Micron Technology, Inc. ( MU ), is extremely well positioned within AI-led memory demand, and everyone knows it. This means that being good isn’t good enough; Micron needs to convince investors that great growth cannot only be achievedTech Stock Pros is a team of three former technology sector engineers with a long history of investing in the tech sector. They run Tech Contrarians, an investing group providing institutional-level company research to individual investors. Utilizing a live portfolio with quar ...

文章核心观点 - 美光科技在人工智能驱动的内存需求中处于极其有利的地位 但仅表现良好并不足够 公司需要向投资者证明其能够实现卓越的增长 [1] 相关机构与作者背景 - 本文由“Tech Stock Pros”团队提供 该团队由三位前科技行业工程师组成 拥有长期投资科技领域的历史 [1] - 该团队运营“Tech Contrarians”投资研究服务 为个人投资者提供机构级别的公司研究 服务内容包括实时投资组合季度更新 双周通讯以及每日聊天答疑 [1]

智通财经APP获悉，美国最大规模计算机存储芯片制造商美光科技(MU.US)就当前季度给出了极度乐观的业绩展望数据，远超华尔街分析师们近日不断上调 的一致预期，并且意外提高2026财年资本支出，加上美光CEO暗示这一轮"存储芯片超级周期"有望延续至2027年，进一步表明全球布局AI的史无前例热潮之 下存储芯片需求激增以及供应端长期短缺正使得该公司能够对其DRAM/NAND系列存储芯片产品收取更高昂价格。 美光最新公布的远超华尔街分析师普遍预期的业绩数据与展望前景，以及全球最大规模的两大存储芯片制造商——来自韩国的SK海力士与三星此前公布的 强劲业绩与未来展望，所凸显出的包括HBM存储系统在内的存储产品量价狂增之势，可谓全方位验证"存储超级周期"逻辑。在截至11月27日的2026财年第 一季度中，该存储芯片巨头业绩同样远超分析师们不断上修的预期，共同推动美光股价在美股盘后一度暴涨超8%，在AI泡沫论调席卷全球之际可谓顽强托 起"AI牛市叙事"以及投资者们"AI信仰"。 在所谓"存储芯片超级周期"这一无比强劲的牛市叙事催化之下，美光科技股价走势自今年下半年以来迈入狂飙模式，推动该股今年以来疯涨超170%。美光 为了 ...

美国最大规模计算机存储芯片制造商美光科技(MU.US)就当前季度给出了极度乐观的业绩展望数据，远超华尔街分析师们近日不断上调的一致预期，并且意 外提高2026财年资本支出，加上美光CEO暗示这一轮"存储芯片超级周期"有望延续至2027年，进一步表明全球布局AI的史无前例热潮之下存储芯片需求激增 以及供应端长期短缺正使得该公司能够对其DRAM/NAND系列存储芯片产品收取更高昂价格。 美光最新公布的远超华尔街分析师普遍预期的业绩数据与展望前景，以及全球最大规模的两大存储芯片制造商——来自韩国的SK海力士与三星此前公布的 强劲业绩与未来展望，所凸显出的包括HBM存储系统在内的存储产品量价狂增之势，可谓全方位验证"存储超级周期"逻辑。在截至11月27日的2026财年第 一季度中，该存储芯片巨头业绩同样远超分析师们不断上修的预期，共同推动美光股价在美股盘后一度暴涨超8%，在AI泡沫论调席卷全球之际可谓顽强托 起"AI牛市叙事"以及投资者们"AI信仰"。 在所谓"存储芯片超级周期"这一无比强劲的牛市叙事催化之下，美光科技股价走势自今年下半年以来迈入狂飙模式，推动该股今年以来疯涨超170%。美光 为了能够将存储产能专注于 ...

Key Takeaways The AI Trade Was Taken Down a Peg Today, as Was TeslaMicron Up 5% After the Close on Excellent Q1 ReportOn Deck for Thursday: CPI Inflation, Weekly Jobless ClaimsWednesday, December 17, 2025Markets experienced a heavier sell-off today, after starting the session at the opening bell flat-to-up. By 11am or so, the Dow and the small-cap Russell were in negative territory; the Nasdaq and S&P 500 had already gotten there. The Dow closed -228 points, -0.47%, and it got off easy. The S&P 500, Nasdaq ...

