港股半导体板块表现 - 港股半导体股逆势上涨 中芯国际涨3.3% 宏光半导体涨近2% 华虹半导体涨1.5% 贝克微和先思行均涨1.3% [1] - 板块内多只个股普涨 FORTIOR涨1.8% 脑洞科技涨0.97% 海复日涨0.85% [1] 行业催化因素 - 本土科技巨头入局芯片研发 华为发布昇腾芯片迭代时间线 [1] - 中芯国际和华虹半导体对未来订单及行业景气度给出乐观展望 [1] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [1] 技术发展动向 - 摩尔线程以自主研发全功能GPU为核心 为AI、数字孪生、科学计算等领域提供计算加速平台 [1] - 公司填补国内GPU领域多项空白 在国内GPU领域处于领先地位 [1] - 先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向 [1] 产业链进展 - 华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代 [1] - 国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控 [1]

公司业务与订单情况 - 公司在手订单超过100亿元 客户包括深圳鹏芯微 中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 公司设备已深度参与国内多款最新消费电子芯片制造 [1] - 公司明年量产速度将加快 先进制程设备订单量大幅增多 [1] - 公司工业业务（光刻机除外）预计2024年收入45亿元 2026年75亿元 2028年169亿元 [1] - 公司预计2027年正式盈利20亿元并启动IPO [1] - 公司工业制造业务（光刻机除外）估值已达650亿元 目前进行第二轮对外融资 [1] - 公司前身为华为2012实验室星光工程部 2022年数千人团队独立运营 [3] 上游产业链影响 - 公司百亿订单将带动上游国产半导体产业链发展 设备毛利率约50% [2] - 精密零部件约占半导体设备价值量30% 利和兴预计获得7-8亿元订单 [2] - 利和兴将募资数亿元用于精密零部件研发和生产线 可能收购产业链公司 [2] - 国力股份将全面替代海外器件 为新凯来供应真空电容器 [2] 公司背景与发展目标 - 公司2022年由深圳国资斥资数百亿扶持成立 应对海外芯片限制 [1] - 公司目标通过自主研发与合作实现100%国产化全产业链半导体生产设备 [1]

**行业与公司** * 行业聚焦中国半导体本土化进程 特别是AI GPU领域[1] * 涉及公司包括中芯国际(SMIC) 台积电(TSMC) 华为 寒武纪 昆仑芯 海光 沐曦 阿里巴巴等本土AI芯片厂商[2][4][12] * 摩根士丹利对中芯国际给予增持评级(EW) 对台积电给予 overweight评级(OW)[1] **核心观点与论据** * 中国本土AI GPU发展的四大关键驱动因素包括中芯国际7nm工艺产能与良率 中国云服务商(CSP)的AI芯片采购策略 英伟达B40芯片性能价格比 中国AI资本支出扩张[1] * 中国AI软件生态取得进展 深度求索(DeepSeek)的V3.1模型采用UE8M0 FP8新精度参数 可与多种本土AI芯片兼容 相比传统E4M3和E5M2格式能实现更高效动态计算[2][3] * 阿里巴巴开发新型AI芯片 由本土代工厂生产 而此前版本由台积电制造 上海等城市设定目标 计划到2027年实现70%数据中心芯片本土设计或生产[4] * 中国半导体设备进口额在2025年7月达34亿美元 同比增长14% 三个月移动平均同比增长10% 较2025年6月的2%显著反弹[15] * 2024年中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至24% 预计到2027年将进一步达到30% 主要驱动因素包括存储芯片产量提升 先进逻辑芯片突破以及汽车等需求稳定增长[34][37] **其他重要内容** * 寒武纪(688256.SS)公布全年销售指引50-70亿元人民币 中值低于彭博共识671亿元人民币11% 库存水平环比下降2%至27亿元人民币[9] * 本土AI芯片规格详情见附表 华为昇腾910C的FP16算力达800 TFLOPS FP8/Int8算力达1600 TFLOPS[12] * 较小规模的中国AI开发者仍偏好英伟达H20而非本土GPU进行训练 原因在于更好的软件支持和集群性能[9] * 英伟达表示可能为中国市场提供Blackwell架构产品 B40芯片因未使用HBM且主要用于推理而非训练 无需额外许可即可向中国销售[9] * 2025年前7个月 中国从美国 荷兰 韩国和日本的半导体设备进口额分别同比下降25% 21% 1%和2% 而从新加坡的进口额同比增长11%[16] * 个股表现方面 乐鑫科技(688018.SS)受益于国务院AI指南 兆易创新(603986.SS)和华虹半导体因涨价和高利用率等因素表现强劲[22]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为大中华区半导体行业 重点关注半导体制造 设备及内存芯片领域[1][2][3] * 核心讨论的公司包括国际半导体巨头三星 海力士 英特尔和台积电的中国子公司 以及中国本土的内存制造商长江存储(YMTC) 长鑫存储(CXMT)和半导体设备供应商ASMPT 上海万业企业[1][2][3][9][13] 核心观点与论据 * 美国商务部于8月29日宣布最终裁决 取消三星 海力士和英特尔中国子公司的经验证最终用户(VEU)资格 自2026年1月1日起生效 台积电的中国工厂被排除在此次公告之外 VEU资格保持不变[1][2] * 取消VEU资格后 这些位于中国的晶圆厂在采购美国管控的设备时将需要申请出口许可证 这将使其产能扩张和技术升级变得更加困难[1][2] * 此举预计将进一步限制中国获得由外国厂商生产的半导体(尤其是内存芯片) 并为中国内存制造商长江存储和长鑫存储等扩大机会[1][3] * 观点认为中国的半导体设备供应商 包括ASMPT和万业企业 将受益于中国内存制造商带来的需求增长[1][3] * 美国取消VEU资格的消息可能延长市场对中国半导体行业的积极情绪 强调了对本土化需求的持续性[1] 其他重要内容 * 具体受影响的工厂包括三星西安NAND闪存工厂 海力士无锡DRAM工厂以及英特尔大连NAND闪存工厂(现由海力士拥有)[2] * 投资建议显示 对ASMPT给予买入(Buy)评级 目标价85港元 预期股价回报率(ESPR)为20.6% 对上海万业企业给予卖出(Sell)评级 目标价13元人民币 预期股价回报率为-16.6%[5] * ASMPT被视作AI驱动的先进封装解决方案需求增长的主要受益者 其目标价基于22倍2026年预期市盈率[10][11] * 上海万业企业面临的主要风险是其子公司凯世通被列入美国BIS实体清单后 关键部件的供应风险增加 限制了其获取基于美国技术的关键部件的能力 从而可能影响其开发和制造先进设备的能力[14][15][16] * 对上海万业企业的估值基于1.5倍2025年预期市净率 低于其5年平均值2.2倍一个标准差[16]

