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蓝箭电子(301348)
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蓝箭电子:韩国三星电子是公司的长期客户
证券日报网· 2026-02-02 19:14
公司与客户关系 - 韩国三星电子是公司的长期客户 [1] - 公司主要向三星电子提供自有品牌产品 [1] - 公司与三星电子的合作不涉及封测服务 [1] 业务发展策略 - 公司未来会结合自身情况积极寻求更多业务合作机会 [1]
蓝箭电子(301348.SZ):公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装
格隆汇APP· 2026-01-29 11:55
公司业务与技术定位 - 蓝箭电子的先进封装技术尚未直接应用于AI芯片或高性能计算芯片的封装 [1] - 公司的先进封装技术主要服务于功率器件、电源管理等配套芯片 [1] - 公司未进入AI芯片、算力芯片的封装环节 [1] 产品应用与市场 - 公司的功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及其周边设备 [1]
蓝箭电子:公司持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况
证券日报网· 2026-01-28 21:44
公司业务动态 - 蓝箭电子在互动平台表示 公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力 持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况 积极寻求符合公司发展方向的业务机会 [1] 行业与市场关注点 - 公司持续关注的领域为储能领域 表明该领域存在潜在的业务发展机会 [1]
蓝箭电子预计去年转亏 2023年上市即巅峰金元证券保荐
中国经济网· 2026-01-28 10:23
公司业绩与财务表现 - 蓝箭电子发布2025年度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润为-4,000万元至-3,000万元,预计扣除非经常性损益后的净利润为-4,300万元至-3,300万元 [1] - 公司净利润已连续四年下降,2020年至2024年归属于上市公司股东的净利润分别为18435.29万元、7727.06万元、7142.46万元、5836.88万元、1511.18万元 [1] 公司上市与股票发行 - 蓝箭电子于2023年8月10日在深交所创业板上市,发行数量为50,000,000股,发行价格为18.08元/股,上市当日盘中最高价报84.24元,为上市以来最高价 [1] - 首次公开发行股票募集资金总额为90,400.00万元,扣除发行费用后实际募集资金净额为78,400.56万元,最终募集资金净额比原计划多18,249.83万元 [2] - 公司原计划募集资金60,150.73万元,用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目 [2] 发行费用与保荐机构 - 首次公开发行股票发行费用总额为11,999.44万元,其中承销及保荐费为9,441.51万元 [2] - 发行保荐机构为金元证券股份有限公司,保荐代表人为张敏、卢丹琴 [1] 股东回报与公司行动 - 2025年6月27日,公司公告以每10股转增2股并税前派息0.6元,股权登记日为2025年7月3日,除权除息日为2025年7月4日 [2]
蓝箭电子(301348.SZ):功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上
格隆汇· 2026-01-27 21:46
公司产品与AI服务器应用 - 公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上 [1] - 该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段 [1] - 相关业务订单金额占公司整体营收比重较小,暂未对公司经营业绩构成重大影响 [1]
蓝箭电子:公司持续加大研发投入、推进技术创新
证券日报· 2026-01-27 20:13
公司战略与技术发展 - 公司基于现有核心技术,紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求 [2] - 公司持续加大研发投入、推进技术创新 [2] - 公司充分发挥募投项目中研发中心的投产效能,在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品 [2] 未来增长前景 - 公司的新产品开发将为未来收入增长提供有力支持 [2]
蓝箭电子:公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力,迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺
证券日报· 2026-01-27 20:13
公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的**全流程封测能力** [2] - 公司正在迭代**SIP、倒装焊、超薄封装**等先进工艺 [2] - 公司正在加速**3D堆叠**等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕**第三代半导体封测**领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在**匹配国产高端芯片需求** [2] - 随着募投项目释放产能,公司将**提升先进封装供给** [2] - 公司正努力将业务拓展至**汽车电子、工业控制**等国产替代核心领域 [2]
蓝箭电子:公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系,积极开发功率MOSFET车规级产品
证券日报网· 2026-01-27 20:13
公司技术能力与产品进展 - 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系 [1] - 公司积极开发功率MOSFET车规级产品 [1] - 公司多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证 [1] 公司市场应用与认证 - 公司产品能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制 [1] - 公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证 [1]
蓝箭电子:公司持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况
证券日报网· 2026-01-27 20:12
公司业务动态 - 公司于1月27日在互动平台表示,正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力,持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况,积极寻求符合公司发展方向的业务机会 [1] 行业与市场关注点 - 公司正持续关注存储领域的技术创新及应用情况 [1]
蓝箭电子:公司通过全产业链布局,公司可实现技术闭环构建
证券日报网· 2026-01-27 20:12
公司战略与核心价值 - 公司全产业链布局的核心价值在于强化各环节协同效应、有效降低供应链风险、同时提升产品附加值与企业抗周期能力[1] - 通过全产业链布局,公司可实现技术闭环构建,形成"设计—制造—验证—迭代"的良性循环,进一步夯实并提升公司核心技术壁垒[1] - 设计端的创新需求反向推动制造、封测工艺升级,制造端的工艺突破又为设计端提供更先进的技术支撑[1] 公司近期交易动态 - 公司本次交易尚处于筹划阶段[1] - 本次签署的收购意向协议仅为框架性协议,仅代表公司与交易对方就本次收购事宜达成的初步意向[1] - 最终交易能否达成尚存在不确定性[1]