财务数据和关键指标变化 - 公司第一财季（2026财年第一季度）毛利率达到创纪录的68% [24] - 公司预计第二财季毛利率将从第一财季的水平继续上升 [26] - 第一财季资本支出占销售额的比例低于35% [50] - 第二财季资本支出占销售额的比例预计将处于20%中段 [50] - 第一财季自由现金流利润率接近30% [51] - 第一财季实现了创纪录的自由现金流 [51] - 第一财季偿还了27亿美元债务 [51] - 第一财季回购了3亿美元股票 [51] - 公司目前处于净现金状态 [51][69] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一财季DRAM比特出货量环比实现非常温和的增长 [7] - 预计第二财季DRAM比特出货量将比第一财季有更多增长 [7] - 第一财季DRAM价格环比上涨约20% [12] - NAND价格也环比大幅上涨 [12] - 第一财季SSD业务收入超过10亿美元 [21] - 公司预计SSD业务增长将在年内加速 [21] - 公司是首家向市场供应合格Gen 6 SSD的公司 [18] - 公司在数据中心SSD领域的市场份额正在提升 [18] - 公司在QLC工作负载方面处于领导地位，QLC比特混合比例高于行业其他公司 [18] - HBM3E 12-high的良率爬坡速度快于HBM 8-high [32] - 预计HBM4的良率爬坡速度将快于HBM3E 12-high [32] - 预计HBM4将在2026日历年第二季度开始出货 [35] - 公司预计在2026日历年下半年，大部分DRAM比特将产自1-gamma制程节点 [31] - 随着时间推移，Gen 9将成为公司NAND的最高产量节点 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心客户群的需求在过去几个月出现了非常显著和普遍的提升 [13] - AI服务器需要更多大容量和高性能SSD [18] - AI服务器中SSD的搭载率正在增长 [18] - 由于HDD供应不足，部分需求转向了SSD [19] - 整体市场对DRAM和NAND的总需求远高于供应能力 [13] - 所有市场细分领域都存在供应短缺 [13] - 公司预计供应短缺的局面在可预见的未来将持续 [13][30] - 公司的业务组合将随着时间的推移更多地向数据中心倾斜 [15] - 整体市场规模（TAM）正在更多地转向数据中心 [55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正尽一切努力增加比特供应，目标是在2026财年实现20%的比特出货量增长 [6] - 增加供应的方式包括：提高现有工厂的效率和进行制程节点转换 [6] - 制程节点转换主要指转向1-gamma（DRAM）和G9（NAND）以获取额外比特 [6] - 公司正在加快建设项目，这些项目主要将在2027年帮助增加供应 [6] - 公司预计2026财年（或日历年）的比特供应增长将与市场增长保持一致 [6] - 在供应分配上，公司正努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少对其业务的影响 [14] - 公司致力于实现跨细分市场和跨客户的业务多元化 [14] - 公司专注于与战略客户达成长期战略交易，以从根本上改善其商业模式 [14] - 公司的长期目标是将产品组合（包括各细分市场内部和跨市场）转向投资回报率更高的领域 [55] - 公司正在对弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行现代化改造，引入1-alpha DRAM技术，以支持长生命周期、传统产品 [56] - 公司正在扩大日本广岛的洁净室空间，以支持未来几代DRAM技术的部署 [59] - 公司正在装备其印度封测厂，该厂将于2026日历年年初从试产转向量产爬坡 [49] - 公司计划在2027年完成爱达荷州1号工厂的建设，并推进爱达荷州2号工厂和日本工厂的建设 [46] - 公司在新加坡也有大量建设项目 [48] - 2027年的总资本支出将高于2026年 [46] - 从2025财年到2026财年，公司的建设资本支出计划大约翻倍 [46][75] - 资本分配的优先顺序是：再投资于业务（产能、技术）、加强资产负债表、随时间推移增加股息、用超额流动性回购股票 [69][70] - 由于与美国CHIPS法案相关的协议，公司在股票回购方面目前存在一些限制，但预计明年此时将基本不受限制 [70][71] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前市场环境的特点是，DRAM和NAND的总需求远高于行业整体的供应能力 [13] - 由AI驱动的技术代际变革带来了需求，这是一个由资本充足的公司进行的多年期建设，管理层认为这是可持续的 [25] - AI需要更多、更好的内存来提升性能，这对内存来说是积极的长期驱动力 [25] - 公司处于有利地位，拥有领先的技术、最佳的内存和存储产品，运营良好，良率提升快，成本表现良好，资本纪律严明 [25] - 结合AI从数据中心到边缘的需求，市场存在供应缺口，并伴随着价格变动 [26] - 考虑到需要进行制程节点转换、新建产能、HBM资本/硅密集度增加以及建设大型复杂工厂的挑战，供应缺口在短期内不易解决 [26] - 基于市场条件应保持积极、公司有能力将比特部署到有优势的高端产品、以及良好的成本表现，管理层相信毛利率能够从第二财季开始上升并可能进一步扩大 [27] - 由于基数已高，毛利率的进一步增长将比之前几个季度更为渐进 [27] - 当公司表示HBM“售罄”时，意味着已与客户就2026年的数量和价格达成协议，且总需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足需求 [29][30] - 整个DRAM市场供应紧张，HBM和传统DRAM在1-beta制程节点上共享晶圆厂产能 [31] - 客户平台（对HBM）的更新节奏继续保持大约每12个月一次的快速步伐 [38] - 公司告诉客户，如果需要改变晶圆厂中使用的数据，大约需要5个月的前置时间（前端3-3.5个月，后端6-8周） [42] - 在定价方面，公司努力确保价格反映所售产品的价值，在目前情况下，不同细分市场的利润率表现开始非常接近 [66] - 公司非常重视对长期客户的责任，努力以适当的方式管理分配，确保跨细分市场的多样性，支持战略客户，并尽量减少因DRAM供应不足对客户业务的影响 [67] 其他重要信息 - 公司预计第二财季运营支出将相对持平，第三财季相对第二财季也将持平，第四财季将会上升，并且包含额外的一周 [9] - 公司目前流动性处于创纪录水平 [69] - 一家评级机构最近将公司列入正面观察名单 [70] - 公司目前净杠杆率基本为零，总杠杆率很低 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 非HBM DRAM比特在当季是否环比增长？当前财季的NAND和Flash比特出货量指引如何考虑？ [5] - 第一财季比特出货量环比实现了非常温和的增长，预计第二财季会有更多增长，但本季度营收增长主要由价格驱动 [7] - 公司正通过提高现有工厂效率、进行制程节点转换（1-gamma/G9）和加快建设项目来增加比特供应，目标是在2026财年实现20%的比特出货增长，并与市场增长保持一致 [6] 问题: 未来几个季度的运营支出轨迹如何？ [8] - 第二财季指引显示运营支出将相对持平，第三财季相对第二财季也将持平，第四财季将会上升，并且包含额外的一周 [9] 问题: 在需求端，公司如何决定传统DRAM与HBM之间的产能分配？ [12] - 整个行业DRAM和NAND的总需求都远超供应能力，所有细分市场都供应短缺 [13] - 公司正努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少对其业务的影响，并致力于实现业务多元化，同时专注于与战略客户达成长期交易 [14] - 业务组合将更多地向数据中心倾斜，但也努力保持其他细分市场的多元化 [15] 问题: AI服务器中SSD的搭载率同比增长情况如何？ [16] - SSD搭载率确实在增长，AI服务器需要更多大容量和高性能SSD [18] - 公司是首家供应合格Gen 6 SSD的公司，这有助于提升在数据中心SSD领域的份额，同时公司在QLC方面有领导地位 [18] - 除了AI服务器需求，HDD供应不足也导致更多需求转向SSD [19] - 第一财季SSD业务收入超过10亿美元，预计增长将在年内加速 [21] 问题: 毛利率的未来路径如何？能否达到70%或75%？ [24] - 当前68%的毛利率是创纪录水平，由AI驱动的可持续需求、领先技术、优秀产品、良好运营和结构性供应限制共同推动 [25] - 供应缺口短期内不易解决，结合积极的市场条件、向高端产品部署比特的能力以及良好的成本表现，预计毛利率能从第二财季开始上升 [26] - 由于基数已高，进一步的毛利率扩张将更为渐进 [27] 问题: 当公司说HBM“售罄”时，是否意味着没有能力增加产量？如果客户持续上调预测，公司能否提供帮助？HBM生产还有多少灵活性？ [28] - “售罄”意味着已与客户就2026年的数量和价格达成协议，总需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足需求 [29] - 整个DRAM市场供应紧张，HBM和传统DRAM共享产能 [31] - 公司正努力提高DRAM、HBM和NAND的供应，1-gamma和Gen 9的良率提升良好，将是明年比特增长的主要来源 [31] - HBM4良率爬坡预计将快于HBM3E 12-high [32] 问题: HBM4的良率更好，这是否会改变制程技术的节奏？HBM4会在1-gamma制程上认证吗？ [35] - HBM3E和HBM4都基于1-beta制程技术，采用相似的组装架构和工艺，因此预计HBM4良率爬坡会更快 [35] - HBM4将基于1-beta制程，客户平台更新节奏保持大约每12个月一次，公司将继续专注于以类似节奏提供新的高带宽内存解决方案 [36][38] 问题: 从HBM转向低功耗或高性能产品的晶圆分配可以多快改变？ [39] - 不同设计（低功耗、DDR、HBM）共享制程，但设计本身是独特的，一旦开始生产某个设计，改变产品大约需要一个制程周期的时间 [39] - 公司有围绕所有产品和产品路线图的广泛规划，成本不是唯一因素，对于HBM这样的复杂产品，稳定性和快速响应客户也很重要 [40] - 一般来说，如果客户需要改变晶圆厂中使用的数据，公司需要大约5个月的前置时间（前端3-3.5个月，后端6-8周） [42] 问题: 资本支出的构成（设施、设备、建设）在2026和2027年将如何变化？ [45] - 2027年总资本支出将高于2026年 [46] - 从2025财年到2026财年，公司的建设资本支出计划大约翻倍 [46] - 2027年将完成爱达荷州1号工厂，并推进爱达荷州2号、日本、新加坡等建设项目，同时将装备印度封测厂 [46][48][49] - 资本支出将包括建设资本支出、为现有洁净室购置设备的资本支出，以及HBM和传统封测的组装投资 [49] 问题: 对于嵌入式等关键应用，公司是否会设定最低生产水平？公司对数据中心的最大敞口感到舒适的水平是多少？ [54] - 整体市场规模正更多转向数据中心，公司的组合也在朝此方向调整，目标是长期将产品组合转向投资回报率更高的领域 [55] - 公司在汽车、工业等关键应用领域份额很大，正在投资改造马纳萨斯工厂以支持长生命周期产品，并打算继续支持这些领域 [56] - 当前供应环境使得满足所有细分市场需求非常困难，公司正努力评估每个客户的供应阈值，并鼓励他们寻找其他供应源，同时确保履行对客户的承诺 [57] 问题: 广岛洁净室扩建何时能转化为量产能力？ [58] - 广岛洁净室空间将用于支持未来几代DRAM技术的部署，时间安排将与这些新制程节点所需的空间相匹配 [59] - 该扩建在2026年不会贡献产能 [61][62] 问题: 如何做出PC市场等细分市场的分配决策？如何平衡不同市场？ [65] - 分配决策具有挑战性，公司不仅专注于优化毛利率，也努力确保定价反映产品价值，这使得不同细分市场的利润率表现趋于接近 [66] - 公司非常重视对长期客户的责任，努力确保跨细分市场的多样性，支持战略客户，并尽量减少因供应不足对客户业务的影响 [67] 问题: 未来几个季度将产生大量现金，现金使用的优先顺序是什么？ [68] - 优先顺序是：再投资于业务（产能、技术）、加强资产负债表、随时间推移增加股息、用超额流动性回购股票 [69] - 公司目前处于净现金状态，总杠杆率很低，但绝对债务水平高于历史，预计会减少部分债务 [70] - 由于与CHIPS法案相关的协议，股票回购目前存在一些限制，但预计明年此时将基本不受限制 [70][71] 问题: 今年的资本支出构成中，建设资本支出的占比是多少？ [74] - 公司未提供具体占比，但指出从2025财年到2026财年，建设资本支出计划大约翻倍 [75]

财务数据和关键指标变化 - 公司2026财年第一季度毛利率达到创纪录的68% [25] - 公司预计第二季度毛利率将从第一季度水平继续上升 [27] - 公司预计2026财年第二季度营业费用将与第一季度持平，第三季度与第二季度持平，第四季度将上升并包含额外一周的影响 [10] - 公司2026财年第一季度资本支出占销售额的比例低于35%，第二季度指引显示该比例将降至20%多 [51] - 公司2026财年第一季度实现了创纪录的自由现金流，自由现金流利润率接近30%，并预计自由现金流将在年内持续增长 [52] - 公司在2026财年第一季度偿还了27亿美元债务，回购了3亿美元股票，并转为净现金状态 [52] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在DRAM方面，公司预计2026财年可实现20%的比特出货量增长，第一季度比特出货量环比略有增长，第二季度预计增长会更多一些 [7][8] - 在NAND方面，公司正通过向G9节点过渡来增加比特供应 [7] - 在SSD业务方面，2026财年第一季度收入超过了2025财年第一季度的10亿美元水平，预计随着供应链问题缓解和需求强劲，该业务增长将在年内加速 [22] - 在HBM方面，公司2026年的HBM供应已在销量和价格上与客户达成协议，目前处于“售罄”状态 [30] - 公司预计HBM4的良率爬坡速度将快于HBM3E 12-high，后者又比HBM 8-high的爬坡更快 [33] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场需求在过去几个月出现了显著且普遍的提升，导致全行业供需失衡 [14] - 公司产品组合将随时间推移更多地向数据中心倾斜，但同时努力保持跨所有市场细分领域的多元化 [16] - 在数据中心SSD市场，公司的Gen6 SSD已率先通过认证并供应市场，获得了快速的市场认可，有助于提升市场份额 [19] - 公司在QLC工作负载方面处于领导地位，QLC比特混合比例高于行业其他公司 [19] - AI服务器需要更多大容量和高性能SSD，同时由于客户HDD供应不足，进一步推动了对SSD的需求 [20] - PC市场可能受到DRAM供应 availability 的限制 [66] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正通过现有工厂的效率提升、节点转换（DRAM的1-gamma和NAND的G9）以及加快部分建设来增加比特供应 [7] - 公司正在努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少供应不足对其业务的影响，并专注于与战略客户达成长期战略交易 [15] - 公司的长期目标是持续将产品组合（包括各细分市场内部和跨市场）转向投资回报率更高的应用领域 [56] - 公司正在对其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行现代化改造，引入1-alpha DRAM技术，以继续支持长生命周期、传统产品 [57] - 公司正在全球多地（如爱达荷州、日本、新加坡）进行大量工厂建设，并为印度封装测试基地配备设备 [47][50] - 公司预计2027财年资本支出将高于2026财年 [47] - 从2025财年到2026财年，公司的建设相关资本支出计划大约翻倍 [47][76] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由AI驱动的技术代际变革带来了需求，这是一次由资本充足的公司进行的多年建设，具有可持续性 [26] - AI需要更多、更好的内存来提升性能，这对内存而言是积极的长期驱动力 [26] - 行业存在显著的结构性供应短缺，且短期内不易解决，原因包括新建产能需要时间、HBM资本/硅密集度增加以及工厂建设复杂 [27] - 市场状况预计在2026年之后仍将保持积极 [28] - 整个DRAM和NAND的总体需求远高于供应能力，这种供需不匹配在可预见的未来将持续 [14][31] - 公司处于有利地位，拥有领先的技术、最佳的内存和存储产品，运营良好，成本表现优异，资本纪律严明 [26] 其他重要信息 - 公司已转为净现金状态，流动性创纪录，一家评级机构已将其置于正面观察名单 [70][71] - 由于签署了《芯片与科学法案》资助的最终协议，公司在股票回购方面受到一些限制，但预计明年此时限制将基本解除 [71][72] - 公司计划随着时间的推移增加股息，并利用过剩流动性回购股票 [71] - 广岛洁净室扩建将用于支持未来几代DRAM技术，不会在2026年贡献量产产能 [60][62][63] - 公司向客户传达的典型交货期约为5个月，其中前端工序约3至3.5个月，后端工序约6至8周 [43] - HBM4将基于1-beta制程技术，而未来的HBM世代（如HBM4）将使用1-gamma制程 [36][37] 问答环节所有的提问和回答 问题: 非HBM DRAM比特出货量是否在当季环比增长？以及当前季度NAND和Flash的比特出货量指引如何考量？ [6] - 回答: 第一季度比特出货量环比略有增长，预计第二季度增长会更多一些，但本季度收入增长主要由价格驱动。公司正通过提升现有工厂效率、节点转换（1-gamma和G9）以及加快部分建设来增加比特供应，目标是使2026财年比特增长与市场保持一致 [7][8] 问题: 未来几个季度的营业费用轨迹如何？ [9] - 回答: 第二季度指引显示营业费用基本持平，第三季度相对第二季度持平，第四季度将上升并包含额外一周的影响 [10] 问题: 在需求旺盛的背景下，公司如何在传统DRAM和HBM之间分配产能？ [13] - 回答: 目前所有细分市场（包括HBM和非HBM）都供不应求。公司正努力为所有客户寻找供应阈值，并确保跨细分市场和客户的业务多元化，同时专注于与战略客户达成长期交易。长期来看，产品组合将更多向数据中心倾斜，但也保持其他领域的多元化 [14][15][16] 问题: AI服务器中SSD的搭载率如何增长？特别是高容量QLC SSD？ [17][18] - 回答: AI服务器SSD搭载率正在增长，需要更多大容量和高性能SSD。公司的Gen6 SSD已率先供应市场，QLC比特混合比例行业领先。此外，客户HDD供应不足也加强了对SSD的需求 [19][20] 问题: 毛利率达到68%后，未来的提升路径如何？是否可持续？ [25] - 回答: 毛利率处于创纪录水平，受AI驱动的长期需求、领先技术、优秀产品、良好运营和结构性供应短缺等因素支撑。预计毛利率将从第二季度开始继续上升，但由于基数已高，增速将比之前更为平缓。公司相信基于市场条件、向高端产品部署比特的能力以及成本表现，毛利率能够维持或扩大 [26][27][28] 问题: 公司表示HBM“售罄”，这是否意味着无法增加生产来满足客户可能上调的预测？