行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极看法 认为行业正进入更正常的阶段 并指出10月数据为第四季度可能好于预期带来了积极且逆向的观点 [2] 核心观点 - 半导体分销商库存跟踪数据显示 10月大多数细分市场的库存略有增加 同时所有类别的价格首次出现低个位数增长 这证实了行业在经历了长达两年的库存周期后 正过渡到库存水平和定价更为正常的阶段 [2] - 微控制器库存消化自2月以来已放缓 10月出现1%的环比增长 而电容库存环比大增7% 整体库存环比平均增长1% [3] - 定价环境具有支撑性 所有产品类别价格环比平均上涨2% 同比上涨15% 定价和库存趋势令人安心 [3] - 从公司热力图观察 10月同比定价增长10% 高于9月的8% 几乎所有公司的库存单位在大多数产品上持平或上升 表明复苏基础广泛 [4] 数据集更新与关键结论 - 数据集更新后包含了德州仪器和微处理器类别 并对前期数据进行了相应调整 [7] - 定价环境支持性强劲 按收入敞口加权计算的平均同比定价上涨9% 主要由恩智浦的无线与射频以及微处理器价格分别上涨78%和18%驱动 微控制器定价环比上涨1% 同比上涨3% 所有其他类别环比上涨1%-3% [8] - 库存水平总体稳定 微控制器去库存速度放缓 [10] - 具体数据显示 微控制器美元库存较2023年1月水平增长250% 单位库存增长242% 晶体管价格同比上涨22% 电容价格同比上涨36% 二极管价格同比上涨31% [14] 产品领域趋势总结 微控制器 - 定价环比上涨1% 同比上涨3% 单位库存较2023年1月水平增长242% 环比增长1% 微芯科技和意法半导体略有去库存 英飞凌库存增加 [50] 晶体管 - 定价同比上涨22% 环比上涨2% 单位库存较2023年1月水平增长28% 环比增长2% [69] 电容 - 定价同比上涨36% 环比上涨3% 单位库存较2023年1月水平下降3% 环比大幅增长7% [87] 二极管 - 定价同比上涨31% 环比上涨3% 单位库存较2023年1月水平增长24% 环比增长3% [105] 放大器 - 定价同比上涨11% 环比上涨2% 单位库存较2023年1月水平增长44% 环比下降1% [123] 数据转换器 - 定价同比上涨5% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长168% 环比下降4% [143] 存储器 - 定价同比上涨7% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长94% 环比下降1% [161] 电源管理电路 - 定价同比上涨13% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长66% 环比下降3% [181] 传感器 - 定价同比上涨12% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长33% 环比增长3% [201] 无线与射频 - 定价同比上涨13% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长59% 环比增长1% [219] 微处理器 - 定价同比上涨14% 环比上涨1% 单位库存较2023年1月水平增长39% 环比增长1% [238] 首选标的 - 报告推荐德州仪器、瑞萨电子、英飞凌和意法半导体作为参与此轮复苏的首选标的 [2]

根据研报内容，以下是关于台湾科技/AI供应链的关键要点总结 行业投资评级与核心观点 - 报告对台湾科技硬件和半导体行业持积极看法，重点覆盖公司在AI供应链中占据关键地位 [1] - 核心观点认为AI周期将持续推动需求，特别是在AI数据中心、计算能力和相关硬件领域 [7] AI数据中心项目与主权AI发展 - 全球范围内GW级别的AI数据中心项目持续宣布，例如Project Matador计划容量11GW，Colossus 2容量3GW [8] - 主权AI项目管道不断增长，欧盟计划投资210亿美元建设AI超级工厂，法国与阿联酋合作投资300-500亿美元 [10] - 日本、马来西亚、沙特阿拉伯等地区均有重大AI基础设施投资计划 [10][11] AI需求与计算模型 - AI用户和token增长推动计算需求，OpenAI月度活跃用户和日均token使用量显著增长 [13][15] - UBS计算需求模型显示推理将驱动更多增长，AI加速器总目标市场从2024年1250亿美元增长至2027年3090亿美元，复合年增长率35% [18][22] - OpenAI收入 projections显示其计算支出可能攀升至1000亿美元 [25] 供应链结构与市场份额 - 新兴市场科技公司在AI价值链中收入权重占34%，在代工、内存和ODM/组装领域份额较高 [31] - 台积电在计算领域份额显著，ASIC占其销售额20-25%，高带宽内存占2026年销售额35-40% [32][33] - ODM服务器成为其业务关键驱动力，AI增加了功率和液体冷却强度 [35][38] 财务指标与资本支出 - 台湾科技板块盈利增长预计保持强劲，半导体板块2025年增长34%，2026年增长17% [45][47] - 自ChatGPT发布以来资本支出预期不断上调，美国四大超大规模企业资本支出持续增长 [48][50] - 云收入增长稳定，互联网收入增长反弹，更高的增长/运营效率将缓解未来的折旧负担 [57][59][64] AI硬件部署与供应链指标 - NVIDIA GPU机架部署量显著，预计2026年总机架数将达到60,063个 [72] - CoWoS封装是中期的领先指标，台积电CoWoS产能占行业容量85%以上 [73][74] - AI服务器GPU/加速器单元预测显示HBM内存内容持续增长，2025年总单位数预计达到13.11亿 [78][79] 非AI半导体需求 - 半导体行业收入在AI与非AI之间拆分，2024-2025年指向温和复苏 [92][93] - 智能手机、物联网、PC和服务器等终端市场预计呈现增长趋势，但半导体单位数仍低于趋势线 [93][96] 中国市场与本地化趋势 - 中国AI生态系统正在本地化，涵盖制造、EDA工具、半导体设备、代工、封装测试等全产业链 [88][89] - 中国加速器技术与NVIDIA GPU竞争，华为Ascend系列等产品性能不断提升 [86][87]

行业投资评级与核心观点 - 报告对台积电(TSMC)和日月光投控(ASE)均给予"买入"评级 [6][32] - 核心观点认为CoWoS先进封装需求前景增强 主要驱动力来自英伟达和博通 特别是英伟达Blackwell和Rubin平台的需求上调 [2] - 台积电的CoWoS月产能预估从2026年底的100k提升至110k [2] 英伟达CoWoS需求上调 - 英伟达2025年CoWoS需求预估上调5% 2026年预估上调26% [2] - Blackwell生产单元预计第三季度环比增长30%（此前预估为17%）第四季度持平于160-170万单元 [2] - 英伟达在台积电的总GPU生产单元预估从之前的650万/670万单元上调至2025E/2026E的690万/740万单元 [2] - Rubin平台量产可见度增强 预计2026年第二季度小批量出货 第三季度开始大规模出货 [3] - Rubin生产单元预估从130万大幅上调至230万 [3] 新产品与需求驱动 - 英伟达推出新型号Rubin CPX 采用单GPU芯片设计并使用GDDR7 [4] - CPX预计在2026年也会采用台积电CoWoS封装 主要考量是利用中介层中的嵌入式深沟槽电容器(eDTC) [4] - 结合CPX上调和Rubin量产 预计英伟达CoWoS需求将从2025年的444k增长至2026年的678k [4] - 博通2026年CoWoS需求预估也上调 主要反映谷歌TPU v7p和OpenAI需求的更强劲增长 [2] 公司估值与投资机会 - 台积电市值达1,225,437百万美元 目标价1,570元（当前股价1,435元） 预计2025年EPS增长35.4% 2026年增长11.3% [6] - 日月光投控市值25,042百万美元 目标价189元（当前股价174元） 预计2026年EPS增长62.2% [6] - 台积电作为领先的云/边缘AI代工厂 拥有先进制程和先进封装的强大护城河 [5] - 日月光投控也是先进封装和测试的主要受益者 [5] - 更具韧性的云AI需求增长为先进封装/CoWoS设备供应链带来机会 [5] 行业CoWoS需求分析 - CoWoS/2.5D封装收入预计从2024年的2,921百万美元增长至2026年的13,423百万美元 [9] - 英伟达中介层晶圆需求从2024年的174k增长至2026年的678k [9] - 先进封装总市场规模预计从2024年的5,580百万美元增长至2026年的17,514百万美元 [9] - 台积电在先进封装市场的份额预计从2024年的95%逐渐降至2026年的82% [9]

