纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、联华电子（UMC）、MPI、WinWay、日月光半导体（ASE）、京元电子（KYEC） 纪要提到的核心观点和论据 投资者情绪与市场趋势 - **AI需求情绪转好**：投资者对AI需求整体情绪更积极，近期ODM组装良率提升，供应链错配改善，短期内AI订单大幅削减可能性降低，AI应用的代币使用和软件采用增加 [3] - **非AI需求谨慎**：投资者对非AI需求仍谨慎，宏观和地缘政治不确定性持续存在 [1] 各公司分析 - **台积电（TSMC）** - **投资建议**：重申买入评级，目标价新台币1,145元（2026年6月） [4] - **核心观点**：风险回报倾向于上行，先进芯片测试黄金时代将推动其发展，预计2026年CoWoS出货量/产能同比增长52%/58%，产能从2025年的66万片增至100万片，出货量从58.5万片增至92.3万片 [5] - **论据**：技术领先，在全球代工市场营收份额超60%，处于行业长期结构增长有利位置，估值处于10年交易历史低端，是关键AI推动者 [14] - **风险因素**：终端需求复苏恶化、客户节点迁移缓慢、5G渗透延迟、良率/执行不佳、竞争加剧、汇率不利或成本增加 [16] - **联发科（MediaTek）** - **投资建议**：积极看好，目标价新台币1,800元 [20] - **核心观点**：全球智能手机市场和营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机AP提供商向AI领域转型 [18] - **论据**：预计2025 - 2027年营收/盈利复合年增长率达16%/21%，受益于市场份额增加、智能手机升级周期和新市场拓展 [19] - **风险因素**：终端需求弱于预期、高端5G智能手机市场拓展缓慢、代工成本高于预期、竞争加剧、非智能手机业务增长缓慢 [20] - **联华电子（UMC）** - **投资建议**：下调至卖出评级，目标价新台币40.5元，ADR目标价6.8美元 [8][23] - **核心观点**：成熟代工行业面临不利供需动态，订单削减风险大，来自中国大陆竞争对手的竞争加剧，定价前景受影响 [8] - **论据**：股价年初至今上涨10%，主要受ETF资金流入支撑，重申卖出评级，目标价隐含约14%/12%的下行空间 [8] - **风险因素**：终端需求复苏强劲、新台币/美元汇率弱于预期、同行竞争缓解、地缘政治有利变动 [24] - **MPI** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,000元 [27][28] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率加速至19%/28%，受益于先进测试行业增长 [11] - **论据**：在垂直探针卡和MEMS探针卡市场有望获得份额，提高PCB自给率可缩短产品交付周期 [26][27] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [29] - **WinWay** - **投资建议**：买入评级，目标价新台币1,500元 [31][34] - **核心观点**：预计2024 - 2027年营收/盈利复合年增长率达23%/37%，受益于AI/HPC领域增长 [11] - **论据**：美元含量增加、有望进入英伟达SLT供应链、探针卡业务拓展 [31] - **风险因素**：AI/HPC需求疲软、新市场渗透缓慢、竞争加剧 [35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GS研究相关工具和概念**：介绍了GS Factor Profile（比较股票关键属性与市场和行业同行）、Quantum（提供详细财务报表历史、预测和比率的数据库）、M&A Rank（评估公司被收购可能性） [39][42][43] - **评级和定价信息**：提供了ASE、ASE（ADR）、KYEC的评级和价格信息，以及其他公司评级相对覆盖范围的说明 [44] - **公司特定监管披露**：说明了高盛与各公司在投资银行服务、非投资银行服务、客户关系、做市等方面的关系 [45] - **全球研究分布和合规披露**：介绍了高盛研究在不同地区的分发实体和各地区的合规披露要求 [69][70][71]

报告行业投资评级 - 报告对多家公司给出了投资评级，如ASE、Hon Hai Precision等为“Buy”，CR Micro、Disco等为“Neutral”，EcoPro BM、Faraday Technology等为“Sell” [8] 报告的核心观点 - AI相关态势积极，企业AI采用势头强劲，AI服务器需求旺盛但此前受供应链挑战影响，传统服务器健康但可能前端负载，PC和智能手机供应链有订单提前情况 [2] - 外汇是台湾半导体的关键话题，部分订单提前情况有所缓和，部分公司受新台币升值对毛利率有一定影响 [3] - 第二季度DDR定价有上行空间，尽管存在限制，中国晶圆厂设备市场部分大客户有积极表现 [4] 根据相关目录分别进行总结 科技硬件 - **AU Optronics**：因近期关税暂停，订单可见性改善，预计销售额向美元指导上限发展，但新台币销售额可能因外汇波动受影响；移动解决方案业务环比下降，垂直解决方案业务二季度预计中高个位数增长，显示业务环比略降；考虑出售资产以提高运营效率；2025年计划资本支出达新台币300亿，2026年目标资本支出大幅下降 [11] - **Avary Holding**：2025年二季度营收因订单提前和iPhone 16销售增长同比上升；看好智能手机柔性印刷电路潜在价值增长；预计2025年下半年利用率回到90%以上；2025财年汽车和服务器收入同比至少增长50%，CPO相关收入强劲增长，AI眼镜销售额预计达5亿人民币；泰国工厂预计2025年四季度开始小批量生产 [10][12][15] - **Han's Laser**：预计2025年表现优于行业，下游消费电子、印刷电路板、泛半导体等行业设备需求增长；2026年设备需求前景乐观；3D打印设备需求今年预计持平，2026年有望大幅增长；印刷电路板设备需求受关税影响不大，公司计划增加产能；OLED加工设备有订单流入 [15] - **Inventec**：服务器业务2025年预计实现中高个位数同比增长，笔记本电脑业务2025年预计实现低中个位数同比增长；保留AMD解决方案份额；多元化制造基地可降低美国关税影响 [15][16] - **Kinsus**：二季度销售额预计环比增长10%，全年预计同比增长15%；市场今年和2026年处于轻微供过于求状态；产品销售结构向ABF转移，ABF预计同比增长20%，BT预计增长5 - 10%，隐形眼镜预计增长10 - 15% [20] - **Lenovo**：基础设施业务有望盈利，PC业务预计继续跑赢行业；通过ODM + 模式灵活应对潜在关税影响 [20] - **LG Electronics**：约35%的2025年预计销售额来自美国，可通过优化全球制造基地、管理渠道库存和提高产品平均售价来应对美国关税上调影响；可通过优化年度和现货运输合同组合应对物流成本上升；若美元兑韩元持续走弱，电视业务可能在三季度受益；二季度销售和运营利润指引基本符合预期 [20][21][24] - **Luxshare**：可通过产能多元化应对关税影响，iPhone组装份额预计稳定并长期有望达40 - 45%；关注AI可穿戴设备和非苹果业务；汽车和通信业务预计实现高增长 [24] - **Quanta**：AI服务器机架本季度向成熟迈进，目标供应前四大云服务提供商；通用服务器表现好于预期，上半年占比较重；笔记本电脑上半年因订单提前表现较好，下半年情况不明；2025年资本支出从新台币160亿上调至200亿 [23][25] - **SEMCO**：二季度各主要部门业绩指引基本符合预期；投资者更关注ABF基板业务，预计2026年ABF销售额同比增长超两倍；非IT MLCC业务驱动增长，预计下半年MLCC工厂利用率超90% [28] - **TCL Tech**：管理层预计2025年LCD面板价格稳步上涨，OLED面板利用率维持高位，盈利能力可能进一步改善；计划减少面板业务资本支出，自由现金流有望改善 [27] - **Xiaomi**：AIoT业务前景乐观，有望持续高增长；明确XRing SoC产品规划；YU7预购兴趣增长，2025年电动汽车目标出货量不变，二季度电动汽车毛利率预计环比增长 [29] 半导体 - **ASE Industrial**：新台币兑美元每升值1%，IC ATM业务毛利率将下降0.4 - 0.5%；目标2025年先进封装和测试业务收入达1.6亿美元；CoWoS供需情况4月较年初改善，计划2026年增加产能；今年建立面板级封装研发线，2026年进行资格认证 [32] - **Aspeed**：重申二季度营收指引为新台币19 - 20亿，中点环比下降5.6%；三季度初始订单可见性良好；下一代BMC AST2700按计划推进，有助于扩大市场份额；新一代I/O扩展器产品AST1800预计2027年开始提升产品竞争力 [32][33] - **Chroma**：关税对业务影响有限，中国客户持续有订单；半导体业务系统级测试工具发货量增长，目标系统级测试销售额同比持平；竞争格局至少到2027 - 2028年保持良好；计量业务开始起步，有较好潜力 [37] - **Hua Hong**：预计2025年实现强劲两位数营收同比增长；12英寸晶圆厂产能扩张进展顺利，计划提高产品定价以改善毛利率 [35][36] - **King Yuan Electronics**：2025年资本支出从新台币220亿上调至270亿，主要用于设施建设；受设备交付影响，下半年对英伟达GPU测试能力显著提升；ASIC测试机会增加；毛利率扩张因新台币升值有所缓和，全年目标毛利率同比持平 [36][38][41] - **MediaTek**：尽管新台币大幅升值，仍维持二季度毛利率47%的中点指引；积极推进向2纳米工艺迁移；预计2026年云ASIC收入达约10亿美元 [39][40] - **Realtek**：二季度需求预计环比持平，下半年可见性受关税不确定性限制；看好汽车、网络产品增长前景，汽车以太网业务有望在下半年占销售额达10% [40][42] - **TSMC**：2025年CoWoS产能计划翻倍，海外扩张对毛利率稀释在未来几年有一定影响；维持结构性毛利率53%及以上、净资产收益率25%及以上的目标 [43] - **Vanguard**：客户需求趋于谨慎，预计三季度营收以美元计环比适度增长；预计2025年营收高个位数同比增长，利用率达75 - 80%；新加坡12英寸晶圆厂计划2027年量产，2028 - 2029年增加产能 [44]

人工智能市场增长 - 人工智能市场在过去十年快速增长，主要驱动力包括更复杂的云计算服务、大型语言模型和生成式AI应用 [1] - 英伟达和微软是明显的赢家，但Credo Technology和Arm Holdings等公司仍有较大增长潜力 [2] Credo Technology - 公司提供数据中心、云和AI市场的高速连接解决方案，核心产品包括数据传输芯片、数字信号处理器和主动电缆 [4] - 2022至2025财年收入复合年增长率达60%，并在2025财年首次实现盈利 [4] - 增长主要来自云和AI市场扩张，最大客户（推测为微软）占2024财年收入的39% [5] - 分析师预计2025至2027财年收入复合年增长率为47%，每股收益复合年增长率为113% [6] - 公司估值较高，市盈率为64倍，但未来几十年仍有增长空间 [7] Arm Holdings - 