HBM生产还有多少灵活性？ [29] - 回答: “售罄”指公司对2026年HBM供应有清晰的可见度，并与客户就销量和价格达成协议。整体需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足全部需求。公司存在大量未满足的需求 [30][31] 问题: HBM4良率提升更快，这是否会改变制程技术的节奏？HBM4会使用1-gamma制程吗？ [36] - 回答: HBM4基于1-beta制程，得益于从HBM3E中积累的经验，预计良率爬坡更快。未来HBM世代（如HBM4）将使用1-gamma制程。客户平台更新节奏迅速（约12个月），公司也将相应提供新的高带宽内存解决方案 [33][36][37][39] 问题: 从HBM转向低功耗或高性能DRAM的晶圆分配调整速度有多快？ [40] - 回答: 不同设计（如低功耗、DDR、HBM）共享制程，但设计本身是独特的。一旦开始某种设计，切换需要大约一个制程周期的时间 [40] 问题: 2026至2027年资本支出的构成（设施、设备、建设）变化趋势如何？ [46] - 回答: 2027年总资本支出将高于2026年。从2025财年到2026财年，建设相关资本支出计划大约翻倍。2027年将完成爱达荷州1号工厂、建设爱达荷州2号工厂和日本工厂等，同时需要为新加坡和印度封装测试基地的投资提供资金 [47][50] 问题: 对于嵌入式、汽车等关键任务应用，公司是否会设定最低供应保障？数据中心业务的最大占比是否有舒适区？ [55] - 回答: 整体市场正更多向数据中心转移，公司产品组合也在向更高投资回报率的应用倾斜。公司通过现代化改造马纳萨斯工厂来支持长生命周期产品。当前供应环境紧张，难以满足所有细分市场需求，公司正努力评估各客户的最低需求阈值，并鼓励他们寻找其他供应来源，同时尽力履行现有承诺 [56][57][58] 问题: 广岛洁净室扩建何时能贡献量产产能？ [59] - 回答: 该洁净室将用于支持未来几代DRAM技术，不会在2026年贡献量产产能 [60][62][63] 问题: 如何在不同市场（如PC与数据中心）之间进行产能分配决策？是否只关注最高毛利率？ [66] - 回答: 分配决策具有挑战性，公司并非只关注毛利率优化，而是确保定价反映产品价值，这使得各细分市场的利润率趋于接近。公司重视与长期客户的合作关系，努力以适当方式管理分配，确保跨细分市场多元化，并支持战略客户 [67][68] 问题: 随着现金生成能力增强，未来的现金使用优先级是什么？ [69] - 回答: 现金使用的首要优先级是再投资于业务（产能、技术领导力）。其次是加强资产负债表（公司已转为净现金）。此外，计划随着时间的推移增加股息，并利用过剩流动性回购股票。目前股票回购因《芯片与科学法案》协议而受到一些限制，但预计明年此时限制将基本解除 [70][71][72] 问题: 今年资本支出中建设相关支出的占比或趋势如何？ [75] - 回答: 公司未提供具体占比，但指出从2025财年到2026财年，建设相关资本支出计划大约翻倍，这提供了趋势指引 [76]

财务数据和关键指标变化 - 公司第一财季（2026财年Q1）毛利率达到创纪录的68% [23][24] - 公司预计第二财季毛利率将从第一财季的水平继续上升 [25] - 第一财季资本支出占销售额的比例低于35% 第二财季指引显示该比例将降至20%多 [45] - 第一财季自由现金流利润率接近30% 创下纪录 且预计全年自由现金流将持续增长 [45][46] - 公司在第一财季偿还了27亿美元债务 回购了3亿美元股票 并转为净现金状态 [46][62] 各条业务线数据和关键指标变化 - DRAM价格在第一财季环比大幅上涨约20% [12] - NAND价格在第一财季也环比大幅上涨 [12] - 公司预计2026财年（或日历年2026年）比特出货量将增长20% 与市场增长保持一致 [6] - 第一财季比特出货量实现非常温和的环比增长 预计第二财季增长会略多一些 [6][7] - 数据中心固态硬盘业务在2026财年第一季度规模超过10亿美元 超过了2025财年第一季度的水平 [20] - 公司是首家向市场供应合格Gen 6 SSD的公司 这有助于提升其在数据中心SSD领域的市场份额 [17] - 在QLC工作负载方面处于领导地位 QLC比特混合比例高于行业其他公司 [17] - 高带宽内存供应在2026年已售罄 已与客户就数量和价格达成协议 [29] - 公司预计HBM4的良率爬坡速度将快于HBM3E 12-high 而后者又比HBM 8-high更快 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心客户群的需求在过去几个月出现了非常显著和普遍的跃升 [13] - AI服务器需要更多大容量和高性能SSD SSD在AI服务器上的附着率正在增长 [16][17] - 除了AI服务器对SSD的底层增长趋势外 