行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极看法 优先推荐德州仪器(TI)、瑞萨电子(Renesas)和英飞凌(Infineon) [2] 核心观点 - 半导体行业正进入库存水平和定价更正常化的阶段 结束长达两年的库存调整周期 [2] - 9月份多数细分领域持续去库存 但定价保持稳定至小幅上涨 所有类别价格环比持平至低个位数增长 [2] - 定价环境可控 同比价格上涨6%(收入敞口加权) 主要由NXP的无线射频和微处理器价格分别上涨50%和15%驱动 [9] - 库存水平总体稳定 MCU持续去库存 [11] - 行业接近2026年潜在上升周期 监控库存积累和定价趋势至关重要 [2] 库存趋势 - 总体库存环比下降5% 单位库存环比下降5% [3][15] - 电源管理电路、数据转换器、放大器和微处理器库存大幅下降9-14% [3] - MCU库存自2月以来持续下降 9月环比下降4% 较2023年1月水平上升252% [3][15][54] - 晶体管库存环比下降2% 较2023年1月水平上升26% [4][15] - 多层陶瓷电容(MLCC)库存8月底环比上升6% 9月上升1% [4] 定价动态 - 所有产品类别定价环比持平至上涨3% [4] - 平均定价环比上涨1% 同比上涨14% [3] - MCU定价环比持平 同比上涨2% [4][9] - 晶体管定价环比上涨2% 同比上涨21% 主要由双极晶体管驱动 [4][73] - 电容器定价环比上涨2% 同比上涨35% [15][92] - 二极管定价环比上涨3% 同比上涨28% [15][111] - 放大器定价环比上涨3% 同比上涨9% [15][130] - 数据转换器定价环比上涨1% 同比上涨3% [15][149] - 内存定价环比上涨1% 同比上涨10% [15][167] - 电源管理电路定价环比上涨2% 同比上涨12% [15][186] - 传感器定价环比上涨1% 同比上涨11% [15][204] - 无线射频定价环比上涨1% 同比上涨12% [15][222] - 微处理器定价环比上涨1% 同比上涨12% [15][239] 公司热图分析 - 定价同比变化: 9月上涨6% 高于8月的约4% 主要由产品组合和全年新产品发布驱动 [5] - 英飞凌MCU定价8月同比下降5% 公司层面定价平均下降5% [17] - STMicro的MCU占追踪分销商MCU总库存的25% 高于17%的历史平均水平 表明库存过高或市场份额增加 [20] 数据集更新 - 数据集现已排除德州仪器(Texas Instruments) 新增微处理器类别 并对前期数据进行了相应调整 [8] 产品类别定义 - MCU: 简单处理器 用于大多数电子设备的简单逻辑功能 主要厂商包括英飞凌、微芯、NXP、意法半导体和瑞萨 [39] - 晶体管: 功率器件 作为高级开关 主要厂商包括英飞凌、安森美、瑞萨、安世半导体、Diodes Incorporated和Vishay [39] - 电容器: 存储电荷或能量 用于滤波 主要厂商包括KEMET、京瓷、村田、TDK、Vishay和三星 [40] - 二极管: 电流单向开关 主要厂商包括安森美、Diodes Incorporated、Vishay、意法半导体、安世半导体和罗姆 [40] - 放大器: 放大电信号 主要厂商包括安森美、ADI、微芯和意法半导体 [40] - 数据转换器: 模数转换 主要厂商包括ADI和微芯 [41] - 内存: 数据存储 主要厂商包括意法半导体、安森美、微芯、罗姆和美光 [41] - 电源管理电路: 电源管理 主要是DC/DC转换器 主要厂商包括安森美、意法半导体、ADI、微芯和英飞凌 [41] - 传感器: 物理参数转换为电信号 主要厂商包括ADI、微芯、霍尼韦尔、Vishay、意法半导体和英飞凌 [42] - 无线射频: 无线电频率无线通信 主要厂商包括ADI、Silicon Labs、NXP、微芯和Pulse Electronics [42] - 微处理器: 执行指令和管理系统操作 主要厂商是NXP [42] 分销渠道依赖度 - 意法半导体分销渠道收入占比61% 微芯54% 英飞凌52% 安森美50% NXP 47% ADI 34% 德州仪器25% [45][52] 终端市场敞口 - 汽车和工业市场占半导体公司收入重要部分: 意法半导体56% 英飞凌52% 瑞萨53% 安森美41% NXP 47% ADI 30% [47]