行业背景 - 半导体板块是市场资金聚集和主线运行延续的板块 目前表现强势[3] - 半导体产业已成为大国博弈的战略焦点 高端设备国产化紧迫性达到前所未有的高度[3] - 技术封锁与供应链重组推动自主可控成为关键突破口 半导体设备是一条充满潜力的黄金赛道[3] 公司定位 - 公司是国内半导体设备领域举足轻重的参与者 处于产业最前沿的"卖水人"位置[4] - 公司承载着打通芯片制造第一关的重任[4] - 随着国内晶圆厂扩产潮推进与本土替代进程加速 公司成为推动产业链上游突破的核心力量之一[4] 公司优势 - 公司具有深厚的研发积累[4] - 公司拥有全栈式产品布局[4]

行业趋势与驱动力 - 电子和半导体行业在AI等新技术推动下呈现积极趋势[1] - 汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域技术渗透率提升及需求增长成为半导体板块重要成长动力[1] - 中美贸易摩擦凸显半导体供应链安全与自主可控紧迫性[1] - 政府加大产业政策、税收、人才培养等方面支持力度促进本土半导体制造发展[1] - 国内晶圆制造及配套产业环节加速发展势在必行[1] 行业数据表现 - 2025年6月全球半导体销售额同比上升19.60%[1] - 台积电2025年7月营业收入同比增长25.77%[1] - 行业景气度持续向好[1] - 国产化进程持续推进使半导体设备领域受益[1] 投资产品特性 - 半导体设备ETF(159516)跟踪半导体材料设备指数(931743)[1] - 指数聚焦半导体产业链上游[1] - 指数样本涵盖硅片、光刻胶等半导体材料及晶圆制造、封装测试设备领域上市公司[1] - 指数风格偏向成长型投资[1] - 无股票账户投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(019633)和A类份额(019632)[1]

指数表现与个股行情 - 截至2025年8月15日14点15分，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨2.47% [1] - 成分股上海合晶上涨15.77%，和林微纳上涨9.76%，新益昌上涨4.29%，芯源微与神工股份跟涨 [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨2.33%，最新价报1.1元 [1] 行业前景与投资逻辑 - AI领域投资强度未放缓，体现长期增长潜力 [1] - 半导体设备和材料行业是重要国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2] 短期挑战与长期机遇 - 美国在先进制程、AI芯片等领域技术优势导致国产芯片短期难以完全替代 [1] - 短期或致产能爬坡延迟、终端产品涨价、企业盈利水平承压 [1] - 长期有望加速国内半导体国产化替代进程，重塑全球供应链格局 [1] 产业变革与技术路线 - AI带动的半导体产业爆发被定义为不亚于工业革命级别的产业变革 [1] - 半导体工艺将沿密度提升、先进封测和系统级优化三条路线持续发展 [1] - 半导体先进设备材料、制造与封装是未来发展的核心投资方向 [1] 产品结构与跟踪标的 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分涵盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2]