公司设计低功耗CPU，适用于智能手机、物联网设备、联网汽车和服务器，其芯片设计已安装在全球99%的智能手机中 [8][9] - 2025财年收入增长24%，分析师预计未来三年收入复合年增长率为21%，每股收益复合年增长率为41% [10] - 公司此前仅通过授权设计盈利，但近期宣布将开发自研芯片并外包生产，可能成为其客户的直接竞争对手 [11] - 公司估值较高，市盈率为113倍，但长期来看在低功耗AI芯片市场有较大潜力 [12]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][84] 报告的核心观点 - 美国对中国实施EDA工具限制，当前设计和生产可依靠之前的EDA许可证继续进行，但未来新设计可能受影响，这或加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [1][9] - 小米推出搭载自研3nm Xring O1芯片组的15S Pro，但受EDA限制，未来2nm设计可能面临困难，且其基带芯片可能依赖联发科的5G调制解调器，成本结构使其难以在主流智能手机市场竞争，维持对联发科的增持评级 [3][9] - 华为推出搭载5nm Kirin X90芯片组的折叠屏笔记本电脑MateBook Fold，使用自研HarmonyOS操作系统，使用麒麟芯片将进一步提高中国半导体国产化率，但中芯国际的先进节点产能仍是量产瓶颈 [10][11] - 海光信息与曙光股份宣布合并，这是迈向统一国内AI生态系统的关键一步，符合国内AI自给率进一步提高的趋势 [12] - 2025年4月中国半导体设备进口额为25亿美元，同比下降8%，三个月移动平均同比下降10%，预计2025年全年进口额将下降，从美国、新加坡、荷兰和韩国的进口额同比均下降，从日本的进口额基本持平 [14][15] - 过去一个月，A和H股半导体股票表现分化，ACMR、Empyrean、CR Micro表现出色，SMIC、Espressif、Hua Hong表现不佳 [22] - 中国半导体自给率在2024年从20%显著提升至24%，预计到2027年将进一步提高到30%，主要驱动因素包括中国存储厂商产能提升、先进节点逻辑芯片取得突破、消费和工业需求稳定、汽车需求强劲等 [38] 根据相关目录分别进行总结 美国EDA限制影响 - 特朗普政府要求领先的EDA厂商停止向中国发货，中国当前设计和生产可依靠之前的EDA许可证继续，但未来新设计可能受影响 [1] - 中国IC设计用户无法从在线系统下载软件更新包，目前使用离线软件设计的芯片不受影响，但新项目需要EDA工具更新，会受影响 [9] - 海外公司在中国的子公司仍可使用海外EDA许可证进行设计，不担心某些ASIC项目受影响 [9] - 美国EDA限制可能加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [9] - 限制使用EDA进行GAA意味着中国客户无法使用台积电的2nm工艺 [9] - 长期来看，中国客户是否会建立更多海外设计中心并获得海外EDA工具许可尚不确定 [9] 公司动态 - 小米推出搭载自研3nm Xring O1芯片组的15S Pro和Pad 7 Ultra，此前小米旗舰智能手机多使用高通芯片，小米与高通签署多年协议，内部芯片不会大规模取代高通供应，基带芯片可能依赖联发科的5G调制解调器，成本结构使其难以在主流智能手机市场竞争，维持对联发科的增持评级 [3][9] - 华为推出搭载5nm Kirin X90芯片组的折叠屏笔记本电脑MateBook Fold，运行自研HarmonyOS操作系统，2024年华为PC出货量约1650万台，占全球出货量的4%，37%的华为PC使用自研麒麟芯片，使用麒麟芯片将进一步提高中国半导体国产化率，但中芯国际的先进节点产能仍是量产瓶颈 [10][11] - 海光信息与曙光股份宣布合并，海光专注于服务器CPU和AI计算芯片设计研发，曙光专注于AI数据中心建设，此次合并是迈向统一国内AI生态系统的关键一步，符合国内AI自给率进一步提高的趋势 [12] 股票影响 - 认为小米自研芯片组发布对联发科影响有限，维持对联发科的增持评级 [9] - 认为美国EDA限制可能加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [9] - 关键中国IC设计公司如Omnivision在EDA更新限制下仍可继续芯片设计和生产，且其在美国有海外研发团队 [9] - 对中芯国际维持中性评级，若英伟达获得向中国发货B30 AI GPU或RTX Pro 6000服务器的出口许可证，可能会稀释中国国内GPU的市场份额 [9] - 对Empyrean Technology维持中性评级，当前估值已基本反映未来份额增长 [9] 中国半导体设备进口情况 - 2025年4月中国半导体设备进口额为25亿美元，同比下降8%，三个月移动平均同比下降10%，预计2025年全年进口额将下降 [14] - 从美国、新加坡、荷兰和韩国的进口额同比分别下降32%、24%、13%和4%，从日本的进口额基本持平 [15] 月度表现和催化剂 - 过去一个月，A和H股半导体股票表现分化，表现出色的有ACMR（+14.1%）、Empyrean（+6.6%）、CR Micro（+3.4%），表现不佳的有SMIC（-15.6%）、Espressif（-15.5%）、Hua Hong（-15.4%） [22] - ACMR公布2025年第一季度财报，对2025年增长给出持续强劲指引；Empyrean受益于美国对中国的EDA限制报道；CR Micro公布2025年第一季度财报，每股收益低于共识，但管理层预计2025年MOSFET同比增长15%，IGBT同比增长50% [22] - SMIC公布2025年第一季度财报，第一季度营收符合预期，但第二季度指引未达预期，原因是混合平均销售价格下降和设备折旧增加；Espressif公布2025年第一季度财报，净利润符合预期，股价从1月底的历史高点继续回调；Hua