行业投资评级 - 报告对台湾市场维持超配评级 对韩国和日本市场维持中性评级 将中国市场下调至低配评级[4] - 在细分行业中 超配领先代工、内存半导体、MLCC、OSAT、服务器ODM、智能手机和晶圆厂设备 对模拟半导体/MCU和硅片维持中性权重 低配后端设备、显示面板、PC OEM/ODM和成熟制程代工[8] 核心观点 - 智能手机、PC和服务器行业需求均呈现上行态势 将2025/2026年智能手机出货量预测上调至+3%/+1%（原为+1%/持平） PC出货量上调至+4%/+3%（原为+2%/+2%） 服务器出货量上调至+6%/+4%（原为+4%/+3%）[1] - AI需求保持强劲 预计2025年Nvidia GB200/300 NVL72机架数量为28-29k 2026年初步保守预期为50-60k[1] - 内存行业前景积极 DRAM涨价周期可能延长至2026年第四季度 NAND闪存至2026年第三季度 且DDR可能出现"售罄"情况直至2027年[2] - 晶圆厂设备支出趋势向上 预计2025年全球WFE达1090亿美元（+12%） 2026年达1180亿美元（+8%） 中国本土WFE 2025年为370亿美元（+3%） 2026年为390亿美元（+3%）[3] 智能手机市场 - iPhone 17系列下半年生产量预计较iPhone 16同期持平至高个位数增长 预计2026年9月将推出可折叠iPhone 初期12个月产量预期为1000-2000万台[1][11] - 智能手机组件持续升级 iPhone 17系列前摄分辨率提升至18MP（原12MP） Pro/Pro Max长焦相机升级至48MP（原12MP） 超广角相机升级至48MP（原12MP）[12] - 小米2025年智能手机出货量预计为1.72亿台（+2%） 传音控股第三季度出货量追踪接近2600-2700万台（第二季度为2400万台） 2025年目标1亿台（同比持平）[15] PC市场 - 将2025年全球PC出货量预测上调至2.584亿台（+4.4% YoY） 2026年上调至2.672亿台（+3.4% YoY）[16] - 商用PC领域保持韧性 预计2025年增长+6.6% 消费级PC预计2025年增长0.5%[17] - 8月份五大台湾ODM笔记本出货量环比+4% 同比-2%至1120万台 占第三季度预测的67%（季节性为63%）[19] 服务器市场 - 传统服务器采购继续改善 预计2025年增长7.1% 2026年增长5.4%[21] - 超大规模企业推动升级周期 可能持续到2026年 将旧平台整合到更高效的多核平台[21] - AMD在部署方面继续领先 客户持续转向AMD的Turin周期并进入Venice周期[21] AI服务器 - AI供应商前景强劲 2025年资本支出同比增长超过50% 2026年可能从当前+15-20%的预期进一步上调[23] - GB200机架需求符合预期 2025年预计28-29k机架 2026年可能翻倍增长至50-60k机架[23] - ASIC需求也在增长 3nm产品在今年逐步上量 2nm更多用于2027-28年[23] - 电源和液冷内容价值增加 机架中电源单元价值从Hopper的约1% BOM占比升至Rubin的2% GB200机架电源价值约6万美元 Rubin可能达到15-20万美元[24] 芯片设计 - 下半年消费需求温和 瑞昱表示今年业务因上半年提前拉货而前重后轻 联发科对下半年保持保守看法 但维持全年美元收入中十位数增长目标[30] - 联发科云ASIC业务前景积极 关键项目收入指引保持不变 预计2026年第四季度达10亿美元[30] - 汽车和连接领域是关键驱动因素 联发科智能座舱解决方案获得关注 预计汽车收入在2-3年内增至10亿美元规模 瑞昱预计汽车以太网渗透率和每辆车端口数增加[34] 晶圆代工 - 台积电N3需求趋势强劲至2026年 N2将为多年增长路径[2] - 成熟制程代工下半年需求和定价前景稳定 世界先进预计第四季度利用率持平或略降至80%左右[39] - 联电与英特尔合作按计划进行 预计2026年初提供12nm工艺设计套件 2027年客户流片 2028年量产[39] 内存半导体 - DRAM需求超预期 所有美国四大超大规模企业都在上调DDR5采购预测 并讨论可能延长至2026年后的长期协议[38] - HBM合同谈判仍在进行 但定价语气改善 