客户也面临HDD供应不足 这导致更多需求转向SSD [18] - 整体市场动态正在向数据中心倾斜 公司的产品组合和业务结构也随之向数据中心转移 [15][49] - 公司在汽车、工业和其他关键任务应用领域占有较大份额 [50] - PC市场可能受到DRAM供应 availability 的限制 [57] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正通过提高现有工厂效率、推进制程节点转换（如1-gamma DRAM和G9 NAND）以及加快新厂建设来增加比特供应 [6][31] - 公司正努力为所有客户寻找供应阈值 以尽量减少供应不足对其业务的影响 并确保跨细分市场和客户的业务多元化 [14] - 在分配上 公司专注于战略客户 并达成一些能够从根本上改善商业模式的长期战略交易 [14] - 公司正在优化生产 并寻求在可能的情况下最大化产量 [31] - 公司正在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行投资 实现现代化并引入1-alpha DRAM技术 以继续支持长生命周期和传统产品 [50] - 公司正在日本广岛扩建洁净室空间 以支持未来几代DRAM技术的部署 但不会在2026年形成量产能力 [54][55] - 公司正在装备其印度封测厂 该厂将于2026年初从试产转向量产爬坡 [44] - 公司计划以大约12个月的节奏为客户提供新的高带宽内存解决方案 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业整体对DRAM和NAND的总需求远高于供应能力 这种供需不匹配的情况在可预见的未来将持续 [13][30] - 由AI驱动的技术代际变革带来了需求 且这是由资本充足的公司进行的多年期建设 因此被认为是可持续的 [24] - AI需要更多更好的内存来提升性能 这对内存的长期需求是积极的 [24] - 公司处于有利地位 拥有领先的技术、最佳的内存和存储产品 运营良好 良率快速提升 成本表现优异 资本纪律严明 [24] - 存在显著的结构性供应缺口 且短期内不易解决 因为需要进行制程节点转换、建设新的产能 并且HBM的资本/硅片密集度在增加 [25] - 基于市场条件、向高端产品部署比特的能力以及成本表现 公司相信毛利率可以从第二财季开始上升并维持在2026年以后 [26] - 由于基数已高 毛利率的进一步扩张将比之前更为渐进 [26] - 客户（如英伟达、AMD）不断上调预测数字 但即使公司能小幅增加供应 也无法满足巨大的需求缺口 [27][29][30] 其他重要信息 - 公司预计2027财年的总资本支出将高于2026财年 [41] - 从2025财年到2026财年 公司的建设性资本支出计划大约翻倍 [41][65] - 公司拥有多个在建项目 包括爱达荷州1号和2号工厂、日本工厂以及新加坡工厂 [41][44] - 公司现金使用的优先顺序是：再投资于业务（包括产能和技术领导力）、加强资产负债表、随着时间的推移增加股息、用超额流动性回购股票 [60][62] - 由于与美国CHIPS法案相关的协议 公司在第二财年（当前财年）的股票回购受到一定限制 但预计明年此时将基本不受限制 [62][63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 非HBM DRAM比特出货量在本季度是否环比增长？当前季度的NAND和闪存比特出货量指引如何考虑？[5] - 第一财季比特出货量实现了非常温和的环比增长 预计第二财季增长会略多一些 但营收增长主要受价格驱动 [6][7] - 公司正通过多种方式增加比特供应 目标是2026财年实现20%的比特出货量增长 与市场保持一致 [6] 问题: 运营费用在未来几个季度的轨迹如何？[8] - 第二财季指引显示运营费用基本持平 第三财季相对第二财季也基本持平 第四财季将会上升 并且包含额外的一周 [9] 问题: 在需求旺盛的背景下 公司如何决定在传统DRAM和HBM之间的产能分配？[12] - 所有细分市场都存在供应短缺 公司正努力为所有客户寻找供应阈值 并确保业务多元化 同时专注于战略客户和长期交易 [13][14] - 随着时间的推移 业务组合将更多地向数据中心倾斜 但公司也努力保持其他细分市场的多元化 [15] 问题: AI服务器中SSD的附着率增长情况如何？[16] - SSD在AI服务器上的附着率正在增长 AI服务器需要更多大容量和高性能SSD [17] - 公司的Gen 6 SSD已率先上市并获得快速市场认可 同时公司在QLC工作负载方面处于领导地位 [17] - HDD供应不足也导致更多需求转向SSD [18] - 公司数据中心SSD业务在2026财年Q1已超过10亿美元 预计随着供应链问题缓解和需求强劲 增长将加速 [20] 问题: 毛利率的未来路径如何？考虑到已远高于前次峰值 公司如何看待其业务模型下的毛利率潜力？