回暖和下游需求传导，半导体产业市场前景和增长潜力将进一步释放 [3] - 预计今年下半年至明年年初，行业价格有机会回暖，但消费欲望收缩可能令行业发展承压，市场需求在逐步恢复 [3]

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-037 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）根据《深圳证券交易所创业板股 票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运 作》《企业会计准则》及公司相关会计政策等相关规定，计提信用减值损失及资产减值损 失，本次计提减值事项无需提交公司董事会和股东大会审议。现将具体情况公告如下： （二）本次计提资产减值准备的范围和金额 本公司对 2024 年半年度应收票据、应收账款、其他应收款及存货等存在可能发生减值 迹象的资产进行全面清查和减值测试后，计提资产减值准备共计人民币 11,287,541.50 元，具体情况如下： | 项目 | 本期发生额（元） | | --- | --- | | 应收票据坏账损失 | 3,657,694.70 | | 应收账款坏账损失 | -3,127,446.40 | | 其他应收款坏账损失 | -147,977.98 | | 存货跌价损失 | 10,905,271.18 | | 合计 | ...

| 非经营性资金占用 | 资金占用 | 占用方与上 市公司的关 | 上市公司核 | 24年期初 占用资金 | 24年半年度占用 累计发生金额 | 24年半年度占 用资金的利息 | 24年半年 度偿还累 | 24年1-6月 期末占用资 | 占用形 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 方名称 | | 算的会计 | | | | 计发生金 | 金余额 | 成原因 | | | | | 联关系 | 科目 | 余额 | （不含利息） | （如有） | 额 | | | | | 控股股东、实际控制人及 | | | | | | | | | | | | 其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 前控股股东、实际控制人 | | | | | | | | | | | | 及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 其他关联方及附属企业 | | | | | | | | | ...

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-038 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定， 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）将截至 2024 年 6 月 30 日募集资金存 放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）募集资金金额及到位情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2023〕1048 号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司 首次公开发行人民币普通股（A 股）5,000.00 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价 人民币 18.08 元，募集资金总额为人民币 904,000,000.00 元，扣除与发行有关的费用人民 币119,994,381.95 元（不含增值税）后，公司实际募集资金净额为人民币784,005,618.05 元。该募集资金截至 2023 年 8 ...