预计HBM4每比特价格比HBM3E 12-Hi溢价30% 2026年HBM3E 12-Hi每比特价格同比下降20%[43] - 三星相信使用1c nm工艺可满足Nvidia的10Gbps要求 正在准备很快发送生产样品 mass production预计2026年初开始[43] - NAND闪存需求继续上行 iPhone生产爬坡支持嵌入式需求 企业SSD需求继续走强 一些合同谈判可能导向第四季度环比>10%的涨价[43] 设备与制造 - 2026年内存WFE继续上行 特别是韩国内存制造商和DRAM 中国WFE也有上行空间 台积电WFE预计2026年同比增长[3] - 测试复杂性增加利好测试供应商和探针卡供应商 AI和HPC推动更先进复杂芯片设计 可能推高测试时间[34] - 日月光重申积极指引 2025年先进封装和测试收入目标16亿美元 总资本支出50亿美元以捕捉AI和非AI机会[34]

行业投资评级 - 报告对半导体行业持积极态度 看好中国半导体公司受益于AI需求增长和供应链本土化趋势 [4] - 在工业领域看好汇川技术、三花智控和宁波拓普等公司 [4] 核心观点 - 中国科技供应链对AI和本土化驱动的需求持乐观态度 包括AI基础设施、边缘AI和半导体本土化三大领域 [2] - AI基础设施方面 更多中国企业受益于下游快速增长 如杰华特对AIDC电源管理芯片需求前景积极 大族激光预计AI将继续推动PCB设备业务增长 长电科技预计"计算、内存、网络、电源"将刺激先进封装需求 [2] - 边缘AI方面 中国ADAS SoC制造商预计自动驾驶采用率将快速提升 部分头部企业已在国内OEM获得500+ TOPS ADAS SoC设计订单并将开始大规模出货 [2] - 半导体本土化方面 供应链对2026年ADAS SoC、智能手机/汽车高端CIS、汽车SiC MOSFET和SSD控制器(如PCIe5.0)的份额增长保持乐观 [2] - 人形机器人领域 三家未上市公司正在积极探索发展 但技术路径和商业化进度存在差异 [3] 具体公司分析 智能手机半导体 - 卓胜微看到2025年季节性需求正常化 下半年采购需求将高于上半年 预计Q425盈利能力改善 [7] - 卓胜微在PAMID领域国内厂商份额仍低但正在提升 是唯一具有内部制造能力的国内厂商 [7] - 思特威对汽车CIS需求增长乐观 主要因3MP和8MP汽车CIS需求显著增加 中国智能手机OEM对200MP CIS产品更加积极 [8] 消费电子半导体 - 恒玄科技是全球非苹果TWS蓝牙SoC领导者 2024年智能手表SoC出货量超4000万片 [9] - 最新BES2800(6nm)可作为协处理器用于智能手表或智能眼镜 下一代BES6000(6nm)预计H126采样 ASP将是BES2800的2-3倍 [10] - 得一微专注于SSD控制器IC和AIoT信号处理芯片 H125研发费用率达41% [11] AD/ADAS半导体 - 地平线对出货增长乐观 受中高端ADAS解决方案渗透率提升驱动(从去年20%升至H125 32%) [12] - H125 ASP从2024年33美元升至56美元 主要因产品组合升级 中端解决方案占汽车出货量约50%(2024年为15%) [12] - 黑芝麻智能A1000设计订单在汽车OEM中扩大(包括海外车型) C1236/C1296目标年底或2026年初开始量产 [13] 模拟/功率半导体 - 士兰微看到家电和汽车需求稳固 光伏复苏成为H125主要收入增长驱动 [14] - 所有5寸、6寸、8寸和12寸生产线满载 8寸SiC产能将于年底开始生产 [14] - 杰华特估计中国DrMOS和多相控制器TAM约25-30亿元人民币 其中三分之一与AI基础设施相关 [15] OSAT - 长电科技Q225利用率达约70% 环比上升5个百分点 主要由国内和先进封装业务驱动 [16] - 环旭电子强调AI服务器、SiP和光模块的关键增长机会 正在为北美主要CSP进行AI加速卡组装 [17] 激光设备 - 大族激光看到PCB设备需求持续 受全球AI需求强劲驱动 H125的良好需求已延续至Q325 [18] 显示面板 - TCL科技大尺寸LCD面板价格自8月企稳 预计H225海外客户季节性正常和库存建设 [19] 工业/机器人 - 普渡科技2024年收入5亿元人民币 预计今年将显著增长 主要由工业清扫机器人驱动 [20] - 帕西尼感知三大业务包括硬件产品、数据集收集和软件(AI基础模型) 累计出货电磁触觉传感器达10万个 [21] - 开普勒2023年成立 已推出第五代人形机器人 预计今年交付数十台人形机器人 明年超100台 [22]

