公司业务能力 - 公司具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的完整全流程封测能力 [1] - 公司的封装测试服务可覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域的芯片需求 [1] 公司生产规模 - 公司已形成超过190亿只的年生产规模 [1] - 公司的实际产量将根据市场订单需求和产能利用率等因素进行动态调整 [1]

人员变动 - 2025年5月23日聘任李毅为副总经理[2] - 2025年10月许红辞去非独立董事等职务[3] - 2025年10月14日李永新当选职工董事并补选为审计委员会委员[3] 项目情况 - 2023年12月28日调整“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”预计完成日期至2024年12月31日[5] - “半导体封装测试扩建项目”未达预计效益[6] - “研发中心建设项目”不单独核算效益[6] 业绩情况 - 2025年1 - 9月营业收入为51792.95万元，同比增长2.55%[9] - 2025年1 - 9月归属上市公司股东净利润为 - 2650.07万元，同比下降28229.49%[9] - 2025年1 - 9月归属上市公司股东扣非净利润为 - 2709.49万元，同比下降739.19%[9] 合规情况 - 公司业绩波动有合理解释，与同行比较无明显异常[7] - 公司及股东完全履行相关承诺[7] - 公司完全执行现金分红制度并如实披露[8] - 公司对外财务资助合法合规并如实披露[8] - 公司大额资金往来有真实交易背景及合理原因[8] - 公司重大投资或合同履行无重大变化或风险[8] - 公司生产经营环境无重大变化或风险[8] 其他 - 现场检查时间为2025年12月16日 - 2025年12月19日[2]

培训信息 - 培训时间为2025年12月16日[1] - 培训地点在佛山市蓝箭电子股份有限公司[1] - 金元证券培训人员有卢丹琴、袁玉华、李莉[1] - 培训对象为蓝箭电子相关人员[1] 培训情况 - 以多份法规资料为基础介绍创业板法规要求[3] - 采用现场与线上结合方式[4] - 达到预期效果，蓝箭电子积极配合[4] 报告信息 - 报告日期为2025年12月23日[7]

2025年三季度财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.18亿元 同比增长2.55% [1] - 2025年1-9月归属于上市公司股东的净利润为-2,650.07万元 上年同期为9.42万元 [1] - 2025年1-9月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,709.49万元 上年同期为-322.87万元 [1] - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为1.44亿元 同比增长156.74% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为1.79亿元 同比下降1.55% [2] - 2025年第三季度单季归属于上市公司股东的净利润为-1,550.15万元 同比下降295.45% [2] - 2025年第三季度单季扣非净利润为-1,590.42万元 同比下降378.06% [2] 历史业绩与上市情况 - 公司净利润已连续四年下降 2020年至2024年归母净利润分别为1.84亿元、7,727.06万元、7,142.46万元、5,836.88万元、1,511.18万元 [3] - 公司于2023年8月10日在深交所创业板上市 发行5,000万股 发行价格18.08元/股 [2] - 上市当日盘中最高价达84.24元 为上市以来股价最高点 [3] - 发行募集资金总额9.04亿元 扣除发行费用后实际募集资金净额7.84亿元 比原计划多1.82亿元 [3] - 原计划募集资金6.02亿元 用于半导体封装测试扩建项目及研发中心建设项目 [3] - 发行费用总额1.20亿元 其中承销及保荐费9,441.51万元 [3] 近期公司行动 - 2025年6月27日公司公告利润分配方案 每10股转增2股并税前派息0.6元 股权登记日为2025年7月3日 除权除息日为2025年7月4日 [3]

公司信息披露政策 - 公司通过定期报告统一披露股东信息 定期报告包括季报、半年报和年报 披露对应时点的股东信息以确保所有投资者享有平等的信息知情权 [1] - 对于非定期报告时点的股东人数查询 股东需提供证明其持股种类和数量的书面文件 公司核实股东身份后可按要求提供相关信息 [1]

公司业务与产品 - 公司主要从事半导体封装测试业务，主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品 [3][4] - 公司主营业务收入构成为：自有品牌49.20%，封测服务48.54%，其他(补充)2.26% [8] - 公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力 [2] - 公司掌握包括氮化镓在内的第三代半导体材料的封装技术 [4] 技术布局与投资 - 公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等 [2] - 公司已完成以自有资金人民币2000万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，投资完成后直接持有芯展速5.55%的股权 [2] - 标的公司芯展速是高性能企业级SSD产品的研发企业，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等 [2] 财务与市场表现 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入5.18亿元，同比增长2.55%；归母净利润为-2650.07万元，同比减少28229.49% [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.39万，较上期增加21.49%；人均流通股为4582股，较上期减少1.23% [9] - 公司A股上市后累计派现6800.00万元 [10] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司位居公司第五大流通股东，持股156.68万股，相比上期增加11.55万股 [10] - 12月4日，公司股票成交额2.24亿元，换手率6.77%，总市值51.17亿元 [1] 资金与交易动态 - 12月4日，公司股票主力净流入392.23万元，占比0.02%，在所属行业中排名45/167，且连续3日被主力资金增仓 [5] - 近3日主力净流入1511.12万元，近5日主力净流入1383.49万元，近10日主力净流出751.67万元，近20日主力净流出1.34亿元 [6] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1955.00万元，占总成交额的3.44% [6] - 该股筹码平均交易成本为22.27元，近期获筹码青睐且集中度渐增，目前股价靠近压力位21.40元 [7] 公司概况与行业属性 - 公司全称为佛山市蓝箭电子股份有限公司，成立于1998年12月30日，于2023年8月10日上市，位于广东省佛山市 [8] - 公司是主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业 [8] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块包括封测概念、集成电路、人工智能、半导体、先进封装等 [8]

公司产品组合 - 公司产品包括二极管 LDO LED驱动 锂电保护IC DC-DC ESD等[1] 产品应用领域 - 产品能应用于消费类电子领域 如笔记本电脑 平板电脑 手机 数码相机等[1]

公司业务澄清 - 蓝箭电子现阶段暂无涉及TPU、GPU等领域的相关业务 [1] 公司战略与业务方向 - 公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力，持续关注存储领域相关技术创新及应用等情况 [1] - 公司积极寻求符合其发展方向的业务机会 [1]

公司业务澄清 - 蓝箭电子现阶段暂无涉及TPU（张量处理单元）相关业务 [1] - 蓝箭电子现阶段暂无涉及GPU（图形处理单元）相关业务 [1]

股东减持情况 - 股东比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业于2025年11月12日至11月27日通过大宗交易减持蓝箭电子股份240万股 [1] - 此次减持股份数量占公司总股本的1.00% [1] - 减持均价为20.64元/股，减持总金额为4953.6万元 [1] 股东持股变动 - 本次减持完成后，股东比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业不再持有蓝箭电子股份 [1]