公司基本信息 - 公司为佛山市蓝箭电子股份有限公司，报告期为2024年1月1日 - 2024年6月30日[4] - 公司股票简称蓝箭电子，代码301348，上市于深圳证券交易所[7] - 公司法定代表人是张顺[7] - 董事会秘书是张国光，证券事务代表是林品旺[8] - 公司联系地址为中国广东省佛山市禅城区古新路45号，电话0757 - 63313388，传真0757 - 63313400[8] - 董事会秘书电子信箱是zhangguoguang@fsbrec.com，证券事务代表电子信箱是linpinwang@fsbrec.com[8] - 公司注册地址、办公地址、邮政编码、网址、电子信箱在报告期无变化[9] - 公司披露半年度报告的证券交易所网站、媒体名称及网址，半年度报告备置地在报告期无变化[10] - 公司注册资本为人民币20000万元，主要从事半导体封装测试业务[124] 报告合规与承诺 - 公司董事会等保证半年度报告内容真实、准确、完整[1] - 所有董事均出席审议本次半年报的董事会会议[1] - 报告中前瞻性陈述不构成实质承诺和盈利预测，存在不确定性[1] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[1] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[83] 财务数据概述 - 2024年上半年公司营业收入323,010,996.79元，较上年同期减少13.36%[12] - 2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为 -7,837,166.85元，较上年同期减少119.37%[12] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为27,407,014.10元，较上年同期减少74.94%[12] - 2024年上半年基本每股收益为 -0.0392元/股，较上年同期减少114.52%[12] - 2024年上半年加权平均净资产收益率为 -0.50%，较上年同期减少5.93%[12] - 2024年上半年非经常性损益合计1,111,166.64元[14] - 本报告期营业收入323,010,996.79元，同比减少13.36%；营业成本305,220,253.33元，同比增加5.02%[47] - 本报告期销售费用4,482,862.20元，同比增加30.25%，主要因销售人员薪酬支出同比增加[47] - 本报告期财务费用 -8,796,546.69元，同比减少3,784.82%，主要因利息收入同比增加[47] - 本报告期所得税费用 -3,410,241.93元，同比减少190.89%，主要因递延所得税费用同比减少[47] - 本报告期研发投入13,821,597.32元，同比减少26.52%[47] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额27,407,014.10元，同比减少74.94%，主要因销售商品收到的现金同比减少[47] - 本报告期筹资活动产生的现金流量净额31,825,212.49元，同比增加732.22%，主要因收到的银行借款增加[47] - 自有品牌营业收入1.59亿元，同比降23.91%，毛利率9.81%，同比降12.43%；封测服务营业收入1.60亿元，同比增0.22%，毛利率 -1.42%，同比降20.99%[48] - 半导体封装测试本报告期销售金额3.19亿元，同比降13.48%；其他业务销售金额444.85万元，同比降4.32%[48] - 封测服务直接材料成本同比增31.25%，直接薪酬成本同比增39.96%，主要因产量增大[50] - 投资收益 -12.23万元，占利润总额比例1.09%，因对长期股权投资按权益法核算[51] - 资产减值 -1090.53万元，占比96.96%，因计提存货跌价准备[53] - 货币资金期末金额7.63亿元，占总资产39.22%，较上年末降5.74%；应收账款期末金额2.03亿元，占比10.41%，较上年末降3.57%[54] - 交易性金融资产本期购买1.80亿元，出售1.10亿元，期末余额7000万元[55] - 货币资金5025.67万元、应收款项融资1795.35万元被质押，受限资产合计6821.02万元[56] - 报告期投资额为251,891,885.27元，上年同期为63,155,342.53元，变动幅度为298.84%[57] - 以公允价值计量的金融资产中，报告期内购入金额为179,999,000.00元，售出金额为109,999,000.00元，期末金额为70,000,000.00元，累计投资收益为220,572.82元[58] - 2024年上半年营业总收入为323,010,996.79元，2023年上半年为372,838,844.13元[114] - 2024年期末资产总计为1,945,815,698.49元，期初为1,917,266,563.60元[112] - 2024年期末负债合计为442,062,163.74元，期初为349,675,862.00元[113] - 2024年期末所有者权益合计为1,503,753,534.75元，期初为1,567,590,701.60元[113] - 2024年期末流动资产合计为1,459,497,677.45元，期初为1,472,955,472.80元[111] - 2024年期末非流动资产合计为486,318,021.04元，期初为444,311,090.80元[112] - 2024年期末流动负债合计为413,604,110.28元，期初为326,625,588.22元[113] - 2024年期末非流动负债合计为28,458,053.46元，期初为23,050,273.78元[113] - 2024年期末货币资金为763,240,634.09元，期初为862,009,120.23元[111] - 2024年期末应收账款为202,577,391.97元，期初为268,046,292.74元[111] - 2024年上半年营业总成本3.2841767971亿元，2023年同期为3.282032234亿元[115] - 2024年上半年净利润亏损783.716685万元，2023年同期盈利4045.001803万元[115] - 2024年上半年基本每股收益-0.0392元，2023年同期为0.27元[116] - 2024年上半年经营活动现金流入小计3.58241751亿元，2023年同期为4.4246920088亿元[117] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额2740.70141万元，2023年同期为1.0936788115亿元[117] - 2024年上半年投资活动现金流入小计1.1704280719亿元，2023年同期为32.75万元[118] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额亏损1.3484907808亿元，2023年同期亏损6282.784253万元[118] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计7834.84924万元，2023年同期为2493.518494万元[118] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额3182.521249万元，2023年同期亏损503.385799万元[118] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额亏损7561.119467万元，2023年同期增加4153.605421万元[118] - 2024年半年度末公司所有者权益合计为1503753534.75元，较期初减少63837166.85元[120][121] - 2024年半年度综合收益总额为 - 7837166.85元，利润分配金额为 - 56000000元[120][121] - 2023年半年度末公司所有者权益合计为765666336.34元，较期初增加40450018.03元[122][123] - 2023年半年度综合收益总额为40450018.03元[122] 行业与市场情况 - 全球半导体市场2024年预计同比增长16.0%，市场估值约为6,110亿美元[16] - 2024年1 - 6月我国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%[17] - 预计中国半导体封测市场规模将从2021年约3,467亿元增长至2025年约5,189亿元，年复合增长率约为7%[17] 公司技术与产品 - 公司主要掌握通孔插装、贴片式封装、倒装焊封装及系统级封装技术[16] - 公司主要从事半导体封装测试业务，有年产量超百亿只的半导体器件生产线[18] - 公司在金属基板封装技术中实现无框架封装，DFN1×1封装尺寸降至370μm，具备12英寸晶圆全流程封测能力[20] - 公司掌握完整宽禁带半导体封测技术体系，可开发大功率MOSFET车规级产品和高集成锂电保护IC产品[21] - 公司在封测环节多项工艺有创新，如自主设计半导体塑封料自动化去除方法等[21] - 公司在智能制造领域开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理升级[21] - 公司封装产品包括QFN、DFN/PDFN等多个系列，在倒装技术等多项封装测试技术上有核心技术[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品采用金属基板封装技术，最小封装尺寸为DFN0603系列[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品采用Clip bond封装技术，具有大电流、低电阻等特点[21] - 公司QFN/DFN/PDFN封装产品技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配[21] - 公司核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著[20] - 公司形成年产量超百亿只半导体的生产规模，是华南地区重要的半导体封测企业[22] - 公司分立器件产品涉及50多个封装系列，按功率、产品类别、封装类型有不同划分[25] - 公司掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC等一系列核心技术，在封装测试领域有较强竞争优势[23] - 公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体等领域实现科技成果与产业深度融合[23] - SOT/TSOT封装设计的框架单位成本下降，塑封等生产效率提升明显[22] - SOP/ESOP封装能依据客户需求开展定制化生产，拥有多环节工艺改进技术[22] - TO封装采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显，运用Clip bond技术可提升产品性能[22] - 集成电路产品包括SOT、SOP等封装40多个系列，有LDO、AC - DC等类别[27] - 多通道阵列TVS通过新设计使单位成本下降15%，塑封生产效率提升50%，去氧化和成型分离生产效率提升100%[28] - 部分产品已应用于5G通讯基站、安防电子等新兴领域[29] 公司经营模式 - 盈利模式分为销售自有品牌产品与提供封测服务产品两类[29] - 采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式[30] - 研发流程包括市场调研、可行性分析、立项申请、设计工艺开发阶段[30][31][32] - 公司与多所高校和研究所建立合作关系以提高研发效率、水平和能力[34] - 公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划，自有品牌备货式生产，封测服务订单式生产[35] - 公司采取直销模式，与境内外客户密切联系，通过商业谈判获取订单[37] 公司发展举措 - 公司聚焦新兴领域，加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等研发创新[38] - 报告期内公司积极引进多岗位人才，完善内部治理结构，提升经营管理水平[39] - 报告期内公司新增产能逐步释放，规模效应逐步形成，业务规模扩大[39] 公司客户关系 - 公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，与客户建立长期稳定合作关系[24] - 公司自有品牌产品以长期客户为主，与美的集团等诸多客户形成长期稳定合作关系[40] - 公司在封测服务领域培育长期合作客户，与拓尔微等客户共同成长[40] 公司生产管理 - 公司生产过程严格管理，各关键工序后检验，不同车间有洁净室标准要求[36] 公司研发情况 - 截至2024年6月30日，公司已获得有效专利160项，其中38项发明专利、112项实用新型专利，软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项[38] - 截至2024年6月30日，公司拥有研发人员149人，已获得有效专利160项，报告期新增授权发明专利8项、实用新型专利4项[44] - 报告期研发费用支出1382.16万元，占营业收入4.28%；研发人员149人，占员工总数10.08%[50] 募集资金使用 - 募集资金总额为78,400.56万元，报告期投入2,773.86万元，已累计投入49,613.5万元，尚未使用29,352.35万元[59] - 半导体封装测试扩建项目募集资金净额54,385.11万元，截至期末累计投入42,864.21万元，投资进度78.82%，预计2024年12月31日达到预定可使用状态[60] - 研发中心建设项目募集资金净额