行业投资评级 - 报告对亚太科技行业保持积极展望 重点关注云计算和AI领域增长机会[2][22] 核心观点 - 2026年AI增长可见度提升 但云业务增速和利润率面临压力[2] - 头部云服务商资本支出持续上调 2025年预计同比增长47%至4190亿美元[22][23] - 行业资本密集度升至历史高位 资本支出/销售比达25% 显著高于5年平均13%[27] 亚马逊业务表现 - Q225营收1680亿美元 同比增长12% 超预期 其中AWS增长17.5%至309亿美元[4] - 云业务运营利润率从36%压缩至33% 主要因折旧成本上升[2] - 资本支出大幅增长 Q225达322亿美元 同比+85% 全年指引上调至1220亿美元[4] - AI相关业务进展：Alexa Plus语音引擎覆盖百万用户 仓储机器人部署超100万台[4] 云计算行业数据 - 五大云厂商Q225总资本支出1044亿美元 同比+72% 其中Meta增速最高达102%[6] - 云服务收入增速回升至中高20%区间 AWS/谷歌云/微软Azure分别增长17.5%/31.7%/39.2%[6][22] - 供应链约束持续 亚马逊预计芯片短缺将持续多个季度[4] 硬件供应链影响 - 服务器ODM厂商Wiwynn/Wistron/Quanta受益于亚马逊ASIC和GPU服务器需求[27] - 台积电在AI芯片制造保持主导地位 ASE在封装测试环节获NVIDIA订单增长[27] - Unimicron因盈利能力受限被下调评级 当前估值已反映复苏预期[27] 苹果业务更新 - F3Q25营收940亿美元 +10% 其中iPhone增长13% Mac增长15%[32] - 关税影响约8亿美元 预计9月季度将扩大至11亿美元[32] - 加速印度产能转移 计划将30%美国市场iPhone生产迁至印度[34] - AI功能陆续推出 已发布20项Apple Intelligence特性[32] 资本配置趋势 - 行业资本支出/经营现金流比率达77% 显著高于5年平均41%[27] - 投资重点转向短周期GPU资产 而非传统基础设施[22] - 预计2027年资本支出增速将与收入增长趋同[27]

报告行业投资评级 - 对英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级为买入 [262] 报告的核心观点 - 数据显示库存水平进一步正常化，价格趋势令人安心，继续看好德州仪器、瑞萨和英飞凌 [2] - 得出两个关键结论，定价环境可控，库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [9][12] 根据相关目录分别进行总结 三个关键要点 - 微控制器库存自2月以来持续消化但速度放缓，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [3] - 所有产品类别的价格稳定或略有上涨，平均环比上涨1%，同比上涨14% [3] - 总体而言，价格和库存趋势令人安心，特别是微控制器库存持续消化 [3] 关键产品领域更新 - 微控制器标准化单位库存减少，价格同比上涨1%，各子类别价格持平或略有上涨 [4] - 晶体管库存本月下降2%，价格环比上涨1%，同比上涨18% [4] - 电容器、二极管和传感器价格上涨2 - 3%，其他类别持平或上涨1%，除电容器和传感器外，所有类别库存持平或下降2% [4] - 6月底，多层陶瓷电容器分销商库存环比增长2%，7月增长5% [4] 公司热力图结论 - 7月价格同比上涨3%（按收入敞口加权） [5] - 库存总体稳定，微控制器去库存速度放缓，英飞凌微控制器库存有所增加 [5] 执行摘要 - 定价环境可控，按收入敞口加权计算，平均同比价格上涨3%，微控制器价格环比和同比持平，其他类别环比持平或上涨3% [9] - 库存水平总体稳定，微控制器继续去库存 [12] 产品层面总结 - 展示了归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数的趋势 [25][28][33] UBS半导体分销商跟踪器概述 - 发布基于UBS Evidence Lab数据集的最新版UBS半导体分销商跟踪器，跟踪全球118家分销商的多个指标 [35] - 