[23] - 毛利率处于创纪录水平 受AI驱动的需求、领先技术、优异运营和结构性供应限制等多重有利因素推动 [24] - 预计第二财季毛利率将继续上升 并可能维持在2026年以后的积极市场条件下 但进一步的扩张将更为渐进 [25][26] 问题: 当客户不断上调预测时 “HBM售罄”是否意味着公司无法增加产量？生产HBM的灵活性有多大？[27][28] - “售罄”意味着公司对2026年HBM的供应有清晰的可见度 并与客户就数量和价格达成协议 [29] - 整体需求远超供应 即使小幅增加供应也无法满足需求缺口 [29][30] - 整个DRAM市场都受到限制 因为HBM和DRAM生产共享晶圆厂产出 [31] - 公司正通过加速1-gamma和G9节点转换来增加供应 并预计HBM4良率爬坡更快 [31][32] 问题: HBM4的良率提升是否会影响制程技术节奏？制程节点的生产时间是否会延长？[34] - HBM3E和HBM4都基于1-beta制程技术 拥有相似的组装架构和工艺 因此HBM4可以借鉴前期经验 预计良率爬坡更快 [34] - HBM4将基于1-beta制程 客户平台节奏大约为12个月 公司计划保持大约12个月的新高带宽内存解决方案发布节奏 [36] 问题: 晶圆分配从HBM转向低功耗或高性能产品的速度有多快？[37] - 不同设计共享同一制程节点 但设计本身是独特的 改变不同产品之间的分配大约需要一个制程周期的时间 [37] - 公司有围绕产品路线图的广泛规划 成本并非唯一因素 对于HBM这类复杂产品 稳定性和快速响应客户也很重要 [38] - 一般而言 如果客户要求变更涉及晶圆厂的不同数据 需要约5个月的前置时间（前端3-3.5个月 后端6-8周）[39] 问题: 资本支出在设施、设备、建设等方面的构成如何？从现在到2027年期间这种构成会如何变化？[40] - 公司未提供2027年的具体细节 仅表示2027年总资本支出将高于2026年 [41] - 从2025财年到2026财年 建设性资本支出计划大约翻倍 [41][65] - 2027年将完成爱达荷州1号工厂 并推进爱达荷州2号、日本、新加坡等多个建设项目 [41][44] - 还将投资于印度封测厂以及HBM和传统封装的组装能力 [44] 问题: 在产能分配上 对于一些关键任务应用（如汽车、嵌入式） 公司是否会设定一个最低生产保障水平？或者 公司对数据中心业务的最大暴露水平感到舒适的上限是多少？[48] - 整体市场正在向数据中心倾斜 公司的产品组合也随之调整 目标是持续将比特配置到投资回报率更高的领域 [49] - 公司将继续支持汽车、工业等关键任务应用 并正在投资马纳萨斯工厂以实现现代化 以支持长生命周期产品 [50] - 在供应紧张的环境下 公司努力评估每个客户的供应阈值 并鼓励他们寻找其他供应来源 同时尽力履行对客户的承诺 [51][52] 问题: 广岛洁净室扩建何时能形成量产能力？[53] - 广岛洁净室将用于支持未来几代DRAM技术的部署 但不会在2026年形成量产能力 [54][55] 问题: 公司如何做出PC市场等不同市场之间的分配决策？是否只关注最高毛利率？如何确保平衡？[57] - 分配决策具有挑战性 公司并非只关注毛利率优化 而是确保价格反映产品价值 这使得各细分市场的利润率水平趋于接近 [58] - 公司非常重视对长期客户的责任 努力以适当的方式管理分配 确保跨细分市场的多元化 并支持战略客户 [59] 问题: 随着现金生成能力增强 公司未来的现金使用优先顺序是什么？[60] - 优先顺序是：再投资于业务（产能和技术）、加强资产负债表、随着时间的推移增加股息、用超额流动性回购股票 [60][62] - 公司目前已转为净现金 杠杆率很低 但绝对债务水平高于历史 预计会减少部分债务 [62] - 受CHIPS法案协议限制 本财年股票回购有限制 但预计明年此时将基本不受限制 [62][63] 问题: 今年的资本支出构成中 建设性资本支出的比例是多少？[64] - 公司未提供具体比例 但重申从2025财年到2026财年 建设性资本支出计划大约翻倍 [65]

每经AI快讯，12月18日，美光科技盘后涨幅扩大至9%。 ...

（文章来源：第一财经） 美光科技公司于周三上调本季度业绩预期，2025财年第二季度营收预计将落在 183亿至191亿美元区 间，而分析师此前对该季度营收的平均预期仅为144亿美元；经调整后每股利润预计为8.22至8.62美元， 远超4.71美元的市场预期值。当前，市场对人工智能计算组件的需求呈现爆发式增长，供需缺口持续扩 大，美光等存储芯片厂商因此直接受益。与此同时，个人计算机所使用的相对低端存储芯片也出现供应 短缺，部分原因在于存储行业正将产能向人工智能数据中心所需的高端技术产品倾斜。美光科技是人工 智能需求爆发的核心受益者之一。其生产的高带宽内存（HBM），是研发人工智能模型所需芯片与系 统的核心关键部件。在截至11月27日的2025财年第一季度，美光科技营收同比增长57%，达到136亿美 元；经调整后每股利润为4.78美元，均高于分析师此前预测的130亿美元营收和3.95美元每股利润。 ...