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-041 佛山市蓝箭电子股份有限公司 关于第五届监事会第二次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第二次会议 的通知已于 2024 年 8 月 16 日向全体监事发出，会议于 2024 年 8 月 26 日在公司 会议室召开。应出席本次会议的监事 3 人，实际出席并参与表决的监事 3 人，会议 由监事会主席李永新主持，本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》 《公司章程》和相关法律、法规的有关规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《关于公司 2024 年半年度报告全文及摘要的议案》 经审议，监事会认为，董事会编制的《公司 2024 年半年度报告》及《公司 2024 年半年度报告摘要》的程序符合法律法规和中国证监会的相关规定，报告内容真实、 准确、完整地反映了公司的实际情况，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cnin ...

证券代码：301348 证券简称：蓝箭电子 公告编号：2024-040 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第二次会 议通知于 2024年 8月 16日以通讯及邮件方式发出，会议于 2024年 8月 26日在公 司会议室以现场结合通讯表决方式召开。会议由董事长张顺主持，应出席本次 会议的董事 9人，实际出席董事 9人（其中任振川以通讯表决方式出席会议）。 公司监事及高级管理人员列席了本次会议。 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的 《关于 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。 本议案已经董事会审计委员会审议通过。 本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》等法律法 规和《公司章程》的规定。 1、审议并通过了《关于公司 2024 年半年度报告全文及摘要的议案》 具体内容详见公司同日披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的 《2024 年半年度报告》及《2 ...