跟踪的指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别包括微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器和无线及射频 [38][39][40] 特定产品领域趋势 微控制器 - 价格环比持平，同比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨250%，环比下降1%，微芯科技去库存趋于稳定 [53] 晶体管 - 价格同比上涨18%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨26%，环比下降2% [71] 电容器 - 价格同比上涨36%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平下降12%，环比上涨6% [91] 二极管 - 价格同比上涨23%，环比上涨3%，单位库存较2023年1月水平上涨20%，环比持平 [110] 放大器 - 价格同比上涨5%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨47%，环比下降1% [128] 数据转换器 - 价格同比上涨3%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨175%，环比下降2% [147] 存储器 - 价格同比上涨11%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨98%，环比持平 [165] 电源管理电路 - 价格同比上涨10%，环比上涨1%，单位库存较2023年1月水平上涨72%，环比下降1% [184] 传感器 - 价格同比上涨18%，环比上涨2%，单位库存较2023年1月水平上涨31%，环比上涨6% [204] 无线及射频 - 价格同比上涨14%，环比持平，单位库存较2023年1月水平上涨53%，环比持平 [221] 估值 - 展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润 [240] 库存热力图 - 将归一化单位库存与所有公司的组平均进行比较，以显示公司库存相对于平均水平的高低 [243] 公司披露 - 提供了英飞凌科技、瑞萨电子和德州仪器的12个月评级、价格和价格日期 [262] - 给出了恩智浦半导体、意法半导体、罗姆、安森美、亚德诺半导体的额外价格 [274]

报告行业投资评级 - 12个月评级为买入，12个月目标价从593.00港元上调至676.00港元，2025年3月19日股价为540.00港元 [5] 报告的核心观点 - 腾讯2024年第四季度业绩略超预期，整体业绩缓解了投资者对增长和利润率前景的担忧 [2][8] - 短期内，在人工智能收入带来显著贡献之前，其核心业务（广告和游戏均实现两位数增长）和新的小程序收入将继续推动盈利增长 [8] - 中期来看，基于用户在微信上的使用时长、用户基础、用户案例和用户粘性，腾讯在人工智能货币化方面具有巨大潜力 [8] - 考虑到2024 - 2026年预期每股收益复合年增长率为13%，在未考虑人工智能显著改善、人工智能代理潜力和宏观因素的情况下，腾讯2025年预期市盈率为18倍，估值具有吸引力 [8] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2024年第四季度营收同比增长11%，超出预期2%；调整后运营利润/净利润同比增长21%/30%，超出预期1 - 2% [2] - 各业务板块中，增值服务（VAS）营收790.22亿元，同比增长14.4%；营销服务营收350.04亿元，同比增长17.5%；金融科技及企业服务营收561.25亿元，同比增长3.2%；其他业务营收22.95亿元，同比增长18.1% [10] 关键关注点 - 游戏前景乐观，2024年第四季度现有关键游戏表现强劲，春节期间表现出色，预计2025年国内/国际游戏营收分别增长12%/19% [3] - 资本支出计划和人工智能对盈利的影响中性，预计资本支出为850 - 1000亿元，管理层对利润率持续扩张有信心，人工智能相关运营支出预计在2025年为150亿元，占收益的6%或营收的2% [3] - 人工智能货币化积极，2024年人工智能云收入同比约翻倍，随着资本支出增加，云服务增长将加速 [3] - 小程序业务积极，2024年第四季度商品交易总额（GMV）增长迅速，长期增长潜力大 [3] 财务预测 | 指标 | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | | 营收（百万元人民币） | 660,257 | 735,186 | 794,077 | | 息税前利润（UBS）（百万元人民币） | 253,815 | 295,610 | 328,174 | | 净利润（UBS）（百万元人民币） | 222,703 | 257,566 | 287,174 | | 每股收益（UBS，摊薄）（人民币） | 23.67 | 28.08 | 31.62 | | 股息每股（净）（人民币） | 4.57 | 4.73 | 5.34 | | 净债务/现金（百万元人民币） | (76,966) | 16,828 | 146,739 | | 息税前利润率（UBS）（%） | 38.4 | 40.2 | 41.3 | | 投资资本回报率（息税前）（%） | 37.8 | 39.1 | 42.3 | | 企业价值/息税折旧摊销前利润（UBS核心）（倍） | 14.5 | 12.4 | 10.8 | | 市盈率（UBS，摊薄）（倍） | 21.0 | 17.9 | 15.9 | | 股权自由现金流收益率（UBS）（%） | 3.7 | 4.5 | 5.3 | | 股息收益率（净）（%） | 0.9 | 0.9 | 1.1 | [4] 估值分析 - 采用分部加总法估值，核心业务估值4646.77亿港元，投资组合估值1006.44亿港元，目标估值5653.21亿港元，目标价676港元 [13] 预测回报 - 预计价格升值25.2%，股息收益率0.9%，股票回报率26.1%，市场回报假设为11.1%，超额回报15.0% [15] 公司描述 - 腾讯是中国最大的在线社区，业务多元化，核心业务包括游戏、社交媒体和网络（微信/WeChat）、金融科技（微信支付）、云计算和数字内容，还持有大量上市公司和非上市公司的投资组合 [16]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周阿里巴巴财报超预期带动市场重回上涨势头，港股、科技股继续领跑，A股大盘股表现不佳，A - H溢价进一步下探 [7] - IV本周初下跌后反转上涨，多数港股、中概指数和ETF的IV本周结束时比上周高位有所下跌，中概互联网ETF（KWEB）除外 [7] - IV Skew略有反弹，近端Skew仍深度倒挂，“两会”召开市场关注点或转回经济基本面和A股，意外利好可能成A股追上港股的催化剂 [7] - A股IV和指数增强利率本周无明显变化，指增利率处于利于投资人添加多头的区间 [7] - 上周初期权市场对中国科技股套保需求增加，部分投资人在阿里巴巴财报前平仓多头头寸，财报后做多需求重新出现 [7] - 对A股做多结构的需求上周增加，部分投资者开始尝试与中证A500指数相关结构 [7] 各部分总结 衍生品市场简评 - 2月17 - 21日有衍生品市场简评，但未给出具体内容 [1] CSI A500代理指数相关 - CSI A500代理指数（UBA500X）2025 - 03 - 21 102.5%看涨，指示性买入价1.5%；2025 - 06 - 20 102.5%看涨，指示性买入价3.53% [2][7] Kingslide相关 - Kingslide（2059 TT）GM BEAT，GB300内容增加，UTR + US产能 + VE [3] 外汇技术分析 - 熊市美元/日元 - KWEB US不同期限的ATMF IV、ATMF Chg WoW、Fixed - Strike Chg WoW、1 v %ile、3y %ile数据 [4] - ASHIN US不同期限的ATMF IV、ATMF Chg WoW、Fixed - Strike Chg WoW、1 v %ile、3v %ile数据 [4] 隐含波动率斜率 - HSIECH不同期限的90 - 110%F Skew、WoW Change、1 v %ile、3v %ile数据 [6] - enor不同期限的90 - 110% F Skew、WoW Change、11 v %ile、13v %ile数据 [6] 沪深300相关 - 沪深300（ASHR US）2025 - 03 - 28 $28.5 - 32（104.1 - 116.9%）Call Spread，指示性买入价54c（2%），现货参考价$27.37，29 Delta，最大净收益5.5倍 [7]