财务表现 - 第二季度收入566亿元人民币 同比增长18.3% 环比增长4.6% 主要受晶圆出货量增长驱动（同比18.0% 环比6.0%）[1] - 毛利率环比改善1.6个百分点至10.9% 超出指引（7%-9%）及市场预期（8.3%）[2] - 净利润率从第一季度的0.7%上升至1.6% 受益于毛利率改善和其他收益（如补贴）增加[2] - 上半年折旧与摊销费用增至3.52亿元人民币（去年同期为2.7亿元） 同比增长30%[4] 运营指标 - 产能利用率攀升至108.3% 较第一季度/去年同期分别提升5.6/10.4个百分点 创过去11个季度新高[2] - 混合平均售价为434美元 同比微增0.2% 环比下降1.3%[2] - 管理层预计平均售价将趋于稳定 尤其是12英寸产品[2] 业绩展望 - 第三季度收入指引为6.2-6.4亿美元 中值代表同比增长19.7% 环比增长11.3%[2] - 第三/四季度毛利率展望持平于10%-12%区间 与第二季度水平相似[2] - 预计2025年收入增长20% 总销售额增至24亿元人民币[3] - 2025年晶圆出货量预计增长16.2% Fab 9产能50%已投产 预计2026年中完成全部扩产[3] 估值与评级 - 目标价调整为48港元 基于1.7倍2025年预期市净率[5] - 估值反映平均售价稳定及业务从周期底部复苏[5] - 过去两个月股价上涨超50% 当前估值水平合理[5]

高校密集采购刻蚀设备 - 7月1日至7月14日两周内共有7条刻蚀设备中标信息显示高校密集采购刻蚀设备 [2] - 采购反映了我国在半导体基础研究、人才培养和国产化替代上的加速布局 [2] - 部分高校明确要求国产化 如复旦大学和天津大学在招标公告中提示"本项目不接受进口产品" [2] 刻蚀设备行业概况 - 刻蚀是半导体制造工艺中的重要步骤 是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程 [2] - 刻蚀工艺通常分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺 [2] - 刻蚀的基本目标是在涂胶的硅片上正确复制掩模图形 [2] 具体采购项目详情 - 深圳技术大学采购感应耦合等离子体刻蚀机1套 单价95万元 品牌为芯微诺达 [3] - 天津大学采购电感耦合等离子体刻蚀机1台 单价118万元 品牌为沈阳自举捷 [3] - 哈尔滨工业大学采购偏压辅助离子刻蚀系统1套 单价198万元 品牌为湖北碳六 [3] - 中国科学院苏州纳米所采购等离子体超高真空高温原子层沉积转接系统等设备 单价285.74万元 品牌为中国科学院沈阳科学仪器 [3] - 中国科学院半导体研究所采购离子束刻蚀设备1套 单价172.065万元 品牌为埃德万斯 [3] - 复旦大学采购深硅刻蚀机1台 单价479.5万元 品牌为北京北方华创微电子 [3] - 中国科学院上海技术物理研究所采购低温超深宽比反应离子刻蚀系统1套 单价529.8万元 品牌为Oxford Instruments [3]

公司概况 - 屹唐股份是国内半导体设备龙头公司，近年来展现出强劲发展动能和快速提升的市场地位 [1] - 公司于7月8日成功登陆科创板，股票开盘价26.20元，涨幅达210.06% [1] - 上市募资25亿元投向三大核心项目，聚焦技术创新驱动 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84% [2] - 扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元，2024年同比增幅达79.36% [2] - 2025年1-3月营业收入同比增长14.63%，净利润增速达113.09% [2] - 主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，备品备件业务毛利率达61.64% [3] 市场地位 - 干法去胶设备全球市占率34.6%位居第二，快速热处理设备市占率13.05%全球第二 [3] - 刻蚀设备市占率全球前十，产品覆盖全球前十大芯片制造商 [3] - 产品全球累计装机超4800台，国内收入占比从45.15%提升至66.67% [3] 研发与技术 - 累计获得445项发明专利，研发团队349人占员工总数29.28%，其中博士57人 [4] - 核心管理团队拥有应用材料、英特尔等国际企业从业经验 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营收比例11.13%-15.47% [6] - 在中国、美国、德国设立研发中心，形成全球化研发与本地化生产体系 [6][7] 募投项目 - 募资25亿元投向"研发制造服务中心项目"(8亿)、"高端装备研发项目"(10亿)和"科技储备资金"(7亿) [8] - 项目瞄准半导体行业高质量发展趋势，巩固技术领先地位并拓展细分市场 [9] - 短期提升交付效率，中期实现先进制程突破，长期构建全球化技术生态 [9] 行业评价 - 公司上市被视为中国半导体设备行业在细分领域崛起的标志 [10] - 募投项目落地将加速技术优势向市场份额转化 [10]