Hong公布2025年第一季度财报，毛利率未达预期，预计第二季度毛利率疲软 [23] 催化剂和关键事件 - 2025年6月8 - 10日，CES Asia将在北京举行 [34] - 2025年6月20 - 22日，华为开发者大会将举行 [34] 中国国产化进展 - 2024年中国半导体自给率从20%显著提升至24%，预计到2027年将进一步提高到30% [38] - 主要驱动因素包括中国存储厂商在行业下行周期中大幅提高产量、先进节点逻辑芯片取得突破、消费和工业需求稳定且库存逐步消化、汽车需求强劲带动中国图像传感器和功率半导体厂商收入增长等 [41] - 仍看好上游供应商，如设备供应商和电子设计自动化（EDA），因为这些是中国半导体国产化的瓶颈，本地产业发展已成为中国的战略重点 [41] - 预计中国存储厂商的产能扩张势头将持续，有望进一步获得市场份额 [41] - 预计美国更严格的出口限制和中国先进节点代工厂的进展将进一步推动CPU和GPU国产化加速 [41] - 看好使用成熟节点的半导体组件，如图像传感器和功率半导体的自给率上升，原因是本地代工厂产能扩张和汽车需求持续强劲 [41]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [3] 报告的核心观点 - 维持对云AI需求的积极看法，美国云服务提供商重申未来强劲的AI资本支出强度 [1][3] - 半导体关税和外汇影响值得关注，但预计不会损害台积电的长期盈利能力 [1][3] - 2025年下半年半导体库存天数下降通常是半导体股价上涨的积极信号，但AI竞争可能会因关税成本影响复苏 [5] - 预计技术扩散和技术通缩将成为长期需求驱动因素，刺激AI半导体和科技产品需求 [5] 各部分总结 投资建议 - 超配（OW）：AI领域包括台积电、旺宏电子等；非AI领域涵盖智能手机/眼镜、中国晶圆制造设备、特种半导体等多个细分领域的相关公司 [5] - 平配/低配（EW/UW）：包括联电、ASMedia等公司 [5] 估值比较 - 对代工、后端、内存、集成器件制造（IDM）和半导体资本设备等不同类型公司进行了估值比较，涉及市盈率、每股收益增长、净资产收益率等指标 [6] - 对无晶圆厂、功率半导体、现场可编程门阵列（FPGA）和模拟半导体等公司也进行了估值比较 [7] 行业周期 - 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70 - 80%，尚未完全恢复 [9] - 内存股价同比峰值领先逻辑半导体，对大中华区半导体行业持中性看法 [15] 外汇影响 - 新台币兑美元升值可能影响以新台币计价的收益，但不影响公司的基本盈利能力 [22] - 台积电表示新台币每升值1%，公司毛利率下降40个基点，营业利润率影响约50个基点 [27] 成熟节点代工 - 成熟节点代工的毛利率仍然较低，利用率在2025年第一季度略有改善 [30][33] 中国市场 - 中国市场的库存天数保持在相对健康的水平，全球模拟公司的库存一直在下降 [34][37] - 预计中国前6大公司的资本支出在2025年同比增长62%，达到3730亿元人民币 [47] - 预计到2027年中国GPU自给率将从2024年的34%提高到82%，本地GPU几乎可以满足中国AI需求 [49][52] 设备进口 - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的进口均下降 [67][69] 云资本支出 - 主要云服务提供商的云资本支出仍然强劲，预计2025 - 2026年云资本支出约为8350亿美元 [73] AI半导体预测 - 边缘AI半导体增长可能略快于云AI半导体，推理AI芯片和定制AI芯片将分别在云AI和通用AI芯片中实现更快增长 [78][79] 台积电产能 - 鉴于NVL72服务器机架瓶颈，台积电可能在2026年将CoWoS产能扩大到9万片/月 [88] - 预计台积电在2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量达到3万片 [98] 供需情况 - 2025年AI计算晶圆消费可能达到150亿美元，英伟达占大部分 [100] - 2025年高带宽内存（HBM）消费预计达到170亿GB，英伟达消耗大部分供应 [103] 测试收入 - 京元电子（KYEC）来自英伟达的测试收入在2025年可能超过总收入的25% [106] 先进封装 - 日月光半导体（ASEH）是具有AI增长机会的防御性标的，英伟达AI GPU需要更长的最终测试时间 [113] CPO技术 - 台积电的CPO解决方案有助于提高数据传输速度和降低功耗，博通率先大规模生产带交换解决方案的CPO，英伟达的Rubin Ultra服务器机架系统将成为首个带XPU解决方案的CPO [120][128][130] AI ASIC - 即使英伟达提供强大的AI GPU，云服务提供商仍然需要定制芯片，AI ASIC在总拥有成本（TCO）分析中仍具有竞争力 [144][150] - 预计更多AI ASIC项目将根据云服务提供商的计划推出，2025年定制AI ASIC芯片价值将达到210亿美元 [155][163] 新技术应用 - 预计AI眼镜相关市场将从2026年开始增长，Himax在汽车显示驱动芯片市场占据领先地位，非驱动IC业务收入占比有望提高 [179][182][185] - 英伟达和联发科将在2025年推出Windows on Arm（WoA）AI PC芯片，Meta与联发科合作开发下一代AR智能眼镜定制芯片 [193][195] 市场趋势 - 预计2025年云半导体GB200出货量假设下调，前4大云服务提供商2025年第一季度资本支出同比增长64% [230][231] - 驱动IC市场领导者可能表现出色，预计Novatek在2025年为iPhone出货4600万片OLED显示驱动芯片 [238][240]

报告核心观点 报告为海通国际2025年6月金股推荐，涵盖多个行业的公司，从不同维度分析各公司优势，认为这些公司具备投资价值，建议投资者关注[1]。 各行业公司推荐及理由 硬件科技&AI行业 - Amazon：云业务份额全球最大（30%），规模效应好使Margin稳定提升；推理侧需求高，T3效果预计远好于T2；电商业务受益于小包裹关税，竞争压力缓解，建议多配[1]。 - Meta：用户数持续增长，盈利能力提升，AI marketing预期开始兑现，Llama 4 Behemoth结果值得期待[1]。 - Alphabet：AI+广告提升定价权带动主业，IaaS云规模上升使Margin改善，自研实力强，但股价受AI+搜索压制估值[1]。 - Meituan：25Q1业绩超预期，单均履约成本低显示成本护城河深厚；现金流充足为价格战储备弹药；估值合理且处于近期较低水平[1]。 - Broadcom：预计新增4家ASIC客户，已获七个主要客户，2026年ASIC收入将超205亿美元[1]。 - NVIDIA：美国本土macro改善，aidc产业落地推进，下游capex预期不变或微上修，GB200出货顺利，GB300预计产能爬坡2H开启[1]。 - Samsung：主要竞争对手下行风险大，英伟达认证通过，产能大但估值偏低，新产品GPU即将放量[2]。 - Lenovo：混合式AI战略进入收获期，服务器业务连续两季增长超200%，市盈率低于同业，关税缓和背景下全球供应链优势凸显[2]。 - TSM：美国建厂，不收购intel foundry，技术风险降低，先进制程产能利用率高，盈利可期[2]。 - MediaTek：手机核心业务稳健，AI业务预计自2026年放量，与Google、Nvidia合作深化，目标价1640，对应19x 26年PE[2]。 - 工业富联：AI服务器业务爆发式增长，已切入英伟达GB200供应链，客户涵盖北美三大云厂商，产能分布规避地缘风险，受益于中美关税缓和[2]。 - 恒玄科技：端侧多模态识别展开，眼镜为最佳载体[2]。 - 舜宇光学：果链修复[2]。 - 兆易创新：技术新趋势端侧带宽加速近存计算，SoC[2]。 - 百傲化学：HBM进入量产，核心工艺对标厂商[2]。 互联网及服务行业 - 腾讯：上调25年收入利润预期，中长期是板块中最受益于AI的公司之一，值得长期持有[3]。 - 网易：端游成为增长新驱动，利润可能超预期，建议逢低买入[3]。 - 腾讯音乐：1Q付费用户符合预期，市场担忧消除，音乐流媒体龙头市场地位稳固，投资者对标SPOT给予估值premium[3]。 - 新东方：行业需求强劲、政策环境稳定，处于行业领先地位，商业模式成熟，收入来源多样化，线下学习中心优势明显，品牌知名度高，利润率高，现金储备充足，目前股价被低估，目标价74美元[3]。 - AIA：在中国内地区域扩张战略稳步推进，香港客户需求稳定，东盟市场潜力大，多渠道策略使新业务价值增速和主要营运指标稳健增长，目前股价对应12M forward PEV为1.16[3]。 - Futu：得益于海外扩张等因素，看好未来三年付费用户数增速，预计客户总AUM将在2025 - 2027年间以11%的CAGR增长，目前股价对应12M forward PE为14x，相比美国券商有较大折价[3]。 - 世纪互联：IDC头部公司，下半年AI agent爆发利好基础设施，目前估值倍数不高[4]。 - 亚信科技：净利润预期稳定，是阿里大模型交付的核心合作伙伴，全年AI大模型交付存在超预期可能，PE倍数低[4]。 - 创新奇智：业绩恢复年，财务指标健康，在多个领域有重大合作，管理团队优秀[4]。 - 国盾量子：美国量子公司大幅溢价，中电信入股拉动量子技术快速落地，盈亏平衡点可期[4]。 - 康哲药业：德镁医药分拆上市，股东有望享受独立估值收益，集中资源发展核心业务，芦可替尼乳膏上市后有望打开第二成长曲线，其他研发管线丰富，集采影响已出清[4]。 新消费行业 - SYS6010：看好其出海机会，是下一个重磅国产出海品种，首付款和里程碑有巨大想象空间[4]。 - 石药集团：基本面底部确定，创新产品贡献增量，估值底部确定相对安全，授权出海打开市值空间[4]。 - 京东健康：25Q1收入和利润大幅超市场预期，规模效应下利润空间持续释放，供给侧和需求侧优势明显，建议关注线上医保和即时零售布局进展[5]。 - 药明康德：受益减肥药产业链高速增长，一体化CRDMO龙头有望保持确定性增长[5]。 - 信达生物：肿瘤+慢病双驱动业绩高增长，IBI363 ASCO数据超预期，商业化产品组合拓展，向27年200亿元收入目标靠近[5]。 - 爱美客：新消费催化，估值底部，海外收购进展值得期待[5]。 - 康师傅：饮料旺季临近，消费需求好于其他品类，股息率有一定吸引力[5]。 - 统一企业：饮料旺季临近，消费需求好于其他品类，股息率有一定吸引力[5]。 - 美的集团：国内市场受益国补政策支持，出口维持优异表现，低估值高股息提供强安全边际[5]。 - 海尔智家：全球范围供应链布局完善，本土化运营抗风险能力强，中国市场高端品牌优势明显，数字化改革带动整体效率持续提升[5]。 - 三花智控：制冷业务受益下游需求提振，汽零业务在手订单充裕，两大板块持续良好增长，人形机器人领域领先布局奠定未来成长基础[5]。 新能源行业 - 吉利汽车：2025年多款重磅车型上市，受益于资源整合与降本增效，智驾性能快速提升[6]。 - 特斯拉：Robotaxi落地催化智驾发展，FSD迭代推动行业估值空间扩展[6]。 - 零跑汽车：国际化战略潜力大，与Stellantis合作增强出海稀缺性[6]。 - 比亚迪：海外布局领先，高毛利出海车型对冲国内价格战压力[6]。 - 地平线机器人：市场扩容，产品支持激光雷达，J6P城市NOA定点奇瑞大众8款车型Q3量产，J6B博世定点下一代MPC 4.0，5月底入通，6月开启交易[6]。 - 禾赛科技：Adas业务拓客顺利，优质客户表现强劲，预计全年出货120万台；机器人业务获6位数订单，25年预计出货20w；Q1新获欧洲顶级主机厂多年独家定点[6]。 - 速腾聚创：获库玛机器人割草机激光雷达定点，获3年首批120万台订单；ADAS预计全年80 - 90w出货，EM系列产品获多家主机厂定点，预计年内上车[6]。 - 福耀玻璃：收入端高附加值汽波保持稳健增速，成本端受益，海外关税风险可控，竞争格局向好，新产能爬坡影响好于预期；小米P - HUD专利可供其他车厂，24年分红47亿元，同比+38.5%，分红率62.7%[6]。 - ADNOC Gas：国内天然气需求超预期，被纳入MSCI EM[7]。 - Bloom Energy：美国清洁能源公司，与美国数据中心需求相关[7]。 - Nextracker：美国太阳能跟踪器公司，太阳能项目需求超预期[7]。 - Chart Industries：美国天然气工程公司，与强劲的美国天然气出口需求相关[7]。 - stc：沙特ICT公司，利润率和新项目增长超预期[7]。 - ADNOC drilling：阿联酋石油服务公司，获得更多项目和积压订单[7]。 - Presight：阿联酋AI公司，获得更多能源项目AI订单[7]。 新工业行业 从全球工业角度推荐国防、航空航天、电气与智能装备、核燃料与SMR、电力与电网及天然气中游作为重点关注领域，具体公司包括Howmet Aerospace、HEICO Corporation等[7]。

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：科技、电信、数据中心、人工智能、半导体、服务器、汽车等行业 - **公司**：NVDA（英伟达）、Hon Hai（鸿海）、ASPEED、AVC（3017.TW）、Vertiv、Delta、Lite - On Tech、MediaTek（联发科）、TSMC（台积电）、ASE Technology Holding Co Ltd（3711.TW）、ASMPT Ltd（0522.HK）、Alchip Technologies（3661.TW）等众多公司 [19] 纪要提到的核心观点和论据 数据中心AI需求与供应情况 - **需求趋势强劲且具长期增长可见性**：NVDA对数据中心AI需求的可持续性充满信心，AI工厂建设才刚刚开始，主权AI、CSP和独立AI实验室都在投入资本建设AI工厂，预计将持续多年；NVDA CEO预计未来3 - 5年物理AI/机器人将达到拐点，推动GPU计算需求上升；特朗普政府关于AI扩散规则的新方向将使未来几个季度需求估计上升 [5] - **供应瓶颈短期存在但下半年机架生产将强劲增长**：GB200 NVL72机架生产的当前瓶颈短期内仍将存在，产品验收测试率、背板组装良率等仍处于较低水平；多数公司有信心在2025年第二季度实现机架交付的显著增长，并在下半年持续回升；预计2025年NVL72机架出货量为2.5万台，部分ODM认为年底出货量可达1.2 - 1.5万台，对2026年有利；小ODM在长组装过程中承担GB200组件库存面临资产负债表压力，大ODM如鸿海有机会利用更强的资产负债表地位获得市场份额 [5] 产品需求与市场情况 - **GB300系统需求意外强劲，HGX仍属小众**：部分ODM表示GB300 NVL72系统客户需求强劲，可能因其更高的HBM数量适合重度推理应用；与普遍观点相比更乐观，许多人认为GB300是GB200和2027年下半年Rubin之间的过渡产品；2025年上半年基于HGX的Blackwell出货量有小幅增长，但规模较小，尽管GB200供应链有挑战，HGX仍属小众解决方案 [5] 技术与产品设计相关情况 - **DPU与BMC应用变化**：GB200 Bianca计算托盘有两个BF3 DPU，GB300 Cordelia托盘有一个BF3 DPU，尽管GB300 GPU板设计回到Bianca板设计，但供应链反馈默认设计仍为每个GB300计算托盘一个DPU，MGX版本可选择增加DPU；非计算服务器领域BMC采用率上升 [7] - **液冷竞争与设计变化**：Computex上投资者感受到液冷竞争激烈，液冷是新技术，不同层次有不同供应商和竞争格局；多数美国CSP仍会委托竞争较小的供应商；AVC是2025年GB200/300和2026年下半年Vera Rubin最大的冷板模块供应商，美国大型CSP市场份额短期内不会改变；Nvidia在GB300中换回Bianca板设计以平滑生产，对液冷组件供应商不利，因TAM降低；尽管GB300的TDP比GB200高约15%，热管理供应商认为现有QD设计可满足额外热量产生 [7] - **ODM内部液冷组件采用推迟**：几家服务器ODM展示了内部液冷组件，旨在未来AI服务器产品中提高内部组件采用率以改善利润率和缩短产品设计周期；GB300产品管道延迟可能会推迟内部组件采用，因CSP优先考虑产品时间表并坚持GB200原始设计，但长期可能成为服务器ODM的利润率驱动因素 [7] - **数据中心电源HVDC是变革者**：下一代Vera Rubin服务器机架功耗为200kW，NVL576 Kyber结构为600kW，机架功耗超200kW + 会出现空间限制、铜母线过载和转换效率低等问题；Nvidia提议将Vera Rubin Ultra/Kyber服务器电压从230V提高到800V以提高电源效率和降低发热；800V HVDC电源机架采用可消除IT机架中的AC/DC转换，为高密度PSU腾出更多空间；但HVDC结构需要重构数据中心基础设施，Nvidia和CSP在结构上存在分歧，减缓了采用速度；HVDC采用有望扩大电源TAM，使基础设施供应商、电源机架供应商和电源芯片模块制造商受益 [7] 其他产品相关情况 - **独立电源机架与BBU、超级电容应用**：预计Vera Rubin服务器将初步采用独立电源机架，CSP倾向于在计算IT机架旁设置独立电源机架以提高电源效率；电源机架空间充足将推动BBU和超级电容采用，相比传统PSU内容增加1 - 3倍，对Delta和Lite - On Tech等传统PSU供应商有利；多数CSP迁移到带BBU设计的电源机架时会跳过UPS结构，对传统UPS供应商不利 [9] - **RTX Pro 6000 Blackwell服务器**：Nvidia在Computex展示了RTX Pro 6000 Blackwell服务器，可丰富企业AI服务器产品；虽有反馈认为该产品可能替代H20服务器，但因RTX Pro 6000采用GDDR7而非CoWoS HBM可缓解担忧，但其计算性能是H20的3 - 4倍（FP32下117 TFLOPs vs. 44TFLOPs），可能限制其替代H20的机会 [9] - **数据中心ASICs与NVLink Fusion**：Nvidia在Computex主题演讲中推出NVLink Fusion，将开放其专有芯片 - 芯片互连结构NVLink与第三方芯片集成，这是NVDA参与定制ASIC市场并确保其技术成为互连结构的举措；需观察未来2 - 3个季度CSP客户的采用情况，因存在对与NVDA进一步绑定的担忧；初步反馈显示部分CSP和二级ASIC客户有兴趣，对其宣布的合作伙伴如MediaTek、Marvell等可能有利 [9] - **CPO技术与过渡方案**：Nvidia计划在2026 - 2027年在Rubin Ultra/NVL576 Kyber中引入CPO，但热域分离困难且影响信号传输；多家供应商推广NPO和CPC作为过渡解决方案；CPO组装良率挑战、生态系统准备情况和高芯片温度导致的信号干扰可能会减缓其采用 [9] - **AI PC发展情况**：几家PC品牌通过推出内部AI解决方案来区分其AI PC产品，但缺乏创新AI应用作为关键差异化因素，AI PC渗透率低于预期；加上宏观不确定性，对今年AI PC前景更谨慎；中长期来看，AI推理成本降低和计算性能提升将丰富本地运行的AI应用，加速企业和消费领域AI PC采用 [9] - **Mediatek发展情况**：Mediatek正在研发大型网络芯片，已量产一年多，展示了强大的AI ASIC技术路线图，未来将朝着A16计算芯片、448 SerDes、3D封装、共封装光学和定制HBM发展；其汽车芯片性能可能优于QCOM，采用NVDA GPU和TSMC 3nm工艺节点；预计2026年下半年推出首个数据中心ASIC（TPU v7e），有机会赢得2027 - 2028年后续项目（TPU v8e with 2nm）；预计2027年全球OEM将为其带来更有意义的汽车业务收入贡献 [9][11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证与重要披露**：研究分析师认证其观点准确反映个人观点，且薪酬与特定推荐或观点无直接间接关联；报告涉及公司特定披露可通过特定网址、电话或邮件获取 [15][17] - **评级系统与覆盖范围**：J.P. Morgan使用超重、中性、减持评级系统，不同地区评级比较基准不同；报告列出分析师覆盖的公司 [18][19] - **研究报告相关信息**：可在特定网站获取J.P. Morgan过去12个月投资建议历史；研究分析师薪酬基于多种因素；非美国分析师可能未按FINRA规则注册，不受相关规则限制 [25][26][27] - **其他披露信息**：J.P. Morgan是投资银行业务营销名称；UK MIFID FICC研究有解捆豁免；研究材料同时在客户网站提供；报告中对中国相关地区有特定表述；J.P. Morgan研究可能涉及受制裁证券，客户需注意法律合规义务；数字或加密资产受快速变化监管环境影响；JPMS在ETF业务中有多种角色和收益；期权和期货相关研究信息获取方式；利率基准可能受监管改革影响；私人银行客户研究由J.P. Morgan Private Bank提供 [28][29][30][31][32][33][34] - **法律实体与地区特定披露**：报告列出不同国家和地区J.P. Morgan相关实体的监管情况、材料分发对象和相关合规要求 [37][38][39][40][41][42][43][44][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][59] - **通用信息与免责声明**：报告信息来源可靠，但J.P. Morgan不保证其完整性和准确性；意见、预测和投影可能变化，投资有风险；报告不构成投资建议，客户需独立决策；J.P. Morgan可能进行与报告观点不一致的交易；报告有保密和安全要求，使用MSCI和Sustainalytics信息有相关规定 [60]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：IP/设计服务、ASIC市场 - **公司**：AWS、Google、META、Microsoft、Alchip、eMemory、GUC、Faraday、M31、Andes、Broadcom、Marvell、Apple、OpenAI、xAI、Intel、Bytedance、Li - auto、Furiosa、Qualcomm、MediaTek 纪要提到的核心观点和论据 各公司ASIC进展 - **AWS**：Trainium 3问题解决，继续与下游供应商接单，预计签署Trainium 4合同，实际项目已启动 [2] - **Google**：从TPU v6到v8进展稳定，规格高于其他CSP的ASIC，TPU v6p和v7p配置不同且ASP可能提升，未来难不与Broadcom合作 [2] - **META**：从MTIA v2向MTIA v3代际迁移，2026年MTIA v2产量10 - 20万片，MTIA v3产量20 - 30万片 [2] - **Microsoft**：Maia v2计划2026年量产50万片，原分配计划改变，Marvell获40万片；Maia v3供应商选择竞争激烈，预计年底出结果，MSFT/GUC团队分配量可能较少 [3][4] - **非CSP公司**：Apple、OpenAI、xAI等系统厂商构建自己的ASIC服务器，多在2H25流片，2H26量产，选择与Broadcom合作的规格高端，2027年非CSP服务器增多，利好Broadcom [7] - **Apple**：加速器预计4Q26量产，2026年出货10万片 [8] - **OpenAI**：3nm ASIC预计9月流片，2026年6月量产，2026年产量30 - 40万片，生命周期1 - 1.5年 [9] - **xAI**：3nm ASIC项目预计2H25流片，2H26量产，2026年产量30 - 40万片 [9] 公司业绩与业务情况 - **GUC**：FY25因Google CPU和加密项目收入可能超预期，Google 3nm服务器CPU收入提前至3Q25，预计成前5大客户；FY26即使无加密收入，代工收入仍有增长，CEO认为Google CPU和第三CSP客户潜在收入高于Maia v2 [10][11] - **M31**：今年重点是前季度签署合同的第二次付款；与Qualcomm合作紧密，Qualcomm 2H25启动2nm智能手机SoC项目，1Q26启动2nm AI PC处理器项目，MediaTek 2nm智能手机SoC项目未启动 [12][13] - **Faraday**：1Q25收入增长源于中国客户购买三星HBM2E的预付款，若客户被列入实体清单，剩余价值小且客户自行处理库存核销 [14] 其他重要但可能被忽略的内容 - 展示了多家公司的股票信息，包括市值、评级、价格、目标价、EPS、PE、PB、ROE、股息率等 [6] - 给出了CSPs的ASIC订单分配给设计服务提供商的情况 [15] - 呈现了ASIC的规格信息 [15] - 展示了ASIC MP的时间线 [17] - 给出了2026年各公司ASIC的芯片数量、晶圆发货量和收入贡献估算 [18]

股价表现 - 英伟达股价近一周上涨近11% 近30天累计涨幅达40% [1] - 过去四年年化回报率波动剧烈 分别为2021年125% 2022年-50% 2023年239% 2024年171% 显著高于标普500指数波动幅度 [4] 技术突破与行业布局 - 推出NVLink Fusion芯片互连技术 可授权第三方芯片设计商开发高性能定制AI芯片 目前已获Marvell和MediaTek采用 [2] - 该技术战略类似英特尔x86架构对PC行业的影响 可能帮助公司建立AI硬件事实标准 [2] 重大订单与市场拓展 - 向沙特AI初创公司Humain交付超过18,000颗Blackwell AI芯片 用于主权AI数据中心建设 [3] - 主权AI领域（政府主导的国内AI能力建设项目）正成为重要收入来源 有助于降低对美国科技巨头的依赖 [3] - 目前亚马逊 Meta 谷歌 微软等巨头贡献超50%营收 但这些公司同时也在自研AI芯片 [3] 估值与市场预期 - 当前估值比101美元的目标股价高出约25% [4] - 市场对AI应用的热情可能减退 因大模型边际性能提升减弱 高质量训练数据获取难度增加 [4] - GPU制造商可能面临行业增速放缓的压力 [4] 历史波动特征 - 股价在历次市场崩盘中曾出现20%-50%的急速下跌 [5]

报告公司投资评级 - 报告对Alchip Technologies Ltd的股票评级为“Overweight”（增持），行业评级为“In-Line”（符合预期），目标价为新台币3,988.00元，较2025年5月19日收盘价新台币2,605.00元有53%的上涨空间 [5] 报告的核心观点 - 英伟达在Computex上推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，半定制芯片（围绕英伟达NVLink IP定制）再次证明了ASIC设计的必要性，可提高内部工作负载效率并降低总体拥有成本，但云服务提供商可能担心对英伟达的依赖风险 [2][7] - NVLink Fusion并非全新概念，联发科在近期GTC已宣布类似IP商业模式，虽英伟达在生态系统中地位强大对股价有积极影响，但短期内可能无具体项目 [7] - 重申Alchip是AWS 3nm AL加速器的唯一供应商，供应链确认无其他设计服务提供商进行相同项目的3nm流片，建议积累Alchip股票 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司业务动态 - 英伟达在Computex推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，一同被提及的还有Astera Labs、Marvell、联发科、Synopsys和Cadence [2] 财务数据 | 指标 | 2023年 | 2024年（预期） | 2025年（预期） | 2026年（预期） | | --- | --- | --- | --- | --- | | EPS（新台币） | 43.27 | 79.13 | 81.56 | 147.34 | | 营收（新台币百万） | 30,482 | 51,971 | 44,925 | 100,287 | | P/E | 75.7 | 41.4 | 31.9 | 17.7 | [5] 估值方法 - 采用剩余收益模型得出基础价值，假设股权成本恒定为10.4%（无风险利率2.0%，风险溢价6%，贝塔系数1.40），中期增长率和终端增长率分别为17.0%和5.0% [11] 行业覆盖公司评级 - 报告列出了Greater China Technology Semiconductors行业内多家公司的评级和2025年5月19日的股价，如ACM Research Inc评级为“O”（增持），股价为23.35美元；Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc评级为“O”（增持），股价为178.81